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深入剖析主板電源設計及環路穩定性能 版權信息
- ISBN：9787512419001
- 條形碼：9787512419001 ; 978-7-5124-1900-1
- 裝幀：暫無
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>
深入剖析主板電源設計及環路穩定性能 本書特色
由老童編*的《深入剖析主板電源設計及環路穩定性能(工程師經驗手記)》共8章，從主板架構到電源設計，從簡單的Buck電路原理到多相電源設計，從電源電路的基本結構到微分結構，結合電路信號流程和波形以及動態阻抗的分析，由淺入深，一步一步將讀者引向系統電源穩定性能設計中。*后重點描述了
PCB布局設計，從理論到實踐，通過理論指導實踐，理論與實踐相結合，是一本非常全面的教科書。
本書可作為高校或者職高教材以及剛畢業的大學生就業充電的范本，也可供有工作經驗的電源設計工程師參考。
深入剖析主板電源設計及環路穩定性能 內容簡介
本書共8章,從主板架構到電源設計,從簡單的Buck電路原理到多相電源設計,從電源電路的基本結構到微分結構,結合電路信號流程和波形以及動態阻抗的分析,由淺入深,一步一步將讀者引向系統電源穩定性能設計中。*后重點描述了PCB布局設計,從理論到實踐,通過理論指導實踐。
深入剖析主板電源設計及環路穩定性能 目錄
第1章 主板架構基本介紹 1.1 主板的發展歷史 1.1.1 AT主板 1.1.2 BabyAT主板 1.1.3 ATX主板 1.2 主板架構 1.2.1 北橋芯片 1.2.2 南橋芯片 1.2.3 內存插槽 1.2.4 PCIE插槽 1.2.5 主板總線 1.2.6 CPU介紹 1.3 Intel平臺主板架構說明 1.3.1 Intel440主板架構 1.3.2 VIAMVP4主板架構 1.3.3 Intel810/815主板架構 1.3.4 Intel865主板架構 1.3.5 IntelP4主板架構 1.3.6 VR12.0單CPU主板架構 1.3.7 VR12.0雙CPU主板架構 1.3.8 IntelVR12.5Denlow平臺介紹 1.4 AMD平臺主板架構說明 1.4.1 C32CPU架構 1.4.2 G34雙CPU架構 1.5 主板電源接口 1.5.1 AT電源 1.5.2 ATX電源：輸出為20Pin 1.5.3 ATX12電源：輸出為20Pin4Pin 1.5.4 ATX12LN電源：輸出為24Pin4Pin第2章 主板電源設計流程規范及功率預算 2.1 VR12.0電氣特性 2.2 VR12.5電氣特性 2.2.1 CPU供電 2.2.2 RAM供電 2.2.3 PCH供電 2.2.4 1GB網口供電 2.2.5 Dual10GbEContr01lerLan 2.2.6 BMC供電 2.2.7 時鐘芯片供電 2.2.8 PCIE插槽供電 2.2.9 系統散熱風扇供電 2.2.10 SAS硬盤供電 2.2.11 SATA硬盤供電 2.2.12 SSD硬盤供電 2.2.13 CPLD供電 2.2.14 SASController供電 2.2.15 PHY為BMC供電 2.2.16 TPMModule供電 2.3 VR13 電氣特性 2.3.1 CPU供電 2.3.2 記憶體RAM供電 2.3.3 PCH供電 2.3.4 BMC供電 2.4 主板電源設計流程 2.5 主板硬件器件功率預算 2.5.1 CPU供電電氣規格及功率預算 2.5.2 MernoryRAM功率預算 2.5.3 硬盤功率預算 2.5.4 PCH功耗預算 2.5.5 BMC功耗預算 2.5.6 硬盤擴展器/控制器功率預算 2.5.7 10G以太網控制器功率預算 2.5.8 GBE控制器功率預算 2.6 主板電源啟動時序 2.7 主板電源性價比介紹第3章 Buck電路基本理論 3.1 基本原理 3.2 輸入電感的選擇 3.3 輸入電容的選擇 3.3.1 主板電源設計使用的電容 3.3.2 電容等效電路的微分結構 3.4 開關場效應管的選擇 3.5 輸出電感的選擇 3.5.1 電感的計算 3.5.2 選擇評估 3.5.3 輸出電感的材料 3.5.4 名詞術語 3.6 輸出電容的選擇 3.7 RC緩沖網絡參數的選擇 3.8 RCVboot的選擇 3.9 多相大功率Buck電路第4章 主板CPU負載特性 4.1 主板CPU負載特性及阻抗要求 4.2 主板CPU線性負載特性 4.3 主板CPU動態VID特性 4.4 主板CPU測試工具簡介 4.4.1 VR12CPU測試工具 4.4.2 VR12.5CPU測試工具 4.4.3 第四代IntelCPU測試工具 4.5 主板CPU測試要求 4.6 主板CPUMemory測試要求 4.7 主板Buck電路其他測試要求第5章 主板Buck電路環路穩定性能分析 5.1 環路穩定性能的規格要求 5.2 RC補償參數設計分析 5.2.1 RC積分電路 5.2.2 RC微分電路 5.3 輸入電感、電容對環路的影響 5.4 輸出電感、電容對環路的影響 5.4.1 輸出電感對環路穩定性能的影響 5.4.2 輸出電容對環路穩定性能的影響 5.4.3 CPULoadline與DIMMLoadline對環路穩定性能的影響 5.5 補償回路相位計算 5.6 Buck電路環路穩定性能特征 5.7 LDO電路環路穩定性能特征 5.7.1 LDO零極點的分布 5.7.2 影響LDO環路不穩定的根本原因 5.8 環路測試原理 5.8.1 環路測試儀器Agilent4395A 5.8.2 測試原理 5.8.3 測試方法 5.8.4 測試任務 5.9 環路調試 5.10 數字PID的調試說明 5.10.1 PID介紹 5.10.2 PID控制器的調試方法 5.10.3 PID實際應用 5.10.4 PID控制幅頻特性圖第6章 Buck電路反饋回路調節原理及動態分析 6.1 反饋回路的種類 6.2 反饋回路的調節特性與本質 6.2.1 電壓反饋回路 6.2.2 電流反饋回路 6.3 電壓、電流反饋的測試原理 6.4 反饋回路對動態響應的影響 6.5 TID—Cap2模式環路穩定性能分析 6.5.1 控制方式簡介 6.5.2 參數設定 6.5.3 Rr、Cr、Cc的計算第7章 主板電源PCB布局的設計要求 7.1 主板PCB布局工具簡介 7.2 LDO電路組件PCB布局要求 7.2.1 輸入電容的PCB布局要求 7.2.2 輸出電容的PCB布局要求 7.2.3 反饋信號走線的PCB布局要求 7.3 BLmk電路組件PcB布局要求 7.3.1 輸入電感的PCB布局要求 7.3.2 輸入電容的PCB布局要求 7.3.3 場效應管的PcB布局要求 7.3.4 輸出電感的PcB布局要求 7.3.5 輸出電容的PCB布局要求 7.4 信號檢測以及SVID與PMBus的走線要求 7.5 PCB電源層設計及切割要求第8章 主板電源仿真 8.1 SIMPLIS軟件的應用 8.2 元器件調用及設定 8.3 原理圖設計說明 8.4 子電路的定義 8.5 主板HImk電源仿真說明 8.6 主板電源模型的建立及仿真附錄A 名詞術語解釋附錄B 版權聲明第1章 主板架構基本介紹
1.1 主板的發展歷史
1.1.1 AT主板
1.1.2 BabyAT主板
1.1.3 ATX主板
1.2 主板架構
1.2.1 北橋芯片
1.2.2 南橋芯片
1.2.3 內存插槽
1.2.4 PCIE插槽
1.2.5 主板總線
1.2.6 CPU介紹
1.3 Intel平臺主板架構說明
1.3.1 Intel440主板架構
1.3.2 VIAMVP4主板架構
1.3.3 Intel810/815主板架構
1.3.4 Intel865主板架構
1.3.5 IntelP4主板架構
1.3.6 VR12.0單CPU主板架構
1.3.7 VR12.0雙CPU主板架構
1.3.8 IntelVR12.5Denlow平臺介紹
1.4 AMD平臺主板架構說明
1.4.1 C32CPU架構
1.4.2 G34雙CPU架構
1.5 主板電源接口
1.5.1 AT電源
1.5.2 ATX電源：輸出為20Pin
1.5.3 ATX12電源：輸出為20Pin4Pin
1.5.4 ATX12LN電源：輸出為24Pin4Pin
第2章 主板電源設計流程規范及功率預算
2.1 VR12.0電氣特性
2.2 VR12.5電氣特性
2.2.1 CPU供電
2.2.2 RAM供電
2.2.3 PCH供電
2.2.4 1GB網口供電
2.2.5 Dual10GbEContr01lerLan
2.2.6 BMC供電
2.2.7 時鐘芯片供電
2.2.8 PCIE插槽供電
2.2.9 系統散熱風扇供電
2.2.10 SAS硬盤供電
2.2.11 SATA硬盤供電
2.2.12 SSD硬盤供電
2.2.13 CPLD供電
2.2.14 SASController供電
2.2.15 PHY為BMC供電
2.2.16 TPMModule供電
2.3 VR13 電氣特性
2.3.1 CPU供電
2.3.2 記憶體RAM供電
2.3.3 PCH供電
2.3.4 BMC供電
2.4 主板電源設計流程
2.5 主板硬件器件功率預算
2.5.1 CPU供電電氣規格及功率預算
2.5.2 MernoryRAM功率預算
2.5.3 硬盤功率預算
2.5.4 PCH功耗預算
2.5.5 BMC功耗預算
2.5.6 硬盤擴展器/控制器功率預算
2.5.7 10G以太網控制器功率預算
2.5.8 GBE控制器功率預算
2.6 主板電源啟動時序
2.7 主板電源性價比介紹
第3章 Buck電路基本理論
3.1 基本原理
3.2 輸入電感的選擇
3.3 輸入電容的選擇
3.3.1 主板電源設計使用的電容
3.3.2 電容等效電路的微分結構
3.4 開關場效應管的選擇
3.5 輸出電感的選擇
3.5.1 電感的計算
3.5.2 選擇評估
3.5.3 輸出電感的材料
3.5.4 名詞術語
3.6 輸出電容的選擇
3.7 RC緩沖網絡參數的選擇
3.8 RCVboot的選擇
3.9 多相大功率Buck電路
第4章 主板CPU負載特性
4.1 主板CPU負載特性及阻抗要求
4.2 主板CPU線性負載特性
4.3 主板CPU動態VID特性
4.4 主板CPU測試工具簡介
4.4.1 VR12CPU測試工具
4.4.2 VR12.5CPU測試工具
4.4.3 第四代IntelCPU測試工具
4.5 主板CPU測試要求 4.6 主板CPUMemory測試要求
4.7 主板Buck電路其他測試要求
第5章 主板Buck電路環路穩定性能分析
5.1 環路穩定性能的規格要求
5.2 RC補償參數設計分析
5.2.1 RC積分電路
5.2.2 RC微分電路
5.3 輸入電感、電容對環路的影響
5.4 輸出電感、電容對環路的影響
5.4.1 輸出電感對環路穩定性能的影響
5.4.2 輸出電容對環路穩定性能的影響
5.4.3 CPULoadline與DIMMLoadline對環路穩定性能的影響
5.5 補償回路相位計算
5.6 Buck電路環路穩定性能特征
5.7 LDO電路環路穩定性能特征
5.7.1 LDO零極點的分布
5.7.2 影響LDO環路不穩定的根本原因
5.8 環路測試原理
5.8.1 環路測試儀器Agilent4395A
5.8.2 測試原理
5.8.3 測試方法
5.8.4 測試任務
5.9 環路調試
5.10 數字PID的調試說明
5.10.1 PID介紹
5.10.2 PID控制器的調試方法
5.10.3 PID實際應用
5.10.4 PID控制幅頻特性圖
第6章 Buck電路反饋回路調節原理及動態分析
6.1 反饋回路的種類
6.2 反饋回路的調節特性與本質
6.2.1 電壓反饋回路
6.2.2 電流反饋回路
6.3 電壓、電流反饋的測試原理
6.4 反饋回路對動態響應的影響
6.5 TID—Cap2模式環路穩定性能分析
6.5.1 控制方式簡介
6.5.2 參數設定
6.5.3 Rr、Cr、Cc的計算
第7章 主板電源PCB布局的設計要求
7.1 主板PCB布局工具簡介
7.2 LDO電路組件PCB布局要求
7.2.1 輸入電容的PCB布局要求
7.2.2 輸出電容的PCB布局要求
7.2.3 反饋信號走線的PCB布局要求
7.3 BLmk電路組件PcB布局要求
7.3.1 輸入電感的PCB布局要求
7.3.2 輸入電容的PCB布局要求
7.3.3 場效應管的PcB布局要求
7.3.4 輸出電感的PcB布局要求
7.3.5 輸出電容的PCB布局要求
7.4 信號檢測以及SVID與PMBus的走線要求
7.5 PCB電源層設計及切割要求
第8章 主板電源仿真
8.1 SIMPLIS軟件的應用
8.2 元器件調用及設定
8.3 原理圖設計說明
8.4 子電路的定義
8.5 主板HImk電源仿真說明
8.6 主板電源模型的建立及仿真
附錄A 名詞術語解釋
附錄B 版權聲明
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