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測試性試驗(yàn)與評(píng)價(jià) 版權(quán)信息
- ISBN：9787512432697
- 條形碼：9787512432697 ; 978-7-5124-3269-7
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數(shù)：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>
測試性試驗(yàn)與評(píng)價(jià) 內(nèi)容簡介
本書全面介紹了測試性試驗(yàn)與評(píng)價(jià)的有關(guān)理論和技術(shù)方法, 內(nèi)容包括: 原理圖建模仿真核查方法、狀態(tài)圖建模仿真核查方法、相關(guān)性建模評(píng)估核查方法、加權(quán)評(píng)分核查方法、考慮風(fēng)險(xiǎn)的樣本量確定與測試性參數(shù)評(píng)估方法、基于覆蓋充分性的樣本選擇方法、故障注入方法、測試性研制與鑒定試驗(yàn)、測試性信息收集與評(píng)價(jià)等。
測試性試驗(yàn)與評(píng)價(jià) 目錄
第1章 緒論
1．1 測試性基本概念
1．1．1 測試性含義
1．1．2 測試與測試性的差異
1．1．3 故障診斷與測試性的差異
1．1．4 健康管理與測試性的差異
1．1．5 通用質(zhì)量特性與測試性的關(guān)系
1．2 測試性核心參數(shù)與要求
1．2．1 測試性核心參數(shù)
1．2．2 測試性要求的組成要素與示例
1．3 測試性試驗(yàn)與評(píng)價(jià)工作概述
1．3．1 發(fā)展過程
1．3．2 工作項(xiàng)目組成
1．3．3 銜接關(guān)系
1．3．4 技術(shù)方法
第2章 EDA建模仿真核查方法
2．1 EDA建模仿真核查原理
2．1．1 EDA建模仿真基本概念
2．1．2 測試性設(shè)計(jì)核查原理
2．2 故障檢測與隔離能力仿真
2．2．1 元器件故障的量化
2．2．2 元器件故障的靜態(tài)模型
2．2．3 元器件故障的動(dòng)態(tài)模型
2．2．4 元器件故障的仿真注入
2．2．5 電路案例應(yīng)用示例
2．2．6 輔助處理工具設(shè)計(jì)
2．3 虛警仿真
2．3．1 虛警仿真的用途與原理
2．3．2 虛警仿真要素的元組模型
2．3．3 虛警仿真剖面設(shè)計(jì)
2．3．4 干擾的仿真注入
2．3．5 虛警仿真的操作流程
2．3．6 虛警仿真輔助工具設(shè)計(jì)
2．3．7 電路案例應(yīng)用示例
第3章 狀態(tài)圖建模仿真核查方法
3．1 狀態(tài)圖建模仿真核查原理
3．1．1 狀態(tài)圖建模仿真基本概念
3．1．2 狀態(tài)圖模型的組成要素
3．1．3 測試性設(shè)計(jì)核查原理
3．2 狀態(tài)圖建模仿真核查的元組模型
3．2．1 狀態(tài)圖仿真的元組模型
3．2．2 輸入數(shù)據(jù)的元組模型
3．2．3 被測模型狀態(tài)邏輯層的元組模型
3．2．4 BIT表示執(zhí)行層狀態(tài)圖元組模型
3．2．5 被測模型狀態(tài)邏輯層和BIT表示執(zhí)行層的組合關(guān)系
3．2．6 仿真輸出層的元組模型
3．2．7 BIT度量的元組模型
3．3 狀態(tài)圖建模仿真核查要素與模型
3．3．1 狀態(tài)圖建模仿真核查要素
3．3．2 靜態(tài)結(jié)構(gòu)要素與狀態(tài)圖實(shí)現(xiàn)
3．3．3 動(dòng)態(tài)過程要素與狀態(tài)圖實(shí)現(xiàn)
3．3．4 典型BIT的狀態(tài)圖模型示例
3．4 狀態(tài)圖建模仿真的故障量化和仿真剖面
3．4．1 功能故障模式的量化
3．4．2 仿真控制
3．4．3 確定性仿真剖面
3．4．4 隨機(jī)性仿真剖面設(shè)計(jì)
3．5 狀態(tài)圖建模仿真流程設(shè)計(jì)
3．5．1 狀態(tài)圖建模的流程設(shè)計(jì)
3．5．2 狀態(tài)圖仿真的流程設(shè)計(jì)
3．6 案例應(yīng)用示例
3．6．1 案例介紹
3．6．2 案例的狀態(tài)圖模型
3．6．3 案例核查結(jié)果
……
第4章 相關(guān)性建模評(píng)估核查方法
第5章 加權(quán)評(píng)分核查方法
第6章 考慮風(fēng)險(xiǎn)的樣本量確定與參數(shù)評(píng)估方法
第7章 基于故障覆蓋充分性的樣本選擇方法
第8章 故障注入技術(shù)
第9章 測試性試驗(yàn)
第10章 測試性評(píng)估
參考文獻(xiàn)
1．1 測試性基本概念
1．1．1 測試性含義
1．1．2 測試與測試性的差異
1．1．3 故障診斷與測試性的差異
1．1．4 健康管理與測試性的差異
1．1．5 通用質(zhì)量特性與測試性的關(guān)系
1．2 測試性核心參數(shù)與要求
1．2．1 測試性核心參數(shù)
1．2．2 測試性要求的組成要素與示例
1．3 測試性試驗(yàn)與評(píng)價(jià)工作概述
1．3．1 發(fā)展過程
1．3．2 工作項(xiàng)目組成
1．3．3 銜接關(guān)系
1．3．4 技術(shù)方法
第2章 EDA建模仿真核查方法
2．1 EDA建模仿真核查原理
2．1．1 EDA建模仿真基本概念
2．1．2 測試性設(shè)計(jì)核查原理
2．2 故障檢測與隔離能力仿真
2．2．1 元器件故障的量化
2．2．2 元器件故障的靜態(tài)模型
2．2．3 元器件故障的動(dòng)態(tài)模型
2．2．4 元器件故障的仿真注入
2．2．5 電路案例應(yīng)用示例
2．2．6 輔助處理工具設(shè)計(jì)
2．3 虛警仿真
2．3．1 虛警仿真的用途與原理
2．3．2 虛警仿真要素的元組模型
2．3．3 虛警仿真剖面設(shè)計(jì)
2．3．4 干擾的仿真注入
2．3．5 虛警仿真的操作流程
2．3．6 虛警仿真輔助工具設(shè)計(jì)
2．3．7 電路案例應(yīng)用示例
第3章 狀態(tài)圖建模仿真核查方法
3．1 狀態(tài)圖建模仿真核查原理
3．1．1 狀態(tài)圖建模仿真基本概念
3．1．2 狀態(tài)圖模型的組成要素
3．1．3 測試性設(shè)計(jì)核查原理
3．2 狀態(tài)圖建模仿真核查的元組模型
3．2．1 狀態(tài)圖仿真的元組模型
3．2．2 輸入數(shù)據(jù)的元組模型
3．2．3 被測模型狀態(tài)邏輯層的元組模型
3．2．4 BIT表示執(zhí)行層狀態(tài)圖元組模型
3．2．5 被測模型狀態(tài)邏輯層和BIT表示執(zhí)行層的組合關(guān)系
3．2．6 仿真輸出層的元組模型
3．2．7 BIT度量的元組模型
3．3 狀態(tài)圖建模仿真核查要素與模型
3．3．1 狀態(tài)圖建模仿真核查要素
3．3．2 靜態(tài)結(jié)構(gòu)要素與狀態(tài)圖實(shí)現(xiàn)
3．3．3 動(dòng)態(tài)過程要素與狀態(tài)圖實(shí)現(xiàn)
3．3．4 典型BIT的狀態(tài)圖模型示例
3．4 狀態(tài)圖建模仿真的故障量化和仿真剖面
3．4．1 功能故障模式的量化
3．4．2 仿真控制
3．4．3 確定性仿真剖面
3．4．4 隨機(jī)性仿真剖面設(shè)計(jì)
3．5 狀態(tài)圖建模仿真流程設(shè)計(jì)
3．5．1 狀態(tài)圖建模的流程設(shè)計(jì)
3．5．2 狀態(tài)圖仿真的流程設(shè)計(jì)
3．6 案例應(yīng)用示例
3．6．1 案例介紹
3．6．2 案例的狀態(tài)圖模型
3．6．3 案例核查結(jié)果
……
第4章 相關(guān)性建模評(píng)估核查方法
第5章 加權(quán)評(píng)分核查方法
第6章 考慮風(fēng)險(xiǎn)的樣本量確定與參數(shù)評(píng)估方法
第7章 基于故障覆蓋充分性的樣本選擇方法
第8章 故障注入技術(shù)
第9章 測試性試驗(yàn)
第10章 測試性評(píng)估
參考文獻(xiàn)
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