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微電子焊接技術(第2版) 版權信息
- ISBN：9787111668633
- 條形碼：9787111668633 ; 978-7-111-66863-3
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
微電子焊接技術(第2版) 本書特色
適讀人群 ：電子封裝、材料、焊接專業本科生、研究生及工作者這本《微電子焊接技術》由南京理工大學、南京航空航天大學聯合江蘇科技大學、哈爾濱工業大學編寫，是在第1版的基礎上，經過反復編寫、審核、修改而成的。著重闡述了微電子焊接技術的發展、新型焊接工藝和材料的基礎應用、相關缺陷問題的解決方法等。本次修訂對近年來的封裝材料及工藝進行了內容更新，尤其是增加了針對大功率器件封裝的納米顆粒鍵合技術的介紹。本書側重微電子焊接的基礎理論和實際應用，對相關領域的技術工作者和電子封裝相關專業的本科生、研究生具有實用價值。
微電子焊接技術(第2版) 內容簡介
《微電子焊接技術》為適應以5G為代表的現代通信技術發展過程中微納器件研發、制造的需要，以釬焊連接原理為基礎，從微電子焊接的基本概念、釬焊用材料及性能、釬焊及SMT工藝和應用等方面闡述了微電子器件制造過程中連接技術的發展以及連接材料無鉛化帶來的影響與應對措施。書中著重闡述了微電子器件連接的基礎理論和實際應用，包括芯片焊接技術、表面組裝（貼裝）技術和焊點可靠性等內容。本書還結合現代納米技術，介紹了納米顆粒燒結連接技術，在附錄中列出了典型封裝結構、無鉛釬料熔化溫度范圍測定方法和縮略語中英文對照表。
微電子焊接技術(第2版) 目錄
前言
第1章 緒論1
11 概述1
111 微電子焊接的概念1
112 微電子封裝與組裝技術簡介1
12 微電子焊接方法簡介5
121 微電子焊接（微連接）的特點及連接對象5
122 常見的微電子焊接技術（微連接）6
13 微電子焊接材料的發展9
131 無鉛化的提出及進程9
132 無鉛釬料的定義與性能要求9
133 無鉛釬料的研究現狀及發展趨勢10
14 電子組裝無鉛化存在的問題11
141 無鉛材料的要求11
142 無鉛工藝對電子組裝設備的要求12
思考題13
答案14
參考文獻14
第2章 芯片焊接技術16
21 引線鍵合技術16
211 引線鍵合原理16
212 引線鍵合工藝17
22 載帶自動鍵合技術19
221 載帶自動鍵合原理19
222 芯片凸點的制作19
223 內引線和外引線鍵合技術20
23 倒裝芯片鍵合技術22
231 倒裝芯片鍵合原理22
232 倒裝芯片鍵合技術實現過程22
思考題25
答案26
參考文獻26
第3章 軟釬焊的基本原理28
31 軟釬焊的基本原理及特點28
32 釬料與焊盤的氧化29
321 氧化機理29
322 液態釬料表面的氧化34
323 去氧化機制35
33 釬料的工藝性能37
331 潤濕的概念37
332 影響釬料潤濕作用的因素39
333 焊接性評定方法43
334 釬料工藝性能評價方法的新發展48
335 區域評判方法的擴展及完善49
336 異域評判方法的引用與創建50
34 微電子焊接的界面反應52
341 界面反應的基本過程52
342 界面反應和組織60
思考題66
答案66
參考文獻67
第4章 微電子焊接用材料68
41 釬料合金68
411 電子產品對釬料的要求68
412 錫鉛釬料69
413 無鉛釬料74
42 釬劑（助焊劑）94
421 釬劑的要求94
422 釬劑的分類95
423 常用的釬劑96
424 釬劑的使用原則100
425 無釬劑軟釬焊100
43 印制電路板的表面涂覆104
431 PCB的表面涂覆體系105
432 幾種典型的PCB表面涂覆工藝比較105
44 電子元器件的無鉛化表面鍍層110
441 純Sn鍍層110
442 Sn-Cu合金鍍層111
443 Sn-Bi合金鍍層111
444 Ni-Pd和Ni-Pd-Au合金鍍層111
思考題111
答案112
參考文獻112
第5章 微電子表面組裝技術116
51 概述116
511 SMT涉及的內容116
512 SMT的主要特點116
513 SMT與THT的比較117
514 SMT的工藝要求和發展方向118
52 SMT用軟釬料、粘結劑及清洗劑118
521 軟釬料118
522 粘結劑118
523 清洗劑121
53 表面組裝元器件貼裝工藝技術122
531 表面組裝元器件貼裝方法122
532 影響準確貼裝的主要因素122
54 微電子焊接方法與特點127
541 概述127
542 波峰焊128
543 再流焊134
55 清洗工藝技術140
551 污染物類型與來源140
552 清洗原理142
553 影響清洗的主要因素143
554 清洗工藝及設備145
56 SMT的檢測與返修技術149
561 檢測技術概述149
562 SMT來料檢測152
563 SMT組件的返修技術156
思考題160
答案160
參考文獻160
第6章 微電子焊接中的工藝缺陷162
61 釬焊過程中的熔化和凝固現象162
611 焊點凝固的特點163
612 焊點凝固狀態的檢測手段163
62 焊點剝離和焊盤起翹164
621 焊點剝離的定義164
622 焊點剝離的發生機理165
623 焊點剝離的防止措施169
63 黑盤169
631 化學鎳金的原理169
632 黑盤形成的影響因素及控制措施170
64 虛焊及冷焊172
641 概述172
642 虛焊173
643 冷焊175
65 不潤濕及反潤濕177
651 定義177
652 形成原理178
653 解決對策178
66 爆板和分層178
661 爆板的原因179
662 PCB失效分析技術概述181
663 熱分析技術在PCB失效分析中的應用184
67 空洞185
671 空洞的形成與分類185
672 空洞的成因與改善186
673 球窩缺陷188
674 抑制球窩缺陷的措施190
思考題190
答案190
參考文獻190
第7章 焊點的可靠性問題194
71 可靠性概念及影響因素194
711 可靠性概念194
712 可靠性研究的范圍196
72 焊點的熱機械可靠性196
721 加速試驗方法197
722 可靠性設計的數值模擬198
73 電遷移特性207
731 電遷移的定義207
732 不同釬料的電遷移特性207
74 錫晶須210
741 無鉛釬料表面錫晶須的形貌210
742 生長過程驅動力及動力學過程211
743 錫晶須生長的抑制213
744 錫晶須生長的加速實驗214
思考題215
答案215
參考文獻215
第8章 納米顆粒燒結連接219
81 高溫無鉛軟釬料研究現狀219
82 納米Ag顆粒燒結的提出220
83 納米Ag顆粒燒結接頭的性能影響因素221
831 釬料膏成分改進221
832 燒結工藝221
84 鍍層金屬對燒結接頭的影響222
思考題224
答案224
參考文獻225
附錄227
附錄A 典型封裝結構227
附錄B 無鉛釬料熔化溫度范圍測定方法229
附錄C 縮略語中英文對照231
第1章 緒論1
11 概述1
111 微電子焊接的概念1
112 微電子封裝與組裝技術簡介1
12 微電子焊接方法簡介5
121 微電子焊接（微連接）的特點及連接對象5
122 常見的微電子焊接技術（微連接）6
13 微電子焊接材料的發展9
131 無鉛化的提出及進程9
132 無鉛釬料的定義與性能要求9
133 無鉛釬料的研究現狀及發展趨勢10
14 電子組裝無鉛化存在的問題11
141 無鉛材料的要求11
142 無鉛工藝對電子組裝設備的要求12
思考題13
答案14
參考文獻14
第2章 芯片焊接技術16
21 引線鍵合技術16
211 引線鍵合原理16
212 引線鍵合工藝17
22 載帶自動鍵合技術19
221 載帶自動鍵合原理19
222 芯片凸點的制作19
223 內引線和外引線鍵合技術20
23 倒裝芯片鍵合技術22
231 倒裝芯片鍵合原理22
232 倒裝芯片鍵合技術實現過程22
思考題25
答案26
參考文獻26
第3章 軟釬焊的基本原理28
31 軟釬焊的基本原理及特點28
32 釬料與焊盤的氧化29
321 氧化機理29
322 液態釬料表面的氧化34
323 去氧化機制35
33 釬料的工藝性能37
331 潤濕的概念37
332 影響釬料潤濕作用的因素39
333 焊接性評定方法43
334 釬料工藝性能評價方法的新發展48
335 區域評判方法的擴展及完善49
336 異域評判方法的引用與創建50
34 微電子焊接的界面反應52
341 界面反應的基本過程52
342 界面反應和組織60
思考題66
答案66
參考文獻67
第4章 微電子焊接用材料68
41 釬料合金68
411 電子產品對釬料的要求68
412 錫鉛釬料69
413 無鉛釬料74
42 釬劑（助焊劑）94
421 釬劑的要求94
422 釬劑的分類95
423 常用的釬劑96
424 釬劑的使用原則100
425 無釬劑軟釬焊100
43 印制電路板的表面涂覆104
431 PCB的表面涂覆體系105
432 幾種典型的PCB表面涂覆工藝比較105
44 電子元器件的無鉛化表面鍍層110
441 純Sn鍍層110
442 Sn-Cu合金鍍層111
443 Sn-Bi合金鍍層111
444 Ni-Pd和Ni-Pd-Au合金鍍層111
思考題111
答案112
參考文獻112
第5章 微電子表面組裝技術116
51 概述116
511 SMT涉及的內容116
512 SMT的主要特點116
513 SMT與THT的比較117
514 SMT的工藝要求和發展方向118
52 SMT用軟釬料、粘結劑及清洗劑118
521 軟釬料118
522 粘結劑118
523 清洗劑121
53 表面組裝元器件貼裝工藝技術122
531 表面組裝元器件貼裝方法122
532 影響準確貼裝的主要因素122
54 微電子焊接方法與特點127
541 概述127
542 波峰焊128
543 再流焊134
55 清洗工藝技術140
551 污染物類型與來源140
552 清洗原理142
553 影響清洗的主要因素143
554 清洗工藝及設備145
56 SMT的檢測與返修技術149
561 檢測技術概述149
562 SMT來料檢測152
563 SMT組件的返修技術156
思考題160
答案160
參考文獻160
第6章 微電子焊接中的工藝缺陷162
61 釬焊過程中的熔化和凝固現象162
611 焊點凝固的特點163
612 焊點凝固狀態的檢測手段163
62 焊點剝離和焊盤起翹164
621 焊點剝離的定義164
622 焊點剝離的發生機理165
623 焊點剝離的防止措施169
63 黑盤169
631 化學鎳金的原理169
632 黑盤形成的影響因素及控制措施170
64 虛焊及冷焊172
641 概述172
642 虛焊173
643 冷焊175
65 不潤濕及反潤濕177
651 定義177
652 形成原理178
653 解決對策178
66 爆板和分層178
661 爆板的原因179
662 PCB失效分析技術概述181
663 熱分析技術在PCB失效分析中的應用184
67 空洞185
671 空洞的形成與分類185
672 空洞的成因與改善186
673 球窩缺陷188
674 抑制球窩缺陷的措施190
思考題190
答案190
參考文獻190
第7章 焊點的可靠性問題194
71 可靠性概念及影響因素194
711 可靠性概念194
712 可靠性研究的范圍196
72 焊點的熱機械可靠性196
721 加速試驗方法197
722 可靠性設計的數值模擬198
73 電遷移特性207
731 電遷移的定義207
732 不同釬料的電遷移特性207
74 錫晶須210
741 無鉛釬料表面錫晶須的形貌210
742 生長過程驅動力及動力學過程211
743 錫晶須生長的抑制213
744 錫晶須生長的加速實驗214
思考題215
答案215
參考文獻215
第8章 納米顆粒燒結連接219
81 高溫無鉛軟釬料研究現狀219
82 納米Ag顆粒燒結的提出220
83 納米Ag顆粒燒結接頭的性能影響因素221
831 釬料膏成分改進221
832 燒結工藝221
84 鍍層金屬對燒結接頭的影響222
思考題224
答案224
參考文獻225
附錄227
附錄A 典型封裝結構227
附錄B 無鉛釬料熔化溫度范圍測定方法229
附錄C 縮略語中英文對照231
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