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包郵快速凝固鋁硅合金電子封裝材料
¥30.2(4.4折)定價:¥68.0本書以介紹國內外電子封裝材料的研究動態為基礎, 著重闡述Al-Si合金的制備技術、主要性能和應用。作者深入分析快速凝固Al-Si合金的凝固過程, 探討顯微組織、熱穩定性、變形性能和Si相粗化機制與非平衡狀態的關系等...
本書以介紹國內外電子封裝材料的研究動態為基礎, 著重闡述Al-Si合金的制備技術、主要性能和應用。作者深入分析快速凝固Al-Si合金的凝固過程, 探討顯微組織、熱穩定性、變形性能和Si相粗化機制與非平衡狀態的關系等...
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