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電子產品生產工藝 版權信息
- ISBN：9787111340669
- 條形碼：9787111340669 ; 978-7-111-34066-9
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
電子產品生產工藝 內容簡介
《電子產品生產工藝/21世紀高職高專電子信息類規劃教材》以培養學生的動手能力為目標，以小型電子產品為載體，把現代電子產品生產工藝相應的內容融入到工作任務中，具體直觀地介紹了電子產品安裝與調試的基本工藝和操作技能。內容包括常用電子元器件的識別與檢測、通孔插裝元器件電子產品的手工裝配焊接、印制電路板的制作工藝、通孔插裝元器件的自動焊接工藝、表面貼裝元器件電子產品的手工裝接、表面安裝元器件的貼片再流焊工藝、電子產品整機裝配工藝、電子產品的調試工藝及電子工藝文件的識讀與編制！ 峨娮赢a品生產工藝/21世紀高職高專電子信息類規劃教材》按照基于工作過程的課程方式進行編寫。全書共分9章，每一章均包含“任務驅動”、“任務資訊”、“任務實施”、“相關知識”、“任務總結”與“練習與鞏固”，以完成工作任務為目標來激發學生的學習興趣，調動學生主動學習的積極性！ 峨娮赢a品生產工藝/21世紀高職高專電子信息類規劃教材》可作為高職高專院校電子類專業及相關專業的教材，也可作為從事電子產品生產工藝的技術人員的參考書。
電子產品生產工藝 目錄
前言
第1章 常用電子元器件的識別與檢測1．1 任務驅動：調幅收音機元器件的識別與檢測1．1．1 任務描述1．1．2 任務目標1．1．3 任務要求1．2 任務資訊1．2．1 電阻器的識別與檢測1．2．2 電容器的識別與檢測1．2．3 電感器的識別與檢測1．2．4 二極管的識別與檢測1．2．5 晶體管的識別與檢測1．2．6 電聲器件的識別與檢測1．2．7 開關、接插件的識別與檢測1．3 任務實施1．4 相關知識1．4．1 繼電器1．4．2 各種特殊二極管的識別與檢測1．4．3 半導體分立器件的命名1．4．4 場效應晶體管1．5 任務總結1．6 練習與鞏固第2章 通孔插裝元器件電子產品的手工裝配焊接2．1 任務驅動：調幅收音機的手工裝配焊接2．1．1 任務描述2．1．2 任務目標2．1．3 任務要求2．2 任務資訊2．2．1 常用導線和絕緣材料2．2．2 常用焊接材料與工具2．2．3 通孔插裝電子元器件的準備工藝2．2．4 導線的加工處理工藝2．2．5 通孔插裝電子元器件的安裝工藝2．2．6 通孔插裝電子元器件的手工焊接工藝2．3 任務實施2．3．1 手工裝接的工藝流程設計2．3．2 元器件的檢測與引線成形2．3．3 元器件的插裝焊接2．3．4 裝接后的檢查試機2．4 相關知識2．4．1 焊接質量與缺陷分析2．4．2 手工拆焊方法2．4．3 磁性材料與粘接材料2．5 任務總結2．6 練習與鞏固第3章 印制電路板的制作工藝3．1 任務驅動：直流集成穩壓電源電路板的手工制作3．1．1 任務描述3．1．2 任務目標3．1．3 任務要求3．2 任務資訊3．2．1 半導體集成電路的識別與檢測3．2．2 印制電路板基礎3．2．3 印制電路板的設計過程及方法3．2．4 手工制作印制電路板工藝3．3 任務實施3．3．1 電路板手工設計3．3．2 電路板手工制作3．3．3 電路板插裝焊接3．3．4 裝接后的檢查測試3．4 相關知識3．4．1 TTL數字集成電路與CMOS數字集成電路3．4．2 印制電路板的生產工藝3．4．3 印制電路板的質量檢驗3．5 任務總結3．6 練習與鞏固第4章 通孔插裝元器件的自動焊接工藝4．1 任務驅動：雙聲道音響功放電路板的波峰焊接4．1．1 任務描述4．1．2 任務目標4．1．3 任務要求4．2 任務資訊4．2．1 浸焊4．2．2 波峰焊技術4．2．3 波峰焊機4．2．4 波峰焊接缺陷分析4．3 任務實施4．3．1 電路板插裝波峰焊接工藝設計4．3．2 通孔插裝元器件的檢測與準備4．3．3 通孔插裝元器件的插裝4．3．4 波峰焊接設備的準備4．3．5 波峰焊接的實施4．3．6 裝接后的檢查測試4．4 相關知識4．4．1 焊接工藝概述4．4．2 新型焊接4．5 任務總結4．6 練習與鞏固第5章 表面貼裝元器件電子產品的手工裝接5．1 任務驅動：貼片調頻收音機的手工裝接5．1．1 任務描述5．1．2 任務目標5．1．3 任務要求5．2 任務資訊5．2．1 表面貼裝技術5．2．2 表面貼裝元器件5．2．3 表面貼裝工藝的材料5．2．4 表面貼裝元器件的手工裝接工藝5．3 任務實施5．3．1 裝接工藝設計5．3．2 元器件的檢測與準備5．3．3 印制電路板的手工裝接5．3．4 裝接后的檢查測試5．4 相關知識5．4．1 SMT元器件的手工拆焊5．4．2 BGA集成電路的修復性植球5．5 任務總結5．6 練習與鞏固第6章 表面安裝元器件的貼片再流焊工藝6．1 任務驅動：調幅／調頻收音機電路板的貼片再流焊接6．1．1 任務描述6．1．2 任務目標6．1．3 任務要求6．2 任務資訊6．2．1 表面安裝元器件的貼焊工藝6．2．2 貼片機的結構與工作原理6．2．3 再流焊接機6．3 任務實施6．3．1 電路板貼片再流焊接工藝設計6．3．2 電子元器件檢測與準備6．3．3 表面貼裝電子元器件的裝貼6．3．4 再流焊接設備的特點6．3．5 再流焊接的實施6．3．6 裝接后的檢查測試6．4 相關知識6．4．1 表面組裝涂敷技術6．4．2 再流焊質量缺陷分析6．5 任務總結6．6 練習與鞏固第7章 電子產品整機裝配工藝7．1 任務驅動：數字萬用表整機裝配7．1．1 任務描述7．1．2 任務目標7．1．3 任務要求7．2 任務資訊7．2．1 電子產品整機裝配基礎7．2．2 電路板組裝7．2．3 電子產品整機組裝7．2．4 電子產品整機質檢7．3 任務實施7．3．1 整機裝配的工藝設計7．3．2 元器件的檢測與準備7．3．3 電路板的裝配焊接7．3．4 整機裝配7．4 相關知識7．4．1 電子產品專職檢驗工藝7．4．2 電子產品包裝工藝7．5 任務總結7．6 練習與鞏固第8章 電子產品的調試工藝8．1 任務驅動：調幅收音機的調試8．1．1 任務描述8．1．2 任務目標8．1．3 任務要求8．2 任務資訊8．2．1 電子產品調試設備與內容8．2．2 電子產品的檢測方法8．2．3 電子產品靜態調試8．2．4 電子產品動態調試8．3 任務實施8．3．1 整機調試的工藝設計8．3．2 靜態調試8．3．3 動態調試8．3．4 統調8．4 相關知識8．5 任務總結8．6 練習與鞏固第9章 電子工藝文件的識讀與編制9．1 任務驅動：電視機基板工藝文件的識讀與編制9．1．1 任務描述9．1．2 任務目標9．1．3 任務要求9．2 任務資訊9．2．1 工藝文件基礎9．2．2 工藝文件格式9．2．3 工藝文件內容9．2．4 工藝文件編制9．2．5 常見的工藝文件9．3 任務實施9．3．1 識讀電子產品的技術文件9．3．2 編制插件工藝流程和工藝文件9．4 相關知識9．4．1 電子產品的生產組織9．4．2 電子產品的生產質量管理9．5 任務總結9．6 練習與鞏固參考文獻
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