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高性能耐磨銅基復合材料的制備與性能研究 版權信息
- ISBN：9787565007071
- 條形碼：9787565007071 ; 978-7-5650-0707-1
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>
高性能耐磨銅基復合材料的制備與性能研究 本書特色
《高性能耐磨銅基復合材料的制備與性能研究》以開發高性能導電(熱)耐磨銅基復合材料為目標，通過成分和工藝優化，采用機械合金化(MA)、冷壓成形和復壓復燒工藝制備出了滿足性能要求的顆粒增強Cu(-Cr)基復合材料，以尋求*佳的材料制備工藝，滿足材料的高強度、高導電(熱)性以及優良的摩擦磨損性能要求。通過SEM、XRD、TEM和其他實驗檢測儀器對粉末的機械合金化過程，復合材料的微觀組織特征以及機械、物理和摩擦磨損性能進行了系統研究，為拓展新型高性能銅基復合材料的應用領域打下堅實的基礎。本書由王德寶、吳玉程著。
高性能耐磨銅基復合材料的制備與性能研究 內容簡介
本書主要內容包括：緒論、機械合金化制備Cu-Cr復合粉末、Cu-Cr合金成形與致密化過程、Cu-Cr合金性能、Cu/SiC復合材料的制備及性能等。
高性能耐磨銅基復合材料的制備與性能研究 目錄
第1章 緒論 1.1 高強度銅基材料強化理論 1.1.1 合金化法 1.1.2 復合材料法 1.2 高強度高導電(熱)銅基材料制備方法 1.2.1 粉末冶金法(powder metallurgical) 1.2.2 復合鑄造法(compocasting) 1.2.3 內氧化法(internal xidaion) 1.2.4 液態金屬原位法(liquid-metalin-situ processing) 1.2.5 快速凝固法(rapid solidification) 1.2.6 機械合金化法(mechanical alloying，ma) 1.3 機械合金化技術理論及其應用 1.3.1 機械合金化技術簡介 1.3.2 機械合金化在新材料研發中的理論研究 1.3.3 機械合金化技術的應用領域 1.3.4 機械合金化制備高強高導銅基復合材料和銅合金的特點 1.4 高強度銅基材料研究進展 1.4.1 cu-cr合金 1.4.2 銅基復合材料 1.5 金屬基復合材料磨損行為研究進展 1.5.1 金屬基復合材料磨損性能的影響因素 1.5.2 干摩擦狀態下的主要磨損理論 1.6 本研究工作內容及意義 第2章 機械合金
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高性能耐磨銅基復合材料的制備與性能研究 作者簡介
吳玉程，男，1962年出生，中國科學院理學博士，合肥工業大學副校長，材料學教授、博士研究生導師。主要研究方向：納米材料與功能復合材料；材料表面與涂層技術。擔任教育部金屬材料工程和冶金工程教學指導委員會委員。中國儀表材料學會常務理事，中國顆粒學會超微顆粒委員會理事等。近年來，指導博士后4人、博士研究生12人、碩士研究生20多人，先后主持了國家自然科學基金、國家留學回國人員啟動基金、教育部博士點基金、國家重點新產品研究計劃和安徽省重大科技攻關等20多項項目研究。獲得安徽省科技進步獎、中國機械工業科技進步獎和安徽省高校科技獎等，獲得授權發明專利1項，發表論文100多篇，其中被SCI、EJ收錄60多篇。 王德寶。男。1981年出生，博士，畢業于合肥工業大學材料科學與工程學院材料學專業，現為中國人民解放軍第二炮兵某部軍官。主要研究方向：納米功能材料及金屬基復合材料的設計、制備和性能。參與完成了多項國家級、省級科研項目，發表學術論文10多篇，其中SCl、El收錄6篇。
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