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快速凝固鋁硅合金電子封裝材料 版權信息
- ISBN：9787548722366
- 條形碼：9787548722366 ; 978-7-5487-2236-6
- 裝幀：暫無
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>
快速凝固鋁硅合金電子封裝材料 內容簡介
本書以介紹國內外電子封裝材料的研究動態為基礎, 著重闡述Al-Si合金的制備技術、主要性能和應用。作者深入分析快速凝固Al-Si合金的凝固過程, 探討顯微組織、熱穩定性、變形性能和Si相粗化機制與非平衡狀態的關系等。
快速凝固鋁硅合金電子封裝材料 目錄
第1章 緒論
1．1 電子封裝與電子封裝材料
1．1．1 電子封裝概述
1．1．2 電子封裝材料研究進展
1．1．3 電子封裝Al-Si合金研究進展
1．2 電子封裝Al-Si合金制備技術
1．2．1 熔煉鑄造
1．2．2 浸滲法
1．2．3 噴射沉積
1．2．4 快速凝固-粉末冶金
1．3 電子封裝Al-Si合金主要性能
1．3．1 物理性能
1．3．2 力學性能
1．3．3 工藝性能
1．4 Al-Si合金的應用
1．5 主要研究內容
第2章 氣霧化Al-Si合金粉末特性及組織結構
2．1 前言
2．2 實驗過程
2．2．1 粉末制備
2．2．2 粉末特性、顯微組織和硬度表征
2．3 粉末形貌和尺寸分布
2．4 粉末組織結構及顯微硬度
2．4．1 顯微組織特征
2．4．2 物相結構特征
2．4．3 顯微硬度
2．5 粉末凝固速率和過冷度
2．6 本章小結
第3章 Al-Si合金粉末的組織熱穩定性
3．1 前言
3．2 實驗過程
3．3 粉末粒度對合金組織穩定性的影響
3．3．1 顯微組織演變
3．3．2 析出Si相粗化動力學
3．4 加熱溫度和保溫時間對組織熱穩定性的影響
3．4．1 顯微組織演變
3．4．2 物相結構特征
3．4．3 顯微硬度
3．5 加熱保溫過程析出Si相粗化機制
3．5．1 Si相形貌演變
3．5．2 Si相粗化機制
3．6 本章小結
第4章 Al-Si合金粉末的壓制性能
4．1 前言
4．2 實驗過程
4．3 不同粒度合金粉末壓制性能
4．3．1 振實密度和Si相形貌特征
4．3．2 壓力-相對密度關系
4．3．3 粉末致密化行為
4．3．4 粉末壓坯顯微組織和抗彎強度
4．4 退火合金粉末壓制性能
4．4．1 Si相形貌特征
4．4．2 壓力-相對密度關系
4．4．3 粉末致密化行為
4．4．4 粉末壓坯顯微組織和抗彎強度
4．5 本章小結
第5章 Al-Si合金的顯微組織和性能
5．1 前言
5．2 實驗過程
5．2．1 材料制備
5．2．2 組織結構和性能表征
5．3 顯微組織特征
5．4 物理性能
5．4．1 熱膨脹系數
5．4．2 熱導率
5．5 力學性能
5．5．1 拉伸性能
5．5．2 抗彎強度和布氏硬度
5．5．3 斷口形貌
5．6 本章小結
第6章 Al-Si合金的熱循環行為
6．1 前言
6．2 實驗過程
6．3 高溫力學性能
6．4 熱循環對熱物理性能的影響
6．4．1 熱膨脹系數
6．4．2 熱導率
6．5 熱循環對力學性能和失效機制的影響
6．5．1 力學性能
6．5．2 失效機制
6．6 本章小結
第7章 銅合金化Al-Si合金的顯微組織和性能
7．1 前言
7．2 實驗
7．2．1 熱壓燒結
7．2．2 顯微組織和性能表征
7．3 Cu合金化對致密化過程的影響
7．3．1 DSC分析
7．3．2 淬火顯微組織
7．3．3 熱壓燒結基體顯微組織
7．4 顯微組織特征
7．4．1 熱壓態顯微組織
7．4．2 熱處理對顯微組織的影響
7．5 熱物理性能
7．5．1 熱膨脹系數
7．5．2 熱導率
7．6 力學性能
7．6．1 布氏硬度
7．6．2 拉伸和抗彎性能
7．6．3 斷裂機制
7．7 本章小結
參考文獻
1．1 電子封裝與電子封裝材料
1．1．1 電子封裝概述
1．1．2 電子封裝材料研究進展
1．1．3 電子封裝Al-Si合金研究進展
1．2 電子封裝Al-Si合金制備技術
1．2．1 熔煉鑄造
1．2．2 浸滲法
1．2．3 噴射沉積
1．2．4 快速凝固-粉末冶金
1．3 電子封裝Al-Si合金主要性能
1．3．1 物理性能
1．3．2 力學性能
1．3．3 工藝性能
1．4 Al-Si合金的應用
1．5 主要研究內容
第2章 氣霧化Al-Si合金粉末特性及組織結構
2．1 前言
2．2 實驗過程
2．2．1 粉末制備
2．2．2 粉末特性、顯微組織和硬度表征
2．3 粉末形貌和尺寸分布
2．4 粉末組織結構及顯微硬度
2．4．1 顯微組織特征
2．4．2 物相結構特征
2．4．3 顯微硬度
2．5 粉末凝固速率和過冷度
2．6 本章小結
第3章 Al-Si合金粉末的組織熱穩定性
3．1 前言
3．2 實驗過程
3．3 粉末粒度對合金組織穩定性的影響
3．3．1 顯微組織演變
3．3．2 析出Si相粗化動力學
3．4 加熱溫度和保溫時間對組織熱穩定性的影響
3．4．1 顯微組織演變
3．4．2 物相結構特征
3．4．3 顯微硬度
3．5 加熱保溫過程析出Si相粗化機制
3．5．1 Si相形貌演變
3．5．2 Si相粗化機制
3．6 本章小結
第4章 Al-Si合金粉末的壓制性能
4．1 前言
4．2 實驗過程
4．3 不同粒度合金粉末壓制性能
4．3．1 振實密度和Si相形貌特征
4．3．2 壓力-相對密度關系
4．3．3 粉末致密化行為
4．3．4 粉末壓坯顯微組織和抗彎強度
4．4 退火合金粉末壓制性能
4．4．1 Si相形貌特征
4．4．2 壓力-相對密度關系
4．4．3 粉末致密化行為
4．4．4 粉末壓坯顯微組織和抗彎強度
4．5 本章小結
第5章 Al-Si合金的顯微組織和性能
5．1 前言
5．2 實驗過程
5．2．1 材料制備
5．2．2 組織結構和性能表征
5．3 顯微組織特征
5．4 物理性能
5．4．1 熱膨脹系數
5．4．2 熱導率
5．5 力學性能
5．5．1 拉伸性能
5．5．2 抗彎強度和布氏硬度
5．5．3 斷口形貌
5．6 本章小結
第6章 Al-Si合金的熱循環行為
6．1 前言
6．2 實驗過程
6．3 高溫力學性能
6．4 熱循環對熱物理性能的影響
6．4．1 熱膨脹系數
6．4．2 熱導率
6．5 熱循環對力學性能和失效機制的影響
6．5．1 力學性能
6．5．2 失效機制
6．6 本章小結
第7章 銅合金化Al-Si合金的顯微組織和性能
7．1 前言
7．2 實驗
7．2．1 熱壓燒結
7．2．2 顯微組織和性能表征
7．3 Cu合金化對致密化過程的影響
7．3．1 DSC分析
7．3．2 淬火顯微組織
7．3．3 熱壓燒結基體顯微組織
7．4 顯微組織特征
7．4．1 熱壓態顯微組織
7．4．2 熱處理對顯微組織的影響
7．5 熱物理性能
7．5．1 熱膨脹系數
7．5．2 熱導率
7．6 力學性能
7．6．1 布氏硬度
7．6．2 拉伸和抗彎性能
7．6．3 斷裂機制
7．7 本章小結
參考文獻
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快速凝固鋁硅合金電子封裝材料 節選
《快速凝固鋁硅合金電子封裝材料/有色金屬理論與技術前沿叢書》： **，隨著粉末粒度減小，高凝固速率有效抑制了Si相的生長，因此Si相的比表面積不斷增大，這導致壓制過程的相互摩擦更加嚴重，從而降低其致密化能力。合金粉末中的初晶Si相和共晶Si相尺寸越小，對合金的強化作用越大，Al—Si合金粉末的變形抗力就越高。因此，合金粉末的壓制性能隨著粉末粒度減小而下降。另外，報道指出，增強體的尺寸分布范圍越大則粉末的壓制性能越好。因此，小粒度合金粉末中，較窄的初晶Si相尺寸分布范圍（如圖2—8所示）也將導致其壓制性能降低。 第二，隨著粉末粒度減小，顯微組織不均勻性和Si相密度不斷升高，這種現象將導致粉末顆粒間接觸處的變形能力下降。這種現象在小粒度合金粉末中特別明顯，因為初晶Si相和共晶Si相密集分布在粉末顆粒表面。共晶Si相的形貌可能是影響粉末壓制性能的另一個因素，當小粒度合金粉末中出現樹枝狀共晶Si相時，Al基體需要更大的變形才能達到相同的密度，因為復雜形狀的增強體不利于致密化過程。然而，大粒度合金粉末中不規則的、帶尖角的初晶Si相似乎對壓制性能的影響較小，這可能是因為該相尺寸較大。 第三，當壓制壓力上升到一定水平（或臨界值），Al基體強度由于應變硬化而不斷提高并超過Si相強度時，則發生Si相的破碎和重排，例如細小針狀共晶Si相的破碎。對于小粒度合金粉末，該臨界值對應的壓制壓力應該小于大粒度粉末，因為其具有相對較高的Al基體強度和較為細小的共晶Si相。另外，Si相的破碎應該優先開始于粉末顆粒表面，因為壓制壓力通過粉末顆粒表面間的接觸傳遞到顆粒內部，故顆粒表面的應力較其內部大。另外，具有較大長寬比的si顆粒應也是較早破碎的地方。粉末壓制過程中，Si顆粒的破碎通過釋放變形能的方式有利于粉末的致密化。 ……
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