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半導(dǎo)體分立器件和集成電路裝調(diào)工(技師、高級(jí)技師)指導(dǎo)教程 版權(quán)信息
- ISBN:9787121458897
- 條形碼:9787121458897 ; 978-7-121-45889-7
- 裝幀:平裝-膠訂
- 冊(cè)數(shù):暫無(wú)
- 重量:暫無(wú)
- 所屬分類:>>
半導(dǎo)體分立器件和集成電路裝調(diào)工(技師、高級(jí)技師)指導(dǎo)教程 內(nèi)容簡(jiǎn)介
本書依據(jù)《半導(dǎo)體分立器件和集成電路裝調(diào)工國(guó)家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)》,詳細(xì)介紹了半導(dǎo)體分立器件和集成電路裝調(diào)工(技師、高級(jí)技師)應(yīng)具備的理論知識(shí)、實(shí)際操作技能、培訓(xùn)與管理知識(shí)。重點(diǎn)講述了芯片裝架、分立器件和集成電路鍵合、內(nèi)部目檢、 封帽、封帽后處理、常用元器件檢驗(yàn)、微電子器件基礎(chǔ)工藝、厚膜混合集成電路制造工藝、電鍍技術(shù)、貼裝元器件工藝質(zhì)量控制、基片加工制備、典型多層布線技術(shù)、多芯片混合集成電路裝配知識(shí)等方面的操作技能,簡(jiǎn)要介紹了管理與培訓(xùn)等方面的內(nèi)容。
半導(dǎo)體分立器件和集成電路裝調(diào)工(技師、高級(jí)技師)指導(dǎo)教程 目錄
…… 第3章內(nèi)部目檢
第4章封帽
第5章封帽后處理
第6章 常用元器件檢驗(yàn)
第7章微電子器件基礎(chǔ)工藝
第8章厚膜混合集成電路制造工藝
第9章電鍍技術(shù)
第10章貼裝元器件工藝質(zhì)量控制
第11章基片加工制備
第12章 典型多層布線技術(shù)
第13章 多芯片混合集成電路裝配知識(shí)
第 14 章培訓(xùn)及管理
參考文獻(xiàn)
半導(dǎo)體分立器件和集成電路裝調(diào)工(技師、高級(jí)技師)指導(dǎo)教程 作者簡(jiǎn)介
工業(yè)和信息化部教育與考試中心是經(jīng)中央機(jī)構(gòu)編制委員會(huì)辦公室批準(zhǔn)設(shè)置的事業(yè)單位,中心面向工業(yè)、通信業(yè)和信息化開(kāi)展專業(yè)技術(shù)人員培養(yǎng),是集教育培訓(xùn)、人才選拔和評(píng)價(jià)為一體的綜合性專業(yè)人才服務(wù)機(jī)構(gòu)。并承擔(dān)教育部工業(yè)和信息化職業(yè)教育教學(xué)指導(dǎo)委員會(huì)(簡(jiǎn)稱工信行指委)具體組織和業(yè)務(wù)實(shí)施工作。
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