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電子工程技術實訓 版權信息
- ISBN：9787512443983
- 條形碼：9787512443983 ; 978-7-5124-4398-3
- 裝幀：平裝-膠訂
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
電子工程技術實訓 內容簡介
本書內容共分為9章，以電子產品制造的工藝流程為主線，介紹在設計和加工電子產品過程中需要掌握的理論知識、電路設計和仿真方法、裝配調試、加工制作等技能。全書結合典型電子工程實踐案例展開，讀者可以自主設計拓展實驗，掌握將理論知識應用于工程實際的方法，激發創新潛能。
電子工程技術實訓 目錄
第1章 緒 論 1
1.1 簡 介 1
1.1.1 意義與目標 1
1.1.2 設計安排 4
1.1.3 課程設計實例 4
1.2 實訓的一般程序 5
1.3 用電安全 6
1.3.1 安全用電觀念 6
1.3.2 基本安全措施 7
1.3.3 養成安全操作習慣 7
1.3.4 防止燙傷 7
第2章 常用電子元器件 9
2.1 電阻器和電位器 9
2.1.1 電阻器 9
2.1.2 電位器 17
2.1.3 特殊電阻 19
2.1.4 電阻的測量 19
2.2 電容器 19
2.2.1 電容器的分類 20
2.2.2 電容器的參數 21
2.2.3 電容器的標注方法 21
2.2.4 可變電容 24
2.2.5 電容的測量 27
2.3 電感器 27
2.4 晶體管 28
2.4.1 晶體管的分類 28
2.4.2 晶體管的主要參數 30
2.4.3 晶體管的命名方法 30
2.4.4 晶體管的測量 33
2.5 集成芯片 34
2.6 傳感器 35
2.6.1 溫度傳感器 36
2.6.2 濕度傳感器 36
2.6.3 氣體傳感器 36
實訓練習:常用電子元器件的識別 37
第3章 常用電子元器件封裝 39
3.1 元件封裝的定義和分類 39
3.2 直插式元件封裝 42
3.2.1 雙列直插式封裝(DIP) 42
3.2.2 單列直插式封裝(SIP/SIL) 43
3.3 表面貼裝式元件封裝(SMT) 43
3.3.1 帶引線的塑料芯片載體封裝(PLCC) 44
3.3.2 方型扁平式封裝(QFP) 44
3.3.3 塑封四角扁平封裝(PQFP) 44
3.3.4 小外形封裝(SOP) 44
3.3.5 方形扁平無引腳封裝(QFN) 45
3.3.6 雙邊扁平無引腳封裝(DFN) 45
3.3.7 小外形晶體管封裝(SOT) 46
3.4 球柵陣列型元件封裝 46
3.4.1 球柵陣列封裝(BGA) 46
3.4.2 芯片尺寸封裝(CSP) 47
3.4.3 帶引腳的陶瓷芯片載體封裝(CLCC) 47
3.5 多芯片封裝 47
3.5.1 多芯片組件封裝(MCM) 47
3.5.2 系統級封裝(SIP) 48
3.5.3 三維立體(3D)封裝 49
3.5.4 芯片上制作凸點(Bumping) 50
3.6 立體結構型元件封裝 50
3.6.1 晶圓級系統封裝———硅通孔(TSV) 50
3.6.2 倒裝芯片(FC)封裝 51
3.6.3 扇入型集成電路封裝(Fan-in) 51
3.6.4 扇出型集成電路封裝(Fan-out) 52
3.7 封裝的發展趨勢 52
2 電子工程技術實訓
第4章 常用電子儀器 54
4.1 萬用表 54
4.1.1 安全說明 55
4.1.2 儀器面板與顯示界面 56
4.1.3 測量操作 59
4.2 直流穩壓電源 63
4.2.1 儀器面板與顯示界面 63
4.2.2 電源使用方法和注意事項 66
4.3 信號發生器 68
4.3.1 儀器面板與用戶界面 68
4.3.2 儀器操作方法 73
4.3.3 更多型號的信號發生器 76
4.4 示波器 77
4.4.1 GOS 630FC型示波器 78
4.4.2 SS7802/7804型示波器 80
4.4.3 MDO 2302AG示波器 86
4.5 電 橋 93
實訓練習:常用電子儀器的使用 94
第5章 電路圖設計和仿真 97
5.1 Altium Designer 97
5.1.1 Altium Designer軟件發展歷程 97
5.1.2 操作說明 98
5.1.3 從原理圖到PCB綜合設計流程 99
5.1.4 原理圖元件庫的設計 103
5.1.5 PCB元件庫設計 109
5.1.6 原理圖設計 '3119
5.1.7 PCB設計 125
5.2 Proteus 137
5.2.1 Proteus軟件介紹 137
5.2.2 運算放大器的減法和放大電路 139
5.2.3 阻容電路 142
5.2.4 串行轉并行電路 144
5.2.5 AT89C51仿真電路 147
目 錄3
第6章 電子工藝 150
6.1 電路板簡介 150
6.1.1 種 類 150
6.1.2 基 材 151
6.2 制板技術簡介 151
6.2.1 印制板工藝 151
6.2.2 制板途徑 153
6.3 印制電路設計需要考慮的因素 155
6.3.1 電路板層數的選擇 155
6.3.2 設計文件 156
6.3.3 基板的選擇 156
6.3.4 表面鍍層和表面涂覆層的選擇 156
6.3.5 機械相關設計原則 156
6.4 照相制版技術 157
6.4.1 照相制版技術簡介 157
6.4.2 感光材料的結構 157
6.4.3 感光成像原理和過程 158
6.5 圖形轉移 159
6.5.1 圖形轉移概述 159
6.5.2 抗蝕劑種類概述 159
6.5.3 圖形轉移工藝 160
6.6 電鍍和化學鍍 160
6.6.1 電鍍和化學鍍概述 '3160
6.6.2 電鍍銅 161
6.6.3 化學鍍鎳 162
6.7 孔金屬化技術 162
6.7.1 孔金屬化概述 162
6.7.2 鉆孔技術 163
6.7.3 去除污漬工藝技術 164
6.7.4 鍍銅工藝技術 164
6.8 蝕刻技術 165
6.8.1 蝕刻技術概述 165
6.8.2 三氯化鐵蝕刻劑及其蝕刻工藝 165
6.8.3 氯化銅蝕刻劑 166
6.8.4 其他種類蝕刻劑 166
4 電子工程技術實訓
6.8.5 側 蝕 167
6.9 多層板 167
6.9.1 多層板概述 167
6.9.2 半固化片 168
6.9.3 多層板的定位 168
6.9.4 層 壓 168
6.9.5 可靠性檢查 169
6.9.6 PCB繪圖 169
6.9.7 Altium Designer軟件與實際印制板工藝 169
6.9.8 某廠的雙面電路板實際生產工藝環節 171
第7章 焊接與調試工藝 173
7.1 常用工具 173
7.2 焊接材料 174
7.2.1 焊 錫 174
7.2.2 助焊劑 174
7.2.3 電烙鐵 175
7.3 焊接技術 176
7.3.1 手工焊接 '3177
7.3.2 自動焊接 180
7.4 焊接實訓 180
實訓練習:焊接與調試工藝 180
第8章 案例實訓 182
8.1 分模塊訓練 184
8.1.1 電阻式傳感器的振動實驗 184
8.1.2 電容傳感器的振動實驗 185
8.1.3 超聲波傳感器的位移特性實驗 186
8.1.4 壓電加速度式傳感器的特性實驗 187
8.2 綜合實訓 189
8.2.1 電阻式和電容式傳感器的電子秤實驗對比 189
8.2.2 脈沖寬度調制器裝配、調試與檢測規程 190
8.2.3 FM 微型收音機裝配、調試與檢測規程 194
8.2.4 機器狗 198
8.2.5 串行通信應用實例———Nano串口電路 205
8.2.6 模擬量轉數字量應用實例———單片機讀取模擬量電路 207
目 錄5
8.2.7 使用“虛短”和“虛斷”分析運算放大器電路實例———射極跟隨器電路
208
8.2.8 使用復數對電路進行計算的實例———文氏電橋振蕩電路 209
8.2.9 脈沖寬度調制控制應用實例———真彩色LED燈電路 212
8.2.10 I2C協議總線應用實例———FM24C04存儲芯片電路 213
8.2.11 單總線應用實例———DHT11溫濕度傳感器電路 216
8.2.12 方波脈沖寬度測量方法———超聲波電路 219
8.2.13 工頻脈沖輸出應用———舵機控制電路 221
8.2.14 譯碼器的應用———單片機控制的8行8列點陣顯示器電路 222
8.2.15 串行時序轉并行輸出的應用———4位8段數碼管電路 225
8.2.16 使用中斷完成周期性任務的設計方案———4×4矩陣鍵盤電路 228
8.2.17 使用微積分對電路進行計算的實例———555多諧振蕩電路 230
8.2.18 Wi-Fi通信實例———ESP-01電路 234
8.2.19 數字音頻調制方法———Nano彈奏簡譜音頻的方法 235
第9章 液態金屬印刷電子技術 239
9.1 液態金屬印刷電子技術 239
9.2 液態金屬PCB快速打印系統 239
9.2.1 液態電子電路打印機調試 241
9.2.2 主控電路打印及修補 244
9.2.3 電路板打孔及貼片元件焊接 246
9.3 電子電路的液態金屬打印實訓 248
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