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膠接接頭強(qiáng)度解析分析 版權(quán)信息
- ISBN：9787118085273
- 條形碼：9787118085273 ; 978-7-118-08527-3
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數(shù)：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>
膠接接頭強(qiáng)度解析分析 本書特色
《膠接接頭強(qiáng)度解析分析》采用解析方法，以典型膠接接頭為對象，對幾種膠接接頭搭接區(qū)內(nèi)的應(yīng)力分布和拉剪強(qiáng)度進(jìn)行了較全面的分析和預(yù)測：解析模型包括線性模型和非線性模型；研究對象包括平衡接頭和非平衡接頭、單模量膠接接頭和多模量膠接接頭；簡化成“三明治”有限元單元的膠接接頭，包括單搭接接頭、L形接頭和T形接頭等，可作為構(gòu)件連接工作的工程技術(shù)人員和從事膠接結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的工程師參考用書，也可作為相關(guān)科研和教學(xué)工作的教師、研究生的參考用書。
膠接接頭強(qiáng)度解析分析 內(nèi)容簡介
《膠接接頭強(qiáng)度解析分析》主要目的是解析確定影響膠接接頭強(qiáng)度和剛度性能的關(guān)鍵參數(shù)，為膠接結(jié)構(gòu)強(qiáng)度分析、數(shù)值計(jì)算及輕量化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提供理論基礎(chǔ)，促進(jìn)膠接在主承力件上的應(yīng)用。為此，采用解析方法，以典型膠接接頭為對象，對幾種膠接接頭搭接區(qū)內(nèi)的應(yīng)力分布和拉剪強(qiáng)度進(jìn)行了較全面的分析和預(yù)測：解析模型包括線性模型和非線性模型；研究對象包括平衡接頭和非平衡接頭、單模量膠接接頭和多模量膠接接頭；簡化成“三明治”有限元單元的膠接接頭，包括單搭接接頭、l形接頭和t形接頭等。 《膠接接頭強(qiáng)度解析分析》共分10章：第1章簡介了膠接的研究意義及其在輕量化結(jié)構(gòu)中的應(yīng)用；第2章是國內(nèi)外研究進(jìn)展述評；第3章和第4章分別用微分方法和變分方法，闡述了平衡膠接接頭應(yīng)力的線性解析解；第5章提供了非平衡膠接接頭應(yīng)力的線性解析解及簡化設(shè)計(jì)公式，第3章～第5章的內(nèi)容可用于脆性膠接頭的強(qiáng)度預(yù)測與初始階段設(shè)計(jì)；第6章考慮了搭接區(qū)轉(zhuǎn)動引起的幾何非線性特征，討論了非平衡膠接接頭應(yīng)力的非線性解析解；第7章分別采用對彈性、塑性膠層進(jìn)行分區(qū)和不分區(qū)的方法，介紹了平衡膠接接頭的材料非線性解析解，第6章和第7章因包括幾何非線性和材料非線性效應(yīng)，其結(jié)論可用于更一般的韌性膠接頭的強(qiáng)度預(yù)測；第8章利用不同彈性模量膠層界面處的位移連續(xù)性和載荷平衡條件，獲得了多模量膠接接頭應(yīng)力的線性解析解；第9章將接頭各部分視為拉伸彈簧和剪切彈簧組合，疊加得到多模量膠接接頭剛度的線性解析解，第8章和第9章用解析和實(shí)驗(yàn)分析方法確定了關(guān)鍵參數(shù)對多模量膠接接頭拉伸剛度和拉剪強(qiáng)度的影響，并給出相應(yīng)設(shè)計(jì)建議；第10章以兩種位移解析解為基礎(chǔ)，同時獲得單搭接接頭、l形接頭和t形接頭的簡化有限元單元剛度矩陣。
膠接接頭強(qiáng)度解析分析 目錄
第1章 緒論
1.1 膠接技術(shù)概述
1.2 膠接在航空航天承載結(jié)構(gòu)中的應(yīng)用
1.3 膠接在汽車承載結(jié)構(gòu)中的應(yīng)用
1.4 膠接接頭簡介
部分專業(yè)術(shù)語
第2章 國內(nèi)外研究進(jìn)展述評
2.1 應(yīng)力解析模型
2.1.1 一維桿模型
2.1.2 一維粱模型
2.1.3 準(zhǔn)二維模型
2.1.4 二維模型
2.1.5 非線性模型
2.2 膠瘤和幾種降低應(yīng)力集中的途徑
2.3 多模量膠接技術(shù)和剛度模型
2.4 膠接有限元單元
第3章 平衡接頭應(yīng)力的二維線性分析：微分方法
3.1 引論
3.2 二維線性分析模型
3.2.1 平衡方程
3.2.2 本構(gòu)方程
3.2.3 幾何方程和位移函數(shù)
3.2.4 控制微分方程組
3.2.5 邊界條件方程
3.2.6 截面載荷和二維應(yīng)力、應(yīng)變的確定
3.3 搭接區(qū)端頭載荷和考慮總體平衡關(guān)系的彎矩因子
3.3.1 以往彎矩因子的求解特點(diǎn)
3.3.2 考慮總體平衡關(guān)系的彎矩因子
3.3.3 彎矩因子kcf的精度評價
3.3.4 彎矩因子kce對經(jīng)典g-r解的改進(jìn)
3.4 解析模型驗(yàn)證和結(jié)果分析
3.4.1 與g-r解、tom解對比及數(shù)值驗(yàn)證
3.4.2 被粘物、膠層截面載荷和二維應(yīng)力分布
3.4.3 被粘物和膠層的應(yīng)變分布
3.5 本章小結(jié)
第4章 平衡接頭應(yīng)力的二維線性分析：變分方法
4.1 引論
4.2 二維線性分析模型
4.2.1 平衡方程、邊界條件和搭接區(qū)應(yīng)力表達(dá)式
4.2.2 基于*小余能原理的變分方法
4.2.3 截面載荷函數(shù)和二維應(yīng)力的確定
4.3 解析模型驗(yàn)證和結(jié)果分析
4.3.1 與微分方法獲得的二維理論解對比及數(shù)值驗(yàn)證
4.3.2 被粘物和膠層所受的載荷和應(yīng)力
4.4 本章小結(jié)
第5章 非平衡接頭應(yīng)力的準(zhǔn)二維線性分析
5.1 引論
5.2 應(yīng)力分析模型和簡化設(shè)計(jì)公式
5.2.1 平衡方程
5.2.2 本構(gòu)方程、幾何方程和位移函數(shù)
5.2.3 控制微分方程組
5.2.4 邊界條件方程
5.2.5 待定系數(shù)的確定
5.2.6 膠層應(yīng)力的簡化設(shè)計(jì)公式
5.2.7 截面載荷和應(yīng)力、應(yīng)變的確定
5.3 搭接區(qū)端頭載荷的確定
5.4 解析模型驗(yàn)證和結(jié)果分析
5.4.1 與b-c解對比及數(shù)值驗(yàn)證
5.4.2 被粘物、膠層截面載荷和應(yīng)力分布
5.4.3 被粘物應(yīng)變分布
5.4.4 主要參數(shù)的影響分析
5.5 本章小結(jié)
第6章 非平衡接頭應(yīng)力的幾何非線性分析
6.1 引論
6.2 全耦合的非線性控制微分方程組
6.3 搭接區(qū)端頭載荷的確定
6.3.1 非平衡接頭的彎矩因子公式
6.3.2 彎矩因子的精度評價
6.4 解析模型驗(yàn)證和結(jié)果分析
6.4.1 模型驗(yàn)證和結(jié)果分析
6.4.2 幾何非線性效應(yīng)
6.5 本章小結(jié)
第7章 平衡接頭應(yīng)力的幾何非線性和材料非線性分析
7.1 引論
7.2 考慮幾何非線性效應(yīng)的線性硬化彈塑性膠層應(yīng)力分析
7.2.1 平衡方程和邊界條件
7.2.2 膠層變形協(xié)調(diào)方程
7.2.3 考慮彈塑性膠層情況下的本構(gòu)方程
7.2.4 全耦合的非線性控制微分方程組
7.2.5 彈塑性膠層應(yīng)力的解析表達(dá)式
7.3 考慮非線性膠層材料本構(gòu)關(guān)系的應(yīng)力分析
7.3.1 用被粘物載荷表示的接頭應(yīng)力表達(dá)式
7.3.2 非線性膠層材料本構(gòu)關(guān)系的數(shù)學(xué)描述
7.3.3 基于*小余能原理的耦合控制微分方程組
7.4 非線性解析模型驗(yàn)證和結(jié)果分析
7.4.1 考慮幾何非線性效應(yīng)的彈塑性膠層應(yīng)力結(jié)果
7.4.2 考慮非線性膠層材料本構(gòu)關(guān)系的應(yīng)力結(jié)果
7.5 本章小結(jié)
第8章 多模量膠接接頭應(yīng)力的一維線性分析
8.1 引論
8.2 基于tom解的多模量剪切模型--第二解析法
8.2.1 基本假設(shè)
8.2.2 多模量膠層的一維線性分析模型
8.2.3 邊界條件方程
8.3 基于a.p解的多模量剪切模型--**解析法
8.4 多模量膠接接頭應(yīng)力的彎曲模型
8.4.1 基本假設(shè)
8.4.2 多模量膠層的一維線性分析模型
8.5 解析模型驗(yàn)證和結(jié)果分析
8.5.1 數(shù)值驗(yàn)證
8.5.2 **解析法和第二解析法的精度比較
8.5.3 多模量膠層峰值應(yīng)力的關(guān)鍵參數(shù)分析
8.6 本章小結(jié)
第9章 多模量膠接接頭剛度的解析和實(shí)驗(yàn)分析
9.1 引論
9.2 一維線性分析模型
9.2.1 基本假設(shè)
9.2.2 剛度解析模型的建立
9.2.3 接頭變形和拉伸剛度公式
9.3 與owens解析解及其實(shí)驗(yàn)結(jié)果比較
9.4 解析模型數(shù)值驗(yàn)證和結(jié)果分析
9.4.1 數(shù)值驗(yàn)證
9.4.2 主要參數(shù)的影響分析
9.5 單搭接膠接接頭的拉剪實(shí)驗(yàn)
9.5.1 試件準(zhǔn)備
9.5.2 拉剪實(shí)驗(yàn)
9.5.3 實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析
9.6 本章小結(jié)
第10章 位移解析解在三種膠接接頭單元中的結(jié)合與使用
10.1 引論
10.2 適于對稱t形膠接接頭的位移理論
10.2.1 平衡方程
10.2.2 膠層位移函數(shù)和幾何方程
10.2.3 本構(gòu)方程
10.2.4 關(guān)于被粘物位移函數(shù)的控制微分方程組
10.2.5 待定系數(shù)的確定
10.3 適于三種非對稱膠接接頭的位移理論
10.3.1 平衡方程和邊界條件
10.3.2 膠層變形協(xié)調(diào)方程和本構(gòu)方程
10.3.3 關(guān)于被粘物位移函數(shù)的控制微分方程組
10.3.4 求解膠層應(yīng)力的邊界條件
10.4 三種膠接接頭簡化有限元單元及其剛度矩陣
10.4.1 簡化t形接頭單元
10.4.2 簡化l形接頭單元
10.4.3 簡化單搭接接頭單元
10.4.4 單元剛度矩陣元素定義法
10.5 特定的位移邊界條件
10.5.1 簡化對稱t形接頭單元
10.5.2 簡化非對稱t形接頭單元
10.5.3 簡化非對稱l形接頭單元
10.5.4 簡化非對稱單搭接接頭單元
10.6 膠接接頭單元驗(yàn)證和結(jié)果分析
10.6.1 三種非對稱膠接接頭單元
10.6.2 與基于兩種位移解析解的對稱t形接頭單元的比較
10.7 與基于標(biāo)準(zhǔn)單元庫的簡化有限元模型的比較
10.8 本章小結(jié)
附錄a1 考慮膠層厚度的g-r解彎矩因子
附錄a2 二維線性分析模型中的系數(shù)和符號
附錄a3 一維非線性分析模型中的系數(shù)
附錄a4 多模量膠接接頭應(yīng)力的拉伸模型
附錄a5 多模量膠接接頭應(yīng)力解析解系數(shù)及特例
a5.1 具有七段膠接區(qū)的雙模量膠接接頭應(yīng)力分析
a5.2 多模量彎曲模型解析解特例：單模量膠接接頭
a5.3 多模量彎曲模型解析解中的系數(shù)
參考文獻(xiàn)
1.1 膠接技術(shù)概述
1.2 膠接在航空航天承載結(jié)構(gòu)中的應(yīng)用
1.3 膠接在汽車承載結(jié)構(gòu)中的應(yīng)用
1.4 膠接接頭簡介
部分專業(yè)術(shù)語
第2章 國內(nèi)外研究進(jìn)展述評
2.1 應(yīng)力解析模型
2.1.1 一維桿模型
2.1.2 一維粱模型
2.1.3 準(zhǔn)二維模型
2.1.4 二維模型
2.1.5 非線性模型
2.2 膠瘤和幾種降低應(yīng)力集中的途徑
2.3 多模量膠接技術(shù)和剛度模型
2.4 膠接有限元單元
第3章 平衡接頭應(yīng)力的二維線性分析：微分方法
3.1 引論
3.2 二維線性分析模型
3.2.1 平衡方程
3.2.2 本構(gòu)方程
3.2.3 幾何方程和位移函數(shù)
3.2.4 控制微分方程組
3.2.5 邊界條件方程
3.2.6 截面載荷和二維應(yīng)力、應(yīng)變的確定
3.3 搭接區(qū)端頭載荷和考慮總體平衡關(guān)系的彎矩因子
3.3.1 以往彎矩因子的求解特點(diǎn)
3.3.2 考慮總體平衡關(guān)系的彎矩因子
3.3.3 彎矩因子kcf的精度評價
3.3.4 彎矩因子kce對經(jīng)典g-r解的改進(jìn)
3.4 解析模型驗(yàn)證和結(jié)果分析
3.4.1 與g-r解、tom解對比及數(shù)值驗(yàn)證
3.4.2 被粘物、膠層截面載荷和二維應(yīng)力分布
3.4.3 被粘物和膠層的應(yīng)變分布
3.5 本章小結(jié)
第4章 平衡接頭應(yīng)力的二維線性分析：變分方法
4.1 引論
4.2 二維線性分析模型
4.2.1 平衡方程、邊界條件和搭接區(qū)應(yīng)力表達(dá)式
4.2.2 基于*小余能原理的變分方法
4.2.3 截面載荷函數(shù)和二維應(yīng)力的確定
4.3 解析模型驗(yàn)證和結(jié)果分析
4.3.1 與微分方法獲得的二維理論解對比及數(shù)值驗(yàn)證
4.3.2 被粘物和膠層所受的載荷和應(yīng)力
4.4 本章小結(jié)
第5章 非平衡接頭應(yīng)力的準(zhǔn)二維線性分析
5.1 引論
5.2 應(yīng)力分析模型和簡化設(shè)計(jì)公式
5.2.1 平衡方程
5.2.2 本構(gòu)方程、幾何方程和位移函數(shù)
5.2.3 控制微分方程組
5.2.4 邊界條件方程
5.2.5 待定系數(shù)的確定
5.2.6 膠層應(yīng)力的簡化設(shè)計(jì)公式
5.2.7 截面載荷和應(yīng)力、應(yīng)變的確定
5.3 搭接區(qū)端頭載荷的確定
5.4 解析模型驗(yàn)證和結(jié)果分析
5.4.1 與b-c解對比及數(shù)值驗(yàn)證
5.4.2 被粘物、膠層截面載荷和應(yīng)力分布
5.4.3 被粘物應(yīng)變分布
5.4.4 主要參數(shù)的影響分析
5.5 本章小結(jié)
第6章 非平衡接頭應(yīng)力的幾何非線性分析
6.1 引論
6.2 全耦合的非線性控制微分方程組
6.3 搭接區(qū)端頭載荷的確定
6.3.1 非平衡接頭的彎矩因子公式
6.3.2 彎矩因子的精度評價
6.4 解析模型驗(yàn)證和結(jié)果分析
6.4.1 模型驗(yàn)證和結(jié)果分析
6.4.2 幾何非線性效應(yīng)
6.5 本章小結(jié)
第7章 平衡接頭應(yīng)力的幾何非線性和材料非線性分析
7.1 引論
7.2 考慮幾何非線性效應(yīng)的線性硬化彈塑性膠層應(yīng)力分析
7.2.1 平衡方程和邊界條件
7.2.2 膠層變形協(xié)調(diào)方程
7.2.3 考慮彈塑性膠層情況下的本構(gòu)方程
7.2.4 全耦合的非線性控制微分方程組
7.2.5 彈塑性膠層應(yīng)力的解析表達(dá)式
7.3 考慮非線性膠層材料本構(gòu)關(guān)系的應(yīng)力分析
7.3.1 用被粘物載荷表示的接頭應(yīng)力表達(dá)式
7.3.2 非線性膠層材料本構(gòu)關(guān)系的數(shù)學(xué)描述
7.3.3 基于*小余能原理的耦合控制微分方程組
7.4 非線性解析模型驗(yàn)證和結(jié)果分析
7.4.1 考慮幾何非線性效應(yīng)的彈塑性膠層應(yīng)力結(jié)果
7.4.2 考慮非線性膠層材料本構(gòu)關(guān)系的應(yīng)力結(jié)果
7.5 本章小結(jié)
第8章 多模量膠接接頭應(yīng)力的一維線性分析
8.1 引論
8.2 基于tom解的多模量剪切模型--第二解析法
8.2.1 基本假設(shè)
8.2.2 多模量膠層的一維線性分析模型
8.2.3 邊界條件方程
8.3 基于a.p解的多模量剪切模型--**解析法
8.4 多模量膠接接頭應(yīng)力的彎曲模型
8.4.1 基本假設(shè)
8.4.2 多模量膠層的一維線性分析模型
8.5 解析模型驗(yàn)證和結(jié)果分析
8.5.1 數(shù)值驗(yàn)證
8.5.2 **解析法和第二解析法的精度比較
8.5.3 多模量膠層峰值應(yīng)力的關(guān)鍵參數(shù)分析
8.6 本章小結(jié)
第9章 多模量膠接接頭剛度的解析和實(shí)驗(yàn)分析
9.1 引論
9.2 一維線性分析模型
9.2.1 基本假設(shè)
9.2.2 剛度解析模型的建立
9.2.3 接頭變形和拉伸剛度公式
9.3 與owens解析解及其實(shí)驗(yàn)結(jié)果比較
9.4 解析模型數(shù)值驗(yàn)證和結(jié)果分析
9.4.1 數(shù)值驗(yàn)證
9.4.2 主要參數(shù)的影響分析
9.5 單搭接膠接接頭的拉剪實(shí)驗(yàn)
9.5.1 試件準(zhǔn)備
9.5.2 拉剪實(shí)驗(yàn)
9.5.3 實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析
9.6 本章小結(jié)
第10章 位移解析解在三種膠接接頭單元中的結(jié)合與使用
10.1 引論
10.2 適于對稱t形膠接接頭的位移理論
10.2.1 平衡方程
10.2.2 膠層位移函數(shù)和幾何方程
10.2.3 本構(gòu)方程
10.2.4 關(guān)于被粘物位移函數(shù)的控制微分方程組
10.2.5 待定系數(shù)的確定
10.3 適于三種非對稱膠接接頭的位移理論
10.3.1 平衡方程和邊界條件
10.3.2 膠層變形協(xié)調(diào)方程和本構(gòu)方程
10.3.3 關(guān)于被粘物位移函數(shù)的控制微分方程組
10.3.4 求解膠層應(yīng)力的邊界條件
10.4 三種膠接接頭簡化有限元單元及其剛度矩陣
10.4.1 簡化t形接頭單元
10.4.2 簡化l形接頭單元
10.4.3 簡化單搭接接頭單元
10.4.4 單元剛度矩陣元素定義法
10.5 特定的位移邊界條件
10.5.1 簡化對稱t形接頭單元
10.5.2 簡化非對稱t形接頭單元
10.5.3 簡化非對稱l形接頭單元
10.5.4 簡化非對稱單搭接接頭單元
10.6 膠接接頭單元驗(yàn)證和結(jié)果分析
10.6.1 三種非對稱膠接接頭單元
10.6.2 與基于兩種位移解析解的對稱t形接頭單元的比較
10.7 與基于標(biāo)準(zhǔn)單元庫的簡化有限元模型的比較
10.8 本章小結(jié)
附錄a1 考慮膠層厚度的g-r解彎矩因子
附錄a2 二維線性分析模型中的系數(shù)和符號
附錄a3 一維非線性分析模型中的系數(shù)
附錄a4 多模量膠接接頭應(yīng)力的拉伸模型
附錄a5 多模量膠接接頭應(yīng)力解析解系數(shù)及特例
a5.1 具有七段膠接區(qū)的雙模量膠接接頭應(yīng)力分析
a5.2 多模量彎曲模型解析解特例：單模量膠接接頭
a5.3 多模量彎曲模型解析解中的系數(shù)
參考文獻(xiàn)
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膠接接頭強(qiáng)度解析分析 作者簡介
趙波，1972年出生，吉林長嶺人，高級工程師，某大型礦用電動輪自卸汽車總設(shè)計(jì)師，中國汽車工程學(xué)會會員，北京粘接學(xué)會理事，現(xiàn)聘為中國北車集團(tuán)資深專家，中國北車集團(tuán)工程機(jī)械研發(fā)中心副主任。1994年于東北石油大學(xué)機(jī)械工程系獲工學(xué)學(xué)士學(xué)位，1997年于北京理工大學(xué)車輛工程學(xué)院獲工學(xué)碩士學(xué)位。2009年于清華大學(xué)汽車工程系獲工學(xué)博士學(xué)位。曾主持參加國防、航天、汽車、高速列車和工程機(jī)械等領(lǐng)域科研項(xiàng)目8項(xiàng)，先后獲軍隊(duì)科技進(jìn)步三等獎、第二屆亞洲膠接大會最佳論文獎等多項(xiàng)獎勵，發(fā)表相關(guān)領(lǐng)域論文30余篇。其中SCI檢索4篇，EI檢索14篇，ISTP檢索1篇。主要研究方向包括：礦用電動輪自卸汽車總體設(shè)計(jì)；先進(jìn)連接結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、剛度解析分析；有限元分析與CAE方法；汽車車身結(jié)構(gòu)輕量化分析等。
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