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微系統(tǒng) 版權(quán)信息
- ISBN：9787515918174
- 條形碼：9787515918174 ; 978-7-5159-1817-4
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數(shù)：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>
微系統(tǒng) 內(nèi)容簡介
微系統(tǒng)是融合微電子、微光子、MEMS、架構(gòu)和算法五大基礎(chǔ)要素，采用系統(tǒng)設(shè)計(jì)的思想和方法，將傳感、通信、處理、執(zhí)行和微能源等五大功能單元，以微納制造及工藝為基礎(chǔ)的系統(tǒng)級封裝集成在一起的具有多種功能的微裝置。當(dāng)前，微系統(tǒng)技術(shù)正在向從平面集成到三維集成、從微機(jī)電/微光電集成到異質(zhì)混合集成、從結(jié)構(gòu)/電氣一體化集成到多功能一體化集成等方向發(fā)展，并正與生命科學(xué)、量子技術(shù)、微納前沿交織融合，成為聚集前沿科技創(chuàng)新發(fā)展的重要領(lǐng)域。本書系統(tǒng)地介紹了微系統(tǒng)基本概念、發(fā)展背景及主要分類，重點(diǎn)介紹了電子元器件技術(shù)、集成技術(shù)、算法與架構(gòu)、熱管理技術(shù)等微系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)，全面總結(jié)了國內(nèi)外微系統(tǒng)的近期新進(jìn)展情況，分析了微系統(tǒng)的典型應(yīng)用。
微系統(tǒng) 目錄
**章 微系統(tǒng)概述
一、認(rèn)識微系統(tǒng)
(一)什么是系統(tǒng)
(二)什么是微系統(tǒng)
二、微系統(tǒng)的發(fā)展背景和需求
(一)發(fā)展背景
(二)發(fā)展需求
三、微系統(tǒng)的分類
(一)信息處理微系統(tǒng)
(二)導(dǎo)航微系統(tǒng)
(三)射頻微系統(tǒng)
(四)光電微系統(tǒng)
第二章 微系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)
一、微系統(tǒng)相關(guān)電子元器件技術(shù)
(一)微電子技術(shù)
(二)光電子器件技術(shù)
(三)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)器件技術(shù)
(四)微能源器件技術(shù)
二、集成技術(shù)
三、算法與架構(gòu)
四、熱管理技術(shù)
五、微系統(tǒng)技術(shù)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)
(一)集成技術(shù)因工藝和外圍限制受影響
(二)散熱困難和可靠性降低
(三)檢測和測試資源的支持不能及時(shí)到位
第三章 國外微系統(tǒng)發(fā)展舉措
一、制定重大發(fā)展規(guī)劃引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新與變革
(一)國際路線圖委員會(huì)發(fā)布新版國際器件與系統(tǒng)路線圖
(二)美國制定“電子復(fù)興計(jì)劃”
(三)歐盟制定“功率半導(dǎo)體和電子制造4.0”計(jì)劃
(四)日本推出新型電力電子器件發(fā)展規(guī)劃
二、設(shè)立有針對性的投資項(xiàng)目為技術(shù)發(fā)展提供支撐
(一)先進(jìn)處理器技術(shù)領(lǐng)域投資側(cè)重憶阻器及專用技術(shù)研發(fā)
(二)寬禁帶半導(dǎo)體器件領(lǐng)域注重應(yīng)用技術(shù)研發(fā)
(三)新材料器件領(lǐng)域投資集中在石墨烯前沿技術(shù)研究
(四)國外新型電子材料研究領(lǐng)域投資規(guī)模不斷擴(kuò)大
第四章 國外微系統(tǒng)發(fā)展現(xiàn)狀
一、先進(jìn)處理器前沿技術(shù)在硬件研制和可行性架構(gòu)開發(fā)方面進(jìn)步明顯
(一)美國研制出世界首個(gè)集成硅光子學(xué)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)硬件
(二)澳大利亞推出世界首個(gè)硅基互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體量子計(jì)算芯片可行性架構(gòu)
二、下一代存儲(chǔ)器前沿技術(shù)發(fā)展聚焦國防軍事應(yīng)用和高性能計(jì)算等領(lǐng)域
(一)美國開發(fā)出新型三維微型數(shù)字射頻存儲(chǔ)器
(二)波蘭開發(fā)出世界首個(gè)基于化學(xué)反應(yīng)原理的信息存儲(chǔ)單元“化學(xué)比特”
(三)美國與IMEC合作研發(fā)電阻式隨機(jī)存取存儲(chǔ)器工藝
(四)三星96層第五代NAND存儲(chǔ)器芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
三、寬禁帶半導(dǎo)體器件前沿技術(shù)在異構(gòu)集成代工工藝和晶體管器件制造領(lǐng)域獲得突破
(一)美國磷化銦和氮化鎵射頻裸芯片與硅互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體晶圓異構(gòu)集成達(dá)到代工水平
(二)日本成功研制出全球首個(gè)金剛石基金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管
(三)美國開發(fā)出基于下一代電力電子半導(dǎo)體材料氧化鎵全新耗盡／增強(qiáng)型場效應(yīng)晶體管
四、新材料器件前沿技術(shù)在二維材料生長和先進(jìn)器件開發(fā)等方向成果顯著
(一)美國開發(fā)出二硫化鉬二維材料多端子憶阻晶體管
(二)美國開發(fā)出基于石墨烯的遠(yuǎn)程外延技術(shù)
(三)美國IBM公司制造出先進(jìn)碳納米管p溝道晶體管
五、特種功能器件前沿技術(shù)有望獲得大規(guī)模推廣和應(yīng)用
(一)新型可自愈封閉式相變存儲(chǔ)器問世
(二)美國范德堡大學(xué)開發(fā)出可自分解電路板
第五章 國內(nèi)微系統(tǒng)發(fā)展情況
一、發(fā)展現(xiàn)狀
(一)我國出臺(tái)促進(jìn)微系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的規(guī)劃
(二)我國企業(yè)突破微系統(tǒng)多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)
(三)國內(nèi)企業(yè)在部分微系統(tǒng)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)趕超
(四)國內(nèi)企業(yè)積極開拓微系統(tǒng)新應(yīng)用領(lǐng)域
二、國內(nèi)微系統(tǒng)主要企業(yè)
(一)中星測控：研發(fā)實(shí)力雄厚
(二)敏芯微電子：具有獨(dú)特技術(shù)
(三)歌爾聲學(xué)：高成長潛力仍存
(四)瑞聲科技：保持穩(wěn)健發(fā)展
(五)青鳥元芯：老牌廠商蓄力待發(fā)
(六)深迪半導(dǎo)體：專注于陀螺儀的新秀
(七)金山科技：數(shù)字化醫(yī)療設(shè)備龍頭
(八)寶雞秦明：軍工生產(chǎn)背景延續(xù)到商用
(九)昆侖海岸：乘政策東風(fēng)或發(fā)展利好
第六章 微系統(tǒng)技術(shù)典型應(yīng)用
一、戰(zhàn)場感知與控制
(一)遠(yuǎn)程監(jiān)視戰(zhàn)場感知傳感器系統(tǒng)
(二)微量化學(xué)品探測器
(三)微流動(dòng)控制
(四)健康與使用狀態(tài)監(jiān)控
二、慣性導(dǎo)航測量
(一)MEMS IMU相關(guān)部件
(二)基于微系統(tǒng)的飛機(jī)姿態(tài)與航向指示系統(tǒng)
三、微型飛行器
(一)昆蟲飛行器
(二)混合昆蟲微機(jī)電計(jì)劃
四、軍用射頻組件
(一)射頻MEMS開關(guān)
(二)射頻MEMS傳感與通信微組件
五、變形反射鏡和車載雷達(dá)
(一)變形反射鏡
(二)車載激光雷達(dá)
六、微納衛(wèi)星及其推進(jìn)器
(一)手機(jī)衛(wèi)星
(二)新型超小馬達(dá)
(三)小型推進(jìn)器
七、新型光電集成芯片
(一)二維光學(xué)相控陣列芯片
(二)太赫茲成像微芯片
八、消費(fèi)微系統(tǒng)領(lǐng)域
(一)微傳感器提高汽車安全性
(二)微系統(tǒng)芯片提高電子產(chǎn)品能力
九、醫(yī)療微系統(tǒng)領(lǐng)域
第七章 結(jié)束語
展開全部
微系統(tǒng) 作者簡介
賈晨陽，高級工程師，長期從事國外導(dǎo)彈武器裝備與前沿技術(shù)領(lǐng)域情報(bào)研究工作，連續(xù)多年承擔(dān)導(dǎo)彈武器裝備和前沿技術(shù)領(lǐng)域省部級情報(bào)研究課題，公開發(fā)表多篇論文，公開出版多部專著，獲得兩次國防科技進(jìn)步獎(jiǎng)。
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