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表面去污技術(shù)及應(yīng)用 版權(quán)信息
- ISBN：9787122419088
- 條形碼：9787122419088 ; 978-7-122-41908-8
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊(cè)數(shù)：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>
表面去污技術(shù)及應(yīng)用 本書特色
適讀人群 ：《表面去污技術(shù)及應(yīng)用》對(duì)從事表面去污材料與技術(shù)研究的科技人員和相關(guān)工程技術(shù)人員有很好的參考價(jià)值。《表面去污技術(shù)及應(yīng)用 》相關(guān)章節(jié)是表面去污技術(shù)領(lǐng)域國際知名科學(xué)家對(duì)相關(guān)技術(shù)近年來新進(jìn)展的全面而系統(tǒng)的總結(jié)，這些去污技術(shù)不僅在傳統(tǒng)工業(yè)清洗領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用，在半導(dǎo)體晶片和集成電路、精密儀器設(shè)備、核工業(yè)放射性表面污染、食品加工、醫(yī)療等特殊領(lǐng)域也有著良好的應(yīng)用前景。
表面去污技術(shù)及應(yīng)用 內(nèi)容簡介
《表面去污技術(shù)及應(yīng)用》詳細(xì)闡述了聲波、可剝離涂層、二氧化碳雪、固態(tài)二氧化碳（干冰）、液態(tài)二氧化碳、超臨界二氧化碳、激光、等離子體、紫外-臭氧、靜電、高速?zèng)_擊空氣射流、微磨、微生物、離子液體、干蒸汽等一系列表面去污技術(shù)原理、工藝參數(shù)及其影響因素、應(yīng)用案例、成本效益和優(yōu)缺點(diǎn)等，是對(duì)近年來表面去污技術(shù)*新進(jìn)展的全面且系統(tǒng)的總結(jié)。這些去污技術(shù)不僅在傳統(tǒng)工業(yè)清洗領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用，在半導(dǎo)體晶片和集成電路、精密儀器設(shè)備、核工業(yè)放射性表面污染、食品加工、醫(yī)療等特殊領(lǐng)域也有著良好的應(yīng)用前景。 《表面去污技術(shù)及應(yīng)用》對(duì)從事表面去污材料與技術(shù)研究的科技人員和相關(guān)工程技術(shù)人員有很好的參考價(jià)值。
表面去污技術(shù)及應(yīng)用 目錄
第1章 聲波技術(shù)的基本原理和應(yīng)用 001
1.1 引言 002
1.2 聲波清洗的基本原理 002
1.2.1 超聲處理的基礎(chǔ)知識(shí)及其在顆粒清除中的作用 003
1.2.2 聲波清洗的歷史、類別和優(yōu)點(diǎn) 004
1.2.3 聲波清洗的原理 006
1.3 聲波技術(shù)的應(yīng)用趨勢(shì) 007
1.3.1 聲波清洗在微電子工業(yè)中的重要性 008
1.3.2 在牙科中的應(yīng)用 012
1.3.3 在海洋生物學(xué)中的應(yīng)用 013
1.3.4 超聲波在食品工業(yè)中的應(yīng)用 016
1.3.5 過濾過程中的膜清洗 019
1.3.6 創(chuàng)新的應(yīng)用 020
1.4 利用聲波清除污染物和顆粒物 022
1.4.1 污染物類型 022
1.4.2 顆粒物去除的常規(guī)技術(shù) 022
1.4.3 聲學(xué)去除微粒和納米顆粒 025
1.5 小結(jié) 027
參考文獻(xiàn) 027
第2章 可剝離涂層在清除表面污染物中的應(yīng)用 034
2.1 引言 035
2.2 涂層簡介 035
2.2.1 涂層性能 036
2.3 可剝離涂層的應(yīng)用 036
2.3.1 光學(xué)表面 036
2.3.2 其他應(yīng)用 042
2.4 關(guān)于可剝離涂層的問題 056
2.5 小結(jié) 057
致謝 057
免責(zé)聲明 058
參考文獻(xiàn) 058
第3章 二氧化碳雪清洗應(yīng)用 068
3.1 引言 069
3.2 CO2 雪清洗-背景 069
3.2.1 熱力學(xué) 069
3.2.2 清洗機(jī)理 069
3.3 設(shè)備和過程控制 070
3.3.1 噴嘴和設(shè)備 070
3.3.2 過程控制 070
3.4 應(yīng)用 071
3.4.1 表面科學(xué) 072
3.4.2 望遠(yuǎn)鏡鏡面的清洗 074
3.4.3 半導(dǎo)體應(yīng)用 075
3.4.4 薄膜 077
3.4.5 其他應(yīng)用 077
3.5小結(jié) 078
參考文獻(xiàn) 078
第4章 固態(tài)二氧化碳（干冰）球粒噴射在去除表面污染物中的應(yīng)用 083
4.1 引言 084
4.2 表面污染和表面清潔度等級(jí) 085
4.3 CO2 球粒清洗影響因素 086
4.3.1 相行為 086
4.3.2 干冰的性質(zhì) 087
4.3.3 CO2 球粒清洗機(jī)理 087
4.3.4 工藝說明 088
4.4 清洗系統(tǒng) 090
4.4.1 球粒生產(chǎn) 090
4.4.2 輸送系統(tǒng) 092
4.4.3 噴嘴 093
4.4.4 輔助設(shè)備 094
4.5 應(yīng)用實(shí)例 094
4.5.1 半導(dǎo)體工藝組件的清洗 097
4.5.2 化學(xué)氣相沉積反應(yīng)釜清洗 097
4.5.3 金屬清洗和表面處理 097
4.5.4 工業(yè)織物清洗 098
4.5.5 食品與飲料加工設(shè)備 098
4.5.6 害蟲除滅 098
4.5.7 醫(yī)療器械清洗 099
4.5.8 藥物低溫球磨 099
4.5.9 核去污 100
4.5.10 設(shè)施維護(hù) 101
4.5.11 文物保護(hù)應(yīng)用 101
4.5.12 油田工具清洗 102
4.5.13 清洗通風(fēng)管和排水管 102
4.6 其他 102
4.6.1 成本 102
4.6.2 優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn) 104
4.7小結(jié) 105
致謝 106
免責(zé)聲明 106
參考文獻(xiàn) 106
第5 章 液態(tài)CO2 在去除表面污染物中的應(yīng)用 121
5.1 引言 122
5.2 表面污染和清潔度 122
5.3 液態(tài)CO2 的特征 123
5.3.1 CO2 為稠密相流體 123
5.3.2 液態(tài)CO2 123
5.3.3 液態(tài)CO2 清洗原理 128
5.3.4 清洗系統(tǒng) 129
5.3.5 應(yīng)用實(shí)例 131
5.4 其他 134
5.4.1 成本 134
5.4.2 液態(tài)CO2 清洗的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn) 134
5.5 小結(jié) 135
致謝 136
免責(zé)聲明 136
參考文獻(xiàn) 136
第6章 超臨界CO2在去除表面污染物中的應(yīng)用 149
6.1 引言 150
6.2 表面污染和表面清潔度 150
6.3 應(yīng)用領(lǐng)域 151
6.3.1 超臨界CO2 151
6.3.2 應(yīng)用實(shí)例 158
6.4 其他 163
6.4.1 成本 163
6.4.2 SCCO2 清洗的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn) 164
6.5 小結(jié) 165
致謝 165
免責(zé)聲明 165
參考文獻(xiàn) 166
第7章 激光清洗工藝在高價(jià)值制造業(yè)中的應(yīng)用 179
7.1 激光清洗工藝和需求 180
7.1.1 干法激光清洗 180
7.1.2 濕法 蒸汽激光清洗 181
7.1.3 角激光清洗 181
7.1.4 激光沖擊清洗 181
7.1.5 激光輔助光動(dòng)力清洗 182
7.1.6 用于激光清洗的普通激光系統(tǒng) 182
7.1.7 工業(yè)組件中發(fā)現(xiàn)的典型污染物 183
7.2 激光清洗在各個(gè)行業(yè)中的應(yīng)用 183
7.2.1 航空航天領(lǐng)域的激光清洗 184
7.2.2 汽車行業(yè)的激光清洗 187
7.2.3 核工業(yè)中的激光清洗 190
7.2.4 工具和模具中的激光清洗 192
7.2.5 碳纖維增強(qiáng)聚合物的激光清洗 195
7.3 小結(jié) 201
參考文獻(xiàn) 201
第8章 等離子體去污的基本原理和應(yīng)用 206
8.1 引言 207
8.2 等離子體的基本原理和性質(zhì) 208
8.2.1 等離子體基礎(chǔ) 208
8.2.2 等離子體-表面相互作用 209
8.2.3 去污等離子體源 209
8.2.4 等離子體去污的優(yōu)勢(shì) 216
8.3 等離子體技術(shù)在生物材料醫(yī)學(xué)應(yīng)用中的實(shí)踐 217
8.3.1 去污和殺菌 218
8.3.2 改善附著力和表面活化 220
8.3.3 增強(qiáng)潤濕性和生物相容性 221
8.4 半導(dǎo)體制造中的等離子體清洗 222
8.4.1 等離子體誘導(dǎo)的光刻膠剝離和去污 224
8.4.2 硅基板的等離子體去污 225
8.4.3 半導(dǎo)體生產(chǎn)線后端的等離子體去污 226
8.5 多種表面精密清洗的重要性 227
8.5.1 光伏太陽能電池清洗 227
8.5.2 多用途光學(xué)組件清洗 232
8.5.3 電子顯微鏡的等離子體清洗 235
8.5.4 考古文物的恢復(fù)和保存 237
8.5.5 等離子體強(qiáng)化清洗的其他應(yīng)用 237
8.6 小結(jié) 239
參考文獻(xiàn) 240
第9章 紫外-臭氧表面去污技術(shù)應(yīng)用 250
9.1 引言 251
9.2 表面污染與清潔度等級(jí) 251
9.3 紫外-臭氧去污原理 252
9.3.1 與去污相關(guān)的工藝參數(shù) 255
9.4 應(yīng)用案例 259
9.4.1 金屬表面去污 260
9.4.2 參考質(zhì)量清洗 260
9.4.3 玻璃和光學(xué)材料 261
9.4.4 太陽風(fēng)樣品收集器 261
9.4.5 半導(dǎo)體和電子元器件 262
9.4.6 探針 262
9.4.7 聚合物表面 263
9.4.8 培養(yǎng)箱的去污 263
9.4.9 微量元素分析樣品的制備 263
9.4.10 紡織品和織物 264
9.4.11 放射性污染清除 264
9.5 其他 264
9.5.1 成本 264
9.5.2 UV-O3 去污的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn) 265
9.6小結(jié) 266
致謝 266
免責(zé)聲明 266
參考文獻(xiàn) 267
第10章 小顆粒物的靜電去除和操作及表面去污應(yīng)用 277
10.1 引言 278
10.2 面污染與清潔度等級(jí) 278
10.3 靜電去污相關(guān)因素 279
10.3.1 黏附力 279
10.3.2 電場(chǎng)中顆粒物的清除 280
10.3.3 顆粒物傳輸 281
10.3.4 介電泳力 282
10.3.5 顆粒物的摩擦帶電 282
10.4 應(yīng)用實(shí)例 283
10.4.1 微電子制造產(chǎn)品表面的去污 283
10.4.2 太陽能電池板和光伏組件各種表面灰塵的清除 284
10.4.3 網(wǎng)狀物和薄片的去污 285
10.4.4 聚變裝置中粉塵顆粒的清除 285
10.4.5 氣固分離中顆粒物收集器的去污 285
10.4.6 靜電噴霧表面消毒 286
10.4.7 電荷耦合器件的表面去污 286
10.4.8 壁虎仿生黏附材料 286
10.4.9 泵送絕緣流體 286
10.4.10 小顆粒物的微操作 287
10.4.11 汽車擋風(fēng)玻璃和攝像頭的去污 287
10.4.12 家禽設(shè)施的減排 287
10.5小結(jié) 288
致謝 288
免責(zé)聲明 288
參考文獻(xiàn) 288
第11章 氣相去污在清除表面污染物中的應(yīng)用 301
11.1 引言 302
11.2 表面污染與清潔度等級(jí) 302
11.3 氣相去污應(yīng)用 303
11.3.1 基本原理 303
11.3.2 工藝參數(shù) 304
11.3.3 去污系統(tǒng) 306
11.3.4 應(yīng)用案例 307
11.4 氣相去污的幾個(gè)問題 319
11.4.1 成本效益 319
11.4.2 氣相去污的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn) 320
11.5小結(jié) 321
致謝 321
免責(zé)聲明 321
參考文獻(xiàn) 321
第12章 高速?zèng)_擊空氣射流去污技術(shù)的應(yīng)用 343
12.1 引言 344
12.2 空氣射流去污的基本原理 344
12.2.1 儀器和參數(shù) 344
12.2.2 去污率的定義 347
12.2.3 操作條件對(duì)去污率η 的影響 348
12.2.4 環(huán)境狀況 353
12.2.5 吹掃速度的影響 355
12.3 利用空氣射流的新去污方法 356
12.3.1 振動(dòng)空氣射流法 356
12.3.2 脈沖空氣射流法 358
12.3.3 其他去污方法 358
12.4 技術(shù)應(yīng)用尚待解決的問題 361
12.5 小結(jié) 363
參考文獻(xiàn) 363
第13章 微磨技術(shù)在精密去污與加工中的應(yīng)用 365
13.1 引言 366
13.2 表面污染和表面清潔度等級(jí) 366
13.3 應(yīng)用領(lǐng)域 367
13.3.1 基本注意事項(xiàng) 367
13.3.2 微磨技術(shù) 369
13.3.3 去污處理系統(tǒng) 373
13.3.4 應(yīng)用實(shí)例 374
13.4 其他 380
13.4.1 成本 381
13.4.2 優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn) 381
13.5 小結(jié) 382
致謝 382
免責(zé)聲明 382
參考文獻(xiàn) 382
第14章 潔凈室擦拭布在清除表面污染中的應(yīng)用 393
14.1 清除污染物的擦除原理 394
14.1.1 為什么要擦除? 394
14.1.2 什么是潔凈室中的污染? 394
14.1.3 為什么擦拭有效? 395
14.1.4 如何擦拭? 395
14.1.5 擦拭方法 396
14.2 擦拭布類型 397
14.2.1 專業(yè)術(shù)語 397
14.2.2 針織合成擦拭布 399
14.2.3 超細(xì)纖維擦拭布 400
14.2.4 機(jī)織擦拭布 400
14.2.5 無紡布擦拭布 401
14.2.6 泡沫擦拭布 402
14.2.7 潔凈室擦拭布選擇 403
14.3 擦拭布測(cè)試 403
14.4 擦拭布質(zhì)量評(píng)估方法 404
14.4.1 顆粒物和纖維 405
14.4.2 離子 410
14.4.3 可萃取物質(zhì) 410
14.4.4 使用箱須圖評(píng)估擦拭布的一致性作為品質(zhì)的衡量標(biāo)準(zhǔn) 411
14.4.5 擦拭布測(cè)試方法的優(yōu)缺點(diǎn) 415
14.5 自動(dòng)化的重要性 415
14.5.1 擦拭布邊緣處理 415
14.5.2 擦拭布的自動(dòng)化生產(chǎn) 416
14.6 應(yīng)用領(lǐng)域 417
14.6.1 半導(dǎo)體 417
14.6.2 磁盤驅(qū)動(dòng)器 418
14.6.3 制藥 418
14.6.4 生物制劑 418
14.6.5 醫(yī)療器械 418
14.7 擦拭布技術(shù)現(xiàn)狀 419
14.8 潔凈室擦拭布的未來發(fā)展 419
參考文獻(xiàn) 420
第15章 微生物技術(shù)在清除表面污染中的應(yīng)用 422
15.1 引言 423
15.2 表面污染和清潔度等級(jí) 423
15.3 應(yīng)用 424
15.3.1 微生物制劑 424
15.3.2 微生物去污原理 424
15.3.3 零部件去污機(jī) 425
15.3.4 去污液和微生物混合物 425
15.3.5 污染物類型 426
15.3.6 基體類型 426
15.3.7 應(yīng)用案例 427
15.4 其他 433
15.4.1 成本 433
15.4.2 微生物去污的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn) 434
15.5 小結(jié) 435
致謝 435
免責(zé)聲明 435
參考文獻(xiàn) 436
第16章 離子液體在清除表面污染物中的應(yīng)用 442
16.1 引言 443
16.2 表面污染和清潔度等級(jí) 443
16.3 應(yīng)用 444
16.3.1 縮略語和術(shù)語 445
16.3.2 一般特征 446
16.3.3 熱力學(xué)性質(zhì) 448
16.3.4 揮發(fā)性 449
16.3.5 溶解度 449
16.3.6 黏度 450
16.3.7 低共熔溶劑 452
16.3.8 應(yīng)用案例 453
16.4 其他 464
16.4.1 毒性問題 464
16.4.2 成本 465
16.4.3 離子液體的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn) 467
16.5 小結(jié) 467
致謝 468
免責(zé)聲明 468
參考文獻(xiàn) 468
第17章 干蒸汽去污技術(shù)在清除表面污染物中的應(yīng)用 491
17.1引言 492
17.2表面污染和清潔度等級(jí) 492
17.3 精密蒸汽去污技術(shù)背景 493
17.3.1 蒸汽去污原理 493
17.3.2 蒸汽去污系統(tǒng)和設(shè)備 494
17.3.3 操作注意事項(xiàng) 497
17.4 應(yīng)用案例 497
17.4.1 不銹鋼基質(zhì)去污 497
17.4.2 飛機(jī)彈射座椅去污 498
17.4.3 鍍金藝術(shù)品去污 498
17.4.4 機(jī)械零件去污 498
17.4.5 網(wǎng)紋輥去污 498
17.4.6 光纖去污 498
17.4.7 電子元件去污 499
17.4.8 微生物污染表面去污 499
17.4.9 除草 499
17.4.10 放射性去污 500
17.4.11 食品去污 500
17.4.12 其他應(yīng)用 500
17.5 其他考慮因素 501
17.5.1 成本效益 501
17.5.2 蒸汽去污的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn) 501
17.6 小結(jié) 502
致謝 502
免責(zé)聲明 502
參考文獻(xiàn) 502
第18章 超聲氣液去污系統(tǒng)在清除表面污染物中的應(yīng)用 508
18.1 引言 509
18.2 表面污染和清潔度等級(jí) 509
18.3 超聲氣液去污技術(shù)背景 510
18.3.1 超聲氣液去污原理 511
18.3.2 方法和設(shè)備說明 511
18.3.3 應(yīng)用案例 515
18.4 超聲氣液去污的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn) 521
18.4.1 精密去污 521
18.4.2 醫(yī)療應(yīng)用 521
18.5小結(jié) 522
致謝 522
免責(zé)聲明 522
參考文獻(xiàn) 522
第19章 水冰噴射在清除表面污染物中的應(yīng)用 527
19.1 引言 528
19.2 表面污染和表面清潔度等級(jí) 528
19.3 水冰去污的重要因素 532
19.3.1 冰的相行為 532
19.3.2 力學(xué)性能 532
19.3.3 噴冰機(jī)理 534
19.3.4 工藝說明 535
19.3.5 去污系統(tǒng) 536
19.4 應(yīng)用實(shí)例 538
19.4.1 汽車零件 539
19.4.2 零件去毛刺 539
19.4.3 半導(dǎo)體晶圓去污 539
19.4.4 電子和光子學(xué)應(yīng)用 540
19.4.5 核工業(yè) 540
19.4.6 設(shè)施退役 541
19.4.7 歷史建筑修復(fù) 542
19.4.8 回收再利用 542
19.4.9 管道去污 542
19.4.10 油田設(shè)備去污 542
19.5 其他考慮 543
19.5.1 成本 543
19.5.2 優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn) 544
19.6 小結(jié) 545
致謝 545
免責(zé)聲明 545
參考文獻(xiàn) 545
第20章 拋丸在管道內(nèi)表面非水去污中的應(yīng)用 553
20.1 引言 554
20.2管道內(nèi)表面污染 555
20.2.1 污染類型 555
20.2.2 污染的影響 556
20.3 背景 557
20.3.1 流體清潔度等級(jí) 557
20.3.2 非水拋丸去污方法 561
20.3.3 操作注意事項(xiàng) 564
20.4 應(yīng)用實(shí)例 565
20.5 優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn) 566
20.5.1 優(yōu)點(diǎn) 567
20.5.2 缺點(diǎn) 567
20.6 小結(jié) 567
致謝 568
免責(zé)聲明 568
參考文獻(xiàn) 568
展開全部
表面去污技術(shù)及應(yīng)用 作者簡介
RajivKohli博士是約翰遜航天中心航空航天公司在污染物顆粒行為、表面去污和污染物控制領(lǐng)域的首席專家。在美國NASA 約翰遜航天中心（得克薩斯州），他為地面、載人航天飛船及無人駕駛飛船的硬件設(shè)備提供有關(guān)污染物控制方面的技術(shù)支持。他的研究方向包括顆粒物行為、精密去污、溶液和表面化學(xué)、先進(jìn)材料和化學(xué)熱力學(xué)等。Kohli博士參與開發(fā)了用于核工業(yè)的溶劑型去污技術(shù)，還研發(fā)了一種新型微磨系統(tǒng)，在很多行業(yè)的精密去污和微處理中得到廣泛應(yīng)用。他是“表面污染與清洗進(jìn)展”叢書的主編，叢書的前10卷已分別于2008年、2011年、2012年、2013年（第5、6卷）、2015年（第7、8卷）、2017年（第9、10 卷）出版。第1卷的第二版于2016年出版。之前，Kohli博士還是《宇宙空間的商業(yè)化利用：框架條件的國際對(duì)比》（Commercial Utilization of Space：An International Comparison of Frame-work Cditins）一書的共同作者。他已發(fā)表270多篇學(xué)術(shù)論文、文章和報(bào)告，內(nèi)容涉及精密去污w、o先進(jìn)o材n料、o化學(xué)熱力學(xué)、材料的環(huán)境降解以及新興技術(shù)的技術(shù)經(jīng)濟(jì)評(píng)估等。因在美國NASAr航天飛機(jī)重返飛行計(jì)劃中的突出貢獻(xiàn)，Kohli博士獲得該機(jī)構(gòu)最高獎(jiǎng)項(xiàng)之一的公共服務(wù)勛章。 KashmiriLal Mittal（又稱Kash Mittal）博士1972—1994年在IBM工作。目前他在表面污染與去污及黏附科學(xué)與技術(shù)領(lǐng)域從事教學(xué)和咨詢工作。他是2013年創(chuàng)刊的《黏合和膠黏劑綜述》（ReviewsofAdhesionandAdhesives）期刊的創(chuàng)始編輯。他還與他人合作創(chuàng)辦《黏附科學(xué)與技術(shù)》期刊，并擔(dān)任主編直到2012 年4月。Mittal博士組織編輯出版了130多部著作，大部分涉及表面污染與去污。1995年在他50歲生日時(shí)，世界膠黏劑學(xué)會(huì)在其組織阿姆斯特丹第一屆國際黏附科學(xué)與技術(shù)會(huì)議上表彰了他的貢獻(xiàn)和成就。為了表彰他在膠體與界面化學(xué)領(lǐng)域的大量工作和突出貢獻(xiàn)，以他的名字設(shè)立了“Kash Mittal獎(jiǎng)”。他獲得了很多獎(jiǎng)項(xiàng)，其中2003年在波蘭盧布林被aMaiaCi-Skldska大學(xué)授予榮譽(yù)博士稱號(hào)。2014年，為紀(jì)念他而出版了2部著作：《黏附科學(xué)與技術(shù)最新進(jìn)展》（Rcent Advances in Adhesion Sciencd Technology）和《表面活性劑科學(xué)與技術(shù)：回顧與展望》（Sur-factants Science and Technology：Rnetrospects and Prospects）。
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