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電子封裝材料力學性能:納米壓痕技術原理、應用和拓展 版權信息
- ISBN:9787561283004
- 條形碼:9787561283004 ; 978-7-5612-8300-4
- 裝幀:一般膠版紙
- 冊數:暫無
- 重量:暫無
- 所屬分類:>>
電子封裝材料力學性能:納米壓痕技術原理、應用和拓展 內容簡介
本書較為全面地介紹納米壓痕方法在電子封裝材料力學性能測試方面的原理、應用及方法拓展,詳細介紹納米壓痕實驗原理及方法以及接觸分析理論,開展不同形狀壓頭的封裝材料壓痕過程有限元仿真分析,提出針對封裝材料本構關系及應變率、微觀結構及表面應變等因素的壓痕理論分析方法,為我國電子封裝力學領域采用納米壓痕的分析手段提供可行的理論基礎。
電子封裝材料力學性能:納米壓痕技術原理、應用和拓展 目錄
第1章納米壓痕實驗原理及方法
1.1簡介
1.2納米壓痕技術的發展歷程
1.3納米壓痕實驗方法
1.4納米壓痕應用優勢及
1.5小結
第2章
納米壓痕有限元仿真方法
2.1簡介
2.2壓痕問題的接觸力學理論分析
2.3納米壓痕的有限元模型
2.4有限元計算收斂性要點
2.5有限元模型的建模流程實例
2.6有限元仿真后處理方法
參考文獻
第3章基于球形壓頭的燒結納米銀力學性能研究
……
展開全部
電子封裝材料力學性能:納米壓痕技術原理、應用和拓展 作者簡介
龍旭,西北工業大學力學與土木建筑學院副教授,一直從事電子封裝力學研究工作,在電子封裝結構特別是焊點的安全性能和破壞機理研究等方面積累了大量的理論和實際工程研發經驗。
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