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表面貼裝技術 版權信息
- ISBN：9787576306309
- 條形碼：9787576306309 ; 978-7-5763-0630-9
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
表面貼裝技術 內容簡介
本書以實際生產案例為載體，按照表面貼裝技術工藝流程進行教材設計，表面貼裝技術(SMT)分為印刷、貼片、回流焊接、檢測與返修四個項目，具體包括：印刷機的操作維護、貼片機的操作維護、回流焊機的操作維護，檢測設備的操作與維護內容。
表面貼裝技術 目錄
項目一 印刷機的操作與維護
任務一 參觀認識SMT生產車間
任務二 印刷鼠標電路板錫膏
任務三 維護錫膏印刷機
項目二 貼片機的操作與維護
任務一 鼠標電路板貼片前的準備
任務二 編寫鼠標電路板貼片程序
任務三 鼠標電路板貼片生產
任務四 維護貼片機
項目三 回流焊機的操作與維護
任務一 認識回流焊機
任務二 操作回流焊機
任務三 維護回流焊機
項目四 檢測設備的操作與維護
任務一 認識檢測設備
任務二 操作與維護檢測設備
參考文獻
任務一 參觀認識SMT生產車間
任務二 印刷鼠標電路板錫膏
任務三 維護錫膏印刷機
項目二 貼片機的操作與維護
任務一 鼠標電路板貼片前的準備
任務二 編寫鼠標電路板貼片程序
任務三 鼠標電路板貼片生產
任務四 維護貼片機
項目三 回流焊機的操作與維護
任務一 認識回流焊機
任務二 操作回流焊機
任務三 維護回流焊機
項目四 檢測設備的操作與維護
任務一 認識檢測設備
任務二 操作與維護檢測設備
參考文獻
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