包郵 AI芯片開(kāi)發(fā)核心技術(shù)詳解

作者：吳建明,吳一昊編

出版社：清華大學(xué)出版社出版時(shí)間：2024-12-01

開(kāi)本： 16開(kāi) 頁(yè)數(shù)： 436

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版權(quán)信息
內(nèi)容簡(jiǎn)介

AI芯片開(kāi)發(fā)核心技術(shù)詳解版權(quán)信息

ISBN：9787302676140
條形碼：9787302676140 ; 978-7-302-67614-0
裝幀：平裝-膠訂
冊(cè)數(shù)：暫無(wú)
重量：暫無(wú)
所屬分類：
計(jì)算機(jī)/網(wǎng)絡(luò)
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程序設(shè)計(jì)
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其他

AI芯片開(kāi)發(fā)核心技術(shù)詳解內(nèi)容簡(jiǎn)介

本書力求將芯片基礎(chǔ)知識(shí)理論與案例實(shí)踐融合在一起進(jìn)行詳細(xì)介紹。幫助讀者理解芯片相關(guān)多個(gè)模塊開(kāi)發(fā)工作原理，同時(shí)兼顧了應(yīng)用開(kāi)發(fā)的技術(shù)分析與實(shí)踐。本書包含大量翔實(shí)的示例和代碼片段，以幫助讀者平穩(wěn)、順利的掌握芯片開(kāi)發(fā)技術(shù)。
全書共10章，包括RISC-V技術(shù)分析；PCIE，存儲(chǔ)控制，以及總線技術(shù)分析；NPU開(kāi)發(fā)技術(shù)分析；CUDA原理與開(kāi)發(fā)示例分析；GPU渲染架構(gòu)與優(yōu)化技術(shù)分析；U-Boot開(kāi)發(fā)分析；Linux開(kāi)發(fā)分析；光刻機(jī)技術(shù)分析；芯片制造技術(shù)分析；卷積與矩陣相乘編譯部署分析。
本書適合從事硬件設(shè)計(jì)、微電子技術(shù)、軟件開(kāi)發(fā)、編譯器開(kāi)發(fā)、人工智能，以及算法等方向的企業(yè)工程技術(shù)人員，也適合高校師生、科研工作人員、技術(shù)管理人員參考閱讀。

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