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包郵電子封裝材料與技術
¥34.6(7.2折)定價:¥48.0本書立足電子封裝的基本材料構成與前沿技術特點,系統地闡述了電子封裝常用的基板材料及技術,芯片材料及技術,互連接材料及技術,焊接材料與技術,芯片貼裝材料及技術,密封材料與技術等,同時介紹了各種不同的封裝形式與封裝制作工藝,很后講述了電子封裝可靠性分析等相關知識。本書可以作為從事電子材料與器件工作的教育工作者,科技工作者以及管理工作者的參考書,也可以作為相關專業的教材使用...
本書立足電子封裝的基本材料構成與前沿技術特點,系統地闡述了電子封裝常用的基板材料及技術,芯片材料及技術,互連接材料及技術,焊接材料與技術,芯片貼裝材料及技術,密封材料與技術等,同時介紹了各種不同的封裝形式與封裝制作工藝,很后講述了電子封裝可靠性分析等相關知識。本書可以作為從事電子材料與器件工作的教育工作者,科技工作者以及管理工作者的參考書,也可以作為相關專業的教材使用...
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