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芯粒設計與異質集成封裝
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芯粒設計與異質集成封裝 版權信息
- ISBN：9787111772965
- 條形碼：9787111772965 ; 978-7-111-77296-5
- 裝幀：暫無
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：
芯粒設計與異質集成封裝 內容簡介
本書作者在半導體封裝領域擁有40多年的研發和制造經驗。《芯粒設計與異質集成封裝》共分為6章，重點介紹了先進封裝技術前沿，芯片分區異質集成和芯片切分異質集成，基于TSV轉接板的多系統和異質集成，基于無TSV轉接板的多系統和異質集成，芯粒間的橫向通信，銅-銅混合鍵合等內容。通過對這些內容的學習，能夠讓讀者快速學會解決芯粒設計與異質集成封裝相關問題的方法。
本書可作為高等院校微電子學與固體電子學、電子科學與技術、集成電路科學與工程等專業的高年級本科生和研究生的教材和參考書，也可供相關領域的工程技術人員參考。
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