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包郵 電子綜合系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)踐
作者：黃家才主編
開(kāi)本：
26cm
頁(yè)數(shù)：
289頁(yè)
本類(lèi)榜單：工業(yè)技術(shù)銷(xiāo)量榜
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電子綜合系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)踐 版權(quán)信息
- ISBN：9787576606454
- 條形碼：9787576606454 ; 978-7-5766-0645-4
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊(cè)數(shù)：暫無(wú)
- 重量：暫無(wú)
- 所屬分類(lèi)：>>
電子綜合系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)踐 內(nèi)容簡(jiǎn)介
本書(shū)是一本電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)踐類(lèi)的綜合性教材，內(nèi)容上從基礎(chǔ)元器件、Altium電路設(shè)計(jì)和焊接技術(shù)人手，以電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法為主線，將模擬系統(tǒng)設(shè)計(jì)、數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)、單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)，以及傳感器與控制等相關(guān)技術(shù)融為一體。通過(guò)智能車(chē)、網(wǎng)絡(luò)阻抗測(cè)試儀和無(wú)線環(huán)境檢測(cè)裝置的設(shè)計(jì)與制作，從方案設(shè)計(jì)、軟硬件設(shè)計(jì)、系統(tǒng)調(diào)試等方面，介紹電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基本步驟和方法，培養(yǎng)學(xué)生綜合設(shè)計(jì)能力、實(shí)踐能力。本書(shū)涉及知識(shí)面廣，注重電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的思維與方法，并融人了機(jī)器視覺(jué)、OpenCV圖像處理、SLAM等熱點(diǎn)技術(shù)。
電子綜合系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)踐 目錄
第1章 常用電子元件基本知識(shí)及標(biāo)準(zhǔn)
1.1 電阻元件
1.1.1 電阻的分類(lèi)及命名方法
1.1.2 電阻的主要參數(shù)及計(jì)算方法
1.1.3 電阻的標(biāo)識(shí)方法
1.1.4 電阻的檢測(cè)與選用
1.2 電感元件
1.2.1 電感的分類(lèi)及命名方法
1.2.2 電感的主要參數(shù)及計(jì)算方法
1.2.3 電感的標(biāo)識(shí)方法
1.2.4 電感的檢測(cè)與選用
1.3 電容元件
1.3.1 電容的分類(lèi)及命名方法
1.3.2 電容的主要參數(shù)及計(jì)算方法
1.3.3 電容的標(biāo)識(shí)方法
1.3.4 電容的檢測(cè)與選用
1.4 半導(dǎo)體二極管
1.4.1 二極管的基本結(jié)構(gòu)及分類(lèi)
1.4.2 二極管的主要特性
1.4.3 二極管的主要參數(shù)
1.4.4 二極管的檢測(cè)與選用
1.5 晶體三極管
1.5.1 三極管的基本結(jié)構(gòu)及分類(lèi)
1.5.2 三極管的主要特性
1.5.3 三極管的主要參數(shù)
1.5.4 三極管的檢測(cè)與選用
1.6 電位器
1.6.1 電位器的基本結(jié)構(gòu)及分類(lèi)
1.6.2 電位器的主要特性
1.6.3 電位器的主要參數(shù)
1.6.4 電位器的檢測(cè)與選用
1.7 模擬集成電路
1.7.1 模擬集成電路的基本結(jié)構(gòu)及分類(lèi)
1.7.2 模擬集成電路的設(shè)計(jì)過(guò)程及命名方法
1.7.3 模擬集成電路的典型應(yīng)用
1.7.4 模擬集成電路的檢測(cè)與選用
思考題
第2章 基于Altium Designer的電路設(shè)計(jì)
2.1 原理圖封裝設(shè)計(jì)
2.1.1 創(chuàng)建單個(gè)部分原理圖器件符號(hào)
2.1.2 創(chuàng)建多個(gè)部分原理圖器件符號(hào)
2.2 60進(jìn)制計(jì)數(shù)器設(shè)計(jì)——原理圖實(shí)現(xiàn)
2.2.1 原理圖開(kāi)發(fā)環(huán)境介紹
2.2.2 原理圖設(shè)計(jì)
2.3 PCB封裝設(shè)計(jì)
2.4 60進(jìn)制計(jì)數(shù)器設(shè)計(jì)——PCB實(shí)現(xiàn)
思考題
第3章 焊接技術(shù)
3.1 焊接工具
3.1.1 電烙鐵
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