中圖網小程序
一鍵登錄
更方便
本類五星書更多>
-
>
公路車寶典(ZINN的公路車維修與保養秘籍)
-
>
晶體管電路設計(下)
-
>
基于個性化設計策略的智能交通系統關鍵技術
-
>
花樣百出:貴州少數民族圖案填色
-
>
山東教育出版社有限公司技術轉移與技術創新歷史叢書中國高等技術教育的蘇化(1949—1961)以北京地區為中心
-
>
鐵路機車概要.交流傳動內燃.電力機車
-
>
利維坦的道德困境:早期現代政治哲學的問題與脈絡
半導體制造工藝基礎 版權信息
- ISBN：9787566419026
- 條形碼：9787566419026 ; 978-7-5664-1902-6
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
半導體制造工藝基礎 內容簡介
本書介紹了從晶體生長到集成器件和電路的完整的半導體制造技術, 涵蓋制造流程中主要步驟的理論和實踐經驗。主要內容包括: 半導體材料、半導體器件、半導體工藝技術、基本工藝步驟、從熔融硅中生長單晶硅、硅的區熔法單晶生長工藝、砷化鎵晶體的生長技術等。
半導體制造工藝基礎 目錄
第1章 引言
1.1 半導體材料
1.2 半導體器件
l.3 半導體工藝技術
1.4 基本工藝步驟
1.5 總結
參考文獻
第2章 晶體生長
2.l從熔融硅中生長單晶硅
2.2 硅的區熔法單晶生長工藝
2.3 砷化鎵晶體的生長技術
2.4 材料特性
2.5 總結
習題
參考文獻
第3章 硅的氧化
3.1 熱氧化過程
3.2 氧化過程中的雜質再分布
3.3 二氧化硅的掩模特性
3.4 氧化質量
3.5 氧化層厚度特征
3.6 氧化模擬
3.7 總結
第4章 光刻
4.1 光學光刻
4.2 新一代的曝光法
4.3 光刻模擬
4.4 總結
習題
參考文獻
第5章 刻蝕
5.1 濕法化學刻蝕
5.2 干法刻蝕
5.3 刻蝕模擬
5.4 總結
習題
參考文獻
第6章 擴散
6.1 基本擴散工藝
6.2 非本征擴散
6.3 橫向擴散
6.4 擴散模擬
6.5 總結
習題
參考文獻
第7章 離子注入
7.1 注人離子的范圍
7.2 注入損傷和退火
7.3 注入相關工藝
7.4 離子注入模擬
7.5 總結
習題
參考文獻
第8章 薄膜淀積
8.1 外延生長技術
8.2 外延層結構及缺陷
8.3 電介質淀積
8.4 多晶硅淀積
8.5 金屬化
8.6 淀積模擬
8.7 總結
習題
參考文獻
第9章 工藝集成
9.1 無源器件
9.2 雙極工藝
9.3 MOSFET技術
9.4 MESFET技術
9.5 MEMS技術
9.6 工藝模擬
9.7 總結
習題
參考文獻
第1O章 集成電路制造
10.1 電測試
10.2 封裝
10.3 統計工藝控制
10.4 統計實驗設計
lO.5 良率
10.6 計算機集成制造
10.7 總結
習題
參考文獻
第11章 未來趨勢和挑戰
11.1 未來的挑戰
11.2 片上系統
11.3 總結
習題
參考文獻
附錄A 符號表
附錄B 國際單位制（SI）單位
附錄C 單位詞頭
附錄D 希臘字母
附錄E 物理常數
附錄F Si和GaAs在300K時的性質
附錄G 誤差函數的一些性質
附錄H 基本氣體運動學說
附錄I SUPREM命令
附錄J PROLITH軟件
附錄K f分布的百分點
附錄L F分布的百分點
中英文對照
展開全部
半導體制造工藝基礎 作者簡介
施敏，微電子專家，中國工程院外籍院士，美國國家工程院院士，電氣與電子工程師協會終身會士（IEEE Life Fellow）。 梅凱瑞（GaryS.May），加利福尼亞大學戴維斯分校校長，電氣與電子工程師協會會員。 吳秀龍，安徽大學電子信息工程學院教授、博導，主要研究方向為微電子學、超大規模集成電路設計等；發表學術論文60余篇，獲得發明專利授權14項。 彭春雨，安徽大學電子信息工程學院講師，主要研究方向為超大規模集成電路設計、高性能低功耗高密度存儲器設計等；發表學術論文20余篇，獲得發明專利授權6項。 陳軍寧，中國科學技術大學特聘教授，安徽大學電子信息工程學院教授、博導，電路與系統專業學科帶頭人，主要研究方向為超大規模集成電路與系統設計、微電子器件模擬與建模等；發表學術論文100余篇，出版圖書4種。
書友推薦
- >
人文閱讀與收藏·良友文學叢書:一天的工作
- >
史學評論
- >
苦雨齋序跋文-周作人自編集
- >
名家帶你讀魯迅:朝花夕拾
- >
中國歷史的瞬間
- >
中國人在烏蘇里邊疆區:歷史與人類學概述
- >
煙與鏡
- >
伯納黛特,你要去哪(2021新版)
本類暢銷
