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EDA應用技術CADENCE高速電路板設計與仿真(第6版):信號與電源完整性分析 版權信息
- ISBN：9787121367779
- 條形碼：9787121367779 ; 978-7-121-36777-9
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>
EDA應用技術CADENCE高速電路板設計與仿真(第6版):信號與電源完整性分析 本書特色
本書以Cadence Allegro SPB 17.2為基礎，以具體的高速PCB為范例，詳盡講解了IBIS模型的建立、高速PCB的預布局、拓撲結構的提取、反射分析、串擾分析、時序分析、約束驅動布線、差分對設計、板級仿真、AMI生成器、仿真DDR4等信號完整性分析，以及集成直流電源分析、分析模型管理器、協同仿真、2.5D內插器封裝的熱分析、AMM和PDC的結合等電源完整性分析內容。
EDA應用技術CADENCE高速電路板設計與仿真(第6版):信號與電源完整性分析 內容簡介
本書以Cadence Allegro SPB 17.2為基礎，以具體的高速PCB為范例，詳盡講解了IBIS模型的建立、高速PCB的預布局、拓撲結構的提取、反射分析、串擾分析、時序分析、約束驅動布線、差分對設計、板級仿真、AMI生成器、仿真DDR4等信號完整性分析，以及集成直流電源分析、分析模型管理器、協同仿真、2.5D內插器封裝的熱分析、AMM和PDC的結合等電源完整性分析內容。
EDA應用技術CADENCE高速電路板設計與仿真(第6版):信號與電源完整性分析 目錄
第1章 高速PCB設計知識 ＜br/＞ 1.1 課程內容 ＜br/＞ 1.2 高速PCB設計的基本概念 ＜br/＞ 1.3 PCB設計前的準備工作 ＜br/＞ 1.4 高速PCB布線 ＜br/＞ 1.5 布線后信號完整性仿真 ＜br/＞ 1.6 提高抗電磁干擾能力的措施 ＜br/＞ 1.7 測試與比較 ＜br/＞ 1.8 混合信號布局技術 ＜br/＞ 1.9 過孔對信號傳輸的影響 ＜br/＞ 1.10 一般布局規則 ＜br/＞ 1.11 電源完整性理論基礎 ＜br/＞ 思考與練習 ＜br/＞第2章 仿真前的準備工作 ＜br/＞ 2.1 分析工具 ＜br/＞ 2.2 IBIS模型 ＜br/＞ 2.3 驗證IBIS模型 ＜br/＞ 2.4 預布局 ＜br/＞ 2.5 PCB設置 ＜br/＞ 2.6 基本的PCB SI功能 ＜br/＞ 思考與練習 ＜br/＞第3章 約束驅動布局 ＜br/＞ 3.1 相關概念 ＜br/＞ 3.2 信號的反射 ＜br/＞ 3.3 串擾分析 ＜br/＞ 3.4 時序分析 ＜br/＞ 3.5 分析工具 ＜br/＞ 3.6 創建總線 ＜br/＞ 3.7 預布局拓撲提取和仿真 ＜br/＞ 3.8 前仿真時序 ＜br/＞ 3.9 模板應用和約束驅動布局 ＜br/＞ 思考與練習 ＜br/＞第4章 約束驅動布線 ＜br/＞ 4.1 手工布線 ＜br/＞ 4.2 自動布線 ＜br/＞ 思考與練習 ＜br/＞第5章 差分對設計 ＜br/＞ 5.1 建立差分對 ＜br/＞ 5.2 仿真前的準備工作 ＜br/＞ 5.3 仿真差分對 ＜br/＞ 5.4 差分對約束 ＜br/＞ 5.5 差分對布線 ＜br/＞ 5.6 后布線分析 ＜br/＞ 思考與練習 ＜br/＞第6章 模型與拓撲 ＜br/＞ 6.1 設置建模環境 ＜br/＞ 6.2 調整飛線顯示與提取拓撲 ＜br/＞ 思考與練習 ＜br/＞第7章 板級仿真 ＜br/＞ 7.1 預布局 ＜br/＞ 7.2 規劃線束 ＜br/＞ 7.3 后布局 ＜br/＞ 7.4 tabbed布線及背鉆 ＜br/＞ 思考與練習 ＜br/＞第8章 AMI生成器 ＜br/＞ 8.1 配置編譯器 ＜br/＞ 8.2 Tx AMI 模型 ＜br/＞ 8.3 Rx AMI 模型 ＜br/＞ 思考與練習 ＜br/＞第9章 仿真DDR4 ＜br/＞ 9.1 使用SPEED2000提取模型 ＜br/＞ 9.2 使用SystemSI提取模型 ＜br/＞ 9.3 使用SystemSI對DDR4進行仿真 ＜br/＞ 9.4 額外練習 ＜br/＞ 思考與練習 ＜br/＞第10章 集成直流電源解決方案 ＜br/＞ 10.1 直流電源的設計和分析 ＜br/＞ 10.2 交互式運行直流分析 ＜br/＞ 10.3 加載仿真結果報告和DRC標記 ＜br/＞ 10.4 設置的復用 ＜br/＞ 10.5 基于Batch模式運行PowerDC ＜br/＞ 10.6 去耦電容的約束設計和信息回注 ＜br/＞ 10.7 在PFE中生成 PICSet ＜br/＞ 10.8 在約束管理器中分配PICSet ＜br/＞ 10.9 放置去耦電容 ＜br/＞ 10.10 在OPI中電容的*優化分布和*優化分布數據輸出 ＜br/＞ 10.11 在 PI Base中去耦電容的放置和更新 ＜br/＞ 思考與練習 ＜br/＞第11章 分析模型管理器和協同仿真 ＜br/＞ 11.1 在PDC-Lite中對于DC Settings AMM 的使用 ＜br/＞ 11.2 增量布局更新 ＜br/＞ 11.3 封裝信息的協同提取 ＜br/＞ 11.4 對于提取出的模型的協同仿真 ＜br/＞ 思考與練習 ＜br/＞第12章 2.5D內插器封裝的熱分析 ＜br/＞ 12.1 利用配置文件創建層疊模型 ＜br/＞ 12.2 手動創建層疊模型 ＜br/＞ 思考與練習 ＜br/＞第13章 其他增強及AMM和PDC結合 ＜br/＞ 13.1 電熱分析設置的增強 ＜br/＞ 13.2 基于AMM的PDC Settings ＜br/＞ 思考與練習 ＜br/＞參考文獻
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EDA應用技術CADENCE高速電路板設計與仿真(第6版):信號與電源完整性分析 作者簡介
周潤景教授，中國電子學會高級會員，IEEE/EMBS會員，國家自然科學基金項目"高速數字系統的信號與電源完整性聯合設計與優化”等多項國家級、省部級科研項目負責人，主要從事模式識別與智能系統、控制工程的研究與教學工作，具有豐富的教學與科研經驗。
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