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集成電路制造工藝項目教程(虛擬仿真版) 版權信息
- ISBN：9787115586704
- 條形碼：9787115586704 ; 978-7-115-58670-4
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>
集成電路制造工藝項目教程(虛擬仿真版) 本書特色
1.開發有與教材配套的微課資源和實訓資源； 2.采用活頁式、“項目引入、任務驅動、邊做邊學”的編寫思路； 3.可以作為全國技能大賽“集成電路開發與應用”賽項參考教材、還可以作為第三批“1+X集成電路開發與測試”等級證書參考教材； 4.集成電路制造工藝全部采用虛擬仿真的教學模式。
集成電路制造工藝項目教程(虛擬仿真版) 內容簡介
本書共設計了 11 個項目 28 個任務，涵蓋了集成電路制造工藝的硅片制造、晶圓制造、晶圓測試、集成電路封裝與測試等集成電路制造的基本知識和基本操作，分別介紹硅提純、單晶硅生長、薄膜制備、光刻、刻蝕、摻雜、扎針測試、晶圓打點、晶圓烘烤、晶圓貼膜、晶圓劃片、芯片粘接、引線鍵合、塑封、激光打標、切筋成型及集成電路芯片測試等內容與虛擬仿真實踐。 書中引入集成電路制造工藝虛擬仿真，采用“活頁式”編排形式，基于“項目引領、任務驅動”模式，突出“教學做一體化”的基本理念，每個項目均由若干個具體崗位任務組成，每個任務均將相關知識和崗位技能融合在一體，把理論、實踐的學習結合到具體任務來完成。本書已獲得中國半導體行業協會集成電路分會、中國職業教育微電子產教聯盟、全國集成電路專業群職業教育標準建設委員會的推薦，并推薦作為全國職業院校技能大賽“集成電路開發及應用”賽項的培訓教材，以及 1+X“集成電路開發與測試”職業技能等級證書考核實施的參考教材。 本書可作為職業院校集成電路技術、微電子技術、電子技術應用、電子信息工程等相關專業集成電路制造工藝課程的教材，也可作為廣大集成電路相關從業人員的自學用書。
集成電路制造工藝項目教程(虛擬仿真版) 目錄
項目 1 硅片制造 1
1．1 認識硅片制造 1
1．1．1 集成電路制造工藝 1
1．1．2 硅片制造工藝 3
1．1．3 硅片制造流程 3
1．2 任務 1 硅提純 6
1．2．1 認識硅提純 ． 6
1．2．2 硅提純設備 ． 7
1．2．3 硅提純實施 ． 7
1．2．4 加熱停止異常故障排除 13
1．3 任務 2 單晶硅生長 13
1．3．1 認識單晶硅生長 13
1．3．2 單晶硅生長設備15
1．3．3 單晶硅生長實施15
1．3．4 單晶爐常見異常故障排除． 20
1．4 關鍵知識點梳理．21
1．5 問題與實踐 22
項目 2 薄膜制備工藝． 24
2．1 認識薄膜制備 ． 24
2．1．1 晶圓制造工藝 24
2．1．2 薄膜制備工藝 25
2．2 任務 3 氧化工藝 26
2．2．1 認識氧化工藝 26
2．2．2 氧化工藝設備 ． 27
2．2．3 氧化工藝實施 ． 29
2．2．4 氧化工藝常見異常故障排除． 35
2．3 任務 4 物理氣相淀積 ． 37
2．3．1 認識物理氣相淀積 ． 37
2．3．2 物理氣相淀積設備 ． 38
2．3．3 物理氣相淀積實施 ． 39
2．3．4 物理氣相淀積常見異常故障排除 ． 42
2．4 關鍵知識點梳理 ． 43
2．5 問題與實踐 44
項目 3 光刻 46
3．1 認識光刻工藝 ． 46
3．2 任務 5 涂膠 ． 48
3．2．1 認識涂膠工藝 48
3．2．2 涂膠設備 49
3．2．3 涂膠實施 50
3．2．4 涂膠常見異常故障排除 53
3．3 任務 6 曝光 ． 55
3．3．1 認識曝光工藝 55
3．3．2 曝光設備 56
3．3．3 曝光實施 56
3．3．4 曝光工藝常見異常故障排除 60
3．4 任務 7 顯影 61
3．4．1 認識顯影工藝．61
3．4．2 顯影設備 63
3．4．3 顯影實施 63
3．4．4 顯影常見異常故障排除 ． 66
3．5 關鍵知識點梳理 ． 68
3．6 問題與實踐 69
項目 4 刻蝕與摻雜 ． 70
4．1 任務 8 干法刻蝕 70
4．1．1 認識干法刻蝕 ．71
4．1．2 干法刻蝕設備 72
4．1．3 干法刻蝕實施 73
4．1．4 干法刻蝕常見異常故障排除 77
4．2 任務 9 離子注入．78
4．2．1 認識離子注入摻雜 78
4．2．2 離子注入設備 79
4．2．3 離子注入實施 79
4．2．4 離子注入常見異常故障排除 83
4．3 任務 10 潔凈車間進入 84
4．3．1 認識潔凈車間進入規范 ．84
4．3．2 潔凈車間進入準備設備 ．86
4．3．3 潔凈車間進入實施 ．87
4．4 關鍵知識點梳理89
4．5 問題與實踐 91
項目 5 晶圓測試工藝 ．92
5．1 認識晶圓測試工藝．92
5．2 任務 11 扎針測試 ．93
5．2．1 認識扎針測試 93
5．2．2 扎針測試設備 94
5．2．3 扎針測試實施 95
5．2．4 扎針測試常見異常故障排除 ． 101
5．3 任務 12 晶圓打點 ． 102
5．3．1 認識晶圓打點 102
5．3．2 晶圓打點設備 103
5．3．3 晶圓打點實施 104
5．3．4 晶圓打點常見異常故障排除 108
5．4 任務 13 晶圓烘烤 ． 109
5．4．1 認識晶圓烘烤 109
5．4．2 晶圓烘烤設備 109
5．4．3 晶圓烘烤實施 110
5．4．4 晶圓烘烤常見異常故障排除 113
5．5 關鍵知識點梳理．114
5．6 問題與實踐 ．115
項目 6 晶圓貼膜與劃片．116
6．1 認識集成電路封裝 ．116
6．1．1 集成電路封裝結構與功能 ．116
6．1．2 集成電路封裝類型．117
6．1．3 集成電路封裝工藝．118
6．2 任務 14 晶圓貼膜119
6．2．1 認識晶圓貼膜 ．119
6．2．2 晶圓貼膜設備 ．121
6．2．3 晶圓貼膜實施 ．121
6．3 任務 15 晶圓劃片． 126
6．3．1 認識晶圓減薄與劃片 126
6．3．2 晶圓減薄與劃片設備 128
6．3．3 晶圓劃片實施 129
6．4 關鍵知識點梳理 ． 135
6．5 問題與實踐 136
項目 7 芯片粘接與引線鍵合 138
7．1 任務 16 芯片粘接 ． 138
7．1．1 認識芯片粘接． 139
7．1．2 芯片粘接設備 ．141
7．1．3 芯片粘接實施 ．141
7．2 任務 17 引線鍵合． 149
7．2．1 認識引線鍵合 149
7．2．2 引線鍵合設備 ．151
7．2．3 引線鍵合實施 152
7．3 常見故障分析與排除． 157
7．3．1 裝片機常見故障分析與排除 ． 157
7．3．2 引線鍵合常見故障分析與排除 ． 160
7．4 關鍵知識點梳理 ． 163
7．5 問題與實踐 164
項目 8 芯片塑封與成型．166
8．1 任務 18 塑料封裝166
8．1．1 認識塑料封裝 ．167
8．1．2 塑封設備 ．168
8．1．3 塑封實施 ．169
8．1．4 塑封常見異常故障排除 175
8．2 任務 19 激光打標 ．177
8．2．1 認識激光打標 ．178
8．2．2 激光打標設備 179
8．2．3 激光打標實施 179
8．2．4 激光打標常見故障 181
8．3 任務 20 切筋成型 ．183
8．3．1 認識切筋成型 ．183
8．3．2 切筋成型設備 184
8．3．3 切筋成型實施 184
8．3．4 切筋成型常見故障 188
8．4 關鍵知識點梳理 ． 190
8．5 問題與實踐 ． 191
項目 9 轉塔式設備芯片測試工藝．193
9．1 認識集成電路測試 ．193
9．1．1 集成電路測試工藝．193
9．1．2 芯片檢測工藝流程 ． 194
9．1．3 芯片檢測設備 ．195
9．2 任務 21 轉塔式分選機測試 195
9．2．1 認識轉塔式分選機測試 196
9．2．2 轉塔式分選機測試設備 ．196
9．2．3 轉塔式分選機測試實施 ．197
9．2．4 轉塔式分選機測試常見異常故障排除 ． 202
9．3 任務 22 編帶外觀檢查 ． 204
9．3．1 認識編帶外觀檢查 ． 204
9．3．2 編帶外觀檢查設備 ． 204
9．3．3 編帶外觀檢查實施 ． 205
9．4 關鍵知識點梳理 210
9．5 問題與實踐 ．212
項目 10 重力式設備芯片測試工藝．213
10．1 任務 23 重力式分選機測試 213
10．1．1 認識重力式分選機測試 214
10．1．2 重力式分選機測試設備 214
10．1．3 重力式分選機測試實施 215
10．1．4 重力式分選機常見異常故障排除 221
10．2 任務 24 編帶機編帶． 222
10．2．1 認識編帶機編帶 ． 222
10．2．2 編帶機編帶設備 223
10．2．3 編帶機編帶實施 225
10．2．4 編帶機常見異常故障排除 230
10．3 任務 25 料管抽真空． 232
10．3．1 認識料管抽真空 ． 232
10．3．2 料管抽真空設備 233
10．3．3 料管抽真空實施 233
10．3．4 料管抽真空常見異常故障排除 ． 238
10．4 關鍵知識點梳理 ． 238
10．5 問題與實踐 239
項目 11 平移式設備芯片測試工藝．241
11．1 任務 26 平移式分選機測試 241
11．1．1 認識平移式分選機測試 242
11．1．2 平移式分選機測試設備 ． 242
11．1．3 平移式分選機測試實施 ． 243
11．1．4 平移式分選機常見異常故障排除． 248
11．2 任務 27 料盤外觀檢查．251
11．2．1 認識料盤外觀檢查 ．251
11．2．2 料盤外觀檢查設備 252
11．2．3 料盤外觀檢查實施 252
11．3 任務 28 集成電路測試車間進入準備 255
11．3．1 認識集成電路測試車間進入規范 ． 255
11．3．2 集成電路測試車間進入準備的設備 ．256
11．3．3 集成電路測試車間進入實施 ． 257
11．4 關鍵知識點梳理 258
11．5 問題與實踐 ． 260
1．1 認識硅片制造 1
1．1．1 集成電路制造工藝 1
1．1．2 硅片制造工藝 3
1．1．3 硅片制造流程 3
1．2 任務 1 硅提純 6
1．2．1 認識硅提純 ． 6
1．2．2 硅提純設備 ． 7
1．2．3 硅提純實施 ． 7
1．2．4 加熱停止異常故障排除 13
1．3 任務 2 單晶硅生長 13
1．3．1 認識單晶硅生長 13
1．3．2 單晶硅生長設備15
1．3．3 單晶硅生長實施15
1．3．4 單晶爐常見異常故障排除． 20
1．4 關鍵知識點梳理．21
1．5 問題與實踐 22
項目 2 薄膜制備工藝． 24
2．1 認識薄膜制備 ． 24
2．1．1 晶圓制造工藝 24
2．1．2 薄膜制備工藝 25
2．2 任務 3 氧化工藝 26
2．2．1 認識氧化工藝 26
2．2．2 氧化工藝設備 ． 27
2．2．3 氧化工藝實施 ． 29
2．2．4 氧化工藝常見異常故障排除． 35
2．3 任務 4 物理氣相淀積 ． 37
2．3．1 認識物理氣相淀積 ． 37
2．3．2 物理氣相淀積設備 ． 38
2．3．3 物理氣相淀積實施 ． 39
2．3．4 物理氣相淀積常見異常故障排除 ． 42
2．4 關鍵知識點梳理 ． 43
2．5 問題與實踐 44
項目 3 光刻 46
3．1 認識光刻工藝 ． 46
3．2 任務 5 涂膠 ． 48
3．2．1 認識涂膠工藝 48
3．2．2 涂膠設備 49
3．2．3 涂膠實施 50
3．2．4 涂膠常見異常故障排除 53
3．3 任務 6 曝光 ． 55
3．3．1 認識曝光工藝 55
3．3．2 曝光設備 56
3．3．3 曝光實施 56
3．3．4 曝光工藝常見異常故障排除 60
3．4 任務 7 顯影 61
3．4．1 認識顯影工藝．61
3．4．2 顯影設備 63
3．4．3 顯影實施 63
3．4．4 顯影常見異常故障排除 ． 66
3．5 關鍵知識點梳理 ． 68
3．6 問題與實踐 69
項目 4 刻蝕與摻雜 ． 70
4．1 任務 8 干法刻蝕 70
4．1．1 認識干法刻蝕 ．71
4．1．2 干法刻蝕設備 72
4．1．3 干法刻蝕實施 73
4．1．4 干法刻蝕常見異常故障排除 77
4．2 任務 9 離子注入．78
4．2．1 認識離子注入摻雜 78
4．2．2 離子注入設備 79
4．2．3 離子注入實施 79
4．2．4 離子注入常見異常故障排除 83
4．3 任務 10 潔凈車間進入 84
4．3．1 認識潔凈車間進入規范 ．84
4．3．2 潔凈車間進入準備設備 ．86
4．3．3 潔凈車間進入實施 ．87
4．4 關鍵知識點梳理89
4．5 問題與實踐 91
項目 5 晶圓測試工藝 ．92
5．1 認識晶圓測試工藝．92
5．2 任務 11 扎針測試 ．93
5．2．1 認識扎針測試 93
5．2．2 扎針測試設備 94
5．2．3 扎針測試實施 95
5．2．4 扎針測試常見異常故障排除 ． 101
5．3 任務 12 晶圓打點 ． 102
5．3．1 認識晶圓打點 102
5．3．2 晶圓打點設備 103
5．3．3 晶圓打點實施 104
5．3．4 晶圓打點常見異常故障排除 108
5．4 任務 13 晶圓烘烤 ． 109
5．4．1 認識晶圓烘烤 109
5．4．2 晶圓烘烤設備 109
5．4．3 晶圓烘烤實施 110
5．4．4 晶圓烘烤常見異常故障排除 113
5．5 關鍵知識點梳理．114
5．6 問題與實踐 ．115
項目 6 晶圓貼膜與劃片．116
6．1 認識集成電路封裝 ．116
6．1．1 集成電路封裝結構與功能 ．116
6．1．2 集成電路封裝類型．117
6．1．3 集成電路封裝工藝．118
6．2 任務 14 晶圓貼膜119
6．2．1 認識晶圓貼膜 ．119
6．2．2 晶圓貼膜設備 ．121
6．2．3 晶圓貼膜實施 ．121
6．3 任務 15 晶圓劃片． 126
6．3．1 認識晶圓減薄與劃片 126
6．3．2 晶圓減薄與劃片設備 128
6．3．3 晶圓劃片實施 129
6．4 關鍵知識點梳理 ． 135
6．5 問題與實踐 136
項目 7 芯片粘接與引線鍵合 138
7．1 任務 16 芯片粘接 ． 138
7．1．1 認識芯片粘接． 139
7．1．2 芯片粘接設備 ．141
7．1．3 芯片粘接實施 ．141
7．2 任務 17 引線鍵合． 149
7．2．1 認識引線鍵合 149
7．2．2 引線鍵合設備 ．151
7．2．3 引線鍵合實施 152
7．3 常見故障分析與排除． 157
7．3．1 裝片機常見故障分析與排除 ． 157
7．3．2 引線鍵合常見故障分析與排除 ． 160
7．4 關鍵知識點梳理 ． 163
7．5 問題與實踐 164
項目 8 芯片塑封與成型．166
8．1 任務 18 塑料封裝166
8．1．1 認識塑料封裝 ．167
8．1．2 塑封設備 ．168
8．1．3 塑封實施 ．169
8．1．4 塑封常見異常故障排除 175
8．2 任務 19 激光打標 ．177
8．2．1 認識激光打標 ．178
8．2．2 激光打標設備 179
8．2．3 激光打標實施 179
8．2．4 激光打標常見故障 181
8．3 任務 20 切筋成型 ．183
8．3．1 認識切筋成型 ．183
8．3．2 切筋成型設備 184
8．3．3 切筋成型實施 184
8．3．4 切筋成型常見故障 188
8．4 關鍵知識點梳理 ． 190
8．5 問題與實踐 ． 191
項目 9 轉塔式設備芯片測試工藝．193
9．1 認識集成電路測試 ．193
9．1．1 集成電路測試工藝．193
9．1．2 芯片檢測工藝流程 ． 194
9．1．3 芯片檢測設備 ．195
9．2 任務 21 轉塔式分選機測試 195
9．2．1 認識轉塔式分選機測試 196
9．2．2 轉塔式分選機測試設備 ．196
9．2．3 轉塔式分選機測試實施 ．197
9．2．4 轉塔式分選機測試常見異常故障排除 ． 202
9．3 任務 22 編帶外觀檢查 ． 204
9．3．1 認識編帶外觀檢查 ． 204
9．3．2 編帶外觀檢查設備 ． 204
9．3．3 編帶外觀檢查實施 ． 205
9．4 關鍵知識點梳理 210
9．5 問題與實踐 ．212
項目 10 重力式設備芯片測試工藝．213
10．1 任務 23 重力式分選機測試 213
10．1．1 認識重力式分選機測試 214
10．1．2 重力式分選機測試設備 214
10．1．3 重力式分選機測試實施 215
10．1．4 重力式分選機常見異常故障排除 221
10．2 任務 24 編帶機編帶． 222
10．2．1 認識編帶機編帶 ． 222
10．2．2 編帶機編帶設備 223
10．2．3 編帶機編帶實施 225
10．2．4 編帶機常見異常故障排除 230
10．3 任務 25 料管抽真空． 232
10．3．1 認識料管抽真空 ． 232
10．3．2 料管抽真空設備 233
10．3．3 料管抽真空實施 233
10．3．4 料管抽真空常見異常故障排除 ． 238
10．4 關鍵知識點梳理 ． 238
10．5 問題與實踐 239
項目 11 平移式設備芯片測試工藝．241
11．1 任務 26 平移式分選機測試 241
11．1．1 認識平移式分選機測試 242
11．1．2 平移式分選機測試設備 ． 242
11．1．3 平移式分選機測試實施 ． 243
11．1．4 平移式分選機常見異常故障排除． 248
11．2 任務 27 料盤外觀檢查．251
11．2．1 認識料盤外觀檢查 ．251
11．2．2 料盤外觀檢查設備 252
11．2．3 料盤外觀檢查實施 252
11．3 任務 28 集成電路測試車間進入準備 255
11．3．1 認識集成電路測試車間進入規范 ． 255
11．3．2 集成電路測試車間進入準備的設備 ．256
11．3．3 集成電路測試車間進入實施 ． 257
11．4 關鍵知識點梳理 258
11．5 問題與實踐 ． 260
展開全部
集成電路制造工藝項目教程(虛擬仿真版) 作者簡介
郭志勇，省級教學名師、中國計算機學會（CCF）會員、全國技能大賽電子信息類賽項評審專家、全國集成電路專業群職業教育標準建設委員會教學標準協作組副主任、2020年全國技能大賽“云計算”賽項監督仲裁組組長、2021年“中盈創信杯”計算機維修工職業技能競賽全國總決賽裁判長。任職于安徽電子信息職業技術學院，從事于智能控制技術等領域教學研究工作，主持參與獲得省級教學成果二等獎4個，指導學生獲得全國技能大賽“嵌入式應用技術與開發”賽項二等獎多次，主要講授C語言程序設計、單片機應用技術、嵌入式應用技術等課程，出版國家規劃教材和省級規劃教材教材多本。
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