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電子封裝材料與技術(shù) 版權(quán)信息
- ISBN：9787569039979
- 條形碼：9787569039979 ; 978-7-5690-3997-9
- 裝幀：一般輕型紙
- 冊(cè)數(shù)：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
電子封裝材料與技術(shù) 內(nèi)容簡(jiǎn)介
本書立足電子封裝的基本材料構(gòu)成與前沿技術(shù)特點(diǎn)，系統(tǒng)地闡述了電子封裝常用的基板材料及技術(shù),芯片材料及技術(shù)，互連接材料及技術(shù),焊接材料與技術(shù)，芯片貼裝材料及技術(shù)，密封材料與技術(shù)等，同時(shí)介紹了各種不同的封裝形式與封裝制作工藝，很后講述了電子封裝可靠性分析等相關(guān)知識(shí)。本書可以作為從事電子材料與器件工作的教育工作者，科技工作者以及管理工作者的參考書，也可以作為相關(guān)專業(yè)的教材使用。
電子封裝材料與技術(shù) 目錄
第1章 電子封裝概論
1.1 發(fā)展歷程
1.2 相關(guān)術(shù)語
1.3 行業(yè)現(xiàn)狀
第2章 基板材料與技術(shù)
2.1 陶瓷基板
2.2 有機(jī)基板
2.3 復(fù)合基板
2.4 撓性基板
2.5 印刷電路板
2.6 發(fā)展趨勢(shì)
第3章 芯片基礎(chǔ)與技術(shù)
3.1 工藝基礎(chǔ)
3.2 **技術(shù)
3.3 芯片測(cè)試
3.4 設(shè)計(jì)研發(fā)
第4章 互連材料與技術(shù)
4.1 引線材料
4.2 鍵合工藝
4.3 框架材料
4.4 倒裝貼片
4.5 芯片貼合
4.6 載帶自動(dòng)鍵合
4.7 新型互連方式
4.8 清洗工藝
4.9 可靠性
第5章 焊封材料與技術(shù)
5.1 焊接材料
5.2 焊接技術(shù)
5.3 密封材料
5.4 **焊封材料與技術(shù)
第6章 常見器件封裝
6.1 電阻器
6.2 電容器
6.3 電感器
6.4 二極管
6.5 三極管
6.6 場(chǎng)效應(yīng)管
第7章 系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)
7.1 封裝形式
7.2 工藝技術(shù)
7.3 立用領(lǐng)域
第8章 封裝可靠性分析
8.1 封裝標(biāo)準(zhǔn)
8.2 材料穩(wěn)定性
8.3 封裝可靠性
8.4 封裝測(cè)試
8.5 性能表征
8.6 可靠性挑戰(zhàn)
8.7 鑒定與質(zhì)量保證
展開全部
電子封裝材料與技術(shù) 作者簡(jiǎn)介
曾廣根，副教授，四川大學(xué)材料學(xué)院，從事新能源材料與器件的研究； 張靜全，教授，四川大學(xué)材料學(xué)院，從事新材料的研究； 譚峰，副研究員，電子科技大學(xué)自動(dòng)化學(xué)院，從事器件與儀器測(cè)控分析； 朱喆，工程師，中電科技集團(tuán)43研究所，從事集成電路設(shè)計(jì)與開發(fā)
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