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微納制造與半導體器件 版權信息
- ISBN：9787111759225
- 條形碼：9787111759225 ; 978-7-111-75922-5
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>
微納制造與半導體器件 本書特色
本書基于編者在微納制造領域的實踐經驗與研究成果,并結合近年來國際上的*新進展,綜合介紹了微納制造技術與半導體器件工藝。
微納制造與半導體器件 內容簡介
本書基于編者在微納制造領域的實踐經驗與研究成果,并結合近年來國際上的*新進展,綜合介紹了微納制造技術與半導體器件工藝。全書分為3 篇,共12章,包括半導體基本原理(半導體材料、能帶和PN 結)、微納制造工藝(摻雜、外延生長技術、光刻工藝、納米壓印光刻技術、刻蝕、沉積技術)、半導體器件(器件測試分析與表征技術、Ⅲ族氮化物發光二極管、SiC 壓阻式壓力傳感器、器件仿真軟件)等內容,對微納制造和器件加工中涉及的技術與工藝進行了詳細的介紹。 本書內容豐富,注重理論與實踐相結合,適合作為機械、微電子、光學等相關專業的教材,供本科生和研究生學習使用,也可作為半導體行業研發人員的參考書。
微納制造與半導體器件 目錄
前言
**篇半導體基本原理
第1章半導體材料
1.1半導體材料晶體結構
1.2單晶硅
1.3Ⅲ族氮化物
1.4碳化硅
1.5晶體缺陷
習題
參考文獻
第2章能帶和PN結
2.1能帶
2.2半導體PN結
習題
參考文獻
第二篇微納制造工藝
第3章摻雜
3.1擴散
3.2離子注入
習題
參考文獻
第4章外延生長技術
4.1晶體外延生長
4.2氫化物氣相外延(HVPE)
4.3金屬有機化合物化學氣相沉積(MOCVD)
4.4分子束外延(MBE)
習題
參考文獻
第5章光刻工藝
5.1光刻原理
5.2光學曝光技術
5.3光刻工藝流程
5.4光刻膠特性
5.5光刻掩模版制作
5.6極紫外光刻技術
5.7其他光刻技術
習題
參考文獻
第6章納米壓印光刻技術
6.1納米壓印光刻技術簡介
6.2納米壓印模具
6.3模具表面處理
6.4壓印光刻膠
6.5典型納米壓印光刻工藝
習題
參考文獻
第7章刻蝕
7.1刻蝕原理
7.2濕法刻蝕
7.3干法刻蝕
7.4刻蝕技術應用
習題
參考文獻
第8章沉積技術
8.1物理氣相沉積技術
8.2化學氣相沉積技術
習題
參考文獻
微納制造與半導體器件目錄第三篇半導體器件
第9章器件測試分析與表征技術
9.1掃描電子顯微鏡
9.2透射電子顯微鏡
9.3原子力顯微鏡
9.4X射線光電子能譜
9.5X射線衍射
9.6拉曼光譜
9.7俄歇電子能譜儀
9.8原子探針層析技術
9.9二次離子質譜分析
習題
參考文獻
第10章Ⅲ族氮化物發光二極管
10.1發光二極管介紹
10.2LED外延結構及生長工藝
10.3LED芯片結構及制造工藝
習題
參考文獻
第11章SiC壓阻式壓力傳感器
11.1SiC壓阻式壓力傳感器工作原理
11.2SiC壓阻式壓力傳感器設計與制造
習題
參考文獻
第12章器件仿真軟件
12.1SimuLED
12.2Silvaco TCAD
12.3COMSOL Multiphysics
12.4LightTools
12.5FDTD Solutions
習題
參考文獻
展開全部
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