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SMT表面組裝技術(第4版) 版權信息
- ISBN：9787121379239
- 條形碼：9787121379239 ; 978-7-121-37923-9
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
SMT表面組裝技術(第4版) 本書特色
立足SMT行業需求，以提升從業人員整體技術實力為目標編寫以SMT生產過程為主線，覆蓋SMT生產設備、材料、工藝等內容根據SMT技術的發展，引入新工藝、新技術，做到與時俱進校企聯合編寫，內容體例再升級，進一步滿足教學需求
SMT表面組裝技術(第4版) 內容簡介
本書主要內容包括：電子制造技術概述、表面組裝元器件及電路板、焊膏印刷、貼片膠涂敷、貼片、波峰焊、再流焊、清洗、檢測及返修等SMT相關的基礎知識及實用技術。 本書力求完整地講述SMT各個技術環節，并注意教材的實用性。在內容上接近SMT行業的實際情況，知識及技術貼近SMT產業的技術發展及SMT企業對崗位的需求。通過閱讀本書，讀者能夠方便地認識到SMT行業的技術及工藝流程。
SMT表面組裝技術(第4版) 目錄
第1章 表面組裝技術概述 1
1．1 表面組裝技術的發展及特點 1
1．1．1 表面組裝技術的發展 1
1．1．2 表面組裝技術的特點 3
1．1．3 表面組裝技術生產線 4
1．2 表面組裝技術的基本工藝流程 5
1．2．1 單面貼裝工藝 5
1．2．2 單面混裝工藝 6
1．2．3 雙面貼裝工藝 6
1．2．4 雙面混裝工藝 6
1．3 表面組裝技術生產現場管理 7
1．3．1 人員管理 7
1．3．2 設備管理 8
1．3．3 物料管理 8
1．3．4 方法管理 8
1．3．5 環境管理 8
習題1 10
第2章 表面組裝材料 11
2．1 表面組裝元器件 11
2．1．1 表面組裝元器件的特點及分類 11
2．1．2 表面組裝無源元件 12
2．1．3 表面組裝片式有源器件 20
2．1．4 表面組裝元器件的使用 26
2．1．5 表面組裝元器件的發展趨勢 29
2．2 電路板 30
2．2．1 紙基覆銅箔層壓板 30
2．2．2 環氧玻璃纖維布覆銅板 31
2．2．3 復合基覆銅板 32
2．2．4 金屬基覆銅板 33
2．2．5 陶瓷印制板 35
2．2．6 柔性印制板 35
2．3 焊膏 36
2．3．1 焊料合金粉末 36
2．3．2 糊狀助焊劑 40
2．3．3 焊膏的特性、分類及使用 42
2．4 貼片膠 45
2．4．1 貼片膠的主要成分 46
2．4．2 貼片膠的特性要求 46
2．4．3 貼片膠的使用要求 47
習題2 47
第3章 表面涂敷 49
3．1 焊膏涂敷 49
3．1．1 印刷焊膏 49
3．1．2 噴印焊膏 63
3．2 貼片膠涂敷 68
3．2．1 分配器點涂技術 68
3．2．2 針式轉印技術 69
3．2．3 膠印技術 69
3．2．4 影響貼片膠黏結的因素 70
習題3 71
第4章 貼片 72
4．1 貼片概述 72
4．2 貼片設備 73
4．2．1 貼片機的基本組成 73
4．2．2 貼片機的類型 83
4．2．3 貼片機的工藝特性 89
4．2．4 貼裝的影響因素 91
4．2．5 貼片程序的編輯 93
4．3 貼片機拋料原因分析及對策 94
4．3．1 拋料發生位置 94
4．3．2 拋料產生的原因及對策 95
習題4 96
第5章 焊接 97
5．1 波峰焊 97
5．1．1 波峰焊的原理及分類 97
5．1．2 波峰焊機 101
5．1．3 波峰焊中的合金化過程 109
5．1．4 波峰焊的工藝 110
5．1．5 波峰焊缺陷與分析 113
5．2 再流焊 117
5．2．1 再流焊溫度曲線的設定及優化 118
5．2．2 再流焊機 121
5．2．3 再流焊缺陷分析 130
5．3 選擇性波峰焊 135
5．3．1 選擇性波峰焊概述 135
5．3．2 選擇性波峰焊工藝應用注意事項 138
5．4 其他焊接技術 140
5．4．1 熱板傳導再流焊 140
5．4．2 氣相再流焊 140
5．4．3 激光再流焊 142
5．4．4 通孔再流焊 142
習題5 145
第6章 清洗 147
6．1 污染物的種類 147
6．2 清洗劑 148
6．2．1 清洗機理 148
6．2．2 清洗劑的選擇 148
6．2．3 清洗劑的發展 150
6．3 清洗方法及性能對比 150
6．3．1 溶劑清洗法 150
6．3．2 水清洗法 152
6．3．3 半水清洗法 153
6．3．4 各種清洗方法的性能對比 153
6．4 清洗設備 154
6．4．1 SMT模板清洗機 154
6．4．2 回轉噴淋清洗機 155
6．4．3 通過式毛刷清洗機 155
6．4．4 模塊化清洗設備 157
6．5 清洗效果評估方法 158
6．5．1 目測法 158
6．5．2 溶液萃取的電阻率檢測法 158
6．5．3 表面污染物的離子檢測法 158
習題6 159
第7章 檢測 160
7．1 視覺檢測 160
7．1．1 自動光學檢測 160
7．1．2 自動X射線檢測 162
7．1．3 自動光學檢測和自動X射線檢測結合應用 165
7．2 在線測試 165
7．2．1 針床式在線測試技術 166
7．2．2 飛針式在線測試技術 166
習題7 169
第8章 返修 170
8．1 返修概述 170
8．1．1 電子產品故障規律 170
8．1．2 電子產品故障分類 170
8．1．3 元器件拆焊方法 171
8．2 故障分析方法 172
8．2．1 觀察法 172
8．2．2 替換法 172
8．2．3 比較法 173
8．2．4 隔離法 174
8．2．5 干擾法 175
8．2．6 尋跡法 175
8．2．7 電阻測量法 176
8．2．8 電壓測量法 177
8．2．9 電流測量法 178
8．2．10 波形測量法 178
8．2．11 升降溫法 179
8．2．12 老化法 179
8．2．13 邊緣校驗法 179
8．2．14 故障字典法 179
8．2．15 故障樹法 179
8．3 元器件更換過程 180
8．3．1 元器件拆卸 180
8．3．2 元器件安裝 182
8．4 維修案例 183
8．4．1 問 183
8．4．2 檢 183
8．4．3 測 184
8．4．4 析 185
8．4．5 修 187
8．4．6 重檢 187
8．4．7 重測 188
習題8 188
參考文獻 189
1．1 表面組裝技術的發展及特點 1
1．1．1 表面組裝技術的發展 1
1．1．2 表面組裝技術的特點 3
1．1．3 表面組裝技術生產線 4
1．2 表面組裝技術的基本工藝流程 5
1．2．1 單面貼裝工藝 5
1．2．2 單面混裝工藝 6
1．2．3 雙面貼裝工藝 6
1．2．4 雙面混裝工藝 6
1．3 表面組裝技術生產現場管理 7
1．3．1 人員管理 7
1．3．2 設備管理 8
1．3．3 物料管理 8
1．3．4 方法管理 8
1．3．5 環境管理 8
習題1 10
第2章 表面組裝材料 11
2．1 表面組裝元器件 11
2．1．1 表面組裝元器件的特點及分類 11
2．1．2 表面組裝無源元件 12
2．1．3 表面組裝片式有源器件 20
2．1．4 表面組裝元器件的使用 26
2．1．5 表面組裝元器件的發展趨勢 29
2．2 電路板 30
2．2．1 紙基覆銅箔層壓板 30
2．2．2 環氧玻璃纖維布覆銅板 31
2．2．3 復合基覆銅板 32
2．2．4 金屬基覆銅板 33
2．2．5 陶瓷印制板 35
2．2．6 柔性印制板 35
2．3 焊膏 36
2．3．1 焊料合金粉末 36
2．3．2 糊狀助焊劑 40
2．3．3 焊膏的特性、分類及使用 42
2．4 貼片膠 45
2．4．1 貼片膠的主要成分 46
2．4．2 貼片膠的特性要求 46
2．4．3 貼片膠的使用要求 47
習題2 47
第3章 表面涂敷 49
3．1 焊膏涂敷 49
3．1．1 印刷焊膏 49
3．1．2 噴印焊膏 63
3．2 貼片膠涂敷 68
3．2．1 分配器點涂技術 68
3．2．2 針式轉印技術 69
3．2．3 膠印技術 69
3．2．4 影響貼片膠黏結的因素 70
習題3 71
第4章 貼片 72
4．1 貼片概述 72
4．2 貼片設備 73
4．2．1 貼片機的基本組成 73
4．2．2 貼片機的類型 83
4．2．3 貼片機的工藝特性 89
4．2．4 貼裝的影響因素 91
4．2．5 貼片程序的編輯 93
4．3 貼片機拋料原因分析及對策 94
4．3．1 拋料發生位置 94
4．3．2 拋料產生的原因及對策 95
習題4 96
第5章 焊接 97
5．1 波峰焊 97
5．1．1 波峰焊的原理及分類 97
5．1．2 波峰焊機 101
5．1．3 波峰焊中的合金化過程 109
5．1．4 波峰焊的工藝 110
5．1．5 波峰焊缺陷與分析 113
5．2 再流焊 117
5．2．1 再流焊溫度曲線的設定及優化 118
5．2．2 再流焊機 121
5．2．3 再流焊缺陷分析 130
5．3 選擇性波峰焊 135
5．3．1 選擇性波峰焊概述 135
5．3．2 選擇性波峰焊工藝應用注意事項 138
5．4 其他焊接技術 140
5．4．1 熱板傳導再流焊 140
5．4．2 氣相再流焊 140
5．4．3 激光再流焊 142
5．4．4 通孔再流焊 142
習題5 145
第6章 清洗 147
6．1 污染物的種類 147
6．2 清洗劑 148
6．2．1 清洗機理 148
6．2．2 清洗劑的選擇 148
6．2．3 清洗劑的發展 150
6．3 清洗方法及性能對比 150
6．3．1 溶劑清洗法 150
6．3．2 水清洗法 152
6．3．3 半水清洗法 153
6．3．4 各種清洗方法的性能對比 153
6．4 清洗設備 154
6．4．1 SMT模板清洗機 154
6．4．2 回轉噴淋清洗機 155
6．4．3 通過式毛刷清洗機 155
6．4．4 模塊化清洗設備 157
6．5 清洗效果評估方法 158
6．5．1 目測法 158
6．5．2 溶液萃取的電阻率檢測法 158
6．5．3 表面污染物的離子檢測法 158
習題6 159
第7章 檢測 160
7．1 視覺檢測 160
7．1．1 自動光學檢測 160
7．1．2 自動X射線檢測 162
7．1．3 自動光學檢測和自動X射線檢測結合應用 165
7．2 在線測試 165
7．2．1 針床式在線測試技術 166
7．2．2 飛針式在線測試技術 166
習題7 169
第8章 返修 170
8．1 返修概述 170
8．1．1 電子產品故障規律 170
8．1．2 電子產品故障分類 170
8．1．3 元器件拆焊方法 171
8．2 故障分析方法 172
8．2．1 觀察法 172
8．2．2 替換法 172
8．2．3 比較法 173
8．2．4 隔離法 174
8．2．5 干擾法 175
8．2．6 尋跡法 175
8．2．7 電阻測量法 176
8．2．8 電壓測量法 177
8．2．9 電流測量法 178
8．2．10 波形測量法 178
8．2．11 升降溫法 179
8．2．12 老化法 179
8．2．13 邊緣校驗法 179
8．2．14 故障字典法 179
8．2．15 故障樹法 179
8．3 元器件更換過程 180
8．3．1 元器件拆卸 180
8．3．2 元器件安裝 182
8．4 維修案例 183
8．4．1 問 183
8．4．2 檢 183
8．4．3 測 184
8．4．4 析 185
8．4．5 修 187
8．4．6 重檢 187
8．4．7 重測 188
習題8 188
參考文獻 189
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SMT表面組裝技術(第4版) 作者簡介
杜中一，副教授，任職于大連職業技術學院，常年從事電子信息類專業的教學研究工作，作為最早編寫SMT技術的高職教師，編寫的《SMT表面組裝技術》第1、第2、第3版深受高職院校師生的歡迎。
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