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電子產(chǎn)品制造工程實踐技術(shù) 版權(quán)信息
- ISBN：9787561245408
- 條形碼：9787561245408 ; 978-7-5612-4540-8
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數(shù)：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>
電子產(chǎn)品制造工程實踐技術(shù) 內(nèi)容簡介
《現(xiàn)代工程教育叢書：電子產(chǎn)品制造工程實踐技術(shù)》是為配合高等工科院校工程訓(xùn)練而編寫的“現(xiàn)代工程教育叢書”系列之一，是為了響應(yīng)教育部關(guān)于培養(yǎng)應(yīng)用型人才和工程訓(xùn)練教學(xué)改革的需要而編寫的。 《現(xiàn)代工程教育叢書：電子產(chǎn)品制造工程實踐技術(shù)》以快速發(fā)展的電子產(chǎn)品制造技術(shù)為背景，系統(tǒng)、全面地講述了電子產(chǎn)品制造過程中的實踐技術(shù)，特別注重了制造工藝過程和實際應(yīng)用的介紹，具有凝練簡潔、高度概括、先進新穎、圖文并茂等特點。 《現(xiàn)代工程教育叢書：電子產(chǎn)品制造工程實踐技術(shù)》共分11章，內(nèi)容包括電子產(chǎn)品開發(fā)和制造過程概述，電子元器件總述和電抗元器件，其他分立元器件，集成電路和微電子組裝技術(shù)，印制電路板設(shè)計與制造技術(shù)，整機電路原理設(shè)計和分析基礎(chǔ)，電路板組裝與焊接技術(shù)，電子產(chǎn)品整機裝連技術(shù)，電子產(chǎn)品檢驗，檢測與調(diào)試技術(shù)，電子產(chǎn)品安全和防護技術(shù)以及計算機輔助電子產(chǎn)品設(shè)計和制造。 《現(xiàn)代工程教育叢書：電子產(chǎn)品制造工程實踐技術(shù)》為電子產(chǎn)品制造工程訓(xùn)練實踐基礎(chǔ)性和認(rèn)知性教材，也可作為高等工科院校機電、材料和電子等專業(yè)電子制造工藝教材，也可作為相關(guān)技術(shù)人員參閱和學(xué)習(xí)的資料。
電子產(chǎn)品制造工程實踐技術(shù) 目錄
**章 電子產(chǎn)品開發(fā)和制造過程概述
**節(jié) 現(xiàn)代產(chǎn)品制造階段和技術(shù)概述
第二節(jié) 電子產(chǎn)品的市場開發(fā)和行業(yè)現(xiàn)狀
第三節(jié) 電子產(chǎn)品制造技術(shù)概述
思考題
第二章 元器件總述和電抗元器件
**節(jié) 元器件總述
第二節(jié) 電抗元器件
第三節(jié) 元器件制造技術(shù)簡介
思考題
第三章 其他分立元器件
**節(jié) 半導(dǎo)體晶體管
第二節(jié) 敏感元件、頻率器件和保護元件
第三節(jié) 顯示器件、光電器件和電聲器件
第四節(jié) 機電元件
思考題
第四章 集成電路和微電子組裝技術(shù)
**節(jié) 集成電路
第二節(jié) 半導(dǎo)體集成電路制造
第三節(jié) 微電子組裝技術(shù)
思考題
第五章 印制電路板設(shè)計與制造技術(shù)
**節(jié) 印制電路板概述
第二節(jié) 印制電路板設(shè)計
第三節(jié) 印制電路板制造
思考題
第六章 整機電路原理設(shè)計和分析基礎(chǔ)
**節(jié) 電路中的概念、元器件和單元電路
第二節(jié) 整機電路電路圖
第三節(jié) 整機電路原理圖設(shè)計和分析方法
思考題
第七章 電路板組裝與焊接技術(shù)
**節(jié) 通孔插裝THT技術(shù)
第二節(jié) 表面貼裝SMT技術(shù)
第三節(jié) 電路板的返修、清洗和組裝方案
思考題
第八章 電子產(chǎn)品整機裝連技術(shù)
**節(jié) 機械裝連技術(shù)
第二節(jié) 導(dǎo)線連接技術(shù)
第三節(jié) 電子整機的結(jié)構(gòu)和總裝
思考題
第九章 電子產(chǎn)品檢驗、檢測與調(diào)試技術(shù)
**節(jié) 電子產(chǎn)品檢驗技術(shù)
第二節(jié) 電子產(chǎn)品檢測與測量技術(shù)
第三節(jié) 電子產(chǎn)品調(diào)試與故障排除技術(shù)
思考題
第十章 電子產(chǎn)品安全和防護技術(shù)
**節(jié) 電子產(chǎn)品的安全技術(shù)
第二節(jié) 電子產(chǎn)品的基本安全與防護
第三節(jié) 電子產(chǎn)品的隱性安全與防護
思考題
第十一章 計算機輔助電子產(chǎn)品設(shè)計和制造
**節(jié) 概述
第二節(jié) Protel99原理圖和電路板圖的設(shè)計
第三節(jié) ORCAD／PSpice電路原理圖仿真
思考題
參考文獻
**節(jié) 現(xiàn)代產(chǎn)品制造階段和技術(shù)概述
第二節(jié) 電子產(chǎn)品的市場開發(fā)和行業(yè)現(xiàn)狀
第三節(jié) 電子產(chǎn)品制造技術(shù)概述
思考題
第二章 元器件總述和電抗元器件
**節(jié) 元器件總述
第二節(jié) 電抗元器件
第三節(jié) 元器件制造技術(shù)簡介
思考題
第三章 其他分立元器件
**節(jié) 半導(dǎo)體晶體管
第二節(jié) 敏感元件、頻率器件和保護元件
第三節(jié) 顯示器件、光電器件和電聲器件
第四節(jié) 機電元件
思考題
第四章 集成電路和微電子組裝技術(shù)
**節(jié) 集成電路
第二節(jié) 半導(dǎo)體集成電路制造
第三節(jié) 微電子組裝技術(shù)
思考題
第五章 印制電路板設(shè)計與制造技術(shù)
**節(jié) 印制電路板概述
第二節(jié) 印制電路板設(shè)計
第三節(jié) 印制電路板制造
思考題
第六章 整機電路原理設(shè)計和分析基礎(chǔ)
**節(jié) 電路中的概念、元器件和單元電路
第二節(jié) 整機電路電路圖
第三節(jié) 整機電路原理圖設(shè)計和分析方法
思考題
第七章 電路板組裝與焊接技術(shù)
**節(jié) 通孔插裝THT技術(shù)
第二節(jié) 表面貼裝SMT技術(shù)
第三節(jié) 電路板的返修、清洗和組裝方案
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第八章 電子產(chǎn)品整機裝連技術(shù)
**節(jié) 機械裝連技術(shù)
第二節(jié) 導(dǎo)線連接技術(shù)
第三節(jié) 電子整機的結(jié)構(gòu)和總裝
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第二節(jié) 電子產(chǎn)品檢測與測量技術(shù)
第三節(jié) 電子產(chǎn)品調(diào)試與故障排除技術(shù)
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第十章 電子產(chǎn)品安全和防護技術(shù)
**節(jié) 電子產(chǎn)品的安全技術(shù)
第二節(jié) 電子產(chǎn)品的基本安全與防護
第三節(jié) 電子產(chǎn)品的隱性安全與防護
思考題
第十一章 計算機輔助電子產(chǎn)品設(shè)計和制造
**節(jié) 概述
第二節(jié) Protel99原理圖和電路板圖的設(shè)計
第三節(jié) ORCAD／PSpice電路原理圖仿真
思考題
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