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電子產品結構與工藝 版權信息
- ISBN：9787563514977
- 條形碼：9787563514977 ; 978-7-5635-1497-7
- 裝幀：平裝
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
電子產品結構與工藝 內容簡介
萬少華等編著的《電子產品結構與工藝》針對機電類專業的學生在以后開發研制電子產品工作中應該掌握的有關電子產品結構與工藝的相關知識作了較系統的介紹。全書共7章，主要內容包括：電子產品制造概要；印制電路板設計與制作；焊接工藝；安裝工藝；產品可靠性與防護；電子產品整機結構及外觀審美設計；電子產品技術工藝文件與體系。
《電子產品結構與工藝》內容涉及知識面廣，而且圖文并茂，淺顯易懂，既可作為高職院校電子類專業教材，還可作為電子產品設計和制造等專業技術人員的參考書籍。
電子產品結構與工藝 目錄
緒論
第1章 電子產品制造概要
1.1 對電子產品的基本要求
1.1.1 生產方面對電子產品的要求
1.1.2 工作環境對電子產品的要求
1.1.3 使用方面對電子產品的要求
1.1.4 電子產品設計制造的主要依據
1.2 電子產品整機制造工藝
1.2.1 整機制造的一般順序
1.2.2 整機制造的主要工作內容
1.2.3 整機制造的工藝種類和規程
小結
思考與復習題
第2章 印制電路板設計與制作
2.1 印制電路板概述
2.1.1 印制電路板的組成
2.1.2 印制電路板的基材
2.1.3 印制電路板的種類
2.2 印制電路板的設計
2.2.1 印制電路板上的元器件布局和布線原則
2.2.2 印制導線的尺寸和圖形
2.2.3 印制電路板的設計方法和步驟
2.3 印制電路板的手工制作
2.3.1 手工制作方法
2.3.2 制作工藝流程
小結
思考與復習題
第3章 焊接工藝
3.1 焊接的基礎知識
3.1.1 焊接的概念
3.1.2 焊接方法的分類
3.1.3 錫焊的實用性特點與焊接條件
3.1.4 錫焊形成的工藝過程
3.1.5 焊點形成的必要條件
3.2 焊料和助焊劑
3.2.1 焊料
3.2.2 助焊劑
3.3 手工焊接
3.3.1 焊接工具
3.3.2 手工焊接方法
3.3.3 拆焊
3.4 焊接的質量檢驗
3.4.1 外觀觀察檢驗法
3.4.2 帶松香重焊檢驗法
3.4.3 其他焊接缺陷
3.5 機器焊接簡介
3.5.1 浸焊
3.5.2 波峰焊和再流焊
小結
思考與復習題
第4章 安裝工藝
4.1 安裝概述
4.1.1 安裝工藝的整體要求
4.1.2 安裝的工藝流程
4.1.3 安裝工藝中的緊固和連接
4.2 安裝準備工藝
4.2.1 器件的檢驗、老化和篩選
4.2.2 元器件的預處理
4.2.3 導線的加工
4.3 典型元器件的安裝
4.3.1 集成電路的安裝
4.3.2 集成電路插座的安裝
4.3.3 電阻的安裝
4.3.4 電感的安裝
4.3.5 晶體管的安裝
4.3.6 電容的安裝
4.3.7 繼電器的安裝
4.3.8 中周的安裝
4.3.9 插接件的安裝
4.3.10 散熱器的安裝
4.3.11 特殊元器件的安裝
4.3.12 電源變壓器的安裝
4.4 表面安裝工藝簡介
4.5 表面安裝元器件
4.5.1 表面安裝印制電路板
4.5.2 表面安裝工藝
4.6 整機總裝工藝
4.6.1 機架的裝配工藝
4.6.2 面板安裝工藝
4.6.3 插件安裝工藝
4.6.4 總裝接線工藝
小結
思考與復習題
第5章 產品可靠性與防護
5.1 電子產品的可靠性
5.1.1 電子產品的可靠性內容
5.1.2 可靠性的主要指標
5.1.3 元器件的失效規律及失效水平
5.1.4 串聯和并聯系統可靠性運用與計算
5.1.5 提高產品可靠性的方法
5.2 電子產品的散熱
5.2.1 概述
5.2.2 傳熱的基本知識
5.2.3 電子產品的自然散熱
5.2.4 電子產品內部電子元器件的熱安裝技術
5.2.5 印制板組裝件的自然冷卻設計
5.2.6 大功率元件的散熱
5.2.7 其他形式的散熱方式
5.3 電磁干擾及屏蔽
5.3.1 概述
5.3.2 電子產品的電磁兼容性設計的基本要求
5.3.3 電場屏蔽的原理及屏蔽物的結構要點
5.3.4 低頻磁場屏蔽的原理及屏蔽物的結構要點
5.3.5 電磁屏蔽的原理及屏蔽物的結構要點
5.3.6 饋線引入的干擾及防護
5.3.7 地線干擾及抑制
5.4 機械振動與沖擊的隔離
5.4.1 振動和沖擊對電子產品產生的危害
5.4.2 隔振基本原理
5.4.3 減振器
5.5 腐蝕及防護
5.5.1 金屬的腐蝕及防護
5.5.2 金屬電化學腐蝕的防護
5.5.3 潮濕的防護
5.5.4 霉菌的防護
小結
思考與復習題
第6章 電子產品整機結構及外觀審美設計
6.1 概述
6.1.1 整機機械結構與外觀要求
6.1.2 整機機械結構的形式及其基本內容
6.1.3 機箱的標準化
6.1.4 整機機械結構設計的一般步驟
6.2 整機機械結構系統
6.2.1 機箱和機柜
6.2.2 各種材料的表面工藝
6.2.3 機柜底座與頂框設計
6.2.4 導軌設計
6.3 人機工程學的應用
6.3.1 人機工程學的命名及定義
6.3.2 人體感覺與知覺的特征
6.3.3 人體測量與作業空問
6.3.4 人機系統與人機界面的設計
6.4 電子產品造型與色彩
6.4.1 電子產品造型的美學規律
6.4.2 電子產品常用的矩形、比率及分割
6.4.3 電子產品的形態
6.4.4 面板的構造與造型
6.4.5 電子產品的色彩
小結
思考與復習題
第7章 電子產品技術工藝文件與體系
7.1 電子產品技術文件
7.1.1 電子產品技術文件的基本要求
7.1.2 電子產品技術文件的標準化
7.1.3 電子產品技術文件的計算機處理與管理
7.2 電子產品的工藝文件
7.2.1 工藝文件的定義
7.2.2 工藝文件的作用
7.2.3 電子產品工藝文件的分類
7.2.4 工藝文件的成套性
7.2.5 典型崗位作業指導書的編制
7.3 電子產品制造企業的認證
7.3.1 產品認證和體系認證
7.3.2 中國強制認證
7.3.3 國外產品認證
7.4 體系認證
7.4.1 ISO9000質量管理體系認證
7.4.2 ISO14000環境管理體系認證
7.4.3 OHSAs 18000職業健康安全管理體系認證
7.4.4 ISO 9000、ISO 14000與OHSAS 18000體系的結合
7.5 電子產品制造企業常用工藝技術文件實例
7.5.1 設備操作工藝文件
7.5.2 作業指導書
7.5.3 文件記錄的管理規定
7.5.4 有關安全操作的工藝文件
小結
思考與復習題
參考文獻
第1章 電子產品制造概要
1.1 對電子產品的基本要求
1.1.1 生產方面對電子產品的要求
1.1.2 工作環境對電子產品的要求
1.1.3 使用方面對電子產品的要求
1.1.4 電子產品設計制造的主要依據
1.2 電子產品整機制造工藝
1.2.1 整機制造的一般順序
1.2.2 整機制造的主要工作內容
1.2.3 整機制造的工藝種類和規程
小結
思考與復習題
第2章 印制電路板設計與制作
2.1 印制電路板概述
2.1.1 印制電路板的組成
2.1.2 印制電路板的基材
2.1.3 印制電路板的種類
2.2 印制電路板的設計
2.2.1 印制電路板上的元器件布局和布線原則
2.2.2 印制導線的尺寸和圖形
2.2.3 印制電路板的設計方法和步驟
2.3 印制電路板的手工制作
2.3.1 手工制作方法
2.3.2 制作工藝流程
小結
思考與復習題
第3章 焊接工藝
3.1 焊接的基礎知識
3.1.1 焊接的概念
3.1.2 焊接方法的分類
3.1.3 錫焊的實用性特點與焊接條件
3.1.4 錫焊形成的工藝過程
3.1.5 焊點形成的必要條件
3.2 焊料和助焊劑
3.2.1 焊料
3.2.2 助焊劑
3.3 手工焊接
3.3.1 焊接工具
3.3.2 手工焊接方法
3.3.3 拆焊
3.4 焊接的質量檢驗
3.4.1 外觀觀察檢驗法
3.4.2 帶松香重焊檢驗法
3.4.3 其他焊接缺陷
3.5 機器焊接簡介
3.5.1 浸焊
3.5.2 波峰焊和再流焊
小結
思考與復習題
第4章 安裝工藝
4.1 安裝概述
4.1.1 安裝工藝的整體要求
4.1.2 安裝的工藝流程
4.1.3 安裝工藝中的緊固和連接
4.2 安裝準備工藝
4.2.1 器件的檢驗、老化和篩選
4.2.2 元器件的預處理
4.2.3 導線的加工
4.3 典型元器件的安裝
4.3.1 集成電路的安裝
4.3.2 集成電路插座的安裝
4.3.3 電阻的安裝
4.3.4 電感的安裝
4.3.5 晶體管的安裝
4.3.6 電容的安裝
4.3.7 繼電器的安裝
4.3.8 中周的安裝
4.3.9 插接件的安裝
4.3.10 散熱器的安裝
4.3.11 特殊元器件的安裝
4.3.12 電源變壓器的安裝
4.4 表面安裝工藝簡介
4.5 表面安裝元器件
4.5.1 表面安裝印制電路板
4.5.2 表面安裝工藝
4.6 整機總裝工藝
4.6.1 機架的裝配工藝
4.6.2 面板安裝工藝
4.6.3 插件安裝工藝
4.6.4 總裝接線工藝
小結
思考與復習題
第5章 產品可靠性與防護
5.1 電子產品的可靠性
5.1.1 電子產品的可靠性內容
5.1.2 可靠性的主要指標
5.1.3 元器件的失效規律及失效水平
5.1.4 串聯和并聯系統可靠性運用與計算
5.1.5 提高產品可靠性的方法
5.2 電子產品的散熱
5.2.1 概述
5.2.2 傳熱的基本知識
5.2.3 電子產品的自然散熱
5.2.4 電子產品內部電子元器件的熱安裝技術
5.2.5 印制板組裝件的自然冷卻設計
5.2.6 大功率元件的散熱
5.2.7 其他形式的散熱方式
5.3 電磁干擾及屏蔽
5.3.1 概述
5.3.2 電子產品的電磁兼容性設計的基本要求
5.3.3 電場屏蔽的原理及屏蔽物的結構要點
5.3.4 低頻磁場屏蔽的原理及屏蔽物的結構要點
5.3.5 電磁屏蔽的原理及屏蔽物的結構要點
5.3.6 饋線引入的干擾及防護
5.3.7 地線干擾及抑制
5.4 機械振動與沖擊的隔離
5.4.1 振動和沖擊對電子產品產生的危害
5.4.2 隔振基本原理
5.4.3 減振器
5.5 腐蝕及防護
5.5.1 金屬的腐蝕及防護
5.5.2 金屬電化學腐蝕的防護
5.5.3 潮濕的防護
5.5.4 霉菌的防護
小結
思考與復習題
第6章 電子產品整機結構及外觀審美設計
6.1 概述
6.1.1 整機機械結構與外觀要求
6.1.2 整機機械結構的形式及其基本內容
6.1.3 機箱的標準化
6.1.4 整機機械結構設計的一般步驟
6.2 整機機械結構系統
6.2.1 機箱和機柜
6.2.2 各種材料的表面工藝
6.2.3 機柜底座與頂框設計
6.2.4 導軌設計
6.3 人機工程學的應用
6.3.1 人機工程學的命名及定義
6.3.2 人體感覺與知覺的特征
6.3.3 人體測量與作業空問
6.3.4 人機系統與人機界面的設計
6.4 電子產品造型與色彩
6.4.1 電子產品造型的美學規律
6.4.2 電子產品常用的矩形、比率及分割
6.4.3 電子產品的形態
6.4.4 面板的構造與造型
6.4.5 電子產品的色彩
小結
思考與復習題
第7章 電子產品技術工藝文件與體系
7.1 電子產品技術文件
7.1.1 電子產品技術文件的基本要求
7.1.2 電子產品技術文件的標準化
7.1.3 電子產品技術文件的計算機處理與管理
7.2 電子產品的工藝文件
7.2.1 工藝文件的定義
7.2.2 工藝文件的作用
7.2.3 電子產品工藝文件的分類
7.2.4 工藝文件的成套性
7.2.5 典型崗位作業指導書的編制
7.3 電子產品制造企業的認證
7.3.1 產品認證和體系認證
7.3.2 中國強制認證
7.3.3 國外產品認證
7.4 體系認證
7.4.1 ISO9000質量管理體系認證
7.4.2 ISO14000環境管理體系認證
7.4.3 OHSAs 18000職業健康安全管理體系認證
7.4.4 ISO 9000、ISO 14000與OHSAS 18000體系的結合
7.5 電子產品制造企業常用工藝技術文件實例
7.5.1 設備操作工藝文件
7.5.2 作業指導書
7.5.3 文件記錄的管理規定
7.5.4 有關安全操作的工藝文件
小結
思考與復習題
參考文獻
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