包郵數字系統設計與PLD應用(第4版)

作者：臧春華

出版社：電子工業出版社出版時間：2021-02-01

開本： 16開 頁數： 400

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版權信息
本書特色
內容簡介
目錄
作者簡介

數字系統設計與PLD應用(第4版) 版權信息

ISBN：9787121403149
條形碼：9787121403149 ; 978-7-121-40314-9
裝幀：平裝-膠訂
冊數：暫無
重量：暫無
所屬分類：
教材
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研究生/本科/專科教材
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工學

數字系統設計與PLD應用(第4版) 本書特色

本書闡述數字系統設計方法和可編程邏輯器件PLD的應用技術。引導讀者從一般的數字功能電路設計轉向數字系統設計；從傳統的非定制通用集成電路的應用轉向用戶半定制的PLD的應用；從單純的硬件設計轉向硬件、軟件高度滲透的設計方法。從而了解數字技術的新發展、新思路、新器件，拓寬軟、硬件設計的知識面，提高設計能力。從而了解數字技術的新發展、新思路、新器件，拓寬軟、硬件設計的知識面，提高設計能力。；從單純的硬件設計轉向硬件、軟件高度滲透的設計方法。從而了解數字技術的新發展、新思路、新器件，拓寬軟、硬件設計的知識面，提高設計能力。從而了解數字技術的新發展、新思路、新器件，拓寬軟、硬件設計的知識面，提高設計能力。

數字系統設計與PLD應用(第4版) 內容簡介

《數字系統設計與PLD應用（第4版）》為普通高等教育“十一五”重量規劃教材。
該書闡述數字系統設計方法和可編程邏輯器件PLD應用技術，引導讀者從功能電路設計轉向系統設計，由傳統的通用集成電路的應用轉向可編程邏輯器件的應用，從而拓寬數字技術知識面和設計能力。
該書匯聚了編者多年從事相關領域教學與科研的成果，取材豐富，內容全面，涵蓋了數字系統設計方法（算法設計、數據處理單元設計和控制單元設計）、數字系統設計手段（原理圖、VHDL和Verilog HDL）、PLD設計平臺（Robei、Quartus Prime和Vivado）、數字系統實現方式（CPLD和FPGA），以及SoPC軟硬件協同設計（Mi-croBlaze、Niosll和2ynq-7000 SoC）等各個方面，具有一定的前瞻性和新穎性。
該書很后一章通過10個系統設計的例子，將系統設計方法與HDL和PLD設計技術進行綜合應用。可以作為實驗和課程設計的選題，并具有一定的工程應用價值。
《數字系統設計與PLD應用（第4版）》可作為高等學校電子電氣類專業的教材，同時也是相關學科領域工程技術人員很好的實用參考書。

數字系統設計與PLD應用(第4版) 目錄

目錄
第1章數字系統設計方法
11緒言
111數字系統的基本概念
112數字系統的基本模型
113數字系統的基本結構
12數字系統設計的一般步驟
121引例
122數字系統設計的基本步驟
123層次化設計
13數字系統設計方法
131自上而下的設計方法
132自下而上的設計方法
133基于關鍵部件的設計方法
134信息流驅動的設計方法
14數字系統的描述方法之一
算法流程圖
141算法流程圖的符號與規則
142設計舉例
習題1
第2章數字系統的算法設計和硬件
實現
21算法設計
211算法設計綜述
212跟蹤法
213歸納法
214劃分法
215解析法
216綜合法
22算法結構
221順序算法結構
222并行算法結構
223流水線算法結構
23數據處理單元的設計
231系統硬件實現概述
232器件選擇
233數據處理單元設計步驟
234數據處理單元設計實例
24控制單元的設計
241系統控制方式
242控制器的基本結構和系統同步
243算法狀態機圖（ASM圖）
244控制器的硬件邏輯設計方法
習題2
第3章硬件描述語言VHDL和
Verilog HDL
31概述
32VHDL及其應用
321VHDL基本結構
322數據對象、類型及運算符
323順序語句
324并行語句
325子程序
326程序包與設計庫
327元件配置
328VHDL描述實例
33Verilog HDL及其應用
331Verilog HDL基本結構
332數據類型、運算符與表達式
333行為描述語句
334并行語句
335結構描述語句
336任務與函數
337編譯預處理
338Verilog HDL描述實例
習題3
第4章可編程邏輯器件基礎
41PLD概述
42簡單ＰＬD原理
421ＰＬD的基本組成
422ＰＬD的編程
423陣列結構
424ＰＬD中陣列的表示方法
43SＰＬD組成
431可編程只讀存儲器（PRＯＭ）
432可編程邏輯陣列（ＰＬＡ）
433可編程陣列邏輯（ＰＡＬ）
434通用陣列邏輯（ＧＡＬ）
習題4
第5章高密度ＰＬＤ及其應用
51ＨＤＰＬＤ分類
52經典的ＨＤＰＬＤ組成
521陣列擴展型CＰＬＤ
522現場可編程門陣列(ＦＰＧＡ)
523延時確定型FPGA
524多路開關型ＦＰＧＡ
53ＨＤＰＬＤ編程技術
531在系統可編程技術
532在電路配置(重構)技術
533反熔絲（Ａntifuse)編程技術
534擴展的在系統可編程技術
54先進的HDPLD
541Intel MAX II基于邏輯單元
的CPLD
542Intel Cyclone III系統級FPGA
543Xilinx Spartan3 FPGA
544Xilinx 7系列FPGA
5457系列FPGA的典型應用
習題5
第6章PLD設計平臺
61概述
62可視化前端設計環境Robei
621Robei的軟件界面
622Robei設計要素
623仿真驗證
624設計實例
63Intel（Altera）設計環境
Quartus Prime
631Quartus Prime設計流程
632設計輸入
633編譯
634仿真驗證
635時序分析
636可視化工具
637器件編程
64Xilinx設計環境Vivado
641用Vivado進行設計的一般過程
642IP封裝
643基于原理圖設計
644基于Verilog HDL的設計
645仿真驗證
646引腳分配
647綜合及實現
648器件編程
第7章可編程片上系統(SoPC)
71概述
72基于MicroBlaze軟核的嵌入式
系統
721Xilinx的SoPC技術
722MicroBlaze處理器結構
723MicroBlaze信號接口
724MicroBlaze軟硬件設計流程
73基于Nios Ⅱ軟核的SoPC
731Intel的SoPC技術
732Nios Ⅱ處理器
733Avalon總線架構
734Nios Ⅱ軟硬件開發流程
74Xilinx全可編程SoC
741Zynq7000 SoC的組成
742處理器系統（PS）
743可編程邏輯（PL）
744系統級功能
745設計流程
746其他SoPC及軟件開發平臺
75設計舉例
751設計要求
752運行Quartus Prime并新建
設計工程
753創建一個新的Platform Designer
系統
754在Platform Designer中定義
Nios Ⅱ系統
755在Platform Designer中生成
Nios Ⅱ系統
756將Nios Ⅱ系統集成到Quartus
Prime 工程中
757用Nios Ⅱ SBT for Eclipse
開發軟件
習題7
第8章實驗選題與設計實例
81高速并行乘法器
811算法設計和結構選擇
812設計輸入
813邏輯仿真
82十字路口交通管理器
821交通管理器的功能
822系統算法設計
823設計輸入
824邏輯仿真
83九九乘法表
831系統功能和技術指標
832算法設計
833數據處理單元的實現
834設計輸入
835系統的功能仿真
84先進先出堆棧（FＩFＯ）
841FＩFＯ的功能
842算法設計和邏輯框圖
843數據處理單元和控制器的設計
844設計輸入
845用Verilog HDL進行設計
846仿真驗證
85UART接口
851UART組成與幀格式
852頂層模塊的描述
853發送模塊設計
854接收模塊設計
855仿真驗證
86SPI總線接口
861SPI總線通信原理
862SPI總線接口設計
863關鍵代碼分析
864仿真驗證
87I2C總線接口
871I2C總線通信原理
872I2C主機接口設計要點
873I2C總線接口設計與仿真
88FＩR有限沖激響應濾波器
881FIR結構簡介
882設計方案和算法結構
883模塊組成
884FIR濾波器的擴展應用
885設計輸入
886設計驗證
89串行神經網絡
891神經網絡的基本結構
892神經網絡設計
893關鍵代碼分析
894串行神經元仿真驗證
810RISC處理器
8101MIPS簡單處理器結構
8102MIPS指令簡介
8103單周期RISC處理器設計
8104仿真驗證
參考文獻

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數字系統設計與PLD應用(第4版) 作者簡介

臧春華，南京航空航天大學電子信息學院，教授，負責模擬電子技術、數字電子技術等課程的教學工作，主編《數字系統設計與PLD應用》教材。

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