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半導體制造過程的批間控制和性能監控 版權信息
- ISBN：9787030708175
- 條形碼：9787030708175 ; 978-7-03-070817-5
- 裝幀：平裝膠訂
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
半導體制造過程的批間控制和性能監控 內容簡介
本書第1章介紹了半導體制造過程，包括國內外研究現狀和發展趨勢。第2~6章介紹了批間控制方法及其衍生，主要包括兩類基本批間控制方法，即"基于機臺"和"基于產品"的批間控制方法，在此基礎上介紹多種改進的批間控制算法；同時，討論了機臺故障對系統性能的影響，提出了多種批間容錯控制算法；采用Takagi-Sugeno模糊模型來處理未知的隨機度量時延，在此基礎上建立批次過程的補償批間算法。第7~11章介紹了批間控制器對制造過程的影響，利用輸入輸出數據提出了批間控制器的模型匹配因子，得到建模質量指標；提出了基于時間序列模型的批間控制系統的過程監測方法；并進一步提出了二維動態批次過程的建模和穩定性評價指標，并利用控制圖來監測這些穩定性指標；提出了基于數據的多種故障預測方法。
半導體制造過程的批間控制和性能監控 目錄
目錄
序
前言
第1章 半導體制造過程概述 1
1.1 引言 1
1.2 半導體制造過程 3
1.2.1 半導體制造流程 3
1.2.2 半導體制程控制/監控框架 4
1.3 半導體制程的批間控制 5
1.3.1 預估算法 5
1.3.2 控制方法 7
1.3.3 控制性能評估 10
1.4 半導體制程的故障診斷 11
1.4.1 半導體制程數據 12
1.4.2 統計過程控制和統計過程監控 12
1.4.3 混合產品制程監控 14
1.4.4 故障分離 15
第2章 批間控制 16
2.1 引言 16
2.2 批間控制設計原則 17
2.3 EWMA算法介紹 20
2.4 DEWMA算法介紹 22
2.5 基于時間序列的干擾模型 23
2.5.1 時間序列模型 23
2.5.2 模型階次的選擇 24
2.5.3 制程干擾模型 24
2.6 本章小結 26
第3章 控制性能和制造過程監控 27
3.1 引言 27
3.2 控制性能監控方法 28
3.2.1 控制性能監控的目的 28
3.2.2 性能評估基準 30
3.2.3 控制性能評估/監控的基本方法 33
3.3 制造過程監測方法 36
3.3.1 Shewhart控制圖 36
3.3.2 主元分析 36
3.4 本章小結 38
第4章 雙產品制程的EWMA批間控制 39
4.1 引言 39
4.2 EWMA批間控制方法 40
4.2.1 基于機臺的控制方法 40
4.2.2 基于產品的控制方法 41
4.3 單一產品制程 42
4.3.1 制程干擾為白噪聲 43
4.3.2 制程干擾為帶有漂移的IMA(1，1) 44
4.4 具有簡單規律的雙產品制程 46
4.4.1 基于機臺的控制方法 46
4.4.2 基于產品的控制方法 51
4.5 具有復雜規律的雙產品制程 55
4.5.1 基于機臺的控制方法 55
4.5.2 基于產品的控制方法 67
4.6 基于機臺/產品控制方法的比較 75
4.7 本章小結 79
第5章 變折扣因子EWMA批間控制 80
5.1 引言 80
5.2 變折扣因子的作用 80
5.2.1 變折扣因子的引入 81
5.2.2 仿真示例 84
5.3 周期重置折扣因子EWMA算法 85
5.3.1 固定折扣因子產生的輸出偏差 88
5.3.2 周期重置折扣因子容錯控制算法 91
5.3.3 仿真示例 95
5.4 本章小結 100
第6章 偏移補償批間控制 101
6.1 引言 101
6.2 周期預測EWMA算法 101
6.2.1 第t(t≥1)周期時的周期預測EWMA算法 104
6.2.2 系統的輸出分析 106
6.2.3 第0周期時的周期預測EWMA算法 111
6.2.4 仿真示例 112
6.3 *優折扣因子DEWMA算法 116
6.3.1 系統輸出 117
6.3.2 偏移補償控制 119
6.3.3 *優折扣因子選擇 120
6.3.4 仿真示例 122
6.4 移動窗口-方差分析算法 125
6.4.1 MW-ANOVA方法 125
6.4.2 仿真示例 128
6.5 本章小結 131
第7章 帶有隨機度量時延的T-S建模與控制 132
7.1 引言 132
7.2 T-S模糊模型介紹 133
7.3 針對隨機度量時延的T-S建模 134
7.3.1 單產品過程 134
7.3.2 成員函數計算 135
7.3.3 多產品過程 138
7.4 基于T-S模型的閉環系統性能和補償控制算法 142
7.4.1 IMA(1，1)干擾 142
7.4.2 均值偏移的表達 143
7.4.3 方差估計 145
7.4.4 偏移補償控制器設計 146
7.5 仿真示例 148
7.5.1 單產品制程 148
7.5.2 混合產品制程 153
7.6 本章小結 157
第8章 基于數據的EWMA批間控制器的建模質量評估 159
8.1 引言 159
8.2 內部模型控制框架 160
8.3 干擾估計 163
8.3.1 白噪聲的估計 163
8.3.2 干擾模型的估計 164
8.4 模型質量評估指標 165
8.4.1 模型質量變量 165
8.4.2 模型評價指標 167
8.4.3 半導體制程的模型失配檢測步驟 169
8.5 仿真示例 169
8.5.1 化學機械研磨過程 169
8.5.2 淺溝道隔離刻蝕過程 173
8.6 本章小結 176
第9章 帶有時延的閉環制程的過程監控 177
9.1 引言 177
9.2 帶有時延和EWMA的過程監控 178
9.2.1 對象描述 178
9.2.2 ARMAX模型和批次過程的關系 178
9.2.3 參數重置遞推增廣*小二乘法 179
9.2.4 基于DPCA的故障監測 180
9.2.5 基于IMX的故障分離 181
9.3 帶有時延和DEWMA的過程監控 182
9.4 仿真示例 185
9.4.1 帶有時延和EWMA的批次過程 185
9.4.2 帶有時延和DEWMA的批次過程 191
9.5 本章小結 194
第10章 二維動態批次過程的建模和過程監控 195
10.1 引言 195
10.2 基于自適應LASSO的2D-ARMA模型辨識 196
10.3 二維動態批次過程的穩定性分析 197
10.3.1 2D-ARMA模型的穩定性分析 197
10.3.2 基于迭代學習控制的批次過程穩定性分析 200
10.3.3 二維動態批次過程的建模和穩定性監測方法 203
10.4 仿真示例 203
10.4.1 2D-ARMA模型辨識 203
10.4.2 2D-ARMA模型穩定性監測 205
10.4.3 2D-ILC批次過程的穩定性監測 207
10.5 本章小結 211
第11章 半導體制程的故障預測 212
11.1 引言 212
11.2 基于變遺忘因子的故障預測方法 212
11.2.1 RLS算法 213
11.2.2 仿真結果 214
11.3 基于k近鄰非參數回歸的故障預測方法 217
11.3.1 預測算法 218
11.3.2 帶沖激故障的單產品制程預測結果和容錯控制器設計 220
11.3.3 多產品制程輸出預測 223
11.4 本章小結 224
參考文獻 225
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