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現代金相顯微分析及儀器 版權信息
- ISBN：9787560636788
- 條形碼：9787560636788 ; 978-7-5606-3678-8
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>
現代金相顯微分析及儀器 內容簡介
光電檢測技術是先進成像、光電傳感和計算機圖像處理技術的系統集成， 它在金相顯微分析中扮演著越來越重要的角色。 本書圍繞著“借助現代化光電檢測技術及儀器實施金相定量分析”這一主題展開闡述, 以簡明扼要的理論為基礎，提綱挈領地闡述金相分析原理, 強調理論聯系實際和可操作性, 力求在深化理論知識的同時，加強對學生的工程實踐能力的培養。本書介紹的光學儀器不僅基本上涵蓋了傳統工業用的顯微鏡，也包括了作者依據光電檢測技術自主研發的自動金相顯微鏡等多種新型光學計量儀器。實踐證明，這些新型儀器的應用不僅為金相顯微分析創造了新條件，也給本書增色不少！ 本書可作為高等院校材料、儀器、機械制造等專業的教科書或實驗教材，也可作為工程訓練中心的實訓教材, 還可供從事金屬熱處理、理化檢驗工作的工程技術人員參考。
現代金相顯微分析及儀器 目錄
**部分 現代金相顯微分析
第1章 現代金相顯微分析裝備(Ⅰ) 1
1.1 金相顯微鏡的原理和結構 1
1.1.1 顯微鏡成像光學系統 1
1.1.2 金相顯微鏡的光學原理 2
1.1.3 顯微鏡的基本零部件及其光學性能 4
1.1.4 金相顯微鏡的照明系統 10
1.1.5 金相顯微鏡系列 12
1.2 特種顯微術的集成及其在金相顯微分析中的應用 13
1.2.1 暗場顯微術及其在金相顯微分析中的應用 13
1.2.2 落射偏振光照明在金相顯微分析中的應用 16
1.2.3 相襯顯微術及其在金相顯微分析中的應用 20
1.2.4 微分干涉相襯顯微術及其在金相顯微分析中的應用 25
1.2.5 多功能金相顯微鏡和特型金相顯微鏡簡介 32
1.3 光機電算有機融合提升現代金相顯微分析水平 35
1.3.1 金相顯微鏡的現代化與現代化金相顯微術 35
1.3.2 自動圖像分析儀及其應用 36
1.3.3 新型金相顯微鏡系列產品簡介 36
第2章 金相試樣的制備和組織顯示 43
2.1 取樣原則與方法 43
2.1.1 取樣原則 43
2.1.2 試樣的截取方法 44
2.1.3 金相試樣砂輪切割機 44
2.2 試樣的鑲嵌 45
2.2.1 熱鑲嵌 45
2.2.2 冷鑲嵌 46
2.2.3 機械夾持 46
2.3 試樣的磨平與磨光 46
2.3.1 試樣的磨平 46
2.3.2 試樣的磨光 46
2.4 試樣的拋光 48
2.4.1 拋光方法 48
2.4.2 MP-1型雙速磨拋機的結構與使用 49
2.5 試樣的浸蝕 50
2.6 使用膠泥鑲嵌法獲得水平向上的觀察面 52
第3章 常用金屬材料的金相組織 54
3.1 鋼鐵材料中常見組織及其形態 54
3.2 常用鋼鐵材料金相組織 56
3.2.1 鋼中非金屬夾雜物 56
3.2.2 碳素鋼在不同熱處理條件下的典型組織 57
3.2.3 常用鑄鐵的金相組織 68
3.2.4 不銹鋼的奧氏體組織 70
3.2.5 焊接金相組織 71
3.3 常用有色金屬及其合金的金相組織 73
第4章 金相定量分析 76
4.1 定量金相分析基礎 76
4.1.1 定量體視學和定量金相學 76
4.1.2 金相定量分析應實施的基本工藝操作 76
4.2 金相定量分析的基本符號、標準符號和基本方程 78
4.3 金相定量分析的基本方法 81
4.4 金相定量分析應用舉例 84
4.5 金相定量測量誤差的統計分析 86
第5章 基于顯微圖像光電檢測的金相定量分析 90
5.1 概述 90
5.2 金相顯微圖像光電檢測原理 91
5.3 顯微圖像的定量分析 92
5.3.1 顯微圖像的采集與保存 92
5.3.2 顯微光電系統定標 93
5.3.3 金相顯微圖像的幾何量測量 95
5.3.4 金相顯微圖像相含量的測量 97
5.3.5 金屬平均晶粒度的測定 99
第二部分 宏觀組織的低倍顯微分析
第6章 現代金相顯微分析裝備(Ⅱ) 103
6.1 體視顯微鏡 103
6.1.1 概述 103
6.1.2 體視顯微鏡的光學系統結構 105
6.1.3 體視顯微鏡的基本參數和技術性能 106
6.1.4 體視顯微鏡的產品結構和使用方法 108
6.2 連續變倍單筒視頻顯微鏡 111
6.2.1 概述 111
6.2.2 變焦距(變倍)光學原理 112
6.2.3 連續變倍顯微光學系統 113
6.2.4 連續變倍單筒視頻顯微鏡 116
6.3 顯微硬度檢測裝置 118
6.3.1 硬度和硬度試驗 118
6.3.2 顯微硬度試驗 121
6.3.3 顯微硬度檢測裝置 122
6.3.4 顯微硬度計產品介紹 125
第7章 硬度壓痕尺寸光電測量 127
7.1 概述 127
7.2 基于金相顯微鏡的硬度壓痕光電測量 127
7.3 硬度光電測量裝置 128
第8章 鋼的表面熱處理組織變化層深度測定 133
8.1 表面高頻淬硬層深度測量 133
8.2 表面滲碳層深度測量 134
第9章 基于低倍顯微圖像的焊接質量分析 137
9.1 焊接接頭的區域分析 137
9.2 焊接接頭的宏觀缺陷分析 138
9.3 焊縫厚度及熔深、熔寬的測定 139
第10章 基于低倍顯微圖像的金屬斷口分析 141
10.1 斷口分析的方法 141
10.2 典型金屬斷口分析 142
第三部分 金相顯微分析實訓
第11章 實驗匯編 145
11.1 金相顯微鏡的原理、構造及使用 145
11.2 金相試樣的制備 146
11.3 用光電檢測法測顯微組織幾何量、球墨鑄鐵石墨大小分級和球化分級評定 148
11.4 維氏硬度壓痕光電測量 151
11.5 鑄鋼鑄態、正火態、退火態組織觀察及鐵素體平均晶粒度測量 153
11.6 碳鋼熱處理前后組織變化的觀察及其硬度測量 154
11.7 滲碳件組織和滲碳層深度的測定 157
11.8 焊接接頭的質量檢驗 160
第12章 現代金相顯微分析裝備(Ⅲ) 163
12.1 光波的干涉與干涉顯微鏡 163
12.1.1 光波的干涉 163
12.1.2 干涉顯微鏡 164
12.2 透射偏光顯微鏡 167
12.2.1 概述 167
12.2.2 偏光顯微鏡的光學原理 168
12.2.3 偏光顯微鏡的結構 169
12.2.4 偏光顯微鏡參考系統和無應力物鏡性能 169
12.2.5 偏光顯微鏡產品結構和基本操作 172
第13章 顯微攝影和金相照片制作 177
13.1 顯微攝影光學系統及顯微攝影裝置 177
13.2 金相照片制作 180
附錄A 常用金相檢驗標準索引 181
附錄B 常用金相顯微分析裝備相關標準索引 182
附錄C 純金屬合金中各相、硬質合金和常見化合物的顯微硬度值(HM) 183
附錄D 各種硬度壓痕尺寸和硬度的換算表 188
附錄E 布氏、維氏、洛氏硬度值的換算表 197
參考文獻 198
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