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芯片制造-半導體工藝制程實用教程-第五版 版權信息
- ISBN：9787121113727
- 條形碼：9787121113727 ; 978-7-121-11372-7
- 裝幀：暫無
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
芯片制造-半導體工藝制程實用教程-第五版 本書特色
《芯片制造:半導體工藝制程實用教程(第5版)》：在業界**本完全修訂和更新的書
芯片制造-半導體工藝制程實用教程-第五版 目錄
第1章 半導體工業1．1 一個工業的誕生1．2 固態時代1．3 集成電路1．4 工藝和產品趨勢1．5 特征圖形尺寸的減小1．6 芯片和晶圓尺寸的增大1．7 缺陷密度的減小1．8 內部連線水平的提高1．9 SIA的發展方向1．10 芯片成本1．11 半導體工業的發展1．12 半導體工業的構成1．13 生產階段1．14 結型晶體管1．15 工業發展的50年1．16 納米時代習題參考文獻第2章 半導體材料和化學品的性質2．1 原子結構2．2 元素周期表2．3 電傳導2．4 絕緣體和電容器2．5 本征半導體2．6 摻雜半導體2．7 電子和空穴傳導2．8 載流子遷移率2．9 半導體產品材料2．10 半導體化合物2．11 鍺化硅2．12 襯底工程2．13 鐵電材料2．14 金剛石半導體2．15 工藝化學品2．16 物質的狀態2．17 等離子體2．18 物質的性質2．19 壓力和真空2．20 酸，堿和溶劑2．21 材料安全數據表習題參考文獻第3章 晶體生長與硅晶圓制備3．1 簡介3．2 半導體硅制備3．3 晶體材料3．4 晶體定向3．5 晶體生長3．6 晶體和晶圓質量3．7 晶圓準備3．8 切片3．9 晶圓刻號3．10 磨片3．11 化學機械拋光(CMP)3．12 背面處理3．13 雙面拋光3．14 邊緣倒角和拋光3．15 晶圓評估3．16 氧化3．17 包裝3．18 工程化晶圓(襯底)習題參考文獻第4章 晶圓制造概述4．1 晶圓生產的目標4．2 晶圓術語4．3 晶圓生產的基礎工藝4．4 電路設計4．5 光刻母版和掩模版4．6 晶圓制造實例4．7 芯片術語4．8 晶圓中測4．9 集成電路的封裝4．10 小結習題參考文獻第5章 污染控制5．1 簡介5．2 問題5．3 污染源5．4 潔凈室的建設5．5 潔凈室的物質與供給5．6 潔凈室的維護5．7 芯片表面清洗習題參考文獻第6章 生產能力和工藝良品率6．1 良品率測量點6．2 累積晶圓生產良品率6．3 晶圓生產良品率的制約因素6．4 晶圓電測良品率要素6．5 封裝和*終測試良品率6．6 整體工藝良品率習題參考文獻第7章 氧化7．1 二氧化硅層的用途7．2 熱氧化機制7．3 熱氧化方法7．4 水平管式反應爐7．5 立式反應爐7．6 快速升溫反應爐7．7 快速熱處理(RTP)7．8 高壓氧化7．9 氧化工藝的自動化7．10 氧化前晶圓的清洗7．11 氧化工藝7．12 氧化后評估習題參考文獻第8章 基本圖形化工藝流程——從表面準備到曝光8．1 簡介8．2 光刻蝕工藝概述8．3 光刻10步法8．4 基本的光刻膠化學8．5 光刻膠性能的要素8．6 正膠和負膠的比較8．7 光刻膠的物理屬性8．8 光刻工藝8．9 表面準備8．10 涂光刻膠(旋轉式)8．11 軟烘焙8．12 對準和曝光8．13 先進的光刻習題參考文獻第9章 基本圖形化工藝流程——從顯影到*終檢驗9．1 顯影9．2 硬烘焙9．3 集成圖形工藝9．4 刻蝕9．5 濕法刻蝕9．6 干法刻蝕9．7 光刻膠的去除9．8 *終目檢9．9 掩模版制作9．10 小結習題參考文獻第10章 高級光刻工藝10．1 VLSI/ULSI集成電路圖形處理過程中存在的問題10．2 其他曝光問題10．3 掩模版貼膜10．4 晶圓表面問題10．5 防反射涂層10．6 平坦化10．7 高級光刻膠工藝10．8 CMP小結10．9 改進刻蝕工藝10．10 自對準結構10．11 刻蝕輪廓控制……第11章 摻雜第12章 薄膜淀積第13章 金屬化第14章 工藝和器件評估第15章 晶圓加工中的商務因素第16章 形成器件和集成電路的介紹第17章 集成電路的介紹第18章 封裝
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芯片制造-半導體工藝制程實用教程-第五版 節選
本書是一部介紹半導體集成電路和器件技術的專業書籍。其英文版在半導體領域享有很高的聲譽，被列為業界*暢銷的書籍之一，第五版的出版就是*好的證明。本書的范圍包括半導體工藝的每個階段，從原材料制備到封裝、測試以及傳統和現代工藝。每章包含有習題和復習總結，并輔以豐富的術語表。本書主要特點是簡潔明了，避開了復雜的數學理論，非常便于讀者理解。本書與時俱進地加入了半導體業界的*新成果，可使讀者了解工藝技術發展的*新趨勢。
芯片制造-半導體工藝制程實用教程-第五版 相關資料
插圖：1.12半導體工業的構成電子工業可分為兩個主要部分：半導體和系統（或產品）。半導體部分包括材料供應商、電路設計、芯片制造商和半導體工業設備及化學品供應商。系統部分包括設計和生產眾多基于半導體器件的、涉及到從消費類電子產品到太空飛船的產品。電子工業還涵蓋了印制電路板制造商。半導體產業由兩個主要部分組成。一部分是制造半導體固態器件和電路的企業，生產過程稱為晶圓制造（waferfabrication）o在這個行業中有三種類型的芯片供應商，一種是集設計、制造、封裝和市場銷售為一體的公司，稱為集成器件制造商（IDM）；一種是為其他芯片供應商制造電路芯片，稱為代工廠（Foundry）；還有一種是做設計和晶圓市場的公司，它們從晶圓工廠購買芯片，稱為無加工廠公司（Fabless）。以產品為終端市場的經銷商和為內部使用的生產商都生產芯片。以產品為終端市場的生產商制造并在市場上銷售芯片，以產品為內部使用的生產商的終端產品為計算機、通信產品等，生產的芯片用于它們自己的終端產品，其中一些企業也向市場銷售芯片。還有一些生產專業的芯片供內部使用，在市場上購買其他的芯片。在20世紀80年代，在以產品供內部使用的生產商中進行的芯片制造的比例有上升的趨勢。1.13生產階段固態器件的制造有以下5個不同的階段（參見圖1.20）。1.材料準備2.晶體生長和晶圓準備3.晶圓制造和分選4.封裝5.終測在第一個階段，材料準備（參見第2章）是半導體材料的開采并根據半導體標準進行提純。硅以沙子為原料，沙子通過轉化可成為具有多晶硅結構的純凈硅[參見圖1.20（a）]。在第二個階段，材料首先形成帶有特殊的電子和結構參數的晶體。之后，在晶體生長和晶圓準備（參見第3章）工藝中，晶體被切割成稱為晶圓的薄片，并進行表面處理[參見圖1.20（b）]。另外半導體工業也用鍺和不同半導體材料的混合物來制作器件與電路。第三個階段是晶圓制造[參見圖1.20（c）]，也就是在其表面上形成器件或集成電路。在每個晶圓上通常可形成200～300個同樣的器件，也可多至幾千個。在晶圓上由分立器件或集成電路占據的區域稱為芯片。晶圓制造也可稱為制造、Fab、芯片制造或微芯片制造。晶圓的制造有幾千個步驟，它們可分為兩個主要部分：前端工藝線（.FEOL）是晶體管和其他器件在晶圓表面上的形成；后端工藝線（BEOL）是以金屬線把器件連在一起并加一層最終保護層。遵循晶圓制造過程，晶圓上的芯片已經完成，但是仍舊保持晶圓形式并且未經測試。下一步每個芯片都需要進行電測（稱為晶圓電測）來檢測是否符合客戶的要求。晶圓電測是晶圓制造的最后一步或封裝（packaging）的第一步。封裝是通過一系列的過程把晶圓上的芯片分割開，然后將它們封裝起來[參見圖1.20（d）]。這個階段還包括與客戶規范要求一致的芯片最終測試。工業界也把這一階段稱為裝配和測試（A／T）。封裝起到保護芯片免于污染和外來傷害的作用，并提供堅固耐用的電氣引腳以和電路板或電子產品相連。封裝由半導體生產廠的另一個部門或通常在國外的工廠來完成。
芯片制造-半導體工藝制程實用教程-第五版 作者簡介
作者：（美國）贊特（Peter Van Zant） 譯者：韓鄭生 趙樹武
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