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焊接結(jié)構(gòu)檢測技術(shù)(第2版) 版權(quán)信息
- ISBN：9787122458001
- 條形碼：9787122458001 ; 978-7-122-45800-1
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數(shù)：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>
焊接結(jié)構(gòu)檢測技術(shù)(第2版) 本書特色
系統(tǒng)全面，圖表公式豐富，有應(yīng)用案例和引用標準。可參考價值大
焊接結(jié)構(gòu)檢測技術(shù)(第2版) 內(nèi)容簡介
全書共10章，分別介紹了射線檢測、超聲和聲發(fā)射檢測、渦流和磁粉檢測、滲透檢測、其他無損檢測新技術(shù)、物理檢測、化學(xué)檢測等內(nèi)容，每章后面配有應(yīng)用案例和相關(guān)標準。 本書全面地介紹了焊接結(jié)構(gòu)檢測的新技術(shù)、新方法、新工藝，為從事鍋爐、化工容器、壓力管道、起重機械、橋梁、建筑等焊接結(jié)構(gòu)設(shè)計制造、檢驗檢測、安全監(jiān)察等領(lǐng)域工作的研究人員、設(shè)計人員、現(xiàn)場檢測技術(shù)人員和大專院校師生提供參考。
焊接結(jié)構(gòu)檢測技術(shù)(第2版) 目錄
第1章 概論
1.1 焊接與焊接結(jié)構(gòu)
1.2 焊接結(jié)構(gòu)的缺陷類型
1.2.1 外觀缺陷
1.2.2 氣孔
1.2.3 夾渣
1.2.4 裂紋
1.2.5 未焊透
1.2.6 未熔合
1.2.7 其他缺陷
1.3 檢測技術(shù)綜述
1.4 各種檢測方法的優(yōu)缺點
1.5 焊接結(jié)構(gòu)檢測方法選用原則
1.5.1 檢測方法要求
1.5.2 無損檢測與破壞性檢測的關(guān)系
1.5.3 實施檢測的時機
1.6 焊接結(jié)構(gòu)檢測檔案及工藝規(guī)程的要求
1.6.1 焊接結(jié)構(gòu)檢測檔案
1.6.2 檢測工藝規(guī)程
1.6.3 檢測操作指導(dǎo)書
第2章 射線檢測
2.1 射線檢測的原理
2.1.1 X射線的產(chǎn)生
2.1.2 放射性元素與γ射線
2.1.3 射線與物質(zhì)的相互作用
2.2 射線檢測設(shè)備
2.2.1 X射線管
2.2.2 γ射線機
2.2.3 加速器
2.3 射線檢測工藝
2.3.1 工藝準備及透照布置
2.3.2 透照工藝參數(shù)的確定
2.3.3 曝光曲線的制作及應(yīng)用
2.3.4 散射線的控制
2.3.5 焊縫透照常規(guī)工藝
2.4 平板對接焊縫透照技術(shù)
2.4.1 透照布置
2.4.2 有效透照區(qū)與膠片尺寸的確定
2.4.3 透照參數(shù)確定
2.5 環(huán)焊縫透照技術(shù)
2.5.1 源在外單壁透照方法
2.5.2 源在外雙壁透照方法
2.5.3 源在內(nèi)單壁透照方法
2.5.4 環(huán)焊縫透照參數(shù)的確定
2.5.5 環(huán)焊縫射線照相透照次數(shù)及一次有效透照長度的確定
2.6 小徑管對接焊縫透照技術(shù)
2.6.1 透照布置
2.6.2 透照厚度變化
2.6.3 透照次數(shù)
2.6.4 透照參數(shù)的確定
2.6.5 橢圓透照影像質(zhì)量
2.6.6 小徑管橢圓透照一次成像檢出范圍計算
2.7 變截面焊接接頭透照技術(shù)
2.7.1 適當提高管電壓技術(shù)
2.7.2 雙膠片技術(shù)
2.7.3 補償技術(shù)
2.8 球罐γ射線全景曝光技術(shù)
2.8.1 設(shè)備和器材的選擇
2.8.2 工藝程序
2.8.3 曝光時間的計算
2.8.4 注意事項
2.8.5 安全管理
2.9 射線實時成像技術(shù)
2.9.1 概述
2.9.2 圖像增強器實時成像原理
2.9.3 圖像增強器實時成像質(zhì)量
2.9.4 圖像增強器實時成像特點
2.9.5 圖像增強器實時成像應(yīng)用
2.10 計算機輔助成像技術(shù)
2.10.1 概述
2.10.2 計算機輔助成像原理
2.10.3 計算機輔助成像質(zhì)量
2.10.4 計算機輔助成像特點
2.10.5 計算機輔助成像應(yīng)用
2.11 數(shù)字成像檢測
2.11.1 概述
2.11.2 數(shù)字成像檢測原理
2.11.3 數(shù)字成像檢測質(zhì)量
2.11.4 數(shù)字成像檢測特點
2.11.5 數(shù)字成像檢測應(yīng)用
2.12 射線計算機層析成像技術(shù)
2.12.1 概述
2.12.2 射線計算機層析成像原理
2.12.3 射線計算機層析成像質(zhì)量
2.12.4 射線計算機層析成像特點
2.12.5 射線計算機層析成像應(yīng)用
2.13 高能射線檢測技術(shù)
2.13.1 概述
2.13.2 高能射線加速器原理
2.13.3 高能射線加速器檢測質(zhì)量
2.13.4 高能射線加速器檢測特點
2.13.5 高能射線加速器檢測應(yīng)用
2.14 底片數(shù)字化技術(shù)
2.14.1 概述
2.14.2 底片數(shù)字化原理
2.14.3 底片數(shù)字化質(zhì)量
2.14.4 底片數(shù)字化特點
2.15 中子射線照相技術(shù)
2.15.1 中子射線照相的基本原理
2.15.2 中子射線檢測的設(shè)備
2.15.3 中子射線檢測的方法
2.16 射線檢測工藝規(guī)程的編制實例
2.17 射線檢測相關(guān)標準
第3章 超聲檢測
3.1 超聲波檢測原理
3.1.1 波動的概念和超聲波特性
3.1.2 超聲波檢測方法概述
3.1.3 超聲波檢測儀器和探頭
3.1.4 超聲波檢測試塊
3.2 超聲波檢測通用技術(shù)
3.2.1 檢測儀的調(diào)節(jié)
3.2.2 缺陷位置的測定
3.2.3 缺陷反射當量或長度尺寸的測定
3.2.4 缺陷自身高度的測定
3.2.5 缺陷性質(zhì)分析與非缺陷回波的判別
3.3 焊接結(jié)構(gòu)用鋼板檢測技術(shù)
3.3.1 探頭的選用
3.3.2 試塊
3.4 焊接結(jié)構(gòu)用鋼管檢測技術(shù)
3.5 鋼板焊縫檢測技術(shù)
3.5.1 探測條件的選擇
3.5.2 距離-波幅曲線的繪制與應(yīng)用
3.5.3 掃查方式
3.5.4 缺陷位置的測定
3.5.5 缺陷大小的測定
3.5.6 焊縫質(zhì)量評級
3.6 T形焊縫結(jié)構(gòu)及檢測方法
3.7 堆焊層超聲波檢測
3.8 奧氏體不銹鋼焊縫超聲波檢測
3.8.1 奧氏體不銹鋼組織特點
3.8.2 探測條件的選擇
3.8.3 對比試塊
3.8.4 儀器調(diào)節(jié)
3.8.5 檢測準備
3.8.6 掃查要求
3.8.7 缺陷記錄
3.8.8 缺陷評定
3.8.9 質(zhì)量分級
3.9 鋁焊縫超聲波檢測
3.9.1 鋁焊縫特點與常見缺陷
3.9.2 探測條件的選擇
3.9.3 檢測準備
3.9.4 掃查要求
3.9.5 缺陷的定量檢測
3.9.6 鋁焊縫質(zhì)量評定與分級
3.10 小直徑管對接焊縫超聲波檢測
3.10.1 小直徑管焊縫的檢測特點
3.10.2 探測條件的選擇
3.10.3 檢測位置及探頭移動區(qū)
3.10.4 耦合劑
3.10.5 距離-波幅曲線的繪制
3.10.6 掃查
3.10.7 缺陷定量檢測
3.10.8 缺陷的評定
3.10.9 質(zhì)量分級
3.11 T、K、Y形管節(jié)點焊縫的超聲波檢測
3.11.1 T、K、Y形管節(jié)點焊縫的結(jié)構(gòu)與檢測方法
3.11.2 探測條件的選擇
3.11.3 儀器的調(diào)整
3.11.4 缺陷的測定與判別
3.12 超聲相控陣檢測技術(shù)
3.12.1 超聲相控陣檢測技術(shù)基本原理
3.12.2 超聲相控陣檢測的優(yōu)點
3.12.3 超聲相控陣焊縫檢測的應(yīng)用
3.13 TOFD檢測技術(shù)
3.13.1 TOFD檢測技術(shù)基本原理
3.13.2 TOFD檢測的優(yōu)缺點
3.13.3 TOFD典型焊接缺陷圖譜分析
3.14 超聲導(dǎo)波檢測技術(shù)
3.14.1 超聲導(dǎo)波檢測技術(shù)基本原理
3.14.2 超聲導(dǎo)波檢測的優(yōu)缺點
3.14.3 超聲導(dǎo)波檢測技術(shù)的應(yīng)用
3.15 全聚焦檢測技術(shù)
3.15.1 全聚焦技術(shù)的基本原理
3.15.2 全聚焦技術(shù)的優(yōu)勢
3.15.3 全聚焦技術(shù)的研究進展
3.15.4 全聚焦技術(shù)的應(yīng)用
3.16 焊縫超聲波檢測工藝文件的編制
3.16.1 工藝規(guī)程
3.16.2 操作指導(dǎo)書
3.17 超聲檢測標準
第4章 滲透檢測
4.1 滲透檢測原理與設(shè)備
4.1.1 滲透檢測原理
4.1.2 滲透檢測的種類和滲透檢測劑
4.1.3 滲透檢測設(shè)備、儀器和檢測試塊
4.2 滲透檢測方法和工藝
4.2.1 水洗型滲透檢測方法
4.2.2 后乳化型滲透檢測方法
4.2.3 溶劑去除型滲透檢測方法
4.2.4 特殊的滲透檢測方法
4.2.5 滲透檢測靈敏度
4.2.6 滲透檢測方法選用
4.2.7 滲透檢測工藝
4.2.8 顯示的解釋與缺陷評定
4.3 焊接結(jié)構(gòu)滲透檢測常見缺陷及其顯示特征
4.3.1 缺陷跡痕顯示的分類
4.3.2 焊接結(jié)構(gòu)常見缺陷及其顯示特征
4.3.3 缺陷跡痕顯示的等級評定
4.3.4 滲透檢測記錄和報告
4.4 焊接結(jié)構(gòu)的滲透檢測
4.4.1 焊縫的滲透檢測
4.4.2 坡口的滲透檢測
4.4.3 焊接過程中的滲透檢測
4.4.4 滲透檢測操作指導(dǎo)書與應(yīng)用實例
4.5 滲透檢測標準
4.5.1 滲透檢測標準的含義和種類
4.5.2 國內(nèi)焊接結(jié)構(gòu)滲透檢測技術(shù)標準
第5章 渦流檢測
5.1 渦流檢測的原理和方法
5.1.1 渦流檢測原理
5.1.2 渦流檢測方法
5.1.3 渦流檢測的應(yīng)用范圍
5.1.4 渦流檢測的優(yōu)缺點
5.2 渦流檢測設(shè)備
5.2.1 渦流檢測線圈
5.2.2 渦流檢測系統(tǒng)
5.2.3 渦流檢測輔助裝置
5.2.4 渦流檢測設(shè)備智能化
5.3 標準試樣與對比試樣
5.3.1 標樣工件的意義及其用途
5.3.2 人工缺陷
5.3.3 校準人工傷的加工及測量
5.3.4 采用自然缺陷的對比試樣
5.4 渦流檢測的基本試驗技術(shù)
5.4.1 試驗規(guī)范
5.4.2 試驗準備
5.4.3 試驗條件的選擇
5.4.4 試驗結(jié)果及其處理
5.5 穿過式線圈渦流檢測
5.6 金屬管道在線、離線渦流檢測
5.7 金屬棒、線、絲材渦流檢測
5.8 金屬管道在役渦流檢測
5.8.1 管道在役檢測
5.8.2 放置式線圈渦流檢測
5.9 渦流檢測技術(shù)的其他應(yīng)用
5.10 遠場渦流檢測技術(shù)
5.10.1 遠場渦流效應(yīng)原理
5.10.2 遠場渦流技術(shù)的特點
5.10.3 遠場渦流檢測設(shè)備介紹
5.11 陣列渦流檢測技術(shù)
5.11.1 陣列渦流基本原理
5.11.2 陣列渦流成像技術(shù)
5.11.3 陣列渦流技術(shù)的特點
5.12 渦流檢測工藝和相關(guān)標準
5.12.1 渦流檢測工藝實例
5.12.2 渦流檢測相關(guān)標準
第6章 磁粉檢測
6.1 磁粉檢測原理與設(shè)備
6.1.1 磁粉檢測中的幾個物理量
6.1.2 漏磁場
6.1.3 磁粉檢測
6.2 磁化方法和磁化電流
6.2.1 磁化方法的分類
6.2.2 磁化方法與工件和缺陷的關(guān)系
6.2.3 常用磁化方法的特點和適用范圍
6.3 設(shè)備的分類與設(shè)備組成部分
6.3.1 磁粉機的命名方法
6.3.2 設(shè)備的分類
6.3.3 設(shè)備的組成部分
6.3.4 標準試片與標準試塊
6.4 焊接結(jié)構(gòu)磁粉檢測工藝與應(yīng)用
6.4.1 預(yù)處理及工序安排
6.4.2 焊接件的磁化
6.4.3 焊件的磁粉檢測方法
6.4.4 焊接接頭的典型磁化方法
6.4.5 磁化規(guī)范
6.4.6 檢測靈敏度
6.5 磁痕觀察與記錄和報告
6.6 下游處理與退磁
6.7 各種磁化方法的選用優(yōu)缺點
6.8 磁粉檢測質(zhì)量控制標準與通用工藝
6.8.1 磁粉檢測標準
6.8.2 磁粉檢測通用工藝規(guī)程實例
第7章 聲發(fā)射檢測
7.1 聲發(fā)射檢測原理與檢測儀器
7.1.1 聲發(fā)射檢測的基本原理
7.1.2 傳感器與信號電纜
7.1.3 信號調(diào)理
7.1.4 聲發(fā)射檢測系統(tǒng)
7.2 聲發(fā)射檢測技術(shù)應(yīng)用
7.2.1 經(jīng)典信號處理方法
7.2.2 定位技術(shù)與高級信號處理技術(shù)
7.2.3 檢測儀器選擇的影響因素
7.2.4 檢測儀器的設(shè)置和校準
7.2.5 加載程序與特殊檢測的程序
7.2.6 數(shù)據(jù)顯示
7.2.7 噪聲源的識別、擬制和排除
7.2.8 數(shù)據(jù)解釋、評價與報告
7.3 壓力容器檢測
7.3.1 資料審查
7.3.2 現(xiàn)場勘察
7.3.3 檢驗方案的制定
7.3.4 傳感器的安裝
7.3.5 儀器的調(diào)試
7.3.6 加載試驗過程中的聲發(fā)射監(jiān)測和信號采集
7.3.7 聲發(fā)射數(shù)據(jù)的分析和源的分類
7.3.8 檢驗數(shù)據(jù)記錄和報告
7.4 壓力管道檢測
7.5 鋼結(jié)構(gòu)與起重機械檢測
7.6 其他焊接結(jié)構(gòu)檢測應(yīng)用
7.6.1 裂紋擴展和斷裂力學(xué)
7.6.2 環(huán)境導(dǎo)致的開裂
7.6.3 位錯運動
7.6.4 相變和相穩(wěn)定
7.6.5 常壓儲罐
7.6.6 航空器
7.6.7 橋梁
7.6.8 焊接過程的聲發(fā)射監(jiān)測
7.7 聲發(fā)射檢測標準及通用工藝實例
7.7.1 聲發(fā)射檢測標準
7.7.2 聲發(fā)射檢測通用工藝實例
第8章 焊接接頭的化學(xué)成分和金相組織檢測
8.1 焊接接頭的成分分析
8.2 焊接接頭化學(xué)成分的分析方法
8.2.1 化學(xué)分析法
8.2.2 光譜分析法
8.2.3 火花鑒別法
8.3 焊接接頭成分分析的取樣方法
8.3.1 化學(xué)分析法的取樣
8.3.2 物理分析法的取樣
8.4 金相檢驗技術(shù)
8.4.1 金相檢驗的定義
8.4.2 金相檢驗的分類及使用設(shè)備
8.4.3 焊接金相檢驗和制樣
8.4.4 焊接組織的侵蝕
8.4.5 焊接接頭組織觀察的侵蝕順序
8.5 焊接區(qū)域的組織特征
8.5.1 焊接接頭的宏觀特征
8.5.2 焊接接頭的微觀特征
8.5.3 焊接接頭的組織鑒別
8.6 幾種鑒別金相組織的方法
8.6.1 根據(jù)形成溫度區(qū)別組織
8.6.2 根據(jù)形貌特征區(qū)別組織
8.6.3 利用顯微硬度區(qū)別組織
8.7 幾種典型材料的焊接組織
8.7.1 低碳鋼焊接組織
8.7.2 低合金鋼焊接組織
8.7.3 中碳調(diào)質(zhì)鋼
8.7.4 不銹鋼耐酸鋼焊接組織
8.7.5 異種鋼焊接組織
8.7.6 鋁及鋁合金的焊接組織
8.8 焊接接頭的金相分析應(yīng)用
8.8.1 分析內(nèi)容和程序
8.8.2 分析的程序
8.8.3 金相檢測工藝編制實例
8.9 焊接接頭的成分分析和金相檢驗標準
第9章 焊接結(jié)構(gòu)的力學(xué)性能檢驗
9.1 焊接接頭的力學(xué)性能試驗取樣
9.1.1 力學(xué)性能試驗取樣條件及取樣位置
9.1.2 取樣方法及取樣尺寸
9.2 拉伸試驗
9.2.1 母材的拉伸試驗
9.2.2 焊接接頭及焊縫金屬的拉伸試驗
9.2.3 焊接接頭的高溫拉伸試驗
9.2.4 影響試驗結(jié)果的主要因素
9.3 焊接接頭彎曲與壓扁試驗
9.3.1 彎曲試驗
9.3.2 壓扁試驗
9.4 硬度試驗
9.4.1 布氏硬度
9.4.2 洛氏硬度
9.4.3 維氏硬度
9.4.4 顯微維氏硬度
9.4.5 肖氏硬度
9.4.6 里氏硬度
9.5 焊接接頭的沖擊試驗
9.5.1 沖擊試驗原理
9.5.2 沖擊試樣
9.5.3 常溫沖擊試驗
9.5.4 高溫沖擊試驗
9.5.5 金屬韌脆轉(zhuǎn)變溫度及低溫系列沖擊試驗
9.5.6 應(yīng)變時效敏感性試驗
9.6 焊接接頭及焊縫的疲勞試驗
9.7 焊接結(jié)構(gòu)的力學(xué)性能試驗標準
第10章 其他檢驗檢測技術(shù)
10.1 金屬磁記憶檢測技術(shù)
10.1.1 磁記憶檢測原理
10.1.2 金屬磁記憶方法的優(yōu)點
10.1.3 檢測設(shè)備
10.1.4 磁記憶檢測技術(shù)應(yīng)用
10.2 紅外熱成像檢測
10.2.1 紅外檢測原理與設(shè)備
10.2.2 在焊接結(jié)構(gòu)檢測中的應(yīng)用
10.3 焊接接頭應(yīng)力應(yīng)變測試
10.3.1 電阻應(yīng)變計和應(yīng)變儀
10.3.2 電阻應(yīng)變測量及應(yīng)力計算
10.3.3 應(yīng)力與應(yīng)變
10.3.4 幾種基本受力類型的應(yīng)力測定
10.3.5 應(yīng)力應(yīng)變測試系統(tǒng)和焊接殘余應(yīng)力測試
10.4 交流電磁場檢測技術(shù)
10.4.1 交流電磁場檢測原理
10.4.2 交流電磁場檢測技術(shù)優(yōu)點
10.4.3 檢測設(shè)備
10.4.4 交流電磁場檢測技術(shù)應(yīng)用
參考文獻
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