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國外電子與通信教材系列芯片制造--半導(dǎo)體工藝制程實用教程(第6版英文版)/國外電子與通信教材系列

包郵國外電子與通信教材系列芯片制造--半導(dǎo)體工藝制程實用教程(第6版英文版)/國外電子與通信教材系列

作者：(美)彼得·范·贊特

出版社：電子工業(yè)出版社出版時間：2021-02-01

開本： 16開 頁數(shù)： 546

本類榜單：工業(yè)技術(shù)銷量榜

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版權(quán)信息
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目錄
作者簡介

國外電子與通信教材系列芯片制造--半導(dǎo)體工藝制程實用教程(第6版英文版)/國外電子與通信教材系列版權(quán)信息

ISBN：9787121404986
條形碼：9787121404986 ; 978-7-121-40498-6
裝幀：一般膠版紙
冊數(shù)：暫無
重量：暫無
所屬分類：
工業(yè)技術(shù)
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國外電子與通信教材系列芯片制造--半導(dǎo)體工藝制程實用教程(第6版英文版)/國外電子與通信教材系列本書特色

適讀人群：本書可作為高等院校電子科學(xué)與技術(shù)、微電子、集成電路等相關(guān)專業(yè)的高年級本科生或研究生的雙語教材，也可作為半導(dǎo)體行業(yè)職業(yè)技術(shù)培訓(xùn)的教材和從業(yè)人員的參考書。本書是一本介紹半導(dǎo)體集成電路和器件制造技術(shù)，在半導(dǎo)體領(lǐng)域享有很高的聲譽(yù)；包括半導(dǎo)體工藝的每個階段：從原材料的制備到封裝、測試和成品運(yùn)輸，以及傳統(tǒng)的和現(xiàn)代的工藝；提供了詳細(xì)的插圖和實例，并輔以小結(jié)、習(xí)題、術(shù)語表；避開了復(fù)雜的數(shù)學(xué)問題介紹工藝技術(shù)。

國外電子與通信教材系列芯片制造--半導(dǎo)體工藝制程實用教程(第6版英文版)/國外電子與通信教材系列內(nèi)容簡介

本書是一本介紹半導(dǎo)體集成電路和器件制造技術(shù)的專業(yè)書，在半導(dǎo)體領(lǐng)域享有很高的聲譽(yù)。本書的討論范圍包括半導(dǎo)體工藝的每個階段：從原材料的制備到封裝、測試和成品運(yùn)輸，以及傳統(tǒng)的和現(xiàn)代的工藝。全書提供了詳細(xì)的插圖和實例，并輔以小結(jié)和習(xí)題，以及內(nèi)容豐富的術(shù)語表。第六版修訂了微芯片制造領(lǐng)域的新進(jìn)展，討論了用于圖形化、摻雜和薄膜步驟的優(yōu)選工藝和很好技術(shù)，使隱含在復(fù)雜的現(xiàn)代半導(dǎo)體制造材料與工藝中的物理、化學(xué)和電子的基礎(chǔ)信息更易理解。本書的主要特點是避開了復(fù)雜的數(shù)學(xué)問題來介紹工藝技術(shù)內(nèi)容，并加入了半導(dǎo)體業(yè)界的新成果，可以使讀者了解工藝技術(shù)發(fā)展的趨勢。本書可作為高等院校電子科學(xué)與技術(shù)、微電子、集成電路等相關(guān)專業(yè)的高年級本科生或研究生的雙語教材，也可作為半導(dǎo)體行業(yè)職業(yè)技術(shù)培訓(xùn)的教材和從業(yè)人員的參考書。

國外電子與通信教材系列芯片制造--半導(dǎo)體工藝制程實用教程(第6版英文版)/國外電子與通信教材系列目錄

Contents

Chapter 1?The Semiconductor Industry?半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

1.1　Introduction?引言

1.2　Birth of an Industry?一個產(chǎn)業(yè)的誕生

1.3　The Solid-State Era?固態(tài)時代

1.4　Integrated Circuits (ICs)?集成電路

1.5　Process and Product Trends?工藝和產(chǎn)品趨勢

1.5.1　Moore’s Law?摩爾定律

1.5.2　Decreasing Feature Size?特征圖形尺寸的減小

1.5.3　Increasing Chip and Wafer Size?芯片和晶圓尺寸的增大

1.5.4　Reduction in Defect Density?缺陷密度的減小

1.5.5　Increase in Interconnection Levels?內(nèi)部連線水平的提高

1.5.6　The Semiconductor Industry Association Roadmap?半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的發(fā)展藍(lán)圖

1.5.7　Chip Cost?芯片成本

1.6　Industry Organization?半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的構(gòu)成

1.7　Stages of Manufacturing?生產(chǎn)階段

1.8　Six Decades of Advances in Microchip Fabrication Processes?微芯片制造過程發(fā)展的60年

1.9　The Nano Era?納米時代

Review Topics?習(xí)題

References?參考文獻(xiàn)

Chapter 2?Properties of Semiconductor Materials and Chemicals?半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的特性

2.1　Introduction?引言

2.2　Atomic Structure?原子結(jié)構(gòu)

2.2.1　The Bohr Atom?玻爾原子

2.3　The Periodic Table of the Elements?元素周期表

2.4　Electrical Conduction?電傳導(dǎo)

2.4.1　Conductors?導(dǎo)體

2.5　Dielectrics and Capacitors?絕緣體和電容器

2.5.1　Resistors?電阻器

2.6　Intrinsic Semiconductors?本征半導(dǎo)體

2.7　Doped Semiconductors?摻雜半導(dǎo)體

2.8　Electron and Hole Conduction?電子和空穴傳導(dǎo)

2.8.1　Carrier Mobility?載流子遷移率

2.9　Semiconductor Production Materials?半導(dǎo)體生產(chǎn)材料

2.9.1　Germanium and Silicon?鍺和硅

2.10?Semiconducting Compounds?半導(dǎo)體化合物

2.11?Silicon Germanium?鍺化硅

2.12?Engineered Substrates?襯底工程

2.13?Ferroelectric Materials?鐵電材料

2.14?Diamond Semiconductors?金剛石半導(dǎo)體

2.15?Process Chemicals?工藝化學(xué)品

2.15.1?Molecules, Compounds, and Mixtures?分子、化合物和混合物

2.15.2?Ions?離子

2.16?States of Matter?物質(zhì)的狀態(tài)

2.16.1?Solids, Liquids, and Gases?固體、液體和氣體

2.16.2?Plasma State?等離子體

2.17?Properties of Matter?物質(zhì)的性質(zhì)

2.17.1?Temperature?溫度

2.17.2?Density, Speci?c Gravity, and Vapor Density?密度、相對密度和蒸氣密度

2.18?Pressure and Vacuum?壓力和真空

2.19?Acids, Alkalis, and Solvents?酸、堿和溶劑

2.19.1?Acids and Alkalis?酸和堿

2.19.2?Solvents?溶劑

2.20?Chemical Purity and Cleanliness?化學(xué)純化和清洗

2.20.1?Safety Issues?安全問題

2.20.2?The Material Safety Data Sheet?材料安全數(shù)據(jù)表

Review Topics?習(xí)題

References??參考文獻(xiàn)

Chapter 3?Crystal Growth and Silicon Wafer Preparation?晶體生長與硅晶圓制備

3.1　Introduction?引言

3.2　Semiconductor Silicon Preparation?半導(dǎo)體硅制備

3.3　Crystalline Materials?晶體材料

3.3.1　Unit Cells?晶胞

3.3.2　Poly and Single Crystals?多晶和單晶

3.4　Crystal Orientation?晶體定向

3.5　Crystal Growth?晶體生長

3.5.1　Czochralski Method?直拉法（CZ）

3.5.2　Liquid-Encapsulated Czochralski?液體掩蓋直拉法

3.5.3　Float Zone?區(qū)熔法

3.6　Crystal and Wafer Quality?晶體和晶圓質(zhì)量

3.6.1　Point Defects?點缺陷

3.6.2　Dislocations?位錯

3.6.3　Growth Defects?原生缺陷

3.6.4　Impurities?雜質(zhì)

3.7　Wafer Preparation?晶圓制備

3.7.1　End Cropping?截斷

3.7.2　Diameter Grinding?直徑滾磨

3.7.3　Crystal Orientation, Conductivity, and Resistivity Check?晶體定向、電導(dǎo)率和電阻率檢查

3.7.4　Grinding Orientation Indicators?滾磨定向指示

3.8　Wafer Slicing?切片

3.9　Wafer Marking?晶圓刻號

3.10?Rough Polish?磨片

3.11?Chemical Mechanical Polishing?化學(xué)機(jī)械拋光

3.12?Backside Processing?背面處理

3.13?Double-Sided Polishing?雙面拋光

3.14?Edge Grinding and Polishing?邊緣倒角和拋光

3.15?Wafer Evaluation?晶圓評估

3.16?Oxidation?氧化

3.17?Packaging?包裝

3.17.1?Wafer Types and Uses?晶圓的類型和用途

3.17.2?Reclaim Wafers?晶圓回收

3.18?Engineered Wafers (Substrates)?工程化晶圓（襯底）

Review Topics?習(xí)題

References?參考文獻(xiàn)

Chapter 4?Overview of Wafer Fabrication and Packaging?晶圓制造和封裝概述

4.1　Introduction?引言

4.2　Goal of Wafer Fabrication?晶圓生產(chǎn)的目標(biāo)

4.3　Wafer Terminology?晶圓術(shù)語

4.4　Chip Terminology?芯片術(shù)語

4.5　Basic Wafer-Fabrication Operations?晶圓生產(chǎn)的基礎(chǔ)工藝

4.6　Layering?薄膜工藝

4.6.1　Patterning?圖形化工藝

4.6.2　Circuit Design?電路設(shè)計

4.6.3　Reticle and Masks?光刻母版和掩模版

4.6.4　Basic Ten-Step Patterning Process?基本十步圖形化工藝

4.6.5　Doping?摻雜

4.6.6　Heat Treatments?熱處理

4.7　Example Fabrication Process?晶圓制造實例

4.8　Wafer Sort?晶圓中測

4.9　Packaging?集成電路的封裝

4.10?Summary?小結(jié)

Review Topics?習(xí)題

References?參考文獻(xiàn)

Chapter 5?Contamination Control?污染控制

5.1　Introduction?引言

5.1.1　The Problem?問題

5.1.2　Contamination-Caused Problems?污染引起的問題

5.2　Contamination Sources?污染源

5.2.1　General Sources?普通污染源

5.2.2　Air?空氣

5.2.3　Clean Air Strategies?凈化空氣的方法

5.2.4　Cleanroom Workstation Strategy?潔凈工作臺法

5.2.5　Tunnel or Bay Concept?隧道/隔段型設(shè)計

5.2.6　Micro- and Mini-Environments?微局部環(huán)境

5.2.7　Temperature, Humidity, and Smog?溫度、濕度及煙霧

5.3　Cleanroom Construction?凈化間的建設(shè)

5.3.1　Construction Materia

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國外電子與通信教材系列芯片制造--半導(dǎo)體工藝制程實用教程(第6版英文版)/國外電子與通信教材系列作者簡介

Peter Van Zant 國際知名半導(dǎo)體專家，具有廣闊的工藝工程、培訓(xùn)、咨詢和寫作方面的背景，他曾先后在IBM和德州儀器（TI）工作，之后再硅谷，又先后在美國國家半導(dǎo)體（National Semiconductor）和單片存儲器（Monolithic Memories）公司任晶圓制造工藝工程和管理職位。他還曾在加利福尼亞州洛杉磯的山麓學(xué)院（Foothill College）任講師，講授半導(dǎo)體課程和針對初始工藝工程師的高級課程。他是《半導(dǎo)體技術(shù)詞匯》（第三版）（Semiconductor Technology Glossary, Third Edition）、《集成電路教程》（Integrated Circuits Text）、《安全第一手冊》（Safety First Manual）和《芯片封裝手冊》（Chip Packaging Manual）的作者。他的書和培訓(xùn)教程被多家芯片制造商、產(chǎn)業(yè)供貨商、學(xué)院和大學(xué)所采用。

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