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現代集成電路制造工藝(活頁式) 版權信息
- ISBN：9787564385347
- 條形碼：9787564385347 ; 978-7-5643-8534-7
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
現代集成電路制造工藝(活頁式) 內容簡介
本書為高等職業院校集成電路相關專業活頁式教材，分為七個模塊，分別是半導體產業和摩爾定律，硅晶圓和晶圓制備，芯片制造的污染與凈化，集成電路成膜工藝，光刻、刻蝕和摻雜工藝，集成電路封裝，集成電路芯片測試工藝。每個模塊體系完整，學習任務、自我評價、現場典型工作任務、測評、學習總結報告、筆記環環相扣。本書配套有案例實驗和虛擬仿真、習題鞏固等，有助于讀者高效學習。本書為校企深度合作開發的“雙元”教材，內容與工作任務緊密貼合，也可服務于“1+X”集成電路應用與測試的初級、中級和高級培訓。
現代集成電路制造工藝(活頁式) 目錄
模塊一 半導體產業和摩爾定律
任務一 半導體產業簡介
任務二 半導體發展方向
任務三 摩爾定律
任務四 IC制造中的一些專業術語
模塊二 硅晶圓和晶圓制備
任務一 半導體和硅
任務二 單晶硅生長和晶圓制備
任務三 晶圓檢測
任務四 晶圓尺寸演變
模塊三 芯片制造的污染與凈化
任務一 芯片制造的污染
任務二 芯片制造的凈化
模塊四 集成電路成膜工藝
任務一 （硅熱）氧化工藝
任務二 淀積
任務三 物理氣相沉積法
模塊五 光刻中的光學與光刻機技術
任務一 光刻中的光學
任務二 光刻工藝設備
模塊六 光刻、蝕刻和摻雜工藝
任務一 光刻
任務二 蝕刻
任務三 摻雜
模塊七 集成電路封裝
任務一 前段工藝
任務二 后段工藝
任務三 集成電路封裝
模塊八 集成電路芯片測試工藝（現場實例）——“1+X”證書考證實例
任務一 晶圓探針測試
任務二 典型重力式分選機測試工藝
參考文獻
附錄 半導體制造專業詞匯英漢對照
任務一 半導體產業簡介
任務二 半導體發展方向
任務三 摩爾定律
任務四 IC制造中的一些專業術語
模塊二 硅晶圓和晶圓制備
任務一 半導體和硅
任務二 單晶硅生長和晶圓制備
任務三 晶圓檢測
任務四 晶圓尺寸演變
模塊三 芯片制造的污染與凈化
任務一 芯片制造的污染
任務二 芯片制造的凈化
模塊四 集成電路成膜工藝
任務一 （硅熱）氧化工藝
任務二 淀積
任務三 物理氣相沉積法
模塊五 光刻中的光學與光刻機技術
任務一 光刻中的光學
任務二 光刻工藝設備
模塊六 光刻、蝕刻和摻雜工藝
任務一 光刻
任務二 蝕刻
任務三 摻雜
模塊七 集成電路封裝
任務一 前段工藝
任務二 后段工藝
任務三 集成電路封裝
模塊八 集成電路芯片測試工藝（現場實例）——“1+X”證書考證實例
任務一 晶圓探針測試
任務二 典型重力式分選機測試工藝
參考文獻
附錄 半導體制造專業詞匯英漢對照
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