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W-Cu復合材料的設計.制備與性能 版權信息
- ISBN：9787565002441
- 條形碼：9787565002441 ; 978-7-5650-0244-1
- 裝幀：暫無
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>
W-Cu復合材料的設計.制備與性能 本書特色
《W-Cu復合材料的設計、制備與性能》是由合肥工業大學出版社出版的。
W-Cu復合材料的設計.制備與性能 內容簡介
本書基于研究的結果總結而成。此研究得到安徽省自然科學基金資助項目（070414180）、中科院合肥物質研究院合作項目（103-413361）以及合肥工業大學中青年創新群體基金（103-037016）等項目的資助，以高性能細晶w-cu、w-cu／a1n復合材料和w-cu梯度功能材料的優化設計、制備工藝和性能為研究內容，試圖進一步成熟和拓展機械合金化制備w-cu復合材料的技術工藝，并結合計算機優化設計，開發出新型w-cu／a1n復合材料和w-cu梯度功能材料，為今后高性能w-cu復合材料在實際生產和應用領域中的拓展提供理論依據和數據支撐。
W-Cu復合材料的設計.制備與性能 目錄
第1章 概論
1.1 納米結構w-cu復合材料的發展和應用
1.1.1 納米結構w-cu復合材料的發展現狀第二十節
1.1.2 w-cu復合材料的應用第二十節
1.1.2.1 微電子封裝材料第二十節
1.1.2.2 高性能電觸頭、電極材料第二十節第二十節
1.1.2.3 航天、軍工領域高溫用w-cu復合材料
1.2 功能梯度材料(fgm)發展和應用
1.2.1 fgm的發展現狀
1.2.2 fgm的優化設計
1.2.3 w-cu功能梯度材料的發展現狀
1.2.3.1 熔滲法
1.2.3.2 粉末冶金法
1.2.3.3 等離子噴涂法
1.2.4 w-cu功能梯度材料的應用
1.1 納米結構w-cu復合材料的發展和應用
1.1.1 納米結構w-cu復合材料的發展現狀第二十節
1.1.2 w-cu復合材料的應用第二十節
1.1.2.1 微電子封裝材料第二十節
1.1.2.2 高性能電觸頭、電極材料第二十節第二十節
1.1.2.3 航天、軍工領域高溫用w-cu復合材料
1.2 功能梯度材料(fgm)發展和應用
1.2.1 fgm的發展現狀
1.2.2 fgm的優化設計
1.2.3 w-cu功能梯度材料的發展現狀
1.2.3.1 熔滲法
1.2.3.2 粉末冶金法
1.2.3.3 等離子噴涂法
1.2.4 w-cu功能梯度材料的應用
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W-Cu復合材料的設計.制備與性能 節選
《W-Cu復合材料的設計、制備與性能》基于研究的結果總結而成。此研究得到安徽省自然科學基金資助項目（070414180）、中科院合肥物質研究院合作項目（103-413361）以及合肥工業大學中青年創新群體基金（103-037016）等項目的資助，以高性能細晶W-Cu、W-Cu／A1N復合材料和W-Cu梯度功能材料的優化設計、制備工藝和性能為研究內容，試圖進一步成熟和拓展機械合金化制備W-Cu復合材料的技術工藝，并結合計算機優化設計，開發出新型W-Cu／A1N復合材料和W-Cu梯度功能材料，為今后高性能W-Cu復合材料在實際生產和應用領域中的拓展提供理論依據和數據支撐。
W-Cu復合材料的設計.制備與性能 相關資料
插圖：W-Cu復合材料是由高熔點、低熱膨脹系數的鎢和高電導率、熱導率的銅組成的復合材料，它綜合了兩者的優點，具有高密度、高強度、高硬度和良好的延展性、好的導電性和導熱性、低熱膨脹系數等特點。20世紀30年代，倫敦鐳協會的Melennan和smithels最早進行了W基高密度合金的研制，由于它具有優異的綜合性能，在國防工業、航空航天、電子信息和機械加工等領域得到了廣泛的應用，在國民經濟中占有重要的地位，因此，鎢基合金一直受到世界各國的高度重視，已成為材料科學界較為活躍的研究領域之一。近年來，現代電子信息業和國防工業高尖端領域的快速發展使鎢合金及其復合材料在該領域的應用日益擴大。其中，W-Cu復合材料性能好，成本低，被認為是極具發展潛力和應用前景的新型功能材料。例如，由于W-Cu復合材料具有高導熱和低熱膨脹系數等特點，使其在大功率器件中被視為一種很好的熱沉材料。但隨著現代科學技術的發展，微波半導體功率器件不斷小型化、高度集成、高功率的發展，而導致的高發熱率要求有更高的導熱、低膨脹和良好的散熱性能。為提高鎢銅合金的強度和氣密性，要求其具有接近完全致密的密度（相對密度大于98％）；為獲得特定的物理性能要求，嚴格控制該材料的成分和微結構形態；對復雜形狀部件的凈成型，特別是粉末注射成型技術的應用，則要求嚴格控制尺寸及變形等，這些都對W-Cu復合材料的性能提出了更高的要求。為了適應這些特殊應用的要求，W-Cu復合材料生產工藝的改進和制取新技術的發展被不斷推進。因此，近年來國內外對W-Cu復合材料，無論從材料本身、材料的制取工藝以及新應用等方面都進行了大量的研究工作，以使其適應各種新技術的要求。
W-Cu復合材料的設計.制備與性能 作者簡介
汪峰濤，男。1981年出生。博士，畢業于合肥工業大學材料科學與工程學院材料學專業，現為中國人民解放軍第二炮兵某部軍官。主要研究方向：納米功能材料及金屬基復合材料的設計、制備和性能。參與完成了多項國家級、省級科研項目，發表學術論文10多篇。其中，被SCI、EI收錄6篇。 吳玉程，男，1962年出生，中國科學院理學博士。合肥工業大學副校長，材料學教授、博士研究生導師。主要研究方向：納米材料與功能復合材料；材料表面與涂層技術。擔任教育部金屬材料工程和；臺金工程教學指導委員會委員，中國儀表材料學會常務理事，中國顆粒學會超微顆粒委員會理事等。近年來指導博士后4人、博士研究生12人、碩士研究生20多人，先后主持了國家自然科學基金、國家留學回國人員啟動基金、教育部博士點基金、國家重點新產品研究計劃和安徽省重大科技攻關等20多項項目研究，獲得安徽省科技進步獎、中國機械工業科技進步獎和安徽省高校科技獎等，獲得授權發明專利1項，發表論文100多篇。其中，被SCI、EI收錄60多篇。
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