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無鉛軟釬焊技術基礎 版權信息
- ISBN：9787030531292
- 條形碼：9787030531292 ; 978-7-03-053129-2
- 裝幀：暫無
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>
無鉛軟釬焊技術基礎 本書特色
軟釬焊的歷史悠久，至少有5000 年。但在這漫長的時間里，軟釬焊都被認為是"低溫下的簡單連接技術"，因此這方面的學術研究屈指可數。近年來，隨著機電產業的高速發展，高度可靠的連接技術也越發重要，可以說是高附加值制造產業的支柱。軟釬焊技術的無鉛化雖然需要克服許多困難，但封裝產業可預見的高附加值依舊成為了該技術發展的動力。可以說，21 世紀是無鉛軟釬焊的時代，也是我們重新認識連接可靠性的重要契機。本書*部分第1～6 章主要為軟釬焊理論基礎，第7 章介紹了軟釬焊工藝。第二部分總結了封裝可靠性的評判標準和失效行為。為實現高附加值的封裝技術，本書近半篇幅用于可靠性的討論。本書各章節相互獨立，力求使讀者能在*短的時間內獲得有益的信息，因此不必受章節的約束，敬請自由閱讀。
無鉛軟釬焊技術基礎 內容簡介
軟釬焊的歷史悠久，至少有5000年。但在這漫長的時間里，軟釬焊都被認為是“低溫下的簡單連接技術”，因此這方面的學術研究屈指可數。近年來，隨著機電產業的高速發展，高度可靠的連接技術也越發重要，可以說是高附加值制造產業的支柱。軟釬焊技術的無鉛化雖然需要克服許多困難，但封裝產業可預見的高附加值依舊成為了該技術發展的動力。可以說，21世紀是無鉛軟釬焊的時代，也是我們重新認識連接可靠性的重要契機。由日本菅沼克昭所著、劉志權和李明雨共同翻譯的《無鉛軟釬焊技術基礎》一書的**部分第1～6章主要為軟釬焊理論基礎，第7章介紹了軟釬焊工藝。第二部分總結了封裝可靠性的評判標準和失效行為。為實現高附加值的封裝技術，本書近半篇幅用于可靠性的討論。本書各章節相互獨立，力求使讀者能在*短的時間內獲得有益的信息，因此不必受章節的約束，敬請自由閱讀。 本書適合材料科學與工程相關領域科研工作者、大學教師及本科生和研究生學習和參考。
無鉛軟釬焊技術基礎 目錄
譯者序
前言
**部分 無鉛軟釬焊的基礎與實踐
第1章 軟釬焊的歷史
1.1 焊料的起源
1.2 日本的軟釬焊歷史
1.3 軟釬焊的無鉛化
第2章 焊料的相圖與組織
2.1 焊料的種類與相圖
2.1.1 焊料的種類和標準
2.1.2 焊料相圖的使用方法
2.2 錫疫
2.2.1 錫疫的現象
2.2.2 合金元素的作用
2.2.3 加工的影響
2.2.4 錫疫發生的可能
第3章 無鉛焊料的組織
3.1 Sn-Ag系合金的組織
3.1.1 Sn-Ag二元合金
3.1.2 Sn-Ag-Cu三元合金
3.1.3 Sn-Ag-Bi三元合金
3.1.4 Sn-Ag-In系合金
3.2 Sn-Cu系合金的組織
3.3 Sn-Bi系合金的組織
3.4 Sn-Zn系合金的組織
3.5 Sn-Sb系合金的組織
第4章 凝固缺陷--粗大金屬間化合物、剝離、縮孔
4.1 初生粗大金屬間化合物的形成
4.2 焊點剝離
4.3 凝固開裂
4.4 焊盤剝落
4.5 抑制凝固缺陷提高可靠性的對策
4.6 Pb污染及其現象
4.6.1 結晶晶界的劣化
4.6.2 低溫相形成導致的界面劣化
4.6.3 促進擴散導致的劣化
4.6.4 Pb污染引起可靠性下降的對策
第5章 焊料的潤濕行為
5.1 焊料的潤濕性
5.2 溫度與合金元素的影響
5.3 sn合金和金屬界面反應的影響
5.4 潤濕性試驗方法
5.4.1 潤濕稱量法（潤濕平衡）
5.4.2 潤濕擴展實驗（日本工業標準JIS Z3197）
5.5 潤濕性相關課題
第6章 軟釬焊的界面反應及劣化
6.1 焊料和金屬的反應
6.2 黑焊盤
6.2.1 鍍層品質導致的黑焊盤
6.2.2 釬焊工藝導致的黑焊盤
6.3 界面反應層的重要性
第7章 軟釬焊工藝
7.1 波峰焊
7.2 回流焊
第二部分 軟釬焊的可靠性
第8章 可靠性因素
8.1 焊接中的制造因素
8.2 使用時的劣化因素
第9章 可靠性的設計方法及壽命預測
9.1 可靠性定義
9.2 可靠性分析
9.3 加速試驗和壽命預測
9.4 各種標準
第10章 高溫環境下的劣化
10.1 高溫下金屬的擴散
10.2 界面的劣化
10.3 特殊界面Sn-Zn系合金的高溫劣化
10.4 高溫劣化的對策
第11章 蠕變
11.1 金屬的蠕變現象
11.2 蠕變機理
11.3 蠕變評價相關課題
第12章 機械疲勞及溫度循環
12.1 機械疲勞的作用
12.2 溫度循環的作用
12.3 疲勞及溫度循環影響的評價方法
第13章 高濕環境下的劣化
13.1 吸濕引起的故障
13.2 高濕環境的腐蝕
13.3 離子遷移
13.4 氣體腐蝕
13.5 各種試驗方法
第14章 Sn晶須
14.1 Sn晶須產生的五種基本環境及其理解
14.2 室溫下晶須的生長
14.3 溫度循環（熱沖擊）作用下晶須的生長
14.4 氧化腐蝕晶須的生長
14.5 外界壓力作用下晶須的生長
14.6 今后的晶須研究
第15章 電遷移
15.1 焊料的電遷移原因
15.2 焊接界面的影響
15.3 倒裝芯片互連的電迕移
15.4 電遷移的總結
結語
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