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半導體產業人才發展指南 版權信息
- ISBN：9787111747864
- 條形碼：9787111747864 ; 978-7-111-74786-4
- 裝幀：平裝-膠訂
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
半導體產業人才發展指南 本書特色
在數字化時代，芯片被譽為現代工業的心臟，其地位不言而喻。中國、美國、日本、韓國、歐洲等地，都在半導體產業上展開了激烈的競爭。我國的半導體產業發展起步較晚，起初面臨著來自美國、日本等傳統芯片強國的激烈競爭，技術和資金等方面都存在較大差距。在一系列扶持政策，包括資金補貼、稅收優惠、人才引進等的支持下，我國半導體產業得到了快速發展，芯片企業逐漸嶄露頭角。但是人才缺乏現狀并沒有得到很好的解決。《半導體產業人才發展指南》則是在深入剖析我國半導體產業格局、需求的基礎上，對人才的培養進行了全方位立體化的介紹，并且提出來人才培養的結構模型，將為我國半導體的產業的持續健康發展提供有效助理。
剖析產業人才培養的重點與難點
闡釋產業人才發展的機遇與挑戰
明確產業人才提升的思路和方法
探尋產業人才引領的奧秘和路徑
隨著全球半導體產業的迅猛發展，對于專業人才的需求日益增長。《半導體產業人才發展指南》是一本專為有志于進入半導體行業的專業人士和產業從人員編寫的實用手冊。本書旨在為讀者提供全面的行業洞察、職業規劃建議以及技能提升的路徑。
核心特色：
行業概覽：提供半導體產業的歷史背景、當前狀況和未來趨勢的全面分析。
政策分析：介紹了部分國家和地方各項產業政策和人才政策。
職業路徑：詳細描述了半導體行業內不同職位的角色、職責和發展前景。在數字化時代，芯片被譽為現代工業的心臟，其地位不言而喻。中國、美國、日本、韓國、歐洲等地，都在半導體產業上展開了激烈的競爭。我國的半導體產業發展起步較晚，起初面臨著來自美國、日本等傳統芯片強國的激烈競爭，技術和資金等方面都存在較大差距。在一系列扶持政策，包括資金補貼、稅收優惠、人才引進等的支持下，我國半導體產業得到了快速發展，芯片企業逐漸嶄露頭角。但是人才缺乏現狀并沒有得到很好的解決！栋雽w產業人才發展指南》則是在深入剖析我國半導體產業格局、需求的基礎上，對人才的培養進行了全方位立體化的介紹，并且提出來人才培養的結構模型，將為我國半導體的產業的持續健康發展提供有效助理。
剖析產業人才培養的重點與難點
闡釋產業人才發展的機遇與挑戰
明確產業人才提升的思路和方法
探尋產業人才引領的奧秘和路徑
隨著全球半導體產業的迅猛發展，對于專業人才的需求日益增長。《半導體產業人才發展指南》是一本專為有志于進入半導體行業的專業人士和產業從人員編寫的實用手冊。本書旨在為讀者提供全面的行業洞察、職業規劃建議以及技能提升的路徑。
核心特色：
行業概覽：提供半導體產業的歷史背景、當前狀況和未來趨勢的全面分析。
政策分析：介紹了部分國家和地方各項產業政策和人才政策。
職業路徑：詳細描述了半導體行業內不同職位的角色、職責和發展前景。
技能要求：明確了從事半導體行業所需的關鍵技能和知識，包括電子工程、材料科學和計算機科學等。
教育與培訓：推薦了相關的教育課程、專業認證和培訓資源，幫助讀者系統提升專業能力。
《半導體產業人才發展指南》不僅是一本信息豐富的行業指南，更是一份職業發展的路線圖。它將引導你深入了解半導體產業，并幫助你規劃和實現自己的職業目標。
半導體產業人才發展指南 內容簡介
《半導體產業人才發展指南》對我國半導體產業的人才發展狀況進行了系統性的梳理,從產業角度出發,圍繞產教融合,多維度、多視角地展現了我國半導體產業人才發展面臨的機遇與挑戰。具體內容包括:第1章介紹了全球及我國半導體產業現狀及前景和趨勢;第2章分析和介紹了半導體產業人才狀況;第3章介紹并簡要分析了半導體產業人才政策;第4章介紹了半導體產業從業人員能力體系,提出了以DMP-Based(設計、制造、封測為基礎)的半導體產業鏈相關人才能力體系建設的思路和方法;第5章介紹了半導體產業貫通人才培養方案;第6章就半導體產業從業人員技能提升培訓體系與知識更新工程做了具體且有一定前瞻性的介紹和闡述;第7章介紹了半導體產業國際化人才培養及引進的相關內容;第8章就半導體產業人才培養與發展進行了思考和展望。 本書適合半導體產業從業者及產業相關教育、人才資源管理者,包括人力資源、產業管理、教育培訓等人員閱讀,也可作為高校教師和學生,以及想要從事半導體產業的各類人員的參考書。
半導體產業人才發展指南 目錄
目 錄
前 言
第1章 半導體產業狀況1
1.1 全球半導體產業發展狀況2
1.1.1 全球半導體的市場規模3
1.1.2 全球半導體的產業結構5
1.1.3 全球半導體的產業發展7
1.2 我國半導體產業發展狀況8
1.2.1 我國半導體的市場規模8
1.2.2 我國半導體的產業結構10
1.2.3 我國半導體的產業發展10
1.3 我國半導體產業鏈發展狀況11
1.3.1 半導體設計12
1.3.2 半導體制造13
1.3.3 半導體封裝測試14
1.3.4 半導體專用設備15
1.3.5 半導體材料18
1.3.6 IP/EDA工具18
1.4 半導體產業發展前景及趨勢19
1.4.1 半導體產業發展前景19
1.4.2 半導體產業發展趨勢19
第2章 半導體產業人才狀況21
2.1 半導體人才需求情況21
2.1.1 半導體產業人才需求整體情況21
2.1.2 半導體產業鏈上、中、下游人才需求狀況25
2.1.3 半導體產業相關區域內的人才需求狀況29
2.2 半導體產業人才薪酬情況34
2.2.1 半導體行業薪酬概覽35
2.2.2 半導體行業薪酬報告38
2.3 半導體產業與高校及相關專業的人才培養情況44
2.3.1 與半導體產業相關的高校及部分科研院所的人才培養供給狀況45
2.3.2 與半導體產業相關的高？傮w狀況45
2.3.3 與半導體人才培養相關的院校建設狀況45
2.3.4 與半導體產業相關高校的專業設置情況48
第3章 半導體產業與人才政策50
3.1 產業政策歷程50
3.2 國家半導體產業相關政策52
3.2.1 半導體集成電路產業政策53
3.2.2 半導體人才培養及人才相關政策60
3.3 各省市半導體產業相關政策65
3.3.1 全國各地區及省份集成電路產業“十四五”期間發展重點與目標65
3.3.2 全國各重點地區城市(含直轄市)半導體集成電路行業專項政策70
3.4 各省市半導體產業人才政策72
3.4.1 半導體產業人才相關政策79
3.4.2 我國部分城市人才政策介紹85
3.5 我國半導體產業人才政策的趨勢與建議86
第4章 半導體產業從業人員能力體系88
4.1 從業人員能力體系構建88
4.1.1 職業能力與職業發展體系構建的意義88
4.1.2 產業通識、半導體從業人員能力體系90
4.2 產業工作領域和核心崗位人才需求調研與數據分析105
4.2.1 工作領域需求分析105
4.2.2 產業核心崗位人才需求分析109
4.3 產業鏈企業組織架構、工作內容和從業人員崗位圖譜111
4.3.1 各產業鏈企業一般組織架構111
4.3.2 產業鏈典型工作過程和工作內容113
4.3.3 從業人員崗位圖譜126
4.3.4 FAB代工廠綜述(崗位詳解)161
4.4 核心崗位的素質、知識與能力體系(人才雷達圖)165
4.4.1 半導體產業人才畫像雷達圖的結構與使用166
4.4.2 設計類企業核心崗位人才能力體系雷達圖166
4.4.3 制造類企業核心崗位人才能力體系雷達圖174
4.4.4 封測類企業核心崗位人才能力體系雷達圖175
4.5 從業人員崗位晉升175
4.5.1 半導體集成電路產業鏈整體晉升架構176
4.5.2 設計類企業技術人才晉升177
4.5.3 制造類企業技術人才晉升180
4.5.4 封測類企業技術人才晉升182
第5章 半導體產業貫通人才培養方案183
5.1 半導體產業貫通人才培養體系的意義 183
5.1.1 半導體產業人才培養的背景與現狀 183
5.1.2 半導體產業貫通人才培養的內涵與內容184
5.1.3 建立半導體產業貫通人才培養體系的意義186
5.2 半導體產業貫通人才培養的定位與模式 187
5.2.1 半導體產業相關研發人才培養模式(本科、研究生)188
5.2.2 半導體產業相關職業教育專業人才培養模式
(職業本科、高職、中職) 192
5.3 不同產業鏈(DMP-Based)貫通人才培養方案 195
5.3.1 半導體設計產業195
5.3.2 半導體制造產業199
5.3.3 半導體封測產業204
5.4 半導體集成電路相關師資培養209
5.4.1 師資培養的總體思路209
5.4.2 師資條件的基本要求209
5.4.3 師資培訓培養方案設計210
5.4.4 企業內訓師資隊伍建設及人才培養課程開發211
第6章 半導體產業從業人員技能提升培訓體系與知識更新工程213
6.1 半導體產業從業人員技能提升培訓的目標與內涵213
6.1.1 半導體產業從業人員技能背景與現狀分析213
6.1.2 半導體產業從業人員技能提升的社會意義和經濟價值218
6.1.3 半導體產業從業人員勝任力指標及技能提升218
6.2 半導體產業從業人員技能提升培訓體系221
6.2.1 DMP-Based產業鏈架構的培訓體系總體框架設計222
6.2.2 DMP-Based產業鏈技術崗位勝任力技能培訓體系227
6.2.3 DMP-Based產業鏈管理運營崗位能力提升培訓體系229
6.3 半導體產業從業人員技能提升的主要模式與部分方案235
6.3.1 技能提升及知識更新工程的主要模式235
6.3.2 DMP-Based產業鏈從業人員技能提升的部分方案236
6.4 半導體產業從業人員的技能提升體系展望242
6.4.1 未來DMP-Based產業鏈縱深演進情形下的技能提升策略探索242
6.4.2 未來多產業鏈交叉融合情形下的技能提升策略探索244
6.4.3 未來元宇宙時代的元教育知識更新體系探索244
第7章 半導體產業國際化人才培養及引進247
7.1 國外半導體產業發達國家和地區人才培養模式借鑒248
7.1.1 美國半導體產業人才培養模式248
7.1.2 歐洲半導體產業人才培養模式 250
7.1.3 日本半導體產業人才培養模式 256
7.1.4 韓國半導體產業人才培養模式 259
7.1.5 新加坡半導體產業人才培養模式 262
7.2 我國半導體國際化人才引進和培養模式探索264
7.2.1 我國半導體國際化人才引進模式264
7.2.2 我國半導體國際化人才培養模式269
第8章 半導體產業人才培養與發展的思考和展望270
8.1 半導體產業人才培養與發展的現狀270
8.1.1 人才缺口分析與現狀270
8.1.2 瓶頸272
8.1.3 短板、痛點和差距274
8.1.4 癥結及原因276
8.2 半導體產業人才培養與發展的思考279
8.2.1 解決我國半導體產業現存的人才缺口問題的思考279
8.2.2 促進產教融合和校企合作對策的思考279
8.2.3 應對培養人才“遠水不解近渴”的問題的思考281
8.2.4 加強國際交流與合作,共同培養人才的思考281
8.2.5 培養高端領軍人才的思考281
8.2.6 用人企業在“選用育留”方面的思考與建議282
8.3 半導體產業人才培養與發展的展望285
8.3.1 建立科技強國目標下半導體人才戰略與政策、治理路徑的展望285
8.3.2 從產業融合角度對于人才培養的展望288
8.3.3 從企業人才“選用育留”角度對于人才的展望289
8.3.4 從高校教育角度的展望290
參考文獻291
前 言
第1章 半導體產業狀況1
1.1 全球半導體產業發展狀況2
1.1.1 全球半導體的市場規模3
1.1.2 全球半導體的產業結構5
1.1.3 全球半導體的產業發展7
1.2 我國半導體產業發展狀況8
1.2.1 我國半導體的市場規模8
1.2.2 我國半導體的產業結構10
1.2.3 我國半導體的產業發展10
1.3 我國半導體產業鏈發展狀況11
1.3.1 半導體設計12
1.3.2 半導體制造13
1.3.3 半導體封裝測試14
1.3.4 半導體專用設備15
1.3.5 半導體材料18
1.3.6 IP/EDA工具18
1.4 半導體產業發展前景及趨勢19
1.4.1 半導體產業發展前景19
1.4.2 半導體產業發展趨勢19
第2章 半導體產業人才狀況21
2.1 半導體人才需求情況21
2.1.1 半導體產業人才需求整體情況21
2.1.2 半導體產業鏈上、中、下游人才需求狀況25
2.1.3 半導體產業相關區域內的人才需求狀況29
2.2 半導體產業人才薪酬情況34
2.2.1 半導體行業薪酬概覽35
2.2.2 半導體行業薪酬報告38
2.3 半導體產業與高校及相關專業的人才培養情況44
2.3.1 與半導體產業相關的高校及部分科研院所的人才培養供給狀況45
2.3.2 與半導體產業相關的高？傮w狀況45
2.3.3 與半導體人才培養相關的院校建設狀況45
2.3.4 與半導體產業相關高校的專業設置情況48
第3章 半導體產業與人才政策50
3.1 產業政策歷程50
3.2 國家半導體產業相關政策52
3.2.1 半導體集成電路產業政策53
3.2.2 半導體人才培養及人才相關政策60
3.3 各省市半導體產業相關政策65
3.3.1 全國各地區及省份集成電路產業“十四五”期間發展重點與目標65
3.3.2 全國各重點地區城市(含直轄市)半導體集成電路行業專項政策70
3.4 各省市半導體產業人才政策72
3.4.1 半導體產業人才相關政策79
3.4.2 我國部分城市人才政策介紹85
3.5 我國半導體產業人才政策的趨勢與建議86
第4章 半導體產業從業人員能力體系88
4.1 從業人員能力體系構建88
4.1.1 職業能力與職業發展體系構建的意義88
4.1.2 產業通識、半導體從業人員能力體系90
4.2 產業工作領域和核心崗位人才需求調研與數據分析105
4.2.1 工作領域需求分析105
4.2.2 產業核心崗位人才需求分析109
4.3 產業鏈企業組織架構、工作內容和從業人員崗位圖譜111
4.3.1 各產業鏈企業一般組織架構111
4.3.2 產業鏈典型工作過程和工作內容113
4.3.3 從業人員崗位圖譜126
4.3.4 FAB代工廠綜述(崗位詳解)161
4.4 核心崗位的素質、知識與能力體系(人才雷達圖)165
4.4.1 半導體產業人才畫像雷達圖的結構與使用166
4.4.2 設計類企業核心崗位人才能力體系雷達圖166
4.4.3 制造類企業核心崗位人才能力體系雷達圖174
4.4.4 封測類企業核心崗位人才能力體系雷達圖175
4.5 從業人員崗位晉升175
4.5.1 半導體集成電路產業鏈整體晉升架構176
4.5.2 設計類企業技術人才晉升177
4.5.3 制造類企業技術人才晉升180
4.5.4 封測類企業技術人才晉升182
第5章 半導體產業貫通人才培養方案183
5.1 半導體產業貫通人才培養體系的意義 183
5.1.1 半導體產業人才培養的背景與現狀 183
5.1.2 半導體產業貫通人才培養的內涵與內容184
5.1.3 建立半導體產業貫通人才培養體系的意義186
5.2 半導體產業貫通人才培養的定位與模式 187
5.2.1 半導體產業相關研發人才培養模式(本科、研究生)188
5.2.2 半導體產業相關職業教育專業人才培養模式
(職業本科、高職、中職) 192
5.3 不同產業鏈(DMP-Based)貫通人才培養方案 195
5.3.1 半導體設計產業195
5.3.2 半導體制造產業199
5.3.3 半導體封測產業204
5.4 半導體集成電路相關師資培養209
5.4.1 師資培養的總體思路209
5.4.2 師資條件的基本要求209
5.4.3 師資培訓培養方案設計210
5.4.4 企業內訓師資隊伍建設及人才培養課程開發211
第6章 半導體產業從業人員技能提升培訓體系與知識更新工程213
6.1 半導體產業從業人員技能提升培訓的目標與內涵213
6.1.1 半導體產業從業人員技能背景與現狀分析213
6.1.2 半導體產業從業人員技能提升的社會意義和經濟價值218
6.1.3 半導體產業從業人員勝任力指標及技能提升218
6.2 半導體產業從業人員技能提升培訓體系221
6.2.1 DMP-Based產業鏈架構的培訓體系總體框架設計222
6.2.2 DMP-Based產業鏈技術崗位勝任力技能培訓體系227
6.2.3 DMP-Based產業鏈管理運營崗位能力提升培訓體系229
6.3 半導體產業從業人員技能提升的主要模式與部分方案235
6.3.1 技能提升及知識更新工程的主要模式235
6.3.2 DMP-Based產業鏈從業人員技能提升的部分方案236
6.4 半導體產業從業人員的技能提升體系展望242
6.4.1 未來DMP-Based產業鏈縱深演進情形下的技能提升策略探索242
6.4.2 未來多產業鏈交叉融合情形下的技能提升策略探索244
6.4.3 未來元宇宙時代的元教育知識更新體系探索244
第7章 半導體產業國際化人才培養及引進247
7.1 國外半導體產業發達國家和地區人才培養模式借鑒248
7.1.1 美國半導體產業人才培養模式248
7.1.2 歐洲半導體產業人才培養模式 250
7.1.3 日本半導體產業人才培養模式 256
7.1.4 韓國半導體產業人才培養模式 259
7.1.5 新加坡半導體產業人才培養模式 262
7.2 我國半導體國際化人才引進和培養模式探索264
7.2.1 我國半導體國際化人才引進模式264
7.2.2 我國半導體國際化人才培養模式269
第8章 半導體產業人才培養與發展的思考和展望270
8.1 半導體產業人才培養與發展的現狀270
8.1.1 人才缺口分析與現狀270
8.1.2 瓶頸272
8.1.3 短板、痛點和差距274
8.1.4 癥結及原因276
8.2 半導體產業人才培養與發展的思考279
8.2.1 解決我國半導體產業現存的人才缺口問題的思考279
8.2.2 促進產教融合和校企合作對策的思考279
8.2.3 應對培養人才“遠水不解近渴”的問題的思考281
8.2.4 加強國際交流與合作,共同培養人才的思考281
8.2.5 培養高端領軍人才的思考281
8.2.6 用人企業在“選用育留”方面的思考與建議282
8.3 半導體產業人才培養與發展的展望285
8.3.1 建立科技強國目標下半導體人才戰略與政策、治理路徑的展望285
8.3.2 從產業融合角度對于人才培養的展望288
8.3.3 從企業人才“選用育留”角度對于人才的展望289
8.3.4 從高校教育角度的展望290
參考文獻291
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半導體產業人才發展指南 作者簡介
半導體產業人才發展指南編委會是由40余家半導體產業企事業單位的產學研三棲幾十位半導體領域的相關專家、學者共同組建的圖書編委會，旨在全面梳理我國半導體產業人才發展現狀，從產業角度出發，圍繞產教融合，以圖書的形式多維度、多視角地展現了我國半導體產業人才發展面臨的機遇與挑戰。
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