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主動紅外微電子封裝缺陷檢測技術 版權信息
- ISBN：9787121307096
- 條形碼：9787121307096 ; 978-7-121-30709-6
- 裝幀：暫無
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
主動紅外微電子封裝缺陷檢測技術 本書特色
本書將主動紅外無損檢測技術應用于微電子封裝領域，在介紹主動紅外熱成像檢測原理、方法及系統組成的基礎上，建立了倒裝焊結構的熱傳導數學模型，并給出解析求解過程；將常見焊球缺陷引入倒裝芯片的熱傳導模型，建立了倒裝焊結構的縱向熱阻網絡；采用有限元法仿真分析了外部熱激勵作用下的倒裝焊內部熱傳導狀況，結合主動紅外檢測實驗，采用不同的信號解析方法（主分量分析法、自參考技術、脈沖相位法，以及神經網絡和模糊聚類的智能算法），對微焊球缺陷檢測熱信號進行分析，實現封裝缺陷的有效檢測。
主動紅外微電子封裝缺陷檢測技術 內容簡介
本書將主動紅外無損檢測技術應用于微電子封裝領域，在介紹主動紅外熱成像檢測原理、方法及系統組成的基礎上，建立了倒裝焊結構的熱傳導數學模型，并給出解析求解過程；將常見焊球缺陷引入倒裝芯片的熱傳導模型，建立了倒裝焊結構的縱向熱阻網絡；采用有限元法仿真分析了外部熱激勵作用下的倒裝焊內部熱傳導狀況，結合主動紅外檢測實驗，采用不同的信號解析方法（主分量分析法、自參考技術、脈沖相位法，以及神經網絡和模糊聚類的智能算法），對微焊球缺陷檢測熱信號進行分析，實現封裝缺陷的有效檢測。
主動紅外微電子封裝缺陷檢測技術 目錄
目 錄
第1章 緒論 1
1.1 半導體技術的發展 1
1.2 微電子封裝技術 2
1.2.1 微電子封裝技術的發展 2
1.2.2 芯片互連技術 4
1.3 凸點倒裝焊技術 7
1.3.1 凸點倒裝焊技術及其工藝 7
1.3.2 凸點倒裝焊可靠性 12
1.4 封裝缺陷檢測方法 16
第2章 紅外無損檢測技術 21
2.1 紅外檢測技術概述 21
2.2 紅外檢測系統組成 23
2.2.1 紅外光學系統 24
2.2.2 紅外探測器 25
2.2.3 紅外熱成像系統 28
2.3 主動紅外無損檢測方法 32
2.4 微電子封裝紅外檢測系統 34
2.4.1 紅外熱像儀 35
2.4.2 激光加熱系統 39
2.4.3 控制系統及附件 42
2.5 主動紅外微凸點檢測模型 43
第3章 主動紅外檢測仿真及焊球熱性能分析 46
3.1 熱量傳遞的一般形式 46
3.2 倒裝焊芯片熱傳導數學建模 47
3.3 微凸點熱性能仿真分析 55
3.3.1 倒裝焊熱阻網絡 55
3.3.2 主動紅外微凸點檢測有限元分析 58
3.3.3 微凸點熱性能表征與分析 67
3.4 小結 71
第4章 主動紅外微凸點檢測分析 72
4.1 主分量分析法 72
4.1.1 主分量分析的基本原理 72
4.1.2 檢測實驗及主分量分析流程 74
4.1.3 熱圖像的主分量分析法 77
4.2 熱信號的自參考技術 86
4.2.1 紅外檢測及熱斑自參考技術 86
4.2.2 微凸點的熱信號自參考辨識 90
4.3 熱信號的脈沖相位分析 95
4.3.1 脈沖相位成像法 95
4.3.2 紅外檢測微凸點相位辨識 97
4.4 小結 106
第5章 主動紅外微凸點檢測智能辨識方法 107
5.1 人工神經網絡概述 107
5.1.1 人工神經網絡的發展 107
5.1.2 神經元結構模型 108
5.1.3 人工神經網絡的分類和特點 111
5.1.4 人工神經網絡的發展方向和應用 113
5.2 BP神經網絡的微凸點熱信號分析 115
5.2.1 BP神經網絡 115
5.2.2 微凸點BP神經網絡分類 117
5.3 概率神經網絡的微凸點熱信號分析 123
5.3.1 概率神經網絡 123
5.3.2 微凸點概率神經網絡分類 126
5.4 微凸點模糊聚類分析方法 127
5.4.1 模糊聚類分析 127
5.4.2 特征加權的模糊c均值聚類分析 134
5.4.3 微凸點模糊聚類分析 138
參考文獻 146
第1章 緒論 1
1.1 半導體技術的發展 1
1.2 微電子封裝技術 2
1.2.1 微電子封裝技術的發展 2
1.2.2 芯片互連技術 4
1.3 凸點倒裝焊技術 7
1.3.1 凸點倒裝焊技術及其工藝 7
1.3.2 凸點倒裝焊可靠性 12
1.4 封裝缺陷檢測方法 16
第2章 紅外無損檢測技術 21
2.1 紅外檢測技術概述 21
2.2 紅外檢測系統組成 23
2.2.1 紅外光學系統 24
2.2.2 紅外探測器 25
2.2.3 紅外熱成像系統 28
2.3 主動紅外無損檢測方法 32
2.4 微電子封裝紅外檢測系統 34
2.4.1 紅外熱像儀 35
2.4.2 激光加熱系統 39
2.4.3 控制系統及附件 42
2.5 主動紅外微凸點檢測模型 43
第3章 主動紅外檢測仿真及焊球熱性能分析 46
3.1 熱量傳遞的一般形式 46
3.2 倒裝焊芯片熱傳導數學建模 47
3.3 微凸點熱性能仿真分析 55
3.3.1 倒裝焊熱阻網絡 55
3.3.2 主動紅外微凸點檢測有限元分析 58
3.3.3 微凸點熱性能表征與分析 67
3.4 小結 71
第4章 主動紅外微凸點檢測分析 72
4.1 主分量分析法 72
4.1.1 主分量分析的基本原理 72
4.1.2 檢測實驗及主分量分析流程 74
4.1.3 熱圖像的主分量分析法 77
4.2 熱信號的自參考技術 86
4.2.1 紅外檢測及熱斑自參考技術 86
4.2.2 微凸點的熱信號自參考辨識 90
4.3 熱信號的脈沖相位分析 95
4.3.1 脈沖相位成像法 95
4.3.2 紅外檢測微凸點相位辨識 97
4.4 小結 106
第5章 主動紅外微凸點檢測智能辨識方法 107
5.1 人工神經網絡概述 107
5.1.1 人工神經網絡的發展 107
5.1.2 神經元結構模型 108
5.1.3 人工神經網絡的分類和特點 111
5.1.4 人工神經網絡的發展方向和應用 113
5.2 BP神經網絡的微凸點熱信號分析 115
5.2.1 BP神經網絡 115
5.2.2 微凸點BP神經網絡分類 117
5.3 概率神經網絡的微凸點熱信號分析 123
5.3.1 概率神經網絡 123
5.3.2 微凸點概率神經網絡分類 126
5.4 微凸點模糊聚類分析方法 127
5.4.1 模糊聚類分析 127
5.4.2 特征加權的模糊c均值聚類分析 134
5.4.3 微凸點模糊聚類分析 138
參考文獻 146
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主動紅外微電子封裝缺陷檢測技術 作者簡介
陸向寧：博士，江蘇師范大學副教授、碩士生導師。2012年7月畢業于華中科技大學機械制造及其自動化專業，獲工學博士學位。2014年4月至2015年4月作為公派訪問學者在美國佐治亞理工學院材料系開展訪問研究，現為江蘇師范大學機電工程學院教師。主要研究方向為微電子封裝工藝及可靠性分析，碳納米材料及其應用。近年來，主持國家自然科學基金2項，江蘇省高校自然科學基金1項，國家重點實驗室開放基金項目1項；作為主要研究人員，參與國家973項目、國家自然基金項目、美國國家能源部項目等的課題研究工作。發表論文20余篇，其中SCI收錄10余篇，EI收錄10余篇。
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