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PCB失效分析與可靠性測(cè)試 版權(quán)信息
- ISBN：9787121491016
- 條形碼：9787121491016 ; 978-7-121-49101-6
- 裝幀：平塑勒
- 冊(cè)數(shù)：暫無(wú)
- 重量：暫無(wú)
- 所屬分類(lèi)：>
PCB失效分析與可靠性測(cè)試 內(nèi)容簡(jiǎn)介
本書(shū)主要介紹了 PCB 生產(chǎn)、測(cè)試、應(yīng)用過(guò)程中常見(jiàn)的缺陷、失效案例。全書(shū)共 6 章：第 1 章介紹PCB 不同表面處理常見(jiàn)的缺陷、失效類(lèi)型和分析案例；第 2 章介紹 PCB 內(nèi)部互連缺陷的分析技術(shù)和案例；第 3 章介紹 PCB 板料測(cè)試的各種熱分析測(cè)試和案例；第 4 章介紹 X 射線與超聲波掃描顯微鏡在 PCB 無(wú)損檢測(cè)中的應(yīng)用；第 5 章介紹 PCB 短路與燒板案例；第 6 章主要介紹 PCB 可靠性測(cè)試，著重介紹導(dǎo)電陽(yáng)極絲、互連熱應(yīng)力測(cè)試、溫度循環(huán)和耐熱沖擊測(cè)試以及相關(guān)的失效分析案例。本書(shū)以 PCB 生產(chǎn)制造為出發(fā)點(diǎn)，將理論與技術(shù)相結(jié)合，對(duì)各種不同類(lèi)型的案例進(jìn)行歸納總結(jié)，也介紹了近些年來(lái)新的測(cè)試技術(shù)，如紅外熱成像、X 射線 CT 等。本書(shū)可供從事 PCB 或電子組裝領(lǐng)域的研發(fā)設(shè)計(jì)、工藝研究、生產(chǎn)制造、檢測(cè)分析、質(zhì)量管理等人員參考，也可作為相關(guān)領(lǐng)域?qū)嶒?yàn)室測(cè)試人員的參考用書(shū)。
PCB失效分析與可靠性測(cè)試 目錄
第 1 章 PCB 表面處理分析技術(shù)與案例分析 11.1 PCB 表面分析常用技術(shù).................................................... 11.1.1 金相顯微鏡分析技術(shù) ........................................................................ 11.1.2 掃描電子顯微鏡（SEM）及能譜（EDS）分析技術(shù).....................41.1.3 傅里葉變換紅外光譜（FTIR）分析技術(shù) ....................................... 91.1.4 顯微切片（Microsectioning）技術(shù).................................................131.2 化學(xué)鍍鎳浸金（ENIG）表面處理 ....................................... 141.2.1 ENIG 介紹 ........................................................................................ 141.2.2 ENIG 鎳腐蝕機(jī)理和分析方法........................................................171.2.3 ENIG 工藝流程案例分析................................................................321.2.4 ENIG 焊接不良失效案例分析........................................................441.2.5 ENIG 焊接可靠性案例分析............................................................551.2.6 ENIG 鋁線鍵合失效案例分析.......................................................621.3 化學(xué)鍍鎳鍍鈀浸金（ENEPIG）表面處理.............................65第 1 章 PCB 表面處理分析技術(shù)與案例分析 1
1.1 PCB 表面分析常用技術(shù).................................................... 1
1.1.1 金相顯微鏡分析技術(shù) ........................................................................ 1
1.1.2 掃描電子顯微鏡（SEM）及能譜（EDS）分析技術(shù).....................4
1.1.3 傅里葉變換紅外光譜（FTIR）分析技術(shù) ....................................... 9
1.1.4 顯微切片（Microsectioning）技術(shù).................................................13
1.2 化學(xué)鍍鎳浸金（ENIG）表面處理 ....................................... 14
1.2.1 ENIG 介紹 ........................................................................................ 14
1.2.2 ENIG 鎳腐蝕機(jī)理和分析方法........................................................17
1.2.3 ENIG 工藝流程案例分析................................................................32
1.2.4 ENIG 焊接不良失效案例分析........................................................44
1.2.5 ENIG 焊接可靠性案例分析............................................................55
1.2.6 ENIG 鋁線鍵合失效案例分析.......................................................62
1.3 化學(xué)鍍鎳鍍鈀浸金（ENEPIG）表面處理.............................65
1.3.1 ENEPIG 介紹.................................................................................... 65
1.3.2 ENEPIG 鎳腐蝕產(chǎn)生的原理 ...........................................................68
1.3.3 ENEPIG 工藝流程失效案例分析...................................................70
1.3.4 ENEPIG 鍵合失效案例分析 ...........................................................72
1.4 有機(jī)可焊性保護(hù)層（OSP）表面處理 ..................................75
1.4.1 OSP 介紹........................................................................................... 75
1.4.2 OSP 工藝流程常見(jiàn)問(wèn)題分析..........................................................77
1.4.3 OSP 焊接不良失效案例分析..........................................................83
1.5 浸錫（ImSn）表面處理................................................... 91
1.5.1 浸錫介紹........................................................................................... 91
1.5.2 浸錫工藝流程常見(jiàn)問(wèn)題分析..........................................................95
1.5.3 浸錫焊接不良失效案例分析..........................................................99
1.6 浸銀（ImAg）表面處理................................................. 103
1.6.1 浸銀介紹.........................................................................................103
1.6.2 浸銀工藝流程常見(jiàn)問(wèn)題分析........................................................105
1.6.3 浸銀焊接不良失效案例分析........................................................117
1.7 電鍍鎳 / 金（表面處理）..................................................118
1.7.1 電鍍鎳 / 金介紹 .............................................................................118
1.7.2 電鍍鎳 / 金焊接不良失效案例分析.............................................119
1.8 熱風(fēng)整平（HASL）焊錫表面處理 .................................... 124
1.8.1 熱風(fēng)整平焊錫 .................................................................................124
1.8.2 熱風(fēng)整平焊錫工藝流程案例分析................................................125
1.8.3 熱風(fēng)整平焊錫焊接不良失效案例分析........................................128
參考文獻(xiàn)............................................................................131
第 2 章 PCB 內(nèi)層互連缺陷分析 133
2.1 導(dǎo)言 ......................................................................... 133
2.2 ICD 分析技術(shù)的介紹 .................................................... 134
2.2.1 微切片技術(shù) ....................................................................................134
2.2.2 化學(xué)微蝕技術(shù) ................................................................................134
2.2.3 電解拋光技術(shù) ................................................................................136
2.2.4 離子研磨技術(shù) ................................................................................137
2.2.5 聚焦離子束技術(shù) ............................................................................143
2.2.6 聯(lián)合分析技術(shù) ................................................................................152
2.3 ICD 分析新技術(shù) ........................................................... 159
參考文獻(xiàn)........................................................................... 160第 3 章 PCB 熱分析技術(shù).................................................161
3.1 差示掃描量熱儀（DSC）檢測(cè)與分析................................161
3.1.1 DSC 儀器檢測(cè)原理........................................................................161
3.1.2 DSC 的樣品制備和測(cè)量設(shè)定........................................................162
3.1.3 DSC 曲線的解釋 .............................................................................162
3.1.4 DSC 測(cè)定玻璃化轉(zhuǎn)變溫度............................................................165
3.1.5 DSC 測(cè)試應(yīng)用案例........................................................................167
3.1.6 調(diào)制差示掃描量熱法（MDSC）概述..........................................173
3.1.7 MDSC 儀器的基本原理.................................................................173
3.1.8 MDSC 測(cè)試應(yīng)用.............................................................................177
3.2 熱機(jī)械分析（TMA）檢測(cè)與分析 ..................................... 180
3.2.1 TMA 儀器測(cè)試原理 .......................................................................180
3.2.2 TMA 的樣品制備和測(cè)量設(shè)定.......................................................181
3.2.3 TMA 曲線的解釋 ...........................................................................181
3.2.4 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的測(cè)定和計(jì)算....................................................184
3.2.5 TMA 測(cè)試應(yīng)用案例 .......................................................................188
3.3 動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析儀（DMA）檢測(cè)與分析 ............................205
3.3.1 DMA 儀器測(cè)試原理.......................................................................205
3.3.2 DMA 的樣品制備和測(cè)量設(shè)定.......................................................208
3.3.3 DMA 曲線的解釋...........................................................................208
3.3.4 DMA 測(cè)試應(yīng)用案例.......................................................................211
3.4 熱重分析法（TGA）檢測(cè)與分析...................................... 222
3.4.1 TGA 儀器測(cè)試原理........................................................................222
3.4.2 TGA 的樣品制備和測(cè)量設(shè)定 .......................................................223
3.4.3 TGA 曲線的解釋.............................................................................224
3.4.4 TGA 測(cè)試的應(yīng)用案例....................................................................2253.5 DMA 與 DSC、TMA 在熱分析中的聯(lián)合應(yīng)用 ....................228
3.5.1 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度測(cè)定比較............................................................228
3.5.2 DSC 曲線熱焓松弛........................................................................231
3.6 熱重 - 紅外聯(lián)用（TGA-FTIR）檢測(cè)與分析......................234
3.6.1 熱重 - 紅外聯(lián)用儀器測(cè)試原理....................................................234
3.6.2 TGA-FTIR 的樣品制備和測(cè)量設(shè)定.............................................235
3.6.3 TGA-FTIR 曲線的解釋.................................................................236
3.6.4 TGA-FTIR 測(cè)試應(yīng)用案例.............................................................238
參考文獻(xiàn)...........................................................................242
第 4 章 X 射線與超聲波掃描技術(shù)在 PCB 無(wú)損檢測(cè)的應(yīng)用........243
4.1 X 射線檢測(cè) ................................................................243
4.1.
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PCB失效分析與可靠性測(cè)試 作者簡(jiǎn)介
珠海斗門(mén)超毅實(shí)業(yè)有限公司 2000年04月04日成立，經(jīng)營(yíng)范圍包括生產(chǎn)和銷(xiāo)售自產(chǎn)的新型電子元器件（片式元器件、敏感元器件及傳感器、頻率控制與選擇元件、混合集成電路、電力電子器件、光電子器件、新型機(jī)電元件）。從事上述產(chǎn)品同類(lèi)商品的批發(fā)、零售（不設(shè)店鋪）及進(jìn)出口業(yè)務(wù)（涉及配額許可證管理、專(zhuān)項(xiàng)規(guī)定管理的商品按國(guó)家有關(guān)規(guī)定辦理）等。黃桂平, 男, 1978年生于廣東省茂名市，2001年畢業(yè)于華南理工大學(xué)化學(xué)工程系，碩士研究生學(xué)位，2019年被評(píng)為珠海市首席技師，2021年被評(píng)為珠海工匠。現(xiàn)任職珠海斗門(mén)超毅實(shí)業(yè)有限公司互聯(lián)技術(shù)中心實(shí)驗(yàn)室經(jīng)理，主要從事PCB材料分析測(cè)試、可靠性測(cè)試和失效分析工作
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