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實用滾鍍技術基礎 版權信息
- ISBN：9787122450623
- 條形碼：9787122450623 ; 978-7-122-45062-3
- 裝幀：平裝
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
實用滾鍍技術基礎 本書特色
本書基于作者近三十年的現場工作經驗，理論與實踐相結合，并給出實際生產中遇到問題的解決方案，是生產現場管理人員和操作人員的參考書。
實用滾鍍技術基礎 內容簡介
本書是作者從事滾鍍生產近三十年的經驗的總結。滾鍍是小零件電鍍的主要加工方式。本書全面介紹了滾鍍技術的基本知識，包括滾鍍的概念、特征、分類、優缺點，以及滾鍍的溶液、工藝條件等；滾鍍的基礎性理論，包括滾鍍的電流密度、混合周期及結構缺陷等。并詳細介紹了典型滾鍍技術的應用——釹鐵硼零件的滾鍍工藝。在肯定滾鍍優越性的同時，提出傳統滾鍍存在的問題，并主要從槽外控制角度采取措施解決或改善問題，以利于實際的滾鍍生產。
實用滾鍍技術基礎 目錄
**章 滾鍍的基礎知識001
**節什么是滾鍍002
一、電鍍與電極反應002
二、滾鍍與滾鍍裝置005
第二節滾鍍的基本特征007
一、使用專用滾筒008
二、在滾動狀態下受鍍009
三、間接導電方式013
第三節不同類別的滾鍍方式013
一、臥式滾鍍014
二、傾斜式滾鍍018
三、振動電鍍020
四、三種方式總結025
第四節小零件的其他施鍍方式026
一、筐鍍、篩網鍍、布兜鍍026
二、搖鍍029
三、噴泉電鍍029
四、攪龍滾鍍030
第五節值得大書的一筆——滾鍍的優點031
一、節省勞動力，提高勞動生產效率031
二、鍍層表面質量好032
三、鍍層厚度波動性小032
四、占地面積小033
五、通用性好，適用范圍廣034
第六節不可小覷的問題——滾鍍的缺陷034
一、電流密度控制方面的缺陷034
二、混合周期造成的缺陷035
三、滾鍍的結構缺陷036
四、間接導電方式造成的缺陷037
第七節滾鍍溶液的特殊性039
一、簡單鹽鍍液——滾鍍溶液的偏好039
二、主鹽含量有講究040
三、添加劑不一般043
四、導電鹽和緩沖劑044
第八節滾鍍的工藝條件044
一、溶液溫度044
二、溶液pH值047
三、滾筒轉速047
第九節傳統的滾筒開孔方式——圓孔048
一、直孔與斜孔048
二、雙層套孔049
第十節全浸式滾筒051
一、什么是全浸式滾筒051
二、滾鍍溶液的更新與排氣052
三、合適的滾筒浸沒位置053
第十一節滾鍍的陰極導電方式054
一、“象鼻”式陰極055
二、“圓盤”式陰極056 第二章 滾鍍電流密度定量控制058
**節電流密度定量控制的意義——又好又快059
一、什么是電流密度059
二、控制電壓還是電流060
三、電流密度定量控制的重要性062
第二節掛鍍電流密度控制方法064
一、掛鍍負載總面積的確定064
二、掛鍍電流密度的確定065
第三節電流密度“困難戶”——滾鍍066
一、電流密度定量控制——老大難066
二、電流開不大——難兄068
三、電流上不去——難弟069
第四節通行的滾鍍電流密度控制方法——按全部零件面積計070
一、滾鍍負載總面積的確定070
二、滾鍍電流密度的確定074
三、優缺點076
第五節科學的滾鍍電流密度控制方法——按有效受鍍面積計077
一、有效受鍍面積的確定077
二、電流密度的確定081
三、應用舉例082
四、優缺點084
第六節簡易的滾鍍電流密度控制方法——按筒計085
第七節滾鍍電流開不大的絆腳石——“滾筒眼子印”087
一、什么是“滾筒眼子印”088
二、“滾筒眼子印”溯源089
三、對“滾筒眼子印”說不091
第八節滾鍍電流上不去誰之過097
一、滾筒的封閉結構097
二、整流器選型098
三、鍍液或操作條件099
第九節滾鍍到底應該穩流還是穩壓100
一、穩總電流還是電流密度100
二、如果采用穩流101
三、如果采用穩壓104 第三章 滾鍍混合周期影響利與弊106
**節概述107
第二節混合周期對鍍層厚度波動性的影響109
一、兩個容易混淆的概念109
二、對鍍層厚度波動性的影響111
三、厚度變異系數112
第三節混合周期對施鍍時間的影響114
一、受鍍效率114
二、有效受鍍面積比115
三、對施鍍時間的影響115
四、混合周期關系式116
第四節減小混合周期不利影響的措施(一)——增大有效受鍍面積比117
一、滾筒尺寸117
二、滾筒大小119
三、滾筒裝載量124
四、滾筒開孔率125
第五節減小混合周期不利影響的措施(二)——減小鍍層厚度波動性126
一、滾筒轉速126
二、滾筒橫截面形狀129
第六節減小混合周期不利影響的措施(三)——采用振動電鍍131
第七節滾鍍防“貼片”措施知多少134 第四章 滾鍍結構缺陷的危害與應對措施139
**節概述140
第二節金屬電沉積過程142
一、金屬電沉積步驟142
二、金屬電沉積速度143
三、液相傳質步驟145
第三節滾鍍結構缺陷的危害(一)——鍍層沉積速度慢147
一、鍍速慢的原因147
二、應用舉例148
第四節滾鍍結構缺陷的危害(二)——鍍層均勻性差150
一、二次電流分布150
二、鍍層均勻性差151
三、低電流密度區鍍層質量差152
四、應用舉例153
第五節滾鍍結構缺陷的危害(三)——槽電壓高155
一、槽電壓高的原因155
二、槽電壓高的危害156
第六節改善滾鍍結構缺陷的措施(一)——改進筒壁開孔157
一、方孔157
二、網孔160
三、槽孔161
四、橄欖滾筒162
五、開放臥式滾筒163
第七節改善滾鍍結構缺陷的措施(二)——向滾筒內循環噴流163
一、結構特點164
二、作用機理164
三、應用舉例165
第八節改善滾鍍結構缺陷的措施(三)——采用振動電鍍168
第九節滾鍍電流不加大鍍速會加快嗎170
第十節影響滾鍍鍍層均勻性的因素172
一、二次電流分布的影響172
二、電流效率的影響173
三、金屬材料本身屬性的影響174
四、金屬材料表面狀態的影響174
第十一節影響滾鍍零件“低區走位”的因素175
一、鍍液因素175
二、設備因素176
三、操作條件的影響177
四、重金屬雜質的影響177
第十二節吃透這兩點才能吃透滾鍍177
一、滾鍍的混合周期178
二、滾鍍的結構缺陷179 第五章 釹鐵硼零件滾鍍181
**節釹鐵硼表面處理技術182
一、金屬轉化膜182
二、金屬鍍層183
三、有機涂層與復合涂鍍層184
第二節鍍前處理185
一、倒角185
二、除油186
三、酸洗187
四、活化187
五、化學浸鍍188
六、關于超聲波處理190
第三節鍍鋅190
一、氯化鉀鍍鋅191
二、硫酸鹽鍍鋅 氯化鉀鍍鋅193
三、一次硫酸鹽鍍鋅194
四、堿性鋅酸鹽鍍鋅195
五、鋅鎳合金196
第四節單層鎳和雙層鎳199
一、單層鎳199
二、雙層鎳200
第五節“鎳 銅 鎳”鍍層202
一、預鍍鎳203
二、加厚銅 面鎳205
三、夾心銅207
第六節直接鍍銅與熱減磁208
一、材料本身對熱減磁的影響209
二、底鎳對熱減磁的影響210
三、直接鍍銅技術211
第七節化學鍍鎳214
第八節不合格鍍層的退除216
一、鋅鍍層的退除216
二、單鎳鍍層的退除217
三、“鎳 銅 鎳”鍍層的退除217
第九節釹鐵硼要求什么樣的滾筒219
一、表面化學性質的要求219
二、表面物理性質的要求220
三、產品形貌特點的要求221
四、生產效率的要求221
五、對滾筒可靠性的要求222
六、工藝特點的影響222
第十節選擇合適的生產線形式223
一、手工滾鍍生產線223
二、半自動滾鍍生產線225
三、自動滾鍍生產線225
第十一節釹鐵硼電鍍電源的選擇226
一、直流電流226
二、適合釹鐵硼的電流波形227
三、釹鐵硼電鍍電源228
四、電源配備方案230
第十二節影響釹鐵硼鍍層結合力的因素232
一、鍍前處理232
二、鍍液233
三、滾筒234
四、電流波形235
五、上鍍前諸多操作235
六、雙性電極236
七、吸附氫的影響236 參考文獻237 附錄 滾鍍知識小測驗（附試題分析和答案）238
**節什么是滾鍍002
一、電鍍與電極反應002
二、滾鍍與滾鍍裝置005
第二節滾鍍的基本特征007
一、使用專用滾筒008
二、在滾動狀態下受鍍009
三、間接導電方式013
第三節不同類別的滾鍍方式013
一、臥式滾鍍014
二、傾斜式滾鍍018
三、振動電鍍020
四、三種方式總結025
第四節小零件的其他施鍍方式026
一、筐鍍、篩網鍍、布兜鍍026
二、搖鍍029
三、噴泉電鍍029
四、攪龍滾鍍030
第五節值得大書的一筆——滾鍍的優點031
一、節省勞動力，提高勞動生產效率031
二、鍍層表面質量好032
三、鍍層厚度波動性小032
四、占地面積小033
五、通用性好，適用范圍廣034
第六節不可小覷的問題——滾鍍的缺陷034
一、電流密度控制方面的缺陷034
二、混合周期造成的缺陷035
三、滾鍍的結構缺陷036
四、間接導電方式造成的缺陷037
第七節滾鍍溶液的特殊性039
一、簡單鹽鍍液——滾鍍溶液的偏好039
二、主鹽含量有講究040
三、添加劑不一般043
四、導電鹽和緩沖劑044
第八節滾鍍的工藝條件044
一、溶液溫度044
二、溶液pH值047
三、滾筒轉速047
第九節傳統的滾筒開孔方式——圓孔048
一、直孔與斜孔048
二、雙層套孔049
第十節全浸式滾筒051
一、什么是全浸式滾筒051
二、滾鍍溶液的更新與排氣052
三、合適的滾筒浸沒位置053
第十一節滾鍍的陰極導電方式054
一、“象鼻”式陰極055
二、“圓盤”式陰極056 第二章 滾鍍電流密度定量控制058
**節電流密度定量控制的意義——又好又快059
一、什么是電流密度059
二、控制電壓還是電流060
三、電流密度定量控制的重要性062
第二節掛鍍電流密度控制方法064
一、掛鍍負載總面積的確定064
二、掛鍍電流密度的確定065
第三節電流密度“困難戶”——滾鍍066
一、電流密度定量控制——老大難066
二、電流開不大——難兄068
三、電流上不去——難弟069
第四節通行的滾鍍電流密度控制方法——按全部零件面積計070
一、滾鍍負載總面積的確定070
二、滾鍍電流密度的確定074
三、優缺點076
第五節科學的滾鍍電流密度控制方法——按有效受鍍面積計077
一、有效受鍍面積的確定077
二、電流密度的確定081
三、應用舉例082
四、優缺點084
第六節簡易的滾鍍電流密度控制方法——按筒計085
第七節滾鍍電流開不大的絆腳石——“滾筒眼子印”087
一、什么是“滾筒眼子印”088
二、“滾筒眼子印”溯源089
三、對“滾筒眼子印”說不091
第八節滾鍍電流上不去誰之過097
一、滾筒的封閉結構097
二、整流器選型098
三、鍍液或操作條件099
第九節滾鍍到底應該穩流還是穩壓100
一、穩總電流還是電流密度100
二、如果采用穩流101
三、如果采用穩壓104 第三章 滾鍍混合周期影響利與弊106
**節概述107
第二節混合周期對鍍層厚度波動性的影響109
一、兩個容易混淆的概念109
二、對鍍層厚度波動性的影響111
三、厚度變異系數112
第三節混合周期對施鍍時間的影響114
一、受鍍效率114
二、有效受鍍面積比115
三、對施鍍時間的影響115
四、混合周期關系式116
第四節減小混合周期不利影響的措施(一)——增大有效受鍍面積比117
一、滾筒尺寸117
二、滾筒大小119
三、滾筒裝載量124
四、滾筒開孔率125
第五節減小混合周期不利影響的措施(二)——減小鍍層厚度波動性126
一、滾筒轉速126
二、滾筒橫截面形狀129
第六節減小混合周期不利影響的措施(三)——采用振動電鍍131
第七節滾鍍防“貼片”措施知多少134 第四章 滾鍍結構缺陷的危害與應對措施139
**節概述140
第二節金屬電沉積過程142
一、金屬電沉積步驟142
二、金屬電沉積速度143
三、液相傳質步驟145
第三節滾鍍結構缺陷的危害(一)——鍍層沉積速度慢147
一、鍍速慢的原因147
二、應用舉例148
第四節滾鍍結構缺陷的危害(二)——鍍層均勻性差150
一、二次電流分布150
二、鍍層均勻性差151
三、低電流密度區鍍層質量差152
四、應用舉例153
第五節滾鍍結構缺陷的危害(三)——槽電壓高155
一、槽電壓高的原因155
二、槽電壓高的危害156
第六節改善滾鍍結構缺陷的措施(一)——改進筒壁開孔157
一、方孔157
二、網孔160
三、槽孔161
四、橄欖滾筒162
五、開放臥式滾筒163
第七節改善滾鍍結構缺陷的措施(二)——向滾筒內循環噴流163
一、結構特點164
二、作用機理164
三、應用舉例165
第八節改善滾鍍結構缺陷的措施(三)——采用振動電鍍168
第九節滾鍍電流不加大鍍速會加快嗎170
第十節影響滾鍍鍍層均勻性的因素172
一、二次電流分布的影響172
二、電流效率的影響173
三、金屬材料本身屬性的影響174
四、金屬材料表面狀態的影響174
第十一節影響滾鍍零件“低區走位”的因素175
一、鍍液因素175
二、設備因素176
三、操作條件的影響177
四、重金屬雜質的影響177
第十二節吃透這兩點才能吃透滾鍍177
一、滾鍍的混合周期178
二、滾鍍的結構缺陷179 第五章 釹鐵硼零件滾鍍181
**節釹鐵硼表面處理技術182
一、金屬轉化膜182
二、金屬鍍層183
三、有機涂層與復合涂鍍層184
第二節鍍前處理185
一、倒角185
二、除油186
三、酸洗187
四、活化187
五、化學浸鍍188
六、關于超聲波處理190
第三節鍍鋅190
一、氯化鉀鍍鋅191
二、硫酸鹽鍍鋅 氯化鉀鍍鋅193
三、一次硫酸鹽鍍鋅194
四、堿性鋅酸鹽鍍鋅195
五、鋅鎳合金196
第四節單層鎳和雙層鎳199
一、單層鎳199
二、雙層鎳200
第五節“鎳 銅 鎳”鍍層202
一、預鍍鎳203
二、加厚銅 面鎳205
三、夾心銅207
第六節直接鍍銅與熱減磁208
一、材料本身對熱減磁的影響209
二、底鎳對熱減磁的影響210
三、直接鍍銅技術211
第七節化學鍍鎳214
第八節不合格鍍層的退除216
一、鋅鍍層的退除216
二、單鎳鍍層的退除217
三、“鎳 銅 鎳”鍍層的退除217
第九節釹鐵硼要求什么樣的滾筒219
一、表面化學性質的要求219
二、表面物理性質的要求220
三、產品形貌特點的要求221
四、生產效率的要求221
五、對滾筒可靠性的要求222
六、工藝特點的影響222
第十節選擇合適的生產線形式223
一、手工滾鍍生產線223
二、半自動滾鍍生產線225
三、自動滾鍍生產線225
第十一節釹鐵硼電鍍電源的選擇226
一、直流電流226
二、適合釹鐵硼的電流波形227
三、釹鐵硼電鍍電源228
四、電源配備方案230
第十二節影響釹鐵硼鍍層結合力的因素232
一、鍍前處理232
二、鍍液233
三、滾筒234
四、電流波形235
五、上鍍前諸多操作235
六、雙性電極236
七、吸附氫的影響236 參考文獻237 附錄 滾鍍知識小測驗（附試題分析和答案）238
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實用滾鍍技術基礎 作者簡介
侯進，高工，邯鄲市大舜電鍍設備有限公司總工程師。從事滾鍍技術和裝備制造工作近三十年，積累了豐富的現場滾鍍生產經驗。 研發CZD型振鍍機，獲國家實用新型專利，填補了國內空白。解決或大大改善了滾鍍的結構缺陷難題，使高品質要求小零件的電鍍質量得到大大的提升，為小零件電鍍技術的發展做出了貢獻。 獨立完成滾鍍專著——《滾鍍工藝技術與應用》，對多年來滾鍍技術發展過程中取得的經驗、成果等進行總結，并完善成冊。為滾鍍生產、工藝研發及裝備制造等人員提供了極有價值的參考，使眾多業者受益，社會效益顯著。 在國內專業刊物發表滾鍍相關論文十多篇，多次在國內大型電鍍學術年會做重要技術報告，為國內大型軍工企業一線操作人員做滾鍍技術培訓，對國內眾多釹鐵硼電鍍企業進行技術指導，等等。 研發了釹鐵硼滾鍍專用設備，尤其新一代釹鐵硼滾鍍專用滾筒，大大提高了滾鍍使用的電流，鍍層沉積速度加快，同時鍍層均勻度大大提高，使困擾了多年的釹鐵硼滾鍍產能低下、鍍層質量差等問題得到較大程度的解決或改善。
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