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無鉛焊接工藝開發與可靠性 版權信息
- ISBN：9787115595188
- 條形碼：9787115595188 ; 978-7-115-59518-8
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>
無鉛焊接工藝開發與可靠性 本書特色
適讀人群 ：本書可為相關行業決策者、電子制造行業從業者提供有價值的技術信息和行業指南，也可作為教材供相關專業師生閱讀。作者賈斯比爾.巴斯在焊接、表面貼裝和封裝技術領域擁有近30年的研究、設計、開發和應用經驗。曾供職于ITRI、IPC等企業。譯者劉春光長期從事電子制造技術的研究、培訓與標準化工作，在專業領域擁有豐富的工業實踐經驗。本書系統總結了無鉛焊接的新發展，系統梳理國際先進經驗，以豐富翔實的案例和數據，論證無鉛焊接在諸多領域里的發展和亟待解決的問題。對于一線工程師有實際指導意義，同時也適合該方向的研究人員和學生閱讀。
無鉛焊接工藝開發與可靠性 內容簡介
本書主要介紹了電子制造無鉛焊接技術，包括無鉛焊接工藝及其發展、無鉛焊料合金（低溫合金、高溫合金和高可靠合金）、無鉛 PCB 表面鍍層與基材、底部填充與包封材料、金屬間化合物、敷形涂敷等。無鉛焊接工藝具有前瞻性，本書有助于制造企業在交通、國防和航空航天等領域的高可靠性電子產品制造中引入無鉛環境，將影響電子制造行業未來的發展。 本書可為相關行業決策者、電子制造行業從業者提供有價值的技術信息和行業指南，也可作為教材供相關專業師生閱讀。
無鉛焊接工藝開發與可靠性 目錄
第 1 章 無鉛表面貼裝技術 1
1．1 概述 1
1．2 無鉛焊料合金 1
1．3 焊膏印刷 1
1．4 器件貼裝 4
1．5 再流焊 5
1．6 真空焊接 7
1．7 通孔再流焊 8
1．8 機器人焊接 8
1．9 先進表面貼裝技術 9
1．10 檢查 10
參考文獻 13
第 2 章 波峰焊/選擇性波峰焊 14
2．1 概述 14
2．2 助焊劑 14
2．3 助焊劑在PCB上的施加量 15
2．4 助焊劑的處理 15
2．5 助焊劑的使用 16
2．6 預熱 18
2．7 選擇性波峰焊 22
2．8 波峰焊 29
2．9 結論 32
參考文獻 32
第 3 章 無鉛返工 33
3．1 概述 33
3．2 SMT 與 PTH 器件的手工焊接返工 33
3．3 BGA/CSP 的返工 37
3．4 非標器件的返工 40
3．5 PTH 的波峰返工 42
3．6 結論 50
參考文獻 51
第 4 章 焊膏與助焊劑技術 53
4．1 概述 53
4．2 焊膏 54
4．3 助焊劑 56
4．4 焊膏的組成 57
4．5 焊膏的特性 62
4．6 結論 67
參考文獻 68
第 5 章 低溫無鉛焊料合金與焊膏 69
5．1 概述 69
5．2 高可靠鉍基低溫焊料合金的發展 76
5．3 SnBi 焊膏的 SMT 工藝特性 81
5．4 SnBi 低溫合金的聚合物增強 83
5．5 BGA 混合焊點 93
5．6 焊點可靠性 103
5．7 結論 107
參考文獻 109
第 6 章 高溫無鉛鍵合材料 112
6．1 概述 112
6．2 無鉛焊接材料 115
6．3 銀燒結材料 131
6．4 TLPB 材料與技術 133
6．5 結論 135
致謝 136
參考文獻 136
第 7 章 高可靠、高性能無鉛焊料及應用 140
7．1 商用無鉛焊料的發展 140
7．2 第三代商用無鉛焊料的研究與開發 145
7．3 第三代商用無鉛焊料的可靠性測試 155
7．4 可靠性問題與下一步研發建議 162
7．5 結論 169
致謝 170
參考文獻 170
第 8 章 無鉛 PCB 的表面鍍層 175
8．1 概述 175
8．2 商用的表面鍍層 176
8．3 應用前景 180
8．4 表面鍍層電鍍工藝 184
8．5 結論 219
參考文獻 220
第 9 章 PCB 基材 221
9．1 概述 221
9．2 制造背景 221
9．3 影響成品合格率與可靠性的設計與制造因素 221
9．4 影響成品合格率與可靠性的組裝工藝因素 224
9．5 銅箔的發展趨勢 224
9．6 高頻/高速及其他因素對層壓材料的影響 227
9．7 結論 228
參考文獻 229
第 10 章 無鉛電子組件的底部填充與包封 230
10．1 概述 230
10．2 流變性 230
10．3 黏性系統的固化 236
10．4 玻璃化轉變溫度 243
10．5 熱膨脹系數 245
10．6 楊式模量 247
10．7 應用 247
10．8 結論 256
參考文獻 256
第 11 章 熱循環可靠性基本要素 258
11．1 概述 258
11．2 封裝形式與熱循環曲線的影響 261
11．3 電路板與焊盤設計的影響 263
11．4 疲勞壽命預測模型 267
11．5 結論 271
參考文獻 271
第 12 章 金屬間化合物 274
12．1 概述 274
12．2 焊點在不同負載條件下的基本行為 277
12．3 常規無鉛焊料合金系統 282
12．4 高鉛——豁免項 305
12．5 結論 305
參考文獻 306
第 13 章 敷形涂敷 311
13．1 概述 311
13．2 EHS要求 311
13．3 敷形涂敷類型 312
13．4 確保成功涂裝的準備工作 318
13．5 敷形涂敷方法 325
13．6 固化、檢查與去掩蔽 329
13．7 返工與維修工藝 331
13．8 敷形涂敷設計指導及需要考慮的物理性能 332
13．9 長期可靠性測試 336
13．10 結論 336
參考文獻 337
縮略語 338
1．1 概述 1
1．2 無鉛焊料合金 1
1．3 焊膏印刷 1
1．4 器件貼裝 4
1．5 再流焊 5
1．6 真空焊接 7
1．7 通孔再流焊 8
1．8 機器人焊接 8
1．9 先進表面貼裝技術 9
1．10 檢查 10
參考文獻 13
第 2 章 波峰焊/選擇性波峰焊 14
2．1 概述 14
2．2 助焊劑 14
2．3 助焊劑在PCB上的施加量 15
2．4 助焊劑的處理 15
2．5 助焊劑的使用 16
2．6 預熱 18
2．7 選擇性波峰焊 22
2．8 波峰焊 29
2．9 結論 32
參考文獻 32
第 3 章 無鉛返工 33
3．1 概述 33
3．2 SMT 與 PTH 器件的手工焊接返工 33
3．3 BGA/CSP 的返工 37
3．4 非標器件的返工 40
3．5 PTH 的波峰返工 42
3．6 結論 50
參考文獻 51
第 4 章 焊膏與助焊劑技術 53
4．1 概述 53
4．2 焊膏 54
4．3 助焊劑 56
4．4 焊膏的組成 57
4．5 焊膏的特性 62
4．6 結論 67
參考文獻 68
第 5 章 低溫無鉛焊料合金與焊膏 69
5．1 概述 69
5．2 高可靠鉍基低溫焊料合金的發展 76
5．3 SnBi 焊膏的 SMT 工藝特性 81
5．4 SnBi 低溫合金的聚合物增強 83
5．5 BGA 混合焊點 93
5．6 焊點可靠性 103
5．7 結論 107
參考文獻 109
第 6 章 高溫無鉛鍵合材料 112
6．1 概述 112
6．2 無鉛焊接材料 115
6．3 銀燒結材料 131
6．4 TLPB 材料與技術 133
6．5 結論 135
致謝 136
參考文獻 136
第 7 章 高可靠、高性能無鉛焊料及應用 140
7．1 商用無鉛焊料的發展 140
7．2 第三代商用無鉛焊料的研究與開發 145
7．3 第三代商用無鉛焊料的可靠性測試 155
7．4 可靠性問題與下一步研發建議 162
7．5 結論 169
致謝 170
參考文獻 170
第 8 章 無鉛 PCB 的表面鍍層 175
8．1 概述 175
8．2 商用的表面鍍層 176
8．3 應用前景 180
8．4 表面鍍層電鍍工藝 184
8．5 結論 219
參考文獻 220
第 9 章 PCB 基材 221
9．1 概述 221
9．2 制造背景 221
9．3 影響成品合格率與可靠性的設計與制造因素 221
9．4 影響成品合格率與可靠性的組裝工藝因素 224
9．5 銅箔的發展趨勢 224
9．6 高頻/高速及其他因素對層壓材料的影響 227
9．7 結論 228
參考文獻 229
第 10 章 無鉛電子組件的底部填充與包封 230
10．1 概述 230
10．2 流變性 230
10．3 黏性系統的固化 236
10．4 玻璃化轉變溫度 243
10．5 熱膨脹系數 245
10．6 楊式模量 247
10．7 應用 247
10．8 結論 256
參考文獻 256
第 11 章 熱循環可靠性基本要素 258
11．1 概述 258
11．2 封裝形式與熱循環曲線的影響 261
11．3 電路板與焊盤設計的影響 263
11．4 疲勞壽命預測模型 267
11．5 結論 271
參考文獻 271
第 12 章 金屬間化合物 274
12．1 概述 274
12．2 焊點在不同負載條件下的基本行為 277
12．3 常規無鉛焊料合金系統 282
12．4 高鉛——豁免項 305
12．5 結論 305
參考文獻 306
第 13 章 敷形涂敷 311
13．1 概述 311
13．2 EHS要求 311
13．3 敷形涂敷類型 312
13．4 確保成功涂裝的準備工作 318
13．5 敷形涂敷方法 325
13．6 固化、檢查與去掩蔽 329
13．7 返工與維修工藝 331
13．8 敷形涂敷設計指導及需要考慮的物理性能 332
13．9 長期可靠性測試 336
13．10 結論 336
參考文獻 337
縮略語 338
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無鉛焊接工藝開發與可靠性 作者簡介
賈斯比爾.巴斯創辦巴斯咨詢有限責任公司，該公司面向電子制造業的企業和從業者提供咨詢和培訓服務。他曾任英國ITRI公司的技術主管。后加入美國旭電公司，擔任首 席工程師，參與錫鉛焊接工藝和無鉛焊接工藝研發。譯者劉春光1964年生，山西榆次人。高級工程師。1981年考入西安交通大學，畢業后任職于電子工業部工藝研究所（中國電子科技集團公司第 二研究所），任SMT系統工程部主任。曾擔任中國電子學會生產技術分會焊接專業委員會學術秘書和青年委員會副主任、IPC大中華區技術與標準總監、工業與信息化部教育考試中心專 家。目前擔任北京竹泓科技有限公司總經理。長期從事電子制造技術的研究、培訓與標準化工作，為電子制造企業提供管理和咨詢服務；創立國際IPC手工焊接競賽和電子制造工藝水平診斷方法；提出電子制造健康管理理念。
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