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電子陶瓷工藝原理與技術 版權信息
- ISBN：9787560671758
- 條形碼：9787560671758 ; 978-7-5606-7175-8
- 裝幀：平裝-膠訂
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
電子陶瓷工藝原理與技術 內容簡介
本書系統地敘述了電子陶瓷的晶體結構、工藝原理和常用機械設備。全書包括三大部分，**部分
是理論基礎，主要介紹電子陶瓷的晶體結構；第二部分是制備工藝，主要介紹電子陶
瓷從粉料制備開始一直到燒結后的陶瓷加工各道工藝的原理與技術，以及典型電子陶
瓷的組成與性能之間的相互關系；第三部分是相關設備的介紹，包括各工序使用的主要設備
的工作原理和結構。書中給出了相關工藝的工藝條件和參數、典型電子陶瓷的配方、實
驗條件和研究結果。
本書可作為電子科學與技術和材料科學與工程等專業本科高年級學生的教材，也可供
相關專業的技術人員參考。
電子陶瓷工藝原理與技術 目錄
第1章 緒論 1
1.1 從傳統陶瓷發展到特種陶瓷 1
1.2 電子陶瓷的分類、特性和用途 3
1.3 我國電子陶瓷技術的發展現狀 3
1.4 我國電子陶瓷產業的發展方向 6
第2章 電子陶瓷的結構基礎 8
2.1 離子晶體的基本鍵型與結構特性 8
2.2 鮑林規則 16
2.3 電子陶瓷的典型結構 17
2.4 電子陶瓷的固溶體、多晶與多相結構 28
2.5 玻璃相 34
本章練習 35
第3章 電子陶瓷的粉料制備原理 37
3.1 電子陶瓷用原料 37
3.2 反應法制備電子陶瓷粉料 44
3.2.1 配方計算 44
3.2.2 固相法制粉工藝 47
3.2.3 溶液反應法制粉工藝 56
3.2.4 溶膠-凝膠法制粉工藝 59
3.2.5 氣相法制粉工藝 62
3.3 粉料的特性及其分析方法 65
3.3.1 粉料粒度的測定 65
3.3.2 粉粒形貌結構分析 68
3.3.3 粉粒成分分析 75
3.3.4 粉體晶態的表征 77
本章練習 79
第4章 電子陶瓷的成型原理 80
4.1 干法或半干法成型原理 80
4.1.1 干壓成型 80
4.1.2 等靜壓成型 94
4.2 塑法成型原理 96
4.2.1 擠制成型 96
4.2.2 軋膜成型 99
4.3 流法成型原理 101
4.3.1 漿料的流動性 101
4.3.2 流延成型 102
4.3.3 注漿成型 107
4.3.4 熱壓鑄成型 112
4.4 3D打印成型原理 114
4.4.1 光固化快速成型 114
4.4.2 熔融沉積制造成型與墨水直寫打印成型 116
4.4.3 分層實體制造成型 117
4.4.4 選區激光燒結成型 118
4.5 原位凝固成型原理 119
4.5.1 凝膠鑄成型 119
4.5.2 直接凝固成型 120
本章練習 122
第5章 電子陶瓷的燒結原理 123
5.1 熱力學理論 124
5.1.1 熱力學基本概念 124
5.1.2 燒結過程的能態分析 125
5.2 模型理論 127
5.2.1 表面能的概念 128
5.2.2 傳質的基本關系式 129
5.2.3 氣相傳質機構 130
5.2.4 液相傳質機構 131
5.2.5 固相傳質機構 133
5.3 粒界的形成及其移動過程 137
5.3.1 界面平衡條件 137
5.3.2 固-固界面與液相平衡 139
5.3.3 粒界移動與晶粒長大 140
5.3.4 粒界平衡 142
5.3.5 二次晶粒長大 143
5.4 燒成制度 145
5.4.1 升溫過程 146
5.4.2 *高燒結溫度與保溫時間 146
5.4.3 降溫方式 149
5.4.4 氣氛控制 150
5.5 熱壓燒結 151
5.5.1 間歇熱壓燒結 151
5.5.2 連續熱壓燒結 154
5.5.3 熱壓燒結傳質機理 154
5.5.4 熱壓制度 155
5.6 其他燒結技術 157
5.6.1 微波燒結 157
5.6.2 冷燒結 161
本章練習 162
第6章 電子陶瓷的加工工藝 164
6.1 陶瓷表面金屬化 164
6.1.1 被銀法 165
6.1.2 化學鍍鎳法 173
6.1.3 真空蒸發鍍膜 176
6.2 陶瓷的機械加工方法 176
6.2.1 陶瓷的切削加工 177
6.2.2 陶瓷的機械磨削加工 178
6.2.3 超精密研磨 180
6.2.4 切割 189
6.3 電子陶瓷的表面施釉 190
6.3.1 釉的分類 190
6.3.2 釉的組成與結構 191
6.3.3 表面施釉工藝 193
6.4 陶瓷與金屬的封接技術 193
6.4.1 玻璃焊料封接 194
6.4.2 燒結金屬粉末封接 196
6.4.3 封接的結構形式 197
6.5 其他加工技術 198
6.5.1 激光加工 198
6.5.2 超聲波清洗 200
6.5.3 極化 203
本章練習 209
第7章 典型電子陶瓷的組成與性能 210
7.1 介質陶瓷 210
7.1.1 電容器介質陶瓷 210
7.1.2 高頻溫度補償型介質陶瓷 213
7.1.3 高頻溫度穩定型介質陶瓷 218
7.1.4 低頻介質陶瓷 220
7.1.5 半導體介質陶瓷 228
7.1.6 微波介質陶瓷 229
7.2 壓電陶瓷 255
7.2.1 一元系壓電陶瓷 256
7.2.2 二元系壓電陶瓷 258
7.2.3 三元系壓電陶瓷 266
7.2.4 無鉛壓電陶瓷 267
7.2.5 壓電薄膜 268
7.3 敏感陶瓷 269
7.3.1 敏感陶瓷的概述 269
7.3.2 熱敏陶瓷 270
7.3.3 壓敏陶瓷 276
7.3.4 氣敏陶瓷 280
本章練習 284
第8章 電子陶瓷常用機械設備 286
8.1 粉體制備設備 286
8.1.1 滾動球磨機 286
8.1.2 行星球磨機 289
8.1.3 氣流磨機 290
8.2 成型設備 292
8.2.1 干壓成型機 292
8.2.2 等靜壓成型機 294
8.2.3 熱壓鑄成型機 295
8.2.4 流延成型機 296
8.2.5 3D打印成型機 297
8.3 熱工設備 299
8.3.1 電熱窯爐 299
8.3.2 電熱元件 302
8.3.3 窯爐熱工測量 303
8.4 加工設備 307
8.4.1 陶瓷切割機 307
8.4.2 陶瓷研磨機 309
8.4.3 真空蒸發鍍膜機 312
8.4.4 磁控濺射機 314
8.4.5 超聲波清洗機 316
本章練習 317
參考文獻 318
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