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包郵 主動(dòng)紅外微電子封裝缺陷檢測(cè)技術(shù)
作者：陸向?qū)幹?/a>
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主動(dòng)紅外微電子封裝缺陷檢測(cè)技術(shù) 版權(quán)信息
- ISBN：9787121307096
- 條形碼：9787121307096 ; 978-7-121-30709-6
- 裝幀：暫無(wú)
- 冊(cè)數(shù)：暫無(wú)
- 重量：暫無(wú)
- 所屬分類(lèi)：>>
主動(dòng)紅外微電子封裝缺陷檢測(cè)技術(shù) 本書(shū)特色
本書(shū)將主動(dòng)紅外無(wú)損檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用于微電子封裝領(lǐng)域，在介紹主動(dòng)紅外熱成像檢測(cè)原理、方法及系統(tǒng)組成的基礎(chǔ)上，建立了倒裝焊結(jié)構(gòu)的熱傳導(dǎo)數(shù)學(xué)模型，并給出解析求解過(guò)程；將常見(jiàn)焊球缺陷引入倒裝芯片的熱傳導(dǎo)模型，建立了倒裝焊結(jié)構(gòu)的縱向熱阻網(wǎng)絡(luò)；采用有限元法仿真分析了外部熱激勵(lì)作用下的倒裝焊內(nèi)部熱傳導(dǎo)狀況，結(jié)合主動(dòng)紅外檢測(cè)實(shí)驗(yàn)，采用不同的信號(hào)解析方法（主分量分析法、自參考技術(shù)、脈沖相位法，以及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和模糊聚類(lèi)的智能算法），對(duì)微焊球缺陷檢測(cè)熱信號(hào)進(jìn)行分析，實(shí)現(xiàn)封裝缺陷的有效檢測(cè)。
主動(dòng)紅外微電子封裝缺陷檢測(cè)技術(shù) 內(nèi)容簡(jiǎn)介
本書(shū)將主動(dòng)紅外無(wú)損檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用于微電子封裝領(lǐng)域，在介紹主動(dòng)紅外熱成像檢測(cè)原理、方法及系統(tǒng)組成的基礎(chǔ)上，建立了倒裝焊結(jié)構(gòu)的熱傳導(dǎo)數(shù)學(xué)模型，并給出解析求解過(guò)程；將常見(jiàn)焊球缺陷引入倒裝芯片的熱傳導(dǎo)模型，建立了倒裝焊結(jié)構(gòu)的縱向熱阻網(wǎng)絡(luò)；采用有限元法仿真分析了外部熱激勵(lì)作用下的倒裝焊內(nèi)部熱傳導(dǎo)狀況，結(jié)合主動(dòng)紅外檢測(cè)實(shí)驗(yàn)，采用不同的信號(hào)解析方法（主分量分析法、自參考技術(shù)、脈沖相位法，以及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和模糊聚類(lèi)的智能算法），對(duì)微焊球缺陷檢測(cè)熱信號(hào)進(jìn)行分析，實(shí)現(xiàn)封裝缺陷的有效檢測(cè)。
主動(dòng)紅外微電子封裝缺陷檢測(cè)技術(shù) 目錄
目 錄
第1章 緒論 1
1.1 半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展 1
1.2 微電子封裝技術(shù) 2
1.2.1 微電子封裝技術(shù)的發(fā)展 2
1.2.2 芯片互連技術(shù) 4
1.3 凸點(diǎn)倒裝焊技術(shù) 7
1.3.1 凸點(diǎn)倒裝焊技術(shù)及其工藝 7
1.3.2 凸點(diǎn)倒裝焊可靠性 12
1.4 封裝缺陷檢測(cè)方法 16
第2章 紅外無(wú)損檢測(cè)技術(shù) 21
2.1 紅外檢測(cè)技術(shù)概述 21
2.2 紅外檢測(cè)系統(tǒng)組成 23
2.2.1 紅外光學(xué)系統(tǒng) 24
2.2.2 紅外探測(cè)器 25
2.2.3 紅外熱成像系統(tǒng) 28
2.3 主動(dòng)紅外無(wú)損檢測(cè)方法 32
2.4 微電子封裝紅外檢測(cè)系統(tǒng) 34
2.4.1 紅外熱像儀 35
2.4.2 激光加熱系統(tǒng) 39
2.4.3 控制系統(tǒng)及附件 42
2.5 主動(dòng)紅外微凸點(diǎn)檢測(cè)模型 43
第3章 主動(dòng)紅外檢測(cè)仿真及焊球熱性能分析 46
3.1 熱量傳遞的一般形式 46
3.2 倒裝焊芯片熱傳導(dǎo)數(shù)學(xué)建模 47
3.3 微凸點(diǎn)熱性能仿真分析 55
3.3.1 倒裝焊熱阻網(wǎng)絡(luò) 55
3.3.2 主動(dòng)紅外微凸點(diǎn)檢測(cè)有限元分析 58
3.3.3 微凸點(diǎn)熱性能表征與分析 67
3.4 小結(jié) 71
第4章 主動(dòng)紅外微凸點(diǎn)檢測(cè)分析 72
4.1 主分量分析法 72
4.1.1 主分量分析的基本原理 72
4.1.2 檢測(cè)實(shí)驗(yàn)及主分量分析流程 74
4.1.3 熱圖像的主分量分析法 77
4.2 熱信號(hào)的自參考技術(shù) 86
4.2.1 紅外檢測(cè)及熱斑自參考技術(shù) 86
4.2.2 微凸點(diǎn)的熱信號(hào)自參考辨識(shí) 90
4.3 熱信號(hào)的脈沖相位分析 95
4.3.1 脈沖相位成像法 95
4.3.2 紅外檢測(cè)微凸點(diǎn)相位辨識(shí) 97
4.4 小結(jié) 106
第5章 主動(dòng)紅外微凸點(diǎn)檢測(cè)智能辨識(shí)方法 107
5.1 人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)概述 107
5.1.1 人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展 107
5.1.2 神經(jīng)元結(jié)構(gòu)模型 108
5.1.3 人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的分類(lèi)和特點(diǎn) 111
5.1.4 人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展方向和應(yīng)用 113
5.2 BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的微凸點(diǎn)熱信號(hào)分析 115
5.2.1 BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 115
5.2.2 微凸點(diǎn)BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)分類(lèi) 117
5.3 概率神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的微凸點(diǎn)熱信號(hào)分析 123
5.3.1 概率神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 123
5.3.2 微凸點(diǎn)概率神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)分類(lèi) 126
5.4 微凸點(diǎn)模糊聚類(lèi)分析方法 127
5.4.1 模糊聚類(lèi)分析 127
5.4.2 特征加權(quán)的模糊c均值聚類(lèi)分析 134
5.4.3 微凸點(diǎn)模糊聚類(lèi)分析 138
參考文獻(xiàn) 146
第1章 緒論 1
1.1 半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展 1
1.2 微電子封裝技術(shù) 2
1.2.1 微電子封裝技術(shù)的發(fā)展 2
1.2.2 芯片互連技術(shù) 4
1.3 凸點(diǎn)倒裝焊技術(shù) 7
1.3.1 凸點(diǎn)倒裝焊技術(shù)及其工藝 7
1.3.2 凸點(diǎn)倒裝焊可靠性 12
1.4 封裝缺陷檢測(cè)方法 16
第2章 紅外無(wú)損檢測(cè)技術(shù) 21
2.1 紅外檢測(cè)技術(shù)概述 21
2.2 紅外檢測(cè)系統(tǒng)組成 23
2.2.1 紅外光學(xué)系統(tǒng) 24
2.2.2 紅外探測(cè)器 25
2.2.3 紅外熱成像系統(tǒng) 28
2.3 主動(dòng)紅外無(wú)損檢測(cè)方法 32
2.4 微電子封裝紅外檢測(cè)系統(tǒng) 34
2.4.1 紅外熱像儀 35
2.4.2 激光加熱系統(tǒng) 39
2.4.3 控制系統(tǒng)及附件 42
2.5 主動(dòng)紅外微凸點(diǎn)檢測(cè)模型 43
第3章 主動(dòng)紅外檢測(cè)仿真及焊球熱性能分析 46
3.1 熱量傳遞的一般形式 46
3.2 倒裝焊芯片熱傳導(dǎo)數(shù)學(xué)建模 47
3.3 微凸點(diǎn)熱性能仿真分析 55
3.3.1 倒裝焊熱阻網(wǎng)絡(luò) 55
3.3.2 主動(dòng)紅外微凸點(diǎn)檢測(cè)有限元分析 58
3.3.3 微凸點(diǎn)熱性能表征與分析 67
3.4 小結(jié) 71
第4章 主動(dòng)紅外微凸點(diǎn)檢測(cè)分析 72
4.1 主分量分析法 72
4.1.1 主分量分析的基本原理 72
4.1.2 檢測(cè)實(shí)驗(yàn)及主分量分析流程 74
4.1.3 熱圖像的主分量分析法 77
4.2 熱信號(hào)的自參考技術(shù) 86
4.2.1 紅外檢測(cè)及熱斑自參考技術(shù) 86
4.2.2 微凸點(diǎn)的熱信號(hào)自參考辨識(shí) 90
4.3 熱信號(hào)的脈沖相位分析 95
4.3.1 脈沖相位成像法 95
4.3.2 紅外檢測(cè)微凸點(diǎn)相位辨識(shí) 97
4.4 小結(jié) 106
第5章 主動(dòng)紅外微凸點(diǎn)檢測(cè)智能辨識(shí)方法 107
5.1 人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)概述 107
5.1.1 人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展 107
5.1.2 神經(jīng)元結(jié)構(gòu)模型 108
5.1.3 人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的分類(lèi)和特點(diǎn) 111
5.1.4 人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展方向和應(yīng)用 113
5.2 BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的微凸點(diǎn)熱信號(hào)分析 115
5.2.1 BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 115
5.2.2 微凸點(diǎn)BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)分類(lèi) 117
5.3 概率神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的微凸點(diǎn)熱信號(hào)分析 123
5.3.1 概率神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 123
5.3.2 微凸點(diǎn)概率神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)分類(lèi) 126
5.4 微凸點(diǎn)模糊聚類(lèi)分析方法 127
5.4.1 模糊聚類(lèi)分析 127
5.4.2 特征加權(quán)的模糊c均值聚類(lèi)分析 134
5.4.3 微凸點(diǎn)模糊聚類(lèi)分析 138
參考文獻(xiàn) 146
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主動(dòng)紅外微電子封裝缺陷檢測(cè)技術(shù) 作者簡(jiǎn)介
陸向?qū)帲翰┦浚K師范大學(xué)副教授、碩士生導(dǎo)師。2012年7月畢業(yè)于華中科技大學(xué)機(jī)械制造及其自動(dòng)化專(zhuān)業(yè)，獲工學(xué)博士學(xué)位。2014年4月至2015年4月作為公派訪問(wèn)學(xué)者在美國(guó)佐治亞理工學(xué)院材料系開(kāi)展訪問(wèn)研究，現(xiàn)為江蘇師范大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院教師。主要研究方向?yàn)槲㈦娮臃庋b工藝及可靠性分析，碳納米材料及其應(yīng)用。近年來(lái)，主持國(guó)家自然科學(xué)基金2項(xiàng)，江蘇省高校自然科學(xué)基金1項(xiàng)，國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室開(kāi)放基金項(xiàng)目1項(xiàng)；作為主要研究人員，參與國(guó)家973項(xiàng)目、國(guó)家自然基金項(xiàng)目、美國(guó)國(guó)家能源部項(xiàng)目等的課題研究工作。發(fā)表論文20余篇，其中SCI收錄10余篇，EI收錄10余篇。
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