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大話芯片制造 從工廠、制造、工藝、材料到行業戰略 版權信息
- ISBN：9787111755319
- 條形碼：9787111755319 ; 978-7-111-75531-9
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>
大話芯片制造 從工廠、制造、工藝、材料到行業戰略 本書特色
編輯推薦圖解芯片制造入門書，輕松讀懂芯片制造技術雙色圖解，猶如親歷芯片產線，全景講解芯片制造各環節從工藝、材料、設備、檢驗、管理到制造工廠揭秘，全面解答芯片制造的暢銷之作 本書以輕松有趣的風格全面講解芯片制造工廠的基礎設施、設備、相關制造工藝、原理、材料、檢驗等相關信息，從科普到深入的“工廠”視角，沉浸式講解芯片制造產業，讀者不僅可以從傳統角度理解半導體芯片，還可以從人、產品、資金和產業的角度全面理解半導體芯片。關于芯片制造工廠的知識不僅值得相關行業的人員學習，也可以作為其他行業的人員在制造方面的參考。 業界專家傾情推薦本書是一本妙趣橫生的半導體制造科普書籍，閱讀本書的過程就像跟隨作者游歷芯片的制造產線，頗有身臨其境之感，能夠幫助讀者建立起對半導體芯片制造的完整認知。 本書不僅全面覆蓋了芯片制造的工藝流程，還涉及了材料、設備和行業戰略，并特別強調了制造科學的規律性和創新精神的重要性，對半導體行業的發展具有很高的參考價值。 ——AMD芯片設計經理 《了不起的芯片》作者 王健(溫戈)本書詳細講述的是芯片制造和封測兩個產業鏈環節的產業知識，不僅涉及技術相關內容，還有大量詳細的產業知識，包括公司戰略、組織架構、工廠選址、廠區建設、生產管理、銷售管理等。對于想全面了解半導體產業尤其是半導體制造和封測產業的讀者來說，本書是難得的入門級圖書。 ——陜西半導體先導技術中心有限公司副總經理 朱權喆我始終認為芯片是藝術。設計芯片是雕琢藝術，加工芯片是落地藝術，只有精通設計，了解制造，才能腳踏實地，造就一代芯片藝術大師。 ——北京交通大學副教授 《CMOS模擬集成電路全流程設計》作者 李金城
大話芯片制造 從工廠、制造、工藝、材料到行業戰略 內容簡介
本書是一本關于半導體芯片制造全景的入門書。
本書以輕松有趣的風格全面講解芯片制造工廠的基礎設施、設備、相關制造工藝、原理、材料、檢驗等相關信息，從科普到深入的“工廠”視角，沉浸式講解芯片制造產業，讀者不僅可以從傳統角度理解半導體芯片，還可以從人、產品、資金和產業的角度全面理解半導體芯片。關于芯片制造工廠的知識不僅值得相關行業的人員學習，也可以作為其他行業的人員在制造方面的參考。
本書適合集成電路行業的從業者、研究者、相關專業師生和感興趣的大眾讀者閱讀。
大話芯片制造 從工廠、制造、工藝、材料到行業戰略 目錄
目錄
譯者序
原書前言
第1章 漫游半導體工廠
1.1 鳥瞰半導體工廠：廠房、辦公樓、工廠周邊配電設備以及儲罐
1.2 工藝總檢查：從擴散工藝到檢驗鑒別工藝
1.3 組織人事結構：廠長以下設立生產技術部和設備技術部
1.4 工廠的選址：水、電、高速公路，還有其他必須條件
1.5 擁有變電站的半導體工廠：各種各樣的防停電措施
1.6 藥液、氣體的供給及排放系統：從空氣中提取大量氮氣
行業知識：半導體公司命名的逸聞趣事
第2章 集成電路制造過程
2.1 什么是半導體：一半導電的導體
2.2 IC 芯片的制造過程
2.3 前道工序（1）：基板工藝（FEOL），在晶圓上構建電子元素
2.4 前道工序（2）：布線工藝（BEOL），電子元素間的金屬布線
2.5 晶圓：純度提煉到11 個9
2.6 薄膜的制造及形成：多層薄膜的疊加
2.7 電路如何進行光刻：電路圖案的光刻
2.8 刻蝕工藝的形狀加工：加工材料薄膜
2.9 純度99.9…的晶圓中加入雜質：故意加入雜質的原因
2.10 晶圓的熱處理：熱處理的目的及主要工藝
2.11 使表面平坦化的化學機械拋光（CMP） 工藝
第3 章 揭秘IC 芯片制造中不常被提及的工藝
3.1 通過清洗徹底清除塵埃：化學分解和物理分解
3.2 清洗后“沖洗→干燥”：用超純水沖洗，然后再去除水分
3.3 布線使用鑲嵌技術：鑲嵌工藝的關鍵是金屬鑲嵌
3.4 IC 芯片全數檢驗：晶圓檢驗工藝的確認方法
3.5 為保險起見引入冗余電路：緊急情況下備用存儲器的構成
3.6 分割芯片的切割設備：切割精度為頭發絲直徑的1/10
3.7 框架內貼片：封裝位置的精確作業
3.8 金線的引線鍵合：在0.01s內完成的操作
3.9 引線的表面處理：外部電鍍，增加強度，防止生銹
3.10 保護芯片的封裝：防止氣體、液體的滲入
3.11 引線引腳的加工成形：根據封裝形狀加工
3.12 用于芯片識別的激光打標：標注制造的時間、地點和方式
行業知識：晶圓制造商和電子設計自動化（EDA） 供應商
第4章 了解原材料、機械和設備
4.1 為何進口硅：和生產鋁一樣是電力消耗大戶
4.2 工廠引進設備的整個步驟：設備制造商經驗的積累
4.3 同樣的設備制造出的是同一IC 芯片？無數種組合里優
展開全部
大話芯片制造 從工廠、制造、工藝、材料到行業戰略 作者簡介
菊地正典1944年出生，1968年畢業于東京大學工學部物理工學系。自加入NEC公司以來，一直從事半導體相關工作。負責半導體器件和工藝的開發和生產工作，擔任該公司半導體事業部總經理和總工程師。曾任日本半導體制造設備協會專務理事，2007年8月起擔任半導體能源研究所顧問。著有多本半導體暢銷圖書。
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