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電子電路設(shè)計(jì)與實(shí)踐(第二版) 版權(quán)信息
- ISBN：9787560661513
- 條形碼：9787560661513 ; 978-7-5606-6151-3
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數(shù)：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
電子電路設(shè)計(jì)與實(shí)踐(第二版) 本書特色
本書既有元器件識別檢測和基礎(chǔ)的焊接技術(shù)，又有貼裝生產(chǎn)技術(shù)；既有單元電路的模塊設(shè)計(jì)，又有電子綜合系統(tǒng)的完整設(shè)計(jì)；既有電子產(chǎn)品檢測調(diào)試技能，又有電子產(chǎn)品故障排除經(jīng)驗(yàn)。
電子電路設(shè)計(jì)與實(shí)踐(第二版) 內(nèi)容簡介
《電子電路設(shè)計(jì)與實(shí)踐（第二版）》共7章，主要介紹電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的相關(guān)知識，通過理論的學(xué)習(xí)來指導(dǎo)實(shí)踐內(nèi)容的完成。 《電子電路設(shè)計(jì)與實(shí)踐（第二版）》的知識體系完整，本著“夠用”“實(shí)用”“易用”的原則，對電子產(chǎn)品從無到有、從簡單到復(fù)雜的整個工藝過程都進(jìn)行了比較詳細(xì)的闡述：既有元器件識別檢測和基礎(chǔ)的焊接技術(shù)，又有貼裝生產(chǎn)技術(shù)；既有單元電路的模塊設(shè)計(jì)，又有電子綜合系統(tǒng)的完整設(shè)計(jì)；既有電子產(chǎn)品檢測調(diào)試技能，又有電子產(chǎn)品故障排除經(jīng)驗(yàn)。 《電子電路設(shè)計(jì)與實(shí)踐（第二版）》首章到第5章介紹了相關(guān)知識和技能，包括電子系統(tǒng)及其設(shè)計(jì)方法、元器件識別與檢測、電路設(shè)計(jì)與仿真軟件的使用、實(shí)用單元電路分析與設(shè)計(jì)；第6、7章以實(shí)例講述電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)與裝調(diào)方法。書中大量使用圖例說明，形象直觀，易于理解。 《電子電路設(shè)計(jì)與實(shí)踐（第二版）》可作為高等院校電類相關(guān)專業(yè)學(xué)生的實(shí)驗(yàn)教材，也可作為電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)者的參考書。
電子電路設(shè)計(jì)與實(shí)踐(第二版) 目錄
第1章 概述
1．1 電子系統(tǒng)的基本組成和分類
1．1．1 電子系統(tǒng)的基本組成
1．1．2 電子系統(tǒng)的分類
1．2 電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法
1．2．1 電子系統(tǒng)總體框圖的設(shè)計(jì)方法
1．2．2 模擬電路的設(shè)計(jì)方法
1．2．3 數(shù)字電路的設(shè)計(jì)方法
1．2．4 設(shè)計(jì)報(bào)告的撰寫
1．3 電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基本知識和基本技能
1．3．1 基本知識
1．3．2 基本技能
第2章 電子元器件的識別、測試與選擇
2．1 電子元器件概述
2．1．1 電子元器件的定義
2．1．2 電子元器件的分類
2．1．3 電子元器件的發(fā)展趨勢
2．2 電阻器
2．2．1 電阻的相關(guān)概念
2．2．2 電阻器的分類
2．2．3 電阻器的參數(shù)與識別
2．2．4 電阻的測量
2．3 電位器
2．3．1 電位器與可變電阻
2．3．2 電位器的分類與特點(diǎn)
2．3．3 電位器的參數(shù)
2．3．4 電位器的選用
2．4 電容器
2．4．1 電容的相關(guān)概念
2．4．2 電容器的分類
2．4．3 電容器的參數(shù)與識別
2．4．4 電容的測量
2．5 電感器與變壓器
2．5．1 電感的相關(guān)概念
2．5．2 電感器的分類
2．5．3 電感器的識別
2．5．4 變壓器的識別
2．6 半導(dǎo)體分立器件
2．6．1 半導(dǎo)體分立器件的概念
2．6．2 半導(dǎo)體分立器件的分類與命名
2．6．3 半導(dǎo)體二極管
2．6．4 晶體三極管
2．7 集成電路（IC）元件
2．7．1 集成電路型號、引腳和封裝的識別
2．7．2 集成電路的檢測方法
2．7．3 集成電路的代換
2．8 其他元器件
2．8．1 機(jī)電元件
2．8．2 開關(guān)
2．9 電子元器件的選擇及應(yīng)用
2．9．1 電子元器件的關(guān)鍵指標(biāo)
2．9．2 電子元器件選擇的基本準(zhǔn)則
2．9．3 質(zhì)量控制與成本控制
第3章 電路設(shè)計(jì)與仿真軟件
3．1 Multisim14軟件的使用
3．1．1 Multisim14概述
3．1．2 Multisim14用戶界面
3．1．3 Multisim14的基本操作
3．1．4 Multisim14基本仿真分析
3．1．5 應(yīng)用實(shí)例
3．2 Proteus軟件的使用
3．2．1 界面介紹
3．2．2 ProteusISIS的電路圖創(chuàng)建
3．2．3 Proteus的虛擬仿真工具
3．2．4 應(yīng)用實(shí)例
3．3 AltiumDesigner軟件的使用
3．3．1 界面介紹
3．3．2 原理圖文件的設(shè)計(jì)與繪制
3．3．3 PCB文件的設(shè)計(jì)與繪制
3．3．4 應(yīng)用實(shí)例
3．4 其他常用電路仿真軟件簡介
第4章 實(shí)用單元電路分析與設(shè)計(jì)
4．1 模擬電路
4．1．1 信號發(fā)生電路
4．1．2 分立元件放大電路
4．1．3 運(yùn)算放大電路
4．1．4 濾波電路
4．1．5 變換電路
4．1．6 音頻電路
4．2 數(shù)字電路
4．2．1 時鐘信號發(fā)生電路
4．2．2 施密特觸發(fā)器電路
4．2．3 計(jì)數(shù)、定時、延遲電路
4．2．4 其他實(shí)用電路
4．2．5 邏輯接口電路
4．3 傳感電路
4．3．1 光電探測傳感器
4．3．2 超聲波傳感器
4．3．3 溫度、濕度傳感器
4．3．4 氣體傳感器
4．3．5 霍爾傳感器
4．4 電源電路
4．4．1 線性電源電路
4．4．2 DC-DC電源電路
4．4．3 小功率電源電路
4．4．4 照明電路
4．4．5 充電電路
第5章 焊接技術(shù)
5．1 手工焊接技術(shù)
5．1．1 焊接工具及材料
5．1．2 焊接方法
5．1．3 拆焊方法
5．1．4 表面安裝元器件的焊接方法
5．2 回流焊技術(shù)
5．2．1 回流焊設(shè)備及材料
5．2．2 焊接方法
5．3 焊接質(zhì)量檢驗(yàn)
5．3．1 外觀觀察檢驗(yàn)法
5．3．2 帶松香重焊檢驗(yàn)法
5．3．3 通電檢查法
5．3．4 常見焊點(diǎn)缺陷及質(zhì)量分析
第6章 電子產(chǎn)品的組裝與檢測技術(shù)
6．1 電子產(chǎn)品的組裝技術(shù)
6．1．1 電子產(chǎn)品組裝的方法和原則
6．1．2 組裝前的準(zhǔn)備工作
6．1．3 元器件的安裝
6．1．4 面包板的組裝
6．1．5 萬能板的組裝
6．2 電子產(chǎn)品的故障檢測技術(shù)
6．2．1 觀察法
6．2．2 測量法
6．2．3 跟蹤法
6．2．4 替換法
6．2．5 比較法
……
第7章 實(shí)用電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)
附錄
參考文獻(xiàn)
1．1 電子系統(tǒng)的基本組成和分類
1．1．1 電子系統(tǒng)的基本組成
1．1．2 電子系統(tǒng)的分類
1．2 電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法
1．2．1 電子系統(tǒng)總體框圖的設(shè)計(jì)方法
1．2．2 模擬電路的設(shè)計(jì)方法
1．2．3 數(shù)字電路的設(shè)計(jì)方法
1．2．4 設(shè)計(jì)報(bào)告的撰寫
1．3 電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基本知識和基本技能
1．3．1 基本知識
1．3．2 基本技能
第2章 電子元器件的識別、測試與選擇
2．1 電子元器件概述
2．1．1 電子元器件的定義
2．1．2 電子元器件的分類
2．1．3 電子元器件的發(fā)展趨勢
2．2 電阻器
2．2．1 電阻的相關(guān)概念
2．2．2 電阻器的分類
2．2．3 電阻器的參數(shù)與識別
2．2．4 電阻的測量
2．3 電位器
2．3．1 電位器與可變電阻
2．3．2 電位器的分類與特點(diǎn)
2．3．3 電位器的參數(shù)
2．3．4 電位器的選用
2．4 電容器
2．4．1 電容的相關(guān)概念
2．4．2 電容器的分類
2．4．3 電容器的參數(shù)與識別
2．4．4 電容的測量
2．5 電感器與變壓器
2．5．1 電感的相關(guān)概念
2．5．2 電感器的分類
2．5．3 電感器的識別
2．5．4 變壓器的識別
2．6 半導(dǎo)體分立器件
2．6．1 半導(dǎo)體分立器件的概念
2．6．2 半導(dǎo)體分立器件的分類與命名
2．6．3 半導(dǎo)體二極管
2．6．4 晶體三極管
2．7 集成電路（IC）元件
2．7．1 集成電路型號、引腳和封裝的識別
2．7．2 集成電路的檢測方法
2．7．3 集成電路的代換
2．8 其他元器件
2．8．1 機(jī)電元件
2．8．2 開關(guān)
2．9 電子元器件的選擇及應(yīng)用
2．9．1 電子元器件的關(guān)鍵指標(biāo)
2．9．2 電子元器件選擇的基本準(zhǔn)則
2．9．3 質(zhì)量控制與成本控制
第3章 電路設(shè)計(jì)與仿真軟件
3．1 Multisim14軟件的使用
3．1．1 Multisim14概述
3．1．2 Multisim14用戶界面
3．1．3 Multisim14的基本操作
3．1．4 Multisim14基本仿真分析
3．1．5 應(yīng)用實(shí)例
3．2 Proteus軟件的使用
3．2．1 界面介紹
3．2．2 ProteusISIS的電路圖創(chuàng)建
3．2．3 Proteus的虛擬仿真工具
3．2．4 應(yīng)用實(shí)例
3．3 AltiumDesigner軟件的使用
3．3．1 界面介紹
3．3．2 原理圖文件的設(shè)計(jì)與繪制
3．3．3 PCB文件的設(shè)計(jì)與繪制
3．3．4 應(yīng)用實(shí)例
3．4 其他常用電路仿真軟件簡介
第4章 實(shí)用單元電路分析與設(shè)計(jì)
4．1 模擬電路
4．1．1 信號發(fā)生電路
4．1．2 分立元件放大電路
4．1．3 運(yùn)算放大電路
4．1．4 濾波電路
4．1．5 變換電路
4．1．6 音頻電路
4．2 數(shù)字電路
4．2．1 時鐘信號發(fā)生電路
4．2．2 施密特觸發(fā)器電路
4．2．3 計(jì)數(shù)、定時、延遲電路
4．2．4 其他實(shí)用電路
4．2．5 邏輯接口電路
4．3 傳感電路
4．3．1 光電探測傳感器
4．3．2 超聲波傳感器
4．3．3 溫度、濕度傳感器
4．3．4 氣體傳感器
4．3．5 霍爾傳感器
4．4 電源電路
4．4．1 線性電源電路
4．4．2 DC-DC電源電路
4．4．3 小功率電源電路
4．4．4 照明電路
4．4．5 充電電路
第5章 焊接技術(shù)
5．1 手工焊接技術(shù)
5．1．1 焊接工具及材料
5．1．2 焊接方法
5．1．3 拆焊方法
5．1．4 表面安裝元器件的焊接方法
5．2 回流焊技術(shù)
5．2．1 回流焊設(shè)備及材料
5．2．2 焊接方法
5．3 焊接質(zhì)量檢驗(yàn)
5．3．1 外觀觀察檢驗(yàn)法
5．3．2 帶松香重焊檢驗(yàn)法
5．3．3 通電檢查法
5．3．4 常見焊點(diǎn)缺陷及質(zhì)量分析
第6章 電子產(chǎn)品的組裝與檢測技術(shù)
6．1 電子產(chǎn)品的組裝技術(shù)
6．1．1 電子產(chǎn)品組裝的方法和原則
6．1．2 組裝前的準(zhǔn)備工作
6．1．3 元器件的安裝
6．1．4 面包板的組裝
6．1．5 萬能板的組裝
6．2 電子產(chǎn)品的故障檢測技術(shù)
6．2．1 觀察法
6．2．2 測量法
6．2．3 跟蹤法
6．2．4 替換法
6．2．5 比較法
……
第7章 實(shí)用電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)
附錄
參考文獻(xiàn)
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