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電子封裝結構與設計 版權信息
- ISBN：9787576709483
- 條形碼：9787576709483 ; 978-7-5767-0948-3
- 裝幀：平裝-膠訂
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
電子封裝結構與設計 內容簡介
本書是作者根據多年的教學和科研工作經驗編寫而成，對于進一步完善專業體系建設，提高人才培養質量具有重要意義。本書共分為8章。第1,2章主要介紹電子封裝的基本概念和結構設計基礎；第3~6章介紹四種封裝，分別是塑料封裝，陶瓷封裝，金屬封裝和薄膜封裝；第7章介紹三種芯片互連方法，包括引線鍵合，載帶自動鍵合以及倒裝芯片鍵合；第8章介紹優選封裝，包括晶圓級封裝、2.5D與3D封裝以及系統級封裝。
電子封裝結構與設計 目錄
第1章 概論
1.1 電子封裝簡介
1.2 封裝的要求及面臨的挑戰
1.3 電子元器件及組件分類
本章參考文獻
第2章 結構設計基礎
2.1 力學結構設計
2.2 傳熱基礎
2.3 電磁設計基礎
本章參考文獻
第3章 塑料封裝
3.1 塑料封裝器件結構
3.2 塑封流程
3.3 模塑材料
3.4 引線框架
3.5 塑料封裝失效機理
本章參考文獻
第4章 陶瓷封裝
4.1 陶瓷封裝器件結構
4.2 陶瓷封裝材料
4.3 陶瓷芯片載體制造工藝
4.4 微組裝及陶瓷封裝發展
本章參考文獻
第5章 金屬封裝
5.1 元器件及組件金屬封裝
5.2 被覆金屬電路板封裝
本章參考文獻
第6章 薄膜封裝
6.1 薄膜封裝結構
6.2 薄膜封裝材料
6.3 薄膜封裝工藝
本章參考文獻
第7章 芯片互連
7.1 引線鍵合
7.2 載帶自動鍵合
7.3 倒裝芯片鍵合
本章參考文獻
第8章 先進封裝
8.1 晶圓級封裝
8.2 2.5D與3D封裝
8.3 系統級封裝
本章參考文獻
展開全部
電子封裝結構與設計 作者簡介
劉威，工學博士，哈爾濱工業大學材料科學與工程學院教授，博士生導師：任材料科學與工程學院焊接系副主任。主持國家自然科學基金項目3項，承擔國家自然科學基金重點項目、國家重點研發計劃項目、工業轉型升級資金項目等縱向項目，主持橫向課題近20項。組織電子封裝技術專業申請并獲批黑龍江省一流專業建設點。主持黑龍江省教改項目1項、哈工大教改項目2項，參與黑龍江省教改項目1項。獲中國機械工業科學技術獎二等獎1項、黑龍江省教學成果二等獎2項、哈工大教學成果一等獎2項，榮獲“IPC亞洲人才發展獎（2021）”。編寫教材1部、譯著1部；撰寫國家標準2項。 張威，工學博士，哈爾濱工業大學材料科學與工程學院。研究方向：微電子器件及封裝的建模與仿真。主持并參與國家自然科學基金重點課題、工業轉型升級資金項目、山東省科技攻關項目等科研課題。獲中國機械工業科學技術獎二等獎和黑龍江省高校科學技術獎一等獎各1項。近年來，在J.Mater.Sci.Technol.,Mater.Lett.等期刊發表研究論文30余篇。 王尚，工學博士，哈爾濱工業大學材料科學與工程學院副教授，博士生導師；哈工大青年拔尖人才。主持國家自然科學基金項目、國家部委預研基金項目、焊接創新平臺創新基金項目、中國博士后面上基金項目（一等資助）、國家重點實驗室開放基金項目等項目；參與國家自然科學基金優秀青年基金項目、黑龍江省“揭榜掛帥”項目、國家制造業高質量發展專項等項目或課題。
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