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包郵TSV三維集成理論技術與應用
¥142.9(7.6折)定價:¥188.0后摩爾時代將硅通孔（through silicon via，TSV）技術等優選集成封裝技術作為重要發展方向。本書系統介紹作者團隊在TSV三維集成方面的研究工作，包括緒論、TSV工藝仿真、TSV工藝、TSV三維互連電學設計、三維集成微系統的熱管理方法、三維集成電學測試技術、TSV轉接板技術、TSV三維集成應用、發展趨勢。為了兼顧全面性、系統性，本書綜述國內外相關技術進展。 以期為集成電路專業高年級本科生、研究生及相關領域工程技術
