包郵模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)教程

作者：郭建平

出版社：中山大學(xué)出版社出版時間：2022-08-01

開本： 16開 頁數(shù)： 189

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版權(quán)信息
內(nèi)容簡介
目錄
作者簡介

模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)教程版權(quán)信息

ISBN：9787306075277
條形碼：9787306075277 ; 978-7-306-07527-7
裝幀：一般膠版紙
冊數(shù)：暫無
重量：暫無
所屬分類：
工業(yè)技術(shù)
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電工技術(shù)
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電工基礎(chǔ)理論

模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)教程內(nèi)容簡介

本書簡要介紹模擬集成電路設(shè)計(jì)及CMOS、BJT、BCD等工藝的基本流程，介紹相應(yīng)的掩膜信息，及相關(guān)的半導(dǎo)體元件如電阻、電容、MOS管、BJT等的基本結(jié)構(gòu)及常見版圖形式，介紹版圖設(shè)計(jì)的基本設(shè)計(jì)規(guī)則。基于Cadence Virtuoso,介紹版圖設(shè)計(jì)的基本流程，包括DRC、LVS及LPE等，并結(jié)合電路仿真完成模擬集成電路時設(shè)計(jì)全流程訓(xùn)練。

模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)教程目錄

**章 CMOS模擬集成電路版圖基礎(chǔ)
1．1 CMOS集成電路定義與簡介
1．2 CMOS集成電路設(shè)計(jì)流程
1．3 CMOS器件基本工藝流程
1．4 CMOS版圖設(shè)計(jì)簡介及流程
1．5 CMOS集成電路基本器件結(jié)構(gòu)及版圖

第二章反相器的版圖設(shè)計(jì)
2．1 設(shè)計(jì)環(huán)境準(zhǔn)備
2．1．1 軟件登錄
2．1．2 創(chuàng)建工程庫
2．2 反相器電路圖繪制
2．2．1 創(chuàng)建cellview
2．2．2 繪制原理圖的基本操作
2．2．3 繪制反相器原理圖
2．2．4 創(chuàng)建symbol
2．3 反相器前仿真功能驗(yàn)證
2．3．1 創(chuàng)建slm_inv的cellview
2．3．2 Tran仿真
2．4 反相器版圖設(shè)計(jì)
2．4．1 初始版圖編輯界面
2．4．2 版圖繪制
2．5 反相器版圖驗(yàn)證
2．5．1 DRC
2．5．2 LVS
2．6 反相器寄生參數(shù)提取
2．7 反相器后仿真

第三章運(yùn)算放大器的版圖設(shè)計(jì)
3．1 運(yùn)放電路圖繪制
3．1．1 創(chuàng)建cellview及畫圖
3．1．2 創(chuàng)建symbol
3．2 運(yùn)放前仿真功能驗(yàn)證
3．2．1 創(chuàng)建sim_Amp的cellview
3．2．2 DC仿真
3．2．3 AC仿真
3．2．4 Tran仿真（壓擺率）
3．2．5 用Cadence自帶的計(jì)算器工具計(jì)算建立時間以及轉(zhuǎn)換效率
3．3 運(yùn)放版圖設(shè)計(jì)
3．3．1 差分對管的四角交叉匹配設(shè)計(jì)
3．3．2 電流鏡的匹配設(shè)計(jì)
3．4 運(yùn)放版圖驗(yàn)證
3．4．1 DRC
3．4．2 LVS
3．5 運(yùn)放寄生參數(shù)提取
3．6 運(yùn)放spectre后仿真以及前仿真
3．6．1 運(yùn)放前仿驗(yàn)證
3．6．2 運(yùn)放后仿驗(yàn)證

第四章 IO、PAD和ESD保護(hù)
4．1 10 簡介
4．2 焊盤（PAD）的制作
4．3 ESD的設(shè)計(jì)
4．4 防閂鎖設(shè)計(jì)
4．5 模擬I/O的簡要設(shè)計(jì)舉例
4．5．1 原理圖繪制
4．5．2 版圖繪制

第五章模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)
5．1 實(shí)驗(yàn)一反相器版圖設(shè)計(jì)
5．1．1 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容
5．1．2 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />5．1．3 實(shí)驗(yàn)要求
5．2 實(shí)驗(yàn)二運(yùn)算放大器版圖設(shè)計(jì)
5．2．1 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容
5．2．2 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />5．2．3 實(shí)驗(yàn)要求
5．3 實(shí)驗(yàn)三IO版圖設(shè)計(jì)
5．3．1 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容
5．3．2 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />……
參考文獻(xiàn)

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模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)教程作者簡介

郭建平，副教授，博士畢業(yè)于香港中文大學(xué)電子工程系，為中山大學(xué)“百人計(jì)劃”引進(jìn)人才、中山大學(xué)電子與信息工程學(xué)院電子科學(xué)與工程教研室主任。研究方向包括電源管理集成電路、激光雷達(dá)芯片及物聯(lián)網(wǎng)芯片等。

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