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產品族設計與再制造主從優化技術 版權信息
- ISBN：9787122452849
- 條形碼：9787122452849 ; 978-7-122-45284-9
- 裝幀：精裝
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>
產品族設計與再制造主從優化技術 本書特色
1.以實際案例作為切入點展開論述，貼近生活，可借鑒性強2.圖文并茂，數據詳實，結構模型剖析深入，專業性強
產品族設計與再制造主從優化技術 內容簡介
資源耗竭與生態環境破壞問題的日益嚴重要求制造企業走“循環”的發展模式，再制造作為產品制造領域實現“循環”的一種有效方式，越來越被人們所接受。再制造理念要貫穿企業產品開發的全過程，不僅要在制造階段考慮，更要在產品初始設計及再設計階段就考慮如何實現再制造。本書詳細闡述了產品設計與再制造過程不同階段的交互決策機制，建立了產品設計與再制造過程的聯合優化模型，充分利用產品上市后的各類有效數據，開展產品設計與再制造過程的定量優化研究，解決了該主題下存在的若干主從關聯優化問題，進一步完善了產品設計與優化的理論體系。 本書適合產品設計與生產建模、分析等專業領域，包括模型仿真、算法設計以及與再制造相關領域的工程技術人員閱讀，也可作為高等院校相關專業師生的教學參考書。
產品族設計與再制造主從優化技術 目錄
第1章 緒論 001～011
第2章 產品設計與再制造技術 013～036
2.1 產品族設計與開發 014
2.1.1 整體決策框架 014
2.1.2 產品族設計優化 015
2.1.3 產品族設計與制造的關聯研究 017
2.2 面向再制造的設計 018
2.2.1 再制造的基本概念與流程 018
2.2.2 面向再制造的設計 021
2.2.3 面向再制造的升級設計 023
2.2.4 面向再制造的拆卸設計 025
2.2.5 再制造零部件工藝規劃 026
2.3 開放制造背景下自制或外購決策與承包商選擇問題 028
2.3.1 自制或外購決策 028
2.3.2 眾包承包商選擇問題 029
2.3.3 平臺對供應商的激勵與懲罰 030
2.4 多層數學規劃及其應用 031
2.4.1 雙層規劃基本理論 031
2.4.2 雙層規劃的求解算法 033
2.4.3 三層規劃及求解算法 034
2.5 本章小結 035 第3章 面向再制造的產品族升級設計與再制造外包的三層主從關聯優化 037～085
3.1 概述 038
3.2 考慮再制造外包的產品族升級設計 041
3.2.1 問題分析 041
3.2.2 主從交互決策機制 044
3.3 三層優化模型 045
3.3.1 符號與假設 045
3.3.2 制造商模型 052
3.3.3 再制造商模型 056
3.3.4 外包商模型 059
3.3.5 三層優化模型 059
3.4 模型求解 060
3.4.1 外包商的*優反應函數 061
3.4.2 嵌套遺傳算法 062
3.5 發動機案例研究 066
3.5.1 案例描述 066
3.5.2 優化模型計算結果 074
3.5.3 靈敏度分析與管理啟示 082
3.6 本章小結 085 第4章 面向拆卸和再制造的產品族設計主從關聯優化 087～115
4.1 概述 088
4.2 考慮拆卸和再制造的產品族設計 090
4.2.1 問題分析 090
4.2.2 主從交互決策機制 091
4.3 雙層優化模型 092
4.3.1 符號說明 092
4.3.2 優化模型上層：產品族設計 094
4.3.3 優化模型的下層：拆卸和再制造 096
4.3.4 主從關聯優化模型 097
4.3.5 模型求解 100
4.4 筆記本電腦案例研究 102
4.4.1 案例描述 102
4.4.2 優化模型計算結果 109
4.4.3 結果分析與管理啟示 113
4.5 本章小結 115 第5章 再制造零件的可重構工藝規劃與*優承包商選擇主從關聯優化 117～158
5.1 概述 118
5.2 零件族工藝規劃與承包商選擇關聯優化問題 120
5.2.1 引例 120
5.2.2 再制造零件特征到工藝規劃映射框架 122
5.2.3 問題分析 125
5.2.4 主從交互決策機制 126
5.3 雙層優化模型 129
5.3.1 決策變量 129
5.3.2 優化模型上層：可重構工藝規劃 131
5.3.3 優化模型下層：眾包承包商選擇 133
5.3.4 雙層優化模型 138
5.3.5 模型求解 141
5.4 汽車零件案例研究 144
5.4.1 案例描述 144
5.4.2 案例模型約束 149
5.4.3 優化模型計算結果 150
5.4.4 比較與分析 152
5.4.5 靈敏度分析與管理啟示 153
5.5 本章小結 158 第6章 考慮眾包的再制造零件工藝規劃與生產調度主從關聯優化 159～184
6.1 概述 160
6.2 工藝規劃和生產調度關聯優化問題 162
6.2.1 引例 162
6.2.2 問題分析 163
6.2.3 主從交互決策機制 164
6.3 雙層優化模型 166
6.3.1 參數與假設 166
6.3.2 優化模型上層：工藝規劃 168
6.3.3 優化模型下層：生產調度 170
6.3.4 雙層優化模型 171
6.3.5 模型求解 173
6.4 汽車零件案例研究 175
6.4.1 案例描述 175
6.4.2 優化模型計算結果 178
6.4.3 分析與比較 180
6.4.4 靈敏度分析與管理啟示 181
6.5 本章小結 183 后記 185～187 參考文獻 188～208
2.1 產品族設計與開發 014
2.1.1 整體決策框架 014
2.1.2 產品族設計優化 015
2.1.3 產品族設計與制造的關聯研究 017
2.2 面向再制造的設計 018
2.2.1 再制造的基本概念與流程 018
2.2.2 面向再制造的設計 021
2.2.3 面向再制造的升級設計 023
2.2.4 面向再制造的拆卸設計 025
2.2.5 再制造零部件工藝規劃 026
2.3 開放制造背景下自制或外購決策與承包商選擇問題 028
2.3.1 自制或外購決策 028
2.3.2 眾包承包商選擇問題 029
2.3.3 平臺對供應商的激勵與懲罰 030
2.4 多層數學規劃及其應用 031
2.4.1 雙層規劃基本理論 031
2.4.2 雙層規劃的求解算法 033
2.4.3 三層規劃及求解算法 034
2.5 本章小結 035 第3章 面向再制造的產品族升級設計與再制造外包的三層主從關聯優化 037～085
3.1 概述 038
3.2 考慮再制造外包的產品族升級設計 041
3.2.1 問題分析 041
3.2.2 主從交互決策機制 044
3.3 三層優化模型 045
3.3.1 符號與假設 045
3.3.2 制造商模型 052
3.3.3 再制造商模型 056
3.3.4 外包商模型 059
3.3.5 三層優化模型 059
3.4 模型求解 060
3.4.1 外包商的*優反應函數 061
3.4.2 嵌套遺傳算法 062
3.5 發動機案例研究 066
3.5.1 案例描述 066
3.5.2 優化模型計算結果 074
3.5.3 靈敏度分析與管理啟示 082
3.6 本章小結 085 第4章 面向拆卸和再制造的產品族設計主從關聯優化 087～115
4.1 概述 088
4.2 考慮拆卸和再制造的產品族設計 090
4.2.1 問題分析 090
4.2.2 主從交互決策機制 091
4.3 雙層優化模型 092
4.3.1 符號說明 092
4.3.2 優化模型上層：產品族設計 094
4.3.3 優化模型的下層：拆卸和再制造 096
4.3.4 主從關聯優化模型 097
4.3.5 模型求解 100
4.4 筆記本電腦案例研究 102
4.4.1 案例描述 102
4.4.2 優化模型計算結果 109
4.4.3 結果分析與管理啟示 113
4.5 本章小結 115 第5章 再制造零件的可重構工藝規劃與*優承包商選擇主從關聯優化 117～158
5.1 概述 118
5.2 零件族工藝規劃與承包商選擇關聯優化問題 120
5.2.1 引例 120
5.2.2 再制造零件特征到工藝規劃映射框架 122
5.2.3 問題分析 125
5.2.4 主從交互決策機制 126
5.3 雙層優化模型 129
5.3.1 決策變量 129
5.3.2 優化模型上層：可重構工藝規劃 131
5.3.3 優化模型下層：眾包承包商選擇 133
5.3.4 雙層優化模型 138
5.3.5 模型求解 141
5.4 汽車零件案例研究 144
5.4.1 案例描述 144
5.4.2 案例模型約束 149
5.4.3 優化模型計算結果 150
5.4.4 比較與分析 152
5.4.5 靈敏度分析與管理啟示 153
5.5 本章小結 158 第6章 考慮眾包的再制造零件工藝規劃與生產調度主從關聯優化 159～184
6.1 概述 160
6.2 工藝規劃和生產調度關聯優化問題 162
6.2.1 引例 162
6.2.2 問題分析 163
6.2.3 主從交互決策機制 164
6.3 雙層優化模型 166
6.3.1 參數與假設 166
6.3.2 優化模型上層：工藝規劃 168
6.3.3 優化模型下層：生產調度 170
6.3.4 雙層優化模型 171
6.3.5 模型求解 173
6.4 汽車零件案例研究 175
6.4.1 案例描述 175
6.4.2 優化模型計算結果 178
6.4.3 分析與比較 180
6.4.4 靈敏度分析與管理啟示 181
6.5 本章小結 183 后記 185～187 參考文獻 188～208
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