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關(guān)于“孫洪文編著”檢索到 共2種現(xiàn)貨商品
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包郵圖說集成電路制造工藝
¥69.3(7折)定價:¥99.0芯片是用管殼封裝好的集成電路。現(xiàn)代生活中隨處可見的電子產(chǎn)品，都離不開各式各樣的芯片。那么，功能強大的芯片到底是怎樣制造而成的？讓我們跟著本書一探究竟吧！ 《圖說集成電路制造工藝》首先用輕松有趣的語言介紹了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展史；接著將整個芯片制造流程分為“加”“減”“乘”“除”四類，用圖說的形式，全面細致地講解了氧化、化學(xué)氣相淀積、物理法沉積薄膜、擴散、離子注入、清洗硅片、刻蝕、化學(xué)機械拋光、離子注入退火、回流、制備合金、光刻等
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包郵芯片那些事兒:半導(dǎo)體如何改變世界
¥52.8(7.7折)定價:¥69.0本書將半導(dǎo)體技術(shù)60多年的發(fā)展史濃縮在有限的篇幅里，通過簡明扼要的語言為我們講述關(guān)于芯片的那些事兒。 本書主要圍繞“史前文明”——電子管時代、“新石器時代”——晶體管時代、“戰(zhàn)國時代”——中小規(guī)模集成電路時代、“大一統(tǒng)秦朝”——大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路時代、“大唐盛世”——特大規(guī)模和巨大規(guī)模集成電路時代、“走進新時代”——移動互聯(lián)時代、“擁抱未來”——半導(dǎo)體科技的展望，對半導(dǎo)體領(lǐng)域涉及的技術(shù)發(fā)展情況、關(guān)鍵的人和事件等進行了描述，對未來
