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芯片那些事兒:半導(dǎo)體如何改變世界 版權(quán)信息
- ISBN：9787122455291
- 條形碼：9787122455291 ; 978-7-122-45529-1
- 裝幀：平裝
- 冊數(shù)：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
芯片那些事兒:半導(dǎo)體如何改變世界 本書特色
本書整體上以時間為順序，跟隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程，循序漸進地展開講解，能夠讓讀者有身臨其境的感覺，更有代入感，從而更吸引讀者閱讀下去；同時，本書通過類比的方式，將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不同發(fā)展時期，與我們歷史朝代的發(fā)展時期做類比，讓讀者更好理解當(dāng)前階段在整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的地位和重要性。本書將技術(shù)和歷史很好融合，既有技術(shù)書的專業(yè)，也有歷史書的趣味。通過選取有代表性的案例和事件來串起整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，使人讀起來津津有味，此外書中選用了大量圖片，與凝練的文字相得益彰，更好地激起讀者的閱讀欲。
芯片那些事兒:半導(dǎo)體如何改變世界 內(nèi)容簡介
本書將半導(dǎo)體技術(shù)60多年的發(fā)展史濃縮在有限的篇幅里，通過簡明扼要的語言為我們講述關(guān)于芯片的那些事兒。 本書主要圍繞“史前文明”——電子管時代、“新石器時代”——晶體管時代、“戰(zhàn)國時代”——中小規(guī)模集成電路時代、“大一統(tǒng)秦朝”——大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路時代、“大唐盛世”——特大規(guī)模和巨大規(guī)模集成電路時代、“走進新時代”——移動互聯(lián)時代、“擁抱未來”——半導(dǎo)體科技的展望，對半導(dǎo)體領(lǐng)域涉及的技術(shù)發(fā)展情況、關(guān)鍵的人和事件等進行了描述，對未來的產(chǎn)業(yè)發(fā)展進行了展望，為我們勾勒了一幅半導(dǎo)體技術(shù)也是人類社會發(fā)展的藍圖。 不管你是芯片行業(yè)的從業(yè)人員，還是對芯片產(chǎn)業(yè)感興趣的人，抑或是對科技、對歷史感興趣，本書都非常適合你閑暇之時拿來閱讀，從中了解信息社會的發(fā)展情況與未來趨勢，相信定會有所收獲。
芯片那些事兒:半導(dǎo)體如何改變世界 目錄
**章 “史前文明”——電子管時代 001～016
1.1 電子管的誕生 002
1.2 電子管的應(yīng)用 006
1.3 電子管的繁榮 008
1.4 電子管的衰落 014 第二章 “新石器時代”——晶體管時代 017～050
2.1 晶體管誕生記 018
2.2 肖克利的反擊 024
2.3 晶體管之父與“八叛逆” 026
2.4 晶體管行業(yè)帶來的革命性變化 032
2.5 藍色巨人與小小晶體管 036
2.6 難產(chǎn)的MOS晶體管 039
2.7 我國的晶體管之路 045 第三章 “戰(zhàn)國時代”——中小規(guī)模集成電路時代 051～072
3.1 半導(dǎo)體人才的“西點軍校”：仙童半導(dǎo)體公司 052
3.2 科技樂園：硅谷 056
3.3 專利之爭：到底誰發(fā)明了**塊集成電路？ 059
3.4 集成電路的發(fā)展與應(yīng)用 062
3.5 一個神奇的定律——摩爾定律 066 第四章 “大一統(tǒng)秦朝”——大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路時代 073～124
4.1 Intel與它的寶貝們 074
4.2 AMD與Intel的愛恨情仇 084
4.3 用電腦設(shè)計電腦 092
4.4 只做“表面文章”的集成電路工藝 095
4.5 個人電腦誰主沉浮 105
4.6 德州儀器的“我說你拼”和DSP芯片 111
4.7 亞洲的追趕之路 113
第五章 “大唐盛世”——特大規(guī)模和巨大規(guī)模集成電路時代 125～152
5.1 Wintel帝國 126
5.2 美國對DRAM反傾銷調(diào)查與“廣場協(xié)議” 134
5.3 頻繁的并購重組 138
5.4 半導(dǎo)體歷史上的“大事故” 143
5.5 亞洲的超越之路 146 第六章 “走進新時代”——移動互聯(lián)時代 153～194
6.1 智能手機的橫空出世 154
6.2 蘋果公司推出iPhone 159
6.3 ARM架構(gòu)的崛起 166
6.4 新時代芯片的新應(yīng)用 173
6.5 中國芯片的崛起之路 181
6.6 中華有為：遙遙領(lǐng)先的華為 187 第七章 “擁抱未來”——半導(dǎo)體科技的展望 195～229
7.1 半導(dǎo)體領(lǐng)域的新材料、新器件、新工藝 196
7.2 新興技術(shù)給半導(dǎo)體帶來的挑戰(zhàn)和機遇 206
7.3 半導(dǎo)體革命與人類文明的未來 226 參考文獻 230
1.1 電子管的誕生 002
1.2 電子管的應(yīng)用 006
1.3 電子管的繁榮 008
1.4 電子管的衰落 014 第二章 “新石器時代”——晶體管時代 017～050
2.1 晶體管誕生記 018
2.2 肖克利的反擊 024
2.3 晶體管之父與“八叛逆” 026
2.4 晶體管行業(yè)帶來的革命性變化 032
2.5 藍色巨人與小小晶體管 036
2.6 難產(chǎn)的MOS晶體管 039
2.7 我國的晶體管之路 045 第三章 “戰(zhàn)國時代”——中小規(guī)模集成電路時代 051～072
3.1 半導(dǎo)體人才的“西點軍校”：仙童半導(dǎo)體公司 052
3.2 科技樂園：硅谷 056
3.3 專利之爭：到底誰發(fā)明了**塊集成電路？ 059
3.4 集成電路的發(fā)展與應(yīng)用 062
3.5 一個神奇的定律——摩爾定律 066 第四章 “大一統(tǒng)秦朝”——大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路時代 073～124
4.1 Intel與它的寶貝們 074
4.2 AMD與Intel的愛恨情仇 084
4.3 用電腦設(shè)計電腦 092
4.4 只做“表面文章”的集成電路工藝 095
4.5 個人電腦誰主沉浮 105
4.6 德州儀器的“我說你拼”和DSP芯片 111
4.7 亞洲的追趕之路 113
第五章 “大唐盛世”——特大規(guī)模和巨大規(guī)模集成電路時代 125～152
5.1 Wintel帝國 126
5.2 美國對DRAM反傾銷調(diào)查與“廣場協(xié)議” 134
5.3 頻繁的并購重組 138
5.4 半導(dǎo)體歷史上的“大事故” 143
5.5 亞洲的超越之路 146 第六章 “走進新時代”——移動互聯(lián)時代 153～194
6.1 智能手機的橫空出世 154
6.2 蘋果公司推出iPhone 159
6.3 ARM架構(gòu)的崛起 166
6.4 新時代芯片的新應(yīng)用 173
6.5 中國芯片的崛起之路 181
6.6 中華有為：遙遙領(lǐng)先的華為 187 第七章 “擁抱未來”——半導(dǎo)體科技的展望 195～229
7.1 半導(dǎo)體領(lǐng)域的新材料、新器件、新工藝 196
7.2 新興技術(shù)給半導(dǎo)體帶來的挑戰(zhàn)和機遇 206
7.3 半導(dǎo)體革命與人類文明的未來 226 參考文獻 230
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