包郵電力電子模塊設計與制造

作者：(美)盛永和(WilliamW.She

出版社：機械工業出版社出版時間：2016-09-01

開本： 32開 頁數： 222

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版權信息
本書特色
內容簡介
目錄
作者簡介

電力電子模塊設計與制造版權信息

ISBN：9787111542032
條形碼：9787111542032 ; 978-7-111-54203-2
裝幀：暫無
冊數：暫無
重量：暫無
所屬分類：
工業技術
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電子通信

電力電子模塊設計與制造本書特色

《電力電子模塊設計與制造》介紹了功率半導體模塊的結構設計和關鍵材料，材料部分涵蓋了當前功率半導體模塊中使用的各種類型材料，包括連接材料、基板材料、底板材料、灌封材料、外殼材料和引線端子材料等。此外，《電力電子模塊設計與制造》還包含了制造工藝、測試技術、質量控制和可靠性失效機理分析。《電力電子模塊設計與制造》內容新穎，緊跟時代發展，重點圍繞IGBT模塊產品的設計與制造方面展開介紹，同時還綜述了IGBT模塊的新研究進展。《電力電子模塊設計與制造》的讀者對象包括在校學生、功率半導體模塊設計、封裝、制造、測試和電力電子集成應用領域的工程技術人員及其他相關專業人員。《電力電子模塊設計與制造》適合高等院校有關專業用作教材或專業參考書，也可用作電力電子器件封裝應用學術界和廣大的功率半導體模塊生產企業的工程技術人員的參考書。

電力電子模塊設計與制造內容簡介

在電力電子技術飛速發展、應用也日益廣泛的今天，這本《電力電子模塊設計與制造》對于我國電力電子模塊的研發設計與制造，具有極為重要的學習意義和參考價值！

電力電子模塊設計與制造目錄

目錄譯者序原書前言第1章功率模塊概述1參考文獻4第2章功率模塊材料選擇要點5參考文獻6第3章材料73.1絕緣襯底和金屬化73.1.1襯底材料的選擇標準73.1.2絕緣襯底列表83.1.3絕緣襯底材料的選擇143.1.4絕緣襯底表面金屬化193.1.5金屬化的種類193.1.6供貨商25參考文獻283.2底板293.2.1選擇標準293.2.2底板材料303.2.3可用底板材料概述303.2.4產品成本363.2.5適用的底板/襯底材料表36參考文獻373.3連接材料373.3.1壓接式互連373.3.2連接材料互連詳述383.3.3焊料的選擇標準393.3.4無鉛焊料503.3.5焊錫膏的組成533.3.6生產、工藝和設備條件53參考文獻553.4功率互連與功率端子553.4.1功率端子56參考文獻603.5灌封材料603.5.1選擇標準603.5.2選擇方法613.5.3灌封材料簡述613.5.4制造方案653.5.5供貨商663.5.6供應商產品特點66參考文獻723.6塑料管殼和端蓋72參考文獻783.7功率半導體芯片783.7.1IGBT芯片783.7.2FRED芯片85參考文獻87第4章IGBT功率模塊制造884.1制造工藝884.1.1IGBT芯片的分類與歸組904.1.2材料清洗924.1.3焊接互連1024.1.4功率端子互連1144.1.5電氣和熱學測試122參考文獻1364.2工藝控制與可靠性1374.2.1工藝控制1374.2.2測試設備1384.2.3過程檢測1394.2.4長期可靠性147參考文獻1554.3制造設備與耗材1564.3.1ESD1574.3.2去離子水1594.3.3焊接工藝氣氛1594.3.4化學試劑1594.3.5電力供應1594.3.6相對濕度1594.3.7氣流和壓差1594.3.8環境顆粒物含量1594.3.9貯存柜1604.3.10潔凈間及配套設施1604.3.11安全標準1604.3.12環境要求161參考文獻1624.4生產工藝流程圖1624.4.1標準生產工藝1624.4.2其他生產工藝172第5章功率模塊設計1735.1熱管理設計1755.1.1模塊的疊層結構設計1755.1.2熱導率分析1765.1.3熱應力分析177參考文獻1795.2電路分區1805.2.1芯片和絕緣襯底間的熱應力1805.2.2絕緣襯底尺寸分析1825.2.3IGBT芯片并聯技術1835.2.4成本核算183參考文獻1845.3模塊整體設計指南與規范1845.3.1陶瓷材料用作絕緣襯底的設計1845.3.2陶瓷材料用作絕緣襯底的金屬化圖案布局1855.3.3金屬底板設計1905.3.4功率端子/快接導片/互連橋設計1915.3.5塑料管殼和端蓋設計1945.3.6焊片設計197參考文獻1975.4實例1975.4.1生產成本估算1975.4.2備選方案的理論值比較1985.4.3模塊試制的散熱性能198參考文獻218附錄219附錄A功率模塊中的功率ＭＯＳＦＥＴ、晶閘管和二極管219附錄B條形碼和二維碼221

展開全部

電力電子模塊設計與制造作者簡介

作者William W Sheng博士和Ronald P Colino博士均是Smart Relay Technology公司的創始人，并曾分別擔任此公司技術副總裁和公司總裁。他們都曾在通用電氣公司工作并擔任半導體技術相關部門經理。William W Sheng博士已在電子行業工作超過25年，一直從事固態繼電器和功率半導體技術的研究，曾獲得通用電氣公司的技術發明獎，已發表許多學術論文并擁有多項專利。Ronald P Colino博士主要從事固態繼電器、混合集成電路、MOS集成電路和半導體存儲器的設計和市場營銷，在集成電路方面也擁有多項專利。

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